CN217927887U - 一种电子设备散热支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备支架领域，特别涉及一种电子设备散热支架。本实用新型的电子设备散热支架，用于固定电子设备并给电子设备散热，包括支撑组件和连接在支撑组件上的定位组件，定位组件用于与电子设备接触并固定电子设备；定位组件包括底板和设置在底板上的散热凝胶结构，底板上对应散热凝胶结构的至少一部分区域开有通风通道，散热凝胶结构一侧接触电子设备，另一侧通过通风通道连通外界；通过设有既接触电子设备又可通过通风通道连通外界空气的散热凝胶结构，可实现对所承载的电子设备的大幅度有效散热降温，实现电子设备的使用安全与用户的优良体验。

Description

一种电子设备散热支架

【技术领域】

本实用新型涉及电子设备支架技术领域，特别涉及一种电子设备散热支架。

【背景技术】

随着电子设备越发成为人们工作和生活中的一部分，与之匹配的电子设备支架也越发成为解放人们双手的辅助设备。当前的电子设备支架除了基本的支撑固定功能外也具备散热功能，但散热方式一般为镂空通风散热或风扇风冷散热或半导体制冷片散热等，散热效果一般，难以对功率越来越高的电子设备进行大幅度的有效降温散热。

【实用新型内容】

为解决现有电子设备支架存在的问题，本实用新型提供了一种电子设备散热支架。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种电子设备散热支架，用于给电子设备提供支撑定位并给电子设备散热，包括支撑组件和连接在所述支撑组件上的定位组件，所述定位组件用于与电子设备接触并固定所述电子设备；所述定位组件包括底板，所述底板上设有散热凝胶结构，所述底板上对应所述散热凝胶结构的至少一部分区域开有通风通道，所述散热凝胶结构一侧接触所述电子设备，另一侧通过所述通风通道连通外界。

优选地，所述底板靠近所述散热凝胶结构的一侧开设有容纳槽，所述散热凝胶结构贴合所述容纳槽的底壁设置，所述容纳槽的底壁开有所述通风通道。

优选地，所述定位组件还包括连接件，所述连接件包括与所述底板远离所述容纳槽一侧连接的连接盘，所述连接件远离所述连接盘的一端设置有转轴，所述支撑组件用于连接所述定位组件的一端设置有轴孔，所述转轴与所述轴孔阻尼配合。

优选地，所述定位组件还包括与所述连接盘连接的磁吸件，所述磁吸件设置于所述容纳槽底壁与所述散热凝胶结构之间或者所述底板中或者所述底板远离所述容纳槽一侧，所述磁吸件的磁场穿过所述散热凝胶结构磁吸所述电子设备。

优选地，所述底板朝向所述散热凝胶结构的一侧还设有凹槽和设于所述凹槽内的磁吸条，所述磁吸条的磁场穿过所述散热凝胶结构磁吸所述电子设备。

优选地，所述定位组件还包括卡持组件，所述卡持组件与所述底板连接以卡持所述电子设备；所述支撑组件还包括连接组件，所述连接组件与所述底板背离所述散热凝胶结构一侧连接以将所述电子设备散热支架固定到外部装置。

优选地，所述散热凝胶结构为柔性材料，所述散热凝胶结构包括从靠近所述电子设备到远离所述电子设备而依次层叠设置的导热层、包含散热水凝胶的散热层以及保护层。

优选地，所述保护层上形成有与所述通风通道连通的通风结构。

优选地，所述散热凝胶结构对所述电子设备的温度降低范围为1-6度。

优选地，所述电子设备散热支架为手机散热支架、平板电脑散热支架、笔记本电脑散热支架、电子阅读器散热支架之任一种。

与现有技术相比，本实用新型的电子设备散热支架具有以下优点：

1、本实用新型的电子设备散热支架，用于给电子设备提供支撑定位并给电子设备散热，包括支撑组件和连接在支撑组件上的定位组件，定位组件用于与电子设备接触并固定电子设备；定位组件包括底板，底板上设有散热凝胶结构，底板上对应散热凝胶结构的至少一部分区域开有通风通道，散热凝胶结构一侧接触电子设备，另一侧通过通风通道连通外界；通过设有既接触电子设备又可通过通风通道连通外界空气的散热凝胶结构，可实现对所承载的电子设备的大幅度有效散热降温，实现电子设备的使用安全与用户的优良体验。

