TWM653354U - 一種散熱凝膠結構及應用其之電子設備散熱支架與電子設備保護殼 - Google Patents

Abstract

一種電子設備散熱支架，用於給電子設備提供支撐定位並給電子設備散熱，包括支撐組件和連接在所述支撐組件上的定位組件，所述定位組件用於與電子設備接觸並固定所述電子設備。所述定位組件包括底板，所述底板上設有散熱凝膠結構，所述底板上對應所述散熱凝膠結構的至少一部分區域開有通風通道，所述散熱凝膠結構一側接觸所述電子設備，另一側通過所述通風通道連通外界。

Description

一種散熱凝膠結構及應用其之電子設備散熱支架與電子 設備保護殼

本實用新型係有關於電子設備散熱技術領域，特別是有關於一種散熱凝膠及應用其之電子設備散熱支架與電子設備保護殼。

隨著電子設備越發成為人們工作和生活中的一部分，與之匹配的電子設備支架也越發成為解放人們雙手的輔助設備。當前的電子設備支架除了基本的支撐固定功能外也具備散熱功能，但散熱方式一般為鏤空通風散熱或風扇風冷散熱或半導體製冷片散熱等，散熱效果一般，難以對功率越來越高的電子設備進行大幅度的有效降溫散熱。

另外，電子設備在使用時會產生很大熱量，熱量得不到及時耗散就會使得溫度升高，高溫會降低電子設備的性能以及影響用戶的體驗，所以，尋求一種具有優異散熱功能的電子設備保護殼勢在必行。

有鑒於此，本實用新型提供了一種散熱凝膠及應用其之電子設備散熱支架與電子設備保護殼。

本實用新型一方面之解決技術問題的方案是提供一種散熱凝膠結構，一側接觸於一電子設備，另一側通過一通風通道連通外界，其中所述散熱凝膠結構為柔性材料，所述散熱凝膠結構包括從靠近所述電子設備到遠離所述電子設備而依次層疊設置的導熱層、包含散熱水凝膠的散熱層以及保護層，所述保護層上形成有與所述通風通道連通的通風結構電子設備散熱支架。

本實用新型另一方面之解決技術問題的方案是提供一種電子設備散熱支架，用於給電子設備提供支撐定位並給電子設備散熱，包括支撐組件和連接在所述支撐組件上的定位組件，所述定位組件用於與電子設備接觸並固定所述電子設備；

所述定位組件包括底板，所述底板上設有散熱凝膠結構，所述底板上對應所述散熱凝膠結構的至少一部分區域開有通風通道，所述散熱凝膠結構一側接觸所述電子設備，另一側通過所述通風通道連通外界。

於一實施例中，所述底板靠近所述散熱凝膠結構的一側開設有容納槽，所述散熱凝膠結構貼合所述容納槽的底壁設置，所述容納槽的底壁開有所述通風通道。

於一實施例中，所述定位組件還包括連接件，所述連接件包括與所述底板遠離所述容納槽一側連接的連接盤，所述連接件遠離所述連接盤的一端設置有轉軸，所述支撐組件用於連接所述定位組件的一端設置有軸孔，所述轉軸與所述軸孔阻尼配合。

於一實施例中，所述定位組件還包括與所述連接盤連接的磁吸件，所述磁吸件設置於所述容納槽底壁與所述散熱凝膠結構之間或者所述底板 中或者所述底板遠離所述容納槽一側，所述磁吸件的磁場穿過所述散熱凝膠結構磁吸所述電子設備。

於一實施例中，所述底板朝向所述散熱凝膠結構的一側還設有凹槽和設於所述凹槽內的磁吸條，所述磁吸條的磁場穿過所述散熱凝膠結構磁吸所述電子設備。

於一實施例中，所述定位組件還包括卡持組件，所述卡持組件與所述底板連接以卡持所述電子設備；所述支撐組件還包括連接組件，所述連接組件與所述底板背離所述散熱凝膠結構一側連接以將所述電子設備散熱支架固定到外部裝置。

於一實施例中，所述散熱凝膠結構為柔性材料，所述散熱凝膠結構包括從靠近所述電子設備到遠離所述電子設備而依次層疊設置的導熱層、包含散熱水凝膠的散熱層以及保護層；所述保護層上形成有與所述通風通道連通的通風結構。