2、本实用新型的底板靠近散热凝胶结构的一侧开设有容纳槽，散热凝胶结构贴合容纳槽的底壁设置，容纳槽的底壁开有通风通道。可以理解，散热凝胶结构贴合在底板的容纳槽的底壁，在实际使用状态下可因容纳槽的包覆作用防止散热凝胶结构从底板上脱落，另此设置可使得散热凝胶结构贴近通风通道，以得到有效的通风散热效果。

3、本实用新型的定位组件还包括连接件，连接件包括与底板远离容纳槽一侧连接的连接盘，连接件远离连接盘的一端设置有转轴，支撑组件用于连接定位组件的一端设置有轴孔，转轴与轴孔阻尼配合。可以理解，此设置即是连接定位组件与支撑组件，而阻尼配合则可允许转轴相对轴孔可转动连接并通过阻尼力保持转动后的相对位置，也即是定位组件固定电子设备后，可实现电子设备的使用角度的转动调节，提高实用性。

4、本实用新型的定位组件还包括与连接盘连接的磁吸件，磁吸件设置于容纳槽底壁与散热凝胶结构之间或者底板中或者底板远离容纳槽一侧，磁吸件的磁场穿过散热凝胶结构磁吸电子设备。可以理解，通过设有与连接盘连接的磁吸件，并将磁吸件的位置如上所述而设，实现连接盘与底板的连接，并利用磁吸件实现对电子设备的固定。

5、本实用新型的底板朝向散热凝胶结构的一侧还设有凹槽和设于凹槽内的磁吸条，磁吸条的磁场穿过散热凝胶结构磁吸电子设备。不难理解，电子设备越大越重，其所需的磁吸力也就越大，通过增加磁吸条，可增大可承载的电子设备的范围，进一步加强对电子设备的固定。

6、本实用新型的定位组件还包括卡持组件，卡持组件与底板连接以卡持电子设备；支撑组件还包括连接组件，连接组件与底板背离散热凝胶结构一侧连接以将电子设备散热支架固定到外部装置。可以理解，此设置实现电子设备的夹持稳固以及与外部装置的连接便捷。

7、本实用新型的散热凝胶结构为柔性材料，散热凝胶结构包括从靠近电子设备到远离电子设备而依次层叠设置的导热层、包含散热水凝胶的散热层以及保护层。可以理解，此设置将电子设备的热量经由导热层传导至散热层及保护层进行耗散，外界水汽亦可从外界经散热层传至电子设备，即是实现对电子设备的导热、散热及保护的多重最大化保护。另外可以得知，水凝胶散热层是一种温敏柔性的水凝胶薄膜，其在高温时仿生发汗散热，在低温时吸水储存，如此循环，像皮肤一样简单高效散热，即可通过相变散热原理带走大部分热量；再者保护层靠近通风通道，即可在为散热层提供空气水分传输路径的同时还可防止外界灰尘对散热层造成黏附与损伤。

8、本实用新型的保护层上形成有与通风通道连通的通风结构。可以理解，保护层需透气防尘防水，则需形成孔径微小的通风结构，而更注重通风效果的底板镂空有通风通道，设计二者可空气连通即是保证空气及空气水分可经通风通道对流至通风结构，再传至散热层，从而实现接下来对电子设备的散热保护。

9、本实用新型的散热凝胶结构对电子设备的温度降低范围为1-6度，实现了对电子设备大幅有效降温的功能。

10、本实用新型的电子设备散热支架为手机散热支架、平板电脑散热支架、笔记本电脑散热支架、电子阅读器散热支架之任一种，可满足使用者的不同使用需求。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的一种电子设备散热支架的立体结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例提供的一种电子设备散热支架之定位组件的立体结构示意图。

图3是本实用新型第一实施例提供的一种电子设备散热支架与电子设备的爆炸示意图。

图4是本实用新型第二实施例提供的一种具有伸缩功能的电子设备散热支架的立体结构示意图。

图5是本实用新型第三实施例提供的一种电子设备散热支架的爆炸示意图。

图6是本实用新型第三实施例提供的一种电子设备散热支架承载电子设备时的立体结构示意图。

图7是本实用新型第四实施例提供的一种电子设备散热支架的立体结构示意图。

图8是本实用新型第四实施例提供的一种电子设备散热支架承载电子设备时的立体结构示意图。

图9是本实用新型第四实施例提供的一种电子设备散热支架与电子设备的爆炸示意图。

附图标识说明：

1、电子设备散热支架；3、电子设备；

10、定位组件；20、支撑组件；30、散热凝胶结构；

101、底板；102、连接件；103、磁吸件；201、底座；203、支撑杆；301、导热层；302、散热层；303、保护层；

1011、容纳槽；1012、通风通道；1013、通孔；1014、凹槽；1015、磁吸条；1022、转轴；1023、连接盘；2012、防滑垫；2031、轴孔；3031、通风结构；

2、电子设备散热支架；

21、支撑组件；

201、底座；202、伸缩组件；

2021、固定杆；2022、活动杆；

3、电子设备散热支架；5、电子设备；

22、支撑组件；23、散热凝胶结构；

211、底板；212、托板；221、支撑柱；222、底座；231、导热层；232、散热层；233、保护层；2112、容纳槽；2323、通孔；

4、电子设备散热支架；6、电子设备；

40、支撑组件；50、定位组件；60、散热凝胶结构；

402、连接组件；501、底板；502、卡持组件；601、导热层；602、散热层；603、保护层；

5011、容纳槽；5012、通风通道；5013、板盖；5021、通气结构；6031、通风结构。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-图3，本实用新型第一实施例提供一种电子设备散热支架1，用于给电子设备3提供支撑定位并给电子设备3散热，包括支撑组件20和连接在支撑组件20上的定位组件10，定位组件10用于固定电子设备3；定位组件10包括底板101和设置在底板101上的散热凝胶结构30，底板101上对应散热凝胶结构30的至少一部分区域开有通风通道1012，散热凝胶结构30一侧接触电子设备3，另一侧通过通风通道1012连通外界。

可以理解地，电子设备散热支架1可根据其适用的电子设备3种类和型号设计成不同的规格。可选地，电子设备散热支架1可以但不限于为手机散热支架、平板电脑散热支架、笔记本电脑散热支架、电子阅读器散热支架之任一种。

可以理解地，电子设备散热支架1承载固定电子设备3，电子设备3在使用时会产生热量，散热凝胶结构30一侧接触电子设备3，另一侧通过底板101上的通风通道1012连通外界空气，即外界空气及空气水分可通过通风通道1012进入到散热凝胶结构30中，再通过散热凝胶结构30的相变散热给电子设备3进行大幅度的有效散热降温，实现电子设备3的使用安全与用户的优良体验。

具体地，不同于传统的散热解决方案是依赖材料导热和空气对流等被动式散热或需内置耗能风扇或半导体制冷片等主动式散热，散热凝胶结构30就像一种人工智能皮肤，将其与电子设备3接触，当电子设备3温度正常时，散热凝胶结构30会自发吸收周围空气中的水分并储存，当电子设备3温度过高时，散热凝胶结构30开始“发汗”，即通过相变蒸发所储存的水分，进而大幅降低电子设备3的温度，当电子设备3温度降低时，散热凝胶结构30再次储存空气水分，如此循环，完成电子设备3的散热降温。

进一步地，散热凝胶结构30是包含水凝胶的相变散热结构。水凝胶是一种含水量超过90％的准固态材料，能够模拟生物的发汗散热过程来进行降温。而水凝胶相变散热结构，即散热凝胶结构30是一类极为亲水的三维网格结构高分子，其交联网格的结构可使其溶胀大量的水分，在受热后，水凝胶相变结构内的水分即可带着热量以水蒸气的形式挥发出去。散热凝胶结构30具有优异的散热效果，每蒸发1g的水能够带走约2400J的热量。

进一步地，散热凝胶结构30的相变温度小于等于45℃。可以理解，正常使用的电子设备3一般温度不超过45℃，电子设备3内部温度过高会损伤电路与元器件等，通过设置相变温度小于等于45℃的散热凝胶结构30，实现有效精确降温的同时还能提升资源利用率。进一步地，散热凝胶结构30的相变温度范围为21℃-44℃；具体地，散热凝胶结构30的相变温度可以但不限于为21℃、25℃、28℃、30℃、33℃、35℃、38℃、40℃、42℃或44℃。

具体地，通风通道1012对电子设备3的温度降低范围为1-6度，从而实现对电子设备3的有效散热与保护。

具体地，利用TC-08热电偶数据记录仪、T型热电偶及红外测温热像仪测试散热凝胶结构的降温范围，可得到使用散热凝胶结构的发热面在1小时内各发热点的平均温度最高可降低6度的优异效果，其中散热凝胶结构的合理厚度也是有利于降温的因素之一，并且可根据热电偶的测试数据有效调节降温范围。