於一實施例中，所述散熱凝膠結構對所述電子設備的溫度降低範圍為1-6度。

於一實施例中，所述電子設備散熱支架為手機散熱支架、平板電腦散熱支架、筆記本電腦散熱支架、電子閱讀器散熱支架之任一種。

本實用新型另外一方面之解決技術問題之另一方案是提供一種電子設備保護殼，用於電子設備外部，包括殼體本體和散熱凝膠結構，所述殼體本體上形成收容所述電子設備的容納槽，所述散熱凝膠結構形成在所述容納槽內；所述殼體本體上對應所述散熱凝膠結構的至少一部分區域開設有第一通風結構，所述散熱凝膠結構通過所述第一通風結構連通外界。

於一實施例中，所述第一通風結構的面積占所述殼體本體的平面面積的20%-70%。

於一實施例中，所述殼體本體背離所述散熱凝膠結構的一側設有至少一個支撐塊。

於一實施例中，所述散熱凝膠結構為柔性材料，所述殼體本體的硬度大於所述散熱凝膠結構的硬度。

於一實施例中，所述散熱凝膠結構包括從遠離所述容納槽的槽底到靠近所述容納槽的槽底而依次層疊設置的柔性導熱層、柔性散熱層以及柔性保護層；和/或所述散熱凝膠結構包括接觸電子設備的所述柔性導熱層和/或包含散熱水凝膠的所述柔性散熱層和/或透氣防塵防水的所述柔性保護層。

於一實施例中，所述柔性導熱層或所述柔性保護層的面積大於或等於所述柔性散熱層的面積；或所述柔性保護層上開設有第二通風結構，所述第二通風結構孔徑小於所述殼體本體上的所述第一通風結構孔徑。

於一實施例中，所述電子設備保護殼還包括磁吸件，所述磁吸件設於所述殼體本體；所述殼體本體對應所述散熱凝膠結構的位置設有沿著所述殼體本體厚度方向延伸的凹槽，所述磁吸件容置在所述凹槽，所述磁吸件為環狀磁鐵，所述磁吸件的厚度小於等於所述凹槽的深度；或所述散熱凝膠結構覆蓋所述容納槽的槽底，所述凹槽上不設所述第一通風結構，所述容納槽的槽底除開所述凹槽部分對應所述散熱凝膠結構的區域開設所述第一通風結構。

於一實施例中，所述磁吸件設於所述殼體本體和所述散熱凝膠結構之間，所述磁吸件的磁場穿過所述散熱凝膠結構磁吸電子設備；或所述殼體本體對應所述磁吸件位置無第一通風結構。

於一實施例中，所述柔性導熱層厚度範圍為0.1-0.5mm，所述柔性散熱層厚度範圍為0.5-0.7mm，所述柔性保護層厚度範圍為0.1-0.3mm；或所述散熱凝膠結構厚度範圍為1.0-1.2mm。

於一實施例中，所述電子設備保護殼對發熱電子設備表面溫度降低範圍為1-6度。

於一實施例中，所述電子設備保護殼用於手機或IPAD或PDA或筆記本電腦或其他小型電子設備。

與現有技術相比，本實用新型實施例之電子設備散熱支架，用於給電子設備提供支撐定位並給電子設備散熱，包括支撐組件和連接在支撐組件上的定位組件，定位組件用於與電子設備接觸並固定電子設備；定位組件包括底板，底板上設有散熱凝膠結構，底板上對應散熱凝膠結構的至少一部分區域開有通風通道，散熱凝膠結構一側接觸電子設備，另一側通過通風通道連通外界；通過設有既接觸電子設備又可通過通風通道連通外界空氣的散熱凝膠結構，可實現對所承載的電子設備的大幅度有效散熱降溫，實現電子設備的使用安全與用戶的優良體驗。

本實用新型實施例的電子設備散熱支架的底板靠近散熱凝膠結構的一側開設有容納槽，散熱凝膠結構貼合容納槽的底壁設置，容納槽的底壁開有通風通道。可以理解，散熱凝膠結構貼合在底板的容納槽的底壁，在實際使用狀態下可因容納槽的包覆作用防止散熱凝膠結構從底板上脫落，另此設置可使得散熱凝膠結構貼近通風通道，以得到有效的通風散熱效果。