请继续参阅图3，散热凝胶结构30为柔性材料，散热凝胶结构30包括从靠近电子设备3到远离电子设备3而依次层叠设置的导热层301、包含散热水凝胶的散热层302以及保护层303。可以理解，此设置将电子设备3的热量经由导热层301传导至散热层302及保护层303进行耗散，外界水汽亦可从经散热层302传至电子设备3，即是实现对电子设备3的导热、散热及保护的多重最大化保护。可以理解，电子设备3的内部热量大部分从背面散出，导热层301接触电子设备3的背面，可实现对电子设备3有效的导热，且导热层301可作为散热层302所黏附贴合的一个载体，另外，散热凝胶结构30为柔性材料，可对电子设备3起到柔性保护；另外可以得知，水凝胶散热层是一种温敏柔性的水凝胶薄膜，其在高温时仿生发汗散热，在低温时吸水储存，如此循环，像皮肤一样简单高效散热，即可通过相变散热原理带走大部分热量；再者保护层303靠近通风通道1012，即可在为散热层302提供空气水分传输路径的同时还可防止外界灰尘对散热层302造成黏附与损伤。

进一步地，导热层301可以但不限于是导热硅胶层或导热PET层或导热PU层或导热泡棉层或导热皮革膜或导热橡胶层或铜箔或陶瓷膜或玻璃膜或石墨烯复合膜等。

可以得知，散热层302包含散热水凝胶，即水凝胶，具体地，散热水凝胶包括丙烯酰胺水凝胶、聚丙烯酰胺水凝胶、4-乙酰基丙烯酰乙酸乙酯水凝胶、聚丙烯酸钠水凝胶、聚乙烯醇水凝胶、海藻酸钠水凝胶和羧甲基纤维素钠水凝胶中的至少一种。

可以得知，保护层303透气防尘或透气防水，其可以但不限于为聚四氟乙烯透气膜、无纺布等。具体地，在本实用新型实施例中，保护层303为无纺布材料。

请继续参阅图3，保护层303上形成有与通风通道1012连通的通风结构3031。可以理解，保护层303需透气防尘防水，则需形成孔径微小的通风结构3031，而更注重通风效果的底板101镂空有通风通道1012，设计二者可空气连通即是保证空气及空气水分可经通风通道1012对流至通风结构3031，再传至散热层302，从而实现接下来对电子设备3的散热保护。

可以理解地，因材质特性，保护层303上的通风结构3031即为材质的微小网格，即可知其孔径较小，而更注重通风效果的底板101上的通风通道1012的镂空面积较大。当电子设备3温度过高时，周围气体压强相对增大，此时气体流经微小网格时会出现气体湍流，当温度较低时，周围气体压强相对降低，此时气体流动具有分子流的特点，亦可知通风结构3031和通风通道1012的通风面积不同会存在空气流通的压力不同，如此可在对流时提高空气的流通速度，进而提升散热效率。

可选地，散热凝胶结构30厚度范围为1.0-1.2mm；可以理解，通过合理控制散热凝胶结构30的厚度范围，实现整个散热凝胶结构30的轻薄，给予用户舒适体验的同时更利于散热。优选地，散热凝胶结构30厚度可以为1.0mm、1.1mm、1.2mm。

可选地，导热层301厚度范围为0.1-0.5mm；散热层302厚度范围为0.5-0.7mm；保护层303厚度范围为0.1-0.3mm；通过分别控制三个柔性层的厚度范围，利用每层柔性材质最有效的散热厚度，实现三个柔性层的轻薄与有效散热。

优选地，导热层301厚度可以为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm；散热层302厚度可以为0.5mm、0.6mm、0.7mm；保护层303厚度可以为0.1mm、0.2mm、0.3mm。

请继续参阅图3，底板101靠近散热凝胶结构30的一侧开设有容纳槽1011，散热凝胶结构30贴合容纳槽1011的底壁设置，通风通道1012开设在容纳槽1011的底壁。

进一步地，散热层302与保护层303被容纳贴合在容纳槽1011里，散热层302与保护层303的面积与容纳槽1011的面积相匹配，导热层301的面积大于散热层302与保护层303的面积。

可以理解，容纳槽1011的厚度与散热凝胶结构30的厚度相当，从而使底板101固定电子设备3的一侧更为平整。在实际使用状态下可因容纳槽1011的包覆作用防止散热层302和保护层303从底板上脱落，而导热层301、散热层302及保护层303三者之间是可粘结固定的，也即可防止散热凝胶结构30从底板101上脱落。

请继续参阅图2和图3，定位组件10还包括连接件102，连接件102包括与底板101远离容纳槽1011一侧连接的连接盘1023，连接件102远离连接盘1023的一端设置有转轴1022，支撑组件20用于连接定位组件10的一端设置有轴孔2031，转轴1022与轴孔2031阻尼配合。可以理解，此设置即是连接定位组件10与支撑组件20，而阻尼配合则可允许转轴1022相对轴孔2031可转动连接并通过阻尼力保持转动后的相对位置，也即是定位组件10固定电子设备3后，可实现电子设备3的使用角度的转动调节，提高实用性。

进一步地，定位组件10还包括与连接盘1023连接的磁吸件103，磁吸件103设置于容纳槽1011底壁与散热凝胶结构30之间或者底板101中或者底板101远离容纳槽1011一侧，磁吸件103的磁场穿过散热凝胶结构30磁吸电子设备3，以实现对电子设备3的固定。

可选地，连接盘1023的形状可以但不限于为圆形、矩形或者其他任意形状；具体地，在本实用新型实施例中，连接盘1023为圆形。

作为可选的实施方式，磁吸件103可以但不限于为通过粘贴、卡合、嵌设等方式固定在连接盘1023靠近散热凝胶结构30的一面；磁吸件103的面积可以为小于或等于连接盘1023的面积。

作为另一种可选的实施方式，磁吸件103可拆卸设置在连接盘1023上，例如连接盘1023可以采用磁性材料，磁吸件103可通过磁吸吸附方式可拆卸连接在连接在连接盘1023上。当磁吸件103从连接盘1023上拆下时，磁吸件103可连接底板101单独使用，例如吸附在其他可吸附的物体表面使用。

进一步地，连接件102与底板101的连接方式可以但不限于为磁吸、胶粘或卡合或焊接等。

具体地，在本实用新型实施例中，磁吸件103设置于底板101中。更具体地，底板101上开设有贯穿底板101的通孔1013，连接盘1023连接设于通孔1013处，连接盘1023上设置磁吸件103。

可以理解，连接盘1023于通孔1013处连接底板101，具体地，连接盘1023的面积可以与通孔1013的面积相匹配，连接盘1023可以但不限于通过过盈配合卡合在通孔1013里或者与通孔1013胶粘、焊接等，只需保证连接盘1023与底板101连接稳固即可；同时，连接盘1023上设有磁吸件103，磁吸件103可磁吸固定电子设备3，而磁吸件103与电子设备3之间隔着的介质越厚，磁吸性能会越低，因而通孔1013的设置可避免磁吸件103需穿过底板101的厚度，从而加强对电子设备3的固定。

作为一种可选的实施方式，底板101上对应连接盘1023的位置亦可不开通孔1013，连接盘1023直接连接底板101背向散热凝胶结构30的一侧面即可；进一步优选地，可在底板101上开槽容纳磁吸件103，磁吸件103的磁场沿背离散热凝胶结构30的方向穿透底板101与外界磁吸装置相吸固定。

可选地，连接盘1023靠近散热凝胶结构30的一面可以是与底板101靠近散热凝胶结构30的一面形成一平面，或者可以凸起，即连接盘1023靠近散热凝胶结构30的一面高于底板101靠近散热凝胶结构30的一面，当为此设置时，散热凝胶结构30对应连接盘1023的位置将沿自身厚度方向镂空部分厚度，以与连接盘1023凸出高于底板101的高度相匹配，从而减少定位组件10纵截面的厚度，使其美观轻盈。

具体地，在本实用新型第一实施例中，连接盘1023靠近散热凝胶结构30的一面与底板101靠近散热凝胶结构30的一面在同一平面上，而底板101上设有通风通道1012，散热凝胶结构30贴合覆盖在此平面上。不难理解，因平面的贴合覆盖可避免散热凝胶结构30与通风通道1012之间存在间隙而增加散热路径的长度，此设置可得到更优的通风散热效果。另外不在散热凝胶结构30对应连接盘1023的位置镂空相匹配的孔，而是选择覆盖连接盘1023，可避免增加镂空的工序，在保证磁吸力与散热能力的前提下进一步简化制造工艺。

进一步地，在本实用新型一实施例中，支撑组件20包括支撑杆203和与其阻尼配合的底座201；具体地，支撑组件20包括不可伸缩的支撑杆203和与其阻尼配合的底座201，底座201远离支撑杆203的一侧设有防滑垫2012以实现整个装置的防滑，即支撑杆203一端与底座201可转动连接，另一端与底板101可转动连接。