本實用新型實施例的電子設備散熱支架的定位組件還包括連接件，連接件包括與底板遠離容納槽一側連接的連接盤，連接件遠離連接盤的一端 設置有轉軸，支撐組件用於連接定位組件的一端設置有軸孔，轉軸與軸孔阻尼配合。可以理解，此設置即是連接定位組件與支撐組件，而阻尼配合則可允許轉軸相對軸孔可轉動連接並通過阻尼力保持轉動後的相對位置，也即是定位組件固定電子設備後，可實現電子設備的使用角度的轉動調節，提高實用性。

本實用新型實施例的電子設備散熱支架的定位組件還包括與連接盤連接的磁吸件，磁吸件設置於容納槽底壁與散熱凝膠結構之間或者底板中或者底板遠離容納槽一側，磁吸件的磁場穿過散熱凝膠結構磁吸電子設備。可以理解，通過設有與連接盤連接的磁吸件，並將磁吸件的位置如上所述而設，實現連接盤與底板的連接，並利用磁吸件實現對電子設備的固定。

本實用新型實施例的電子設備散熱支架的底板朝向散熱凝膠結構的一側還設有凹槽和設於凹槽內的磁吸條，磁吸條的磁場穿過散熱凝膠結構磁吸電子設備。不難理解，電子設備越大越重，其所需的磁吸力也就越大，通過增加磁吸條，可增大可承載的電子設備的範圍，進一步加強對電子設備的固定。

本實用新型實施例的電子設備散熱支架的定位組件還包括卡持組件，卡持組件與底板連接以卡持電子設備；支撐組件還包括連接組件，連接組件與底板背離散熱凝膠結構一側連接以將電子設備散熱支架固定到外部裝置。可以理解，此設置實現電子設備的夾持穩固以及與外部裝置的連接便捷。

本實用新型實施例的電子設備散熱支架的散熱凝膠結構為柔性材料，散熱凝膠結構包括從靠近電子設備到遠離電子設備而依次層疊設置的導熱層、包含散熱水凝膠的散熱層以及保護層。可以理解，此設置將電子設備的熱量經由導熱層傳導至散熱層及保護層進行耗散，外界水汽亦可從外界經散熱層傳至電子設備，即是實現對電子設備的導熱、散熱及保護的多重最大化保護。另 外可以得知，水凝膠散熱層是一種溫敏柔性的水凝膠薄膜，其在高溫時仿生發汗散熱，在低溫時吸水儲存，如此迴圈，像皮膚一樣簡單高效散熱，即可通過相變散熱原理帶走大部分熱量；再者保護層靠近通風通道，即可在為散熱層提供空氣水分傳輸路徑的同時還可防止外界灰塵對散熱層造成黏附與損傷。

本實用新型實施例的電子設備散熱支架的保護層上形成有與通風通道連通的通風結構。可以理解，保護層需透氣防塵防水，則需形成孔徑微小的通風結構，而更注重通風效果的底板鏤空有通風通道，設計二者可空氣連通即是保證空氣及空氣水分可經通風通道對流至通風結構，再傳至散熱層，從而實現接下來對電子設備的散熱保護。