请继续参阅图3，优选地一个实施方式中，底板101朝向散热凝胶结构30的一侧还设有凹槽1014和设于凹槽1014内的磁吸条1015，可以得知，在本实用新型第一实施例中，散热层302和保护层303容纳在容纳槽1011里，导热层301覆盖容纳槽1011以及磁吸条1015，磁吸条1015的磁场穿过导热层301，也即穿过散热凝胶结构30磁吸电子设备3。

可以理解，电子设备3越大越重，其所需的磁吸力也就越大，通过增加磁吸条1015，可增大可承载的电子设备3的范围，进一步加强对电子设备3的固定。可以理解的，磁吸条1015可以设置多条，与磁吸件103共同配合来对电子设备3进行固定。也可以理解，也可以不设置磁吸件103，仅仅通过磁吸条1015的设定来实现对电子设备的固定。

具体地，在本实用新型实施例中，凹槽1014设于底板101朝向散热凝胶结构30的一面的相对两侧。可以理解地，底板101中间设有磁吸件103，底板101相对磁吸件103的两侧设有磁吸条1015，可加强定位组件对电子设备3的磁吸功能也即固定功能。

请参阅图4，本实用新型的第二实施例提供一种电子设备散热支架2，其与本实用新型第一实施例提供的电子设备散热支架1的区别点在于：支撑组件21包括伸缩组件202和与其可转动连接的底座201。伸缩组件202具有伸缩功能，能很好调节底板101相对底座201的距离，其包括固定杆2021和活动杆2022，固定杆2021为中空的杆体，其一端与底座201可转动连接，另一端杆体内套设有活动杆2022，活动杆2022与固定杆2021过盈配合，即活动杆2022可在固定杆2021内沿着固定杆2021的轴向方向相对固定杆2021移动至任意位置后固定，并且活动杆2022一端与底板101可转动连接。

可以理解地，也即是固定杆2021远离活动杆2022的一端与底座201可转动连接，活动杆2022远离固定杆2021的一端与底板101可转动连接。

可以理解，在一些其他实施方式中，固定杆2021与活动杆2022之间可通过螺纹、卡扣、弹簧、滑槽、气缸或液压缸等形式相互移动，只要可以使得固定杆2021与活动杆2022相互移动后固定于任意位置即可。

具体地，本实用新型实施例所提供的可转动连接均为阻尼配合，上述转动的角度范围可以但不限于为0-180°，使得定位电子设备时，可调节电子设备相对于用户的角度以适应多角度的使用要求。

请继续参阅图5和图6，本实用新型的第三实施例提供一种电子设备散热支架3，其与第一实施例提供的电子设备散热支架1的区别主要在于：第三实施例的支撑组件22包括支撑柱221和底座222，支撑柱221一端与底座222不可转动地固定连接，另一端与底板211连接，且支撑柱221凸出底板211平面一定高度，而散热凝胶结构23均容纳在底板211的容纳槽2112内，且散热层232与保护层233对应支撑柱221的位置镂空与之相匹配的通孔2323，而导热层231不设镂空；支撑柱221与底板211连接的一端的端面为与水平面呈一定角度的斜面，底板211平面也随之倾斜与水平面呈一定角度，底板211上不设磁吸件和/或磁吸条，底板211上相对靠近底座222的一侧设置有托板212，托板212用于承载电子设备5。

请继续参阅图7-图9，本实用新型的第四实施例提供一种电子设备散热支架4，包括支撑组件40和定位组件50以及散热凝胶结构60，其与第一实施例提供的电子设备散热支架的区别主要在于：第四实施例的定位组件50还包括卡持组件502，卡持组件502与底板501连接以卡持电子设备6；支撑组件40还包括连接组件402，连接组件402与底板501背离散热凝胶结构60一侧连接以将电子设备散热支架4固定到外部装置。

进一步地，卡持组件502可以但不限于是卡爪或者卡盘等，其形状、数量、工作方式、及转动或移动的方式不限，只需满足能将电子设备6支撑即可；连接组件402可以但不限于是夹板或夹片等，其形状、数量、或开合方式不限，只需满足能将电子设备散热支架4连接固定到外部装置上即可，比如连接固定在汽车出风口的叶片上；卡持组件502与底板501及连接组件402之间的连接方式不限，只需满足可与底板501配合一起对电子设备6进行稳固卡持即可。

优选地，在本实用新型第四实施例中，卡持组件502为卡爪结构；连接组件402为两个夹板。

具体地，卡持组件502与底板501连接并形成一夹持面以夹持电子设备6，卡持组件502具有伸缩或者转动或者移动功能，可通过调整其运动状态来调整夹持面的大小，从而适应不同体积的电子设备6的夹持需求。

进一步地，可以理解，底板501具有一定厚度，其可直接容纳散热凝胶结构60并与电子设备6接触，也可再包括板盖5013，将散热凝胶结构60容纳在板盖5013与底板501之间，板盖5013对散热凝胶结构60起到一定的保护作用。

可选地，卡持组件502可以是刚好与底板501边界接触固定或者是部分连接在底板501内或者是连接在底板501的侧面等。具体地，在本实用新型的第四实施例中，卡持组件502部分连接在底板501内，也即定位组件50内，其裸露的部分用于支撑电子设备，且卡持组件502上设有弹簧，可拉伸收缩以适应和支撑不同尺寸的电子设备。定位组件50包括底板501，底板501内设有容纳散热凝胶结构60的容纳槽5011，底板501的底壁也设有通风通道5012，与底板501的底壁相对应的位置设有板盖5013，板盖5013上设有通气结构5021，板盖5013一侧接触电子设备6，另一侧与底板501连接并将散热凝胶结构60包覆在内，这样电子设备6的热量即可通过板盖5013上的通气结构5021进入到散热凝胶结构60里，其中，散热凝胶结构60亦包括从靠近电子设备6到远离电子设备6而依次设有导热层601、散热层602和保护层603，而保护层603的通风结构6031可通过底板501上的通风通道5012与外界空气连通，而连接组件402背离板盖5013设置，且连接组件402一端连接底板501，一端与外部设备连接。

不难理解，第四实施例的支撑组件40小巧轻盈、便于携带，且第四实施例的电子设备散热支架4因散热凝胶结构60的设置同样具有优异的散热功能。

与现有技术相比，本实用新型的电子设备散热支架的有益效果是：

1、本实用新型的电子设备散热支架，用于给电子设备提供支撑定位并给电子设备散热，包括支撑组件和连接在支撑组件上的定位组件，定位组件用于与电子设备接触并固定电子设备；定位组件包括底板，底板上设有散热凝胶结构，底板上对应散热凝胶结构的至少一部分区域开有通风通道，散热凝胶结构一侧接触电子设备，另一侧通过通风通道连通外界；通过设有既接触电子设备又可通过通风通道连通外界空气的散热凝胶结构，可实现对所承载的电子设备的大幅度有效散热降温，实现电子设备的使用安全与用户的优良体验。

2、本实用新型的底板靠近散热凝胶结构的一侧开设有容纳槽，散热凝胶结构贴合容纳槽的底壁设置，容纳槽的底壁开有通风通道。可以理解，散热凝胶结构贴合在底板的容纳槽的底壁，在实际使用状态下可因容纳槽的包覆作用防止散热凝胶结构从底板上脱落，另此设置可使得散热凝胶结构贴近通风通道，以得到有效的通风散热效果。

3、本实用新型的定位组件还包括连接件，连接件包括与底板远离容纳槽一侧连接的连接盘，连接件远离连接盘的一端设置有转轴，支撑组件用于连接定位组件的一端设置有轴孔，转轴与轴孔阻尼配合。可以理解，此设置即是连接定位组件与支撑组件，而阻尼配合则可允许转轴相对轴孔可转动连接并通过阻尼力保持转动后的相对位置，也即是定位组件固定电子设备后，可实现电子设备的使用角度的转动调节，提高实用性。

4、本实用新型的定位组件还包括与连接盘连接的磁吸件，磁吸件设置于容纳槽底壁与散热凝胶结构之间或者底板中或者底板远离容纳槽一侧，磁吸件的磁场穿过散热凝胶结构磁吸电子设备。可以理解，通过设有与连接盘连接的磁吸件，并将磁吸件的位置如上所述而设，实现连接盘与底板的连接，并利用磁吸件实现对电子设备的固定。

5、本实用新型的底板朝向散热凝胶结构的一侧还设有凹槽和设于凹槽内的磁吸条，磁吸条的磁场穿过散热凝胶结构磁吸电子设备。不难理解，电子设备越大越重，其所需的磁吸力也就越大，通过增加磁吸条，可增大可承载的电子设备的范围，进一步加强对电子设备的固定。

6、本实用新型的定位组件还包括卡持组件，卡持组件与底板连接以卡持电子设备；支撑组件还包括连接组件，连接组件与底板背离散热凝胶结构一侧连接以将电子设备散热支架固定到外部装置。可以理解，此设置实现电子设备的夹持稳固以及与外部装置的连接便捷。