本實用新型實施例的電子設備散熱支架的散熱凝膠結構對電子設備的溫度降低範圍為1-6度，實現了對電子設備大幅有效降溫的功能。

本實用新型實施例的電子設備散熱支架為手機散熱支架、平板電腦散熱支架、筆記本電腦散熱支架、電子閱讀器散熱支架之任一種，可滿足使用者的不同使用需求。

本實用新型實施例提供的電子設備保護殼，用於電子設備外部，包括殼體本體、磁吸件和散熱凝膠結構，殼體本體上形成收容電子設備的容納槽，散熱凝膠結構形成在容納槽內；殼體本體上對應散熱凝膠結構的至少一部分區域開設有第一通風結構，散熱凝膠結構通過第一通風結構連通外界；通過設有散熱凝膠結構，使得電子設備保護殼集被動散熱與主動散熱於一身，實現電子設備的優良散熱與安全保護。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的第一通風結構的面積占殼體本體的平面面積的20%-70%。不難理解，通過調整不同的通風面積占比，可滿足不同的通風散熱效率的需求，均衡材料用料適宜與散熱高效。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的殼體本體背離散熱凝膠結構的一側設有至少一個支撐塊。可以理解，當電子設備裝上電子設備保護殼，並需放置在承載面如桌面時，支撐塊因其具有一定高度可使得電子設備距離承載面一定高度，從而進一步保證空氣能從因高度形成的空間經過第一通風結構順利進入到散熱凝膠結構中，進而實現電子設備的散熱保護。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的散熱凝膠結構為柔性材料，殼體本體的硬度大於散熱凝膠結構的硬度；通過設置散熱凝膠結構的硬度小於殼體本體的硬度，當殼體本體在碰撞外界硬質物件時，力的傳導會被硬度不同的殼體本體與散熱凝膠結構大大削弱，實現對電子設備的柔性保護。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的散熱凝膠結構包括從遠離容納槽的槽底到靠近容納槽的槽底而依次層疊設置的柔性導熱層、柔性散熱層以及柔性保護層；通過依次設有柔性導熱層、柔性散熱層與柔性保護層，實現對電子設備的導熱、散熱及保護的最大化多重保護。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的散熱凝膠結構包括接觸電子設備的柔性導熱層和/或包含散熱水凝膠的柔性散熱層和/或透氣防塵防水的柔性保護層。可以理解，通過選用柔性且導熱的材料接觸電子設備，實現對電子設備有效的導熱以及柔性碰撞保護；通過選用包含散熱凝膠的散熱層，水凝膠常溫吸水，升溫帶走熱量實現對電子設備的散熱保護；通過選用透氣防塵防水的 保護層，利於散熱層吸收空氣中水分，實現電子設備的散熱效果，且保護層的結構利於電子設備的防塵防水保護。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的柔性導熱層或柔性保護層的面積均大於或等於柔性散熱層的面積，可實現柔性導熱層或柔性保護層對柔性散熱層的包覆保護，更好實現柔性散熱層的散熱效果。

本實用新型實施例的電子設備保護殼還包括磁吸件，磁吸件設於殼體本體上；通過在殼體本體上設有磁吸件，實現電子設備的便捷放置與固定。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的磁吸件設於殼體本體和散熱凝膠結構之間；通過在殼體本體與散熱凝膠結構之間特定設置磁吸件，使得磁吸件與外界磁性裝置相吸時無需隔著散熱凝膠結構，實現磁吸件的最大磁吸力。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的殼體本體對應散熱凝膠結構的位置設有沿著殼體本體厚度方向延伸的凹槽，磁吸件容置在凹槽；通過在沿殼體厚度方向延伸的方向設有凹槽，一方面凹槽可作為磁體保護殼對磁吸件實現容納保護的作用，一方面磁吸件容置在凹槽後，也即容納在殼體本體的容納槽的部分區域內，利於殼體本體形成平整的平面以有效接觸固定電子設備，實現美觀的同時更利於散熱。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的磁吸件為環狀磁鐵，磁吸件的厚度小於等於凹槽的深度；通過設置環狀磁鐵，且厚度小於等於凹槽深度，實現足夠磁吸力的同時避免電子設備保護殼的厚度較大而難以散熱與攜帶。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的散熱凝膠結構覆蓋整個容納槽槽底，凹槽上不設第一通風結構，容納槽的槽底除開凹槽部分對應散熱凝 膠結構的區域開設第一通風結構。可以理解，凹槽容置磁吸件，凹槽不設第一通風結構即是其不做鏤空，可避免外界灰塵顆粒水分等對凹槽內的磁吸件造成損傷，進一步保護磁吸件的磁性和產品壽命；而容納槽的槽底除開凹槽部分對應散熱凝膠結構的區域開設第一通風結構，也即是高效利用散熱空間，使得外界空氣與散熱凝膠結構得以大面積高效連通，實現對電子設備的散熱保護。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的散熱凝膠結構厚度範圍為1.0-1.2mm；通過控制散熱凝膠結構的厚度範圍，實現整個散熱凝膠結構的輕薄，給予用戶舒適體驗的同時更利於散熱。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的柔性導熱層厚度範圍為0.1-0.5mm；柔性散熱層厚度範圍為0.5-0.7mm；柔性保護層厚度範圍為0.1-0.3mm；通過分別控制三個柔性層的厚度範圍，利用每層柔性材質最有效的散熱厚度，實現三個柔性層的輕薄與有效散熱。

本實用新型實施例的電子設備保護殼還包括磁吸件，磁吸件設於殼體本體上；通過在殼體本體上設有磁吸件，實現電子設備的便捷放置與固定。

本實用新型實施例的電子設備保護殼對發熱電子設備表面溫度降低範圍為1-6度，從而實現對電子設備的使用安全保護。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的柔性保護層開有第二通風結構，第二通風結構孔徑小於殼體本體上的第一通風結構孔徑；通過在接觸殼體本體的柔性保護層上開有孔徑小於第一通風結構孔徑的第二通風結構，利用孔徑大小差異，使得空氣對流更快，且更小孔徑的第二通風結構更利於防塵防水，實現對電子設備的有效散熱及防護。

本實用新型實施例的電子設備保護殼的磁吸件的磁場穿過散熱凝膠結構磁吸電子設備。可以知道，磁體與被磁吸的物體之間的介質厚度若超過2mm，磁體的磁吸能力會大幅下降，又得知散熱凝膠結構的厚度小於2mm，因而設置磁吸件的磁場穿過散熱凝膠結構磁吸電子設備，則是保證對電子設備的散熱保護的同時，最大程度發揮磁吸件對電子設備的磁吸能力，且進一步加強對電子設備的固定保護。

本實用新型實施例的電子設備保護殼用於手機或IPAD或PDA或筆記本電腦或其他小型電子設備，可滿足客戶的不同使用需求。

本實用新型實施例的電子設備保護殼中對應磁吸件的殼體位置無第一通風結構。可避免外部環境中的灰塵、水汽等影響磁吸件的性能，有利於提高磁吸件的使用壽命。

1:電子設備散熱支架

100:電子設備

10:定位組件

20:支撐組件

30:散熱凝膠結構

2:電子設備散熱支架

21:支撐組件

201:底座

202:伸縮組件

2021:固定杆

2022:活動杆

101:底板

102:連接件

103:磁吸件

201:底座

203:支撐杆

301:導熱層

302:散熱層

303:保護層

1011:容納槽

1012:通風通道

1013:通孔

1014:凹槽

1015:磁吸條

1022:轉軸

1023:連接盤

2012:防滑墊

2031:軸孔

3031:通風結構

3:電子設備散熱支架

5:電子設備

22:支撐組件

23:散熱凝膠結構

211:底板

212:托板

221:支撐柱

222:底座

231:導熱層

232:散熱層

233:保護層

2112:容納槽

2323:通孔

4:電子設備散熱支架

6:電子設備

40:支撐組件

50:定位組件

60:散熱凝膠結構

402:連接組件

501:底板

502:卡持組件

601:導熱層

602:散熱層

603:保護層

5011:容納槽

5012:通風通道

5013:板蓋

5021:通氣結構

6031:通風結構

7:電子設備保護殼

8:電子設備

70:殼體本體

71:磁吸件

80:散熱凝膠結構

81:柔性導熱層

82:柔性散熱層

83:柔性保護層

90:支撐塊

701:容納槽

702:第一通風結構

703:凹槽

830:第二通風結構

為讓本實用新型之上述以及其他特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：[圖1]是本實用新型第一實施例提供的一種電子設備散熱支架的立體結構示意圖。

[圖2]是本實用新型第一實施例提供的一種電子設備散熱支架之定位組件的立體結構示意圖。

[圖3]是本實用新型第一實施例提供的一種電子設備散熱支架與電子設備的爆炸示意圖。

[圖4]是本實用新型第二實施例提供的一種具有伸縮功能的電子設備散熱支架的立體結構示意圖。

[圖5]是本實用新型第三實施例提供的一種電子設備散熱支架的爆炸示意圖。

[圖6]是本實用新型第三實施例提供的一種電子設備散熱支架承載電子設備時的立體結構示意圖。

[圖7]是本實用新型第四實施例提供的一種電子設備散熱支架的立體結構示意圖。

[圖8]是本實用新型第四實施例提供的一種電子設備散熱支架承載電子設備時的立體結構示意圖。

[圖9]是本實用新型第四實施例提供的一種電子設備散熱支架與電子設備的爆炸示意圖。

[圖10]是本實用新型第五實施例提供的一種電子設備保護殼的示意圖。

[圖11]是本實用新型第五實施例提供的一種帶有電子設備的電子設備保護殼的示意圖。

[圖12]是本實用新型第五實施例提供的一種電子設備保護殼之殼體本體的示意圖。

為了使本實用新型的目的，技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。

請參閱圖1-圖3，本實用新型第一實施例提供一種電子設備散熱支架1，用於給電子設備100提供支撐定位並給電子設備100散熱，包括支撐組件20和連接在支撐組件20上的定位組件10，定位組件10用於固定電子設備100；定位組件10包括底板101和設置在底板101上的散熱凝膠結構30，底板101上對應散熱凝膠結構30的至少一部分區域開有通風通道1012，散熱凝膠結構30一側接觸電子設備100，另一側通過通風通道1012連通外界。

可以理解地，電子設備散熱支架1可根據其適用的電子設備100種類和型號設計成不同的規格。可選地，電子設備散熱支架1可以但不限於為手機散熱支架、平板電腦散熱支架、筆記本電腦散熱支架、電子閱讀器散熱支架之任一種，可以滿足使用者的不同使用需求。

可以理解地，電子設備散熱支架1承載固定電子設備100，電子設備100在使用時會產生熱量，散熱凝膠結構30一側接觸電子設備100，另一側通過底板101上的通風通道1012連通外界空氣，即外界空氣及空氣水分可通過通風通道1012進入到散熱凝膠結構30中，再通過散熱凝膠結構30的相變散熱給電子設備100進行大幅度的有效散熱降溫，實現電子設備100的使用安全與用戶的優良體驗。

具體地，不同於傳統的散熱解決方案是依賴材料導熱和空氣對流等被動式散熱或需內置耗能風扇或半導體製冷片等主動式散熱，散熱凝膠結構30就像一種人工智慧皮膚，將其與電子設備100接觸，當電子設備100溫度正常時，散熱凝膠結構30會自發吸收周圍空氣中的水分並儲存，當電子設備100溫度過高時，散熱凝膠結構30開始“發汗”，即通過相變蒸發所儲存的水分，進而大幅降 低電子設備100的溫度，當電子設備100溫度降低時，散熱凝膠結構30再次儲存空氣水分，如此迴圈，完成電子設備100的散熱降溫。

進一步地，散熱凝膠結構30是包含水凝膠的相變散熱結構。水凝膠是一種含水量超過90%的准固態材料，能夠模擬生物的發汗散熱過程來進行降溫。而水凝膠相變散熱結構，即散熱凝膠結構30是一類極為親水的三維網格結構高分子，其交聯網格的結構可使其溶脹大量的水分，在受熱後，水凝膠相變結構內的水分即可帶著熱量以水蒸氣的形式揮發出去。散熱凝膠結構30具有優異的散熱效果，每蒸發1g的水能夠帶走約2400J的熱量。

進一步地，散熱凝膠結構30的相變溫度小於等於45℃。可以理解，正常使用的電子設備100一般溫度不超過45℃，電子設備100內部溫度過高會損傷電路與元器件等，通過設置相變溫度小於等於45℃的散熱凝膠結構30，實現有效精確降溫的同時還能提升資源利用率。進一步地，散熱凝膠結構30的相變溫度範圍為21℃-44℃；具體地，散熱凝膠結構30的相變溫度可以但不限於為21℃、25℃、28℃、30℃、33℃、35℃、38℃、40℃、42℃或44℃。

具體地，通風通道1012對電子設備100的溫度降低範圍為1-6度，實現了對電子設備大幅度有效降溫的功能，從而實現對電子設備100的有效散熱與保護。

具體地，利用TC-08熱電偶數據記錄儀、T型熱電偶及紅外測溫熱像儀測試散熱凝膠結構的降溫範圍，可得到使用散熱凝膠結構的發熱面在1小時內各發熱點的平均溫度最高可降低6度的優異效果，其中散熱凝膠結構的合理厚度也是有利於降溫的因素之一，並且可根據熱電偶的測試數據有效調節降溫範圍。

請繼續參閱圖3，散熱