7、本实用新型的散热凝胶结构为柔性材料，散热凝胶结构包括从靠近电子设备到远离电子设备而依次层叠设置的导热层、包含散热水凝胶的散热层以及保护层。可以理解，此设置将电子设备的热量经由导热层传导至散热层及保护层进行耗散，外界水汽亦可从外界经散热层传至电子设备，即是实现对电子设备的导热、散热及保护的多重最大化保护。另外可以得知，水凝胶散热层是一种温敏柔性的水凝胶薄膜，其在高温时仿生发汗散热，在低温时吸水储存，如此循环，像皮肤一样简单高效散热，即可通过相变散热原理带走大部分热量；再者保护层靠近通风通道，即可在为散热层提供空气水分传输路径的同时还可防止外界灰尘对散热层造成黏附与损伤。

8、本实用新型的保护层上形成有与通风通道连通的通风结构。可以理解，保护层需透气防尘防水，则需形成孔径微小的通风结构，而更注重通风效果的底板镂空有通风通道，设计二者可空气连通即是保证空气及空气水分可经通风通道对流至通风结构，再传至散热层，从而实现接下来对电子设备的散热保护。

9、本实用新型的散热凝胶结构对电子设备的温度降低范围为1-6度，实现了对电子设备大幅有效降温的功能。

10、本实用新型的电子设备散热支架为手机散热支架、平板电脑散热支架、笔记本电脑散热支架、电子阅读器散热支架之任一种，可满足使用者的不同使用需求。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备散热支架，用于给电子设备提供支撑定位并给电子设备散热，其特征在于：包括支撑组件和连接在所述支撑组件上的定位组件，所述定位组件用于与电子设备接触并固定所述电子设备；

所述定位组件包括底板，所述底板上设有散热凝胶结构，所述底板上对应所述散热凝胶结构的至少一部分区域开有通风通道，所述散热凝胶结构一侧接触所述电子设备，另一侧通过所述通风通道连通外界。

2.如权利要求1所述的一种电子设备散热支架，其特征在于：所述底板靠近所述散热凝胶结构的一侧开设有容纳槽，所述散热凝胶结构贴合所述容纳槽的底壁设置，所述容纳槽的底壁开有所述通风通道。

3.如权利要求2所述的一种电子设备散热支架，其特征在于：所述定位组件还包括连接件，所述连接件包括与所述底板远离所述容纳槽一侧连接的连接盘，所述连接件远离所述连接盘的一端设置有转轴，所述支撑组件用于连接所述定位组件的一端设置有轴孔，所述转轴与所述轴孔阻尼配合。

4.如权利要求3所述的一种电子设备散热支架，其特征在于：所述定位组件还包括与所述连接盘连接的磁吸件，所述磁吸件设置于所述容纳槽底壁与所述散热凝胶结构之间或者所述底板中或者所述底板远离所述容纳槽一侧，所述磁吸件的磁场穿过所述散热凝胶结构磁吸所述电子设备。

5.如权利要求2所述的一种电子设备散热支架，其特征在于：所述底板朝向所述散热凝胶结构的一侧还设有凹槽和设于所述凹槽内的磁吸条，所述磁吸条的磁场穿过所述散热凝胶结构磁吸所述电子设备。

6.如权利要求2所述的一种电子设备散热支架，其特征在于：所述定位组件还包括卡持组件，所述卡持组件与所述底板连接以卡持所述电子设备；所述支撑组件还包括连接组件，所述连接组件与所述底板背离所述散热凝胶结构一侧连接以将所述电子设备散热支架固定到外部装置。

7.如权利要求1所述的一种电子设备散热支架，其特征在于：所述散热凝胶结构为柔性材料，所述散热凝胶结构包括从靠近所述电子设备到远离所述电子设备而依次层叠设置的导热层、包含散热水凝胶的散热层以及保护层。

8.如权利要求7所述的一种电子设备散热支架，其特征在于：所述保护层上形成有与所述通风通道连通的通风结构。

9.如权利要求1所述的一种电子设备散热支架，其特征在于：所述散热凝胶结构对所述电子设备的温度降低范围为1-6度。

10.如权利要求1-9任一项所述的一种电子设备散热支架，其特征在于：所述电子设备散热支架为手机散热支架、平板电脑散热支架、笔记本电脑散热支架、电子阅读器散热支架之任一种。

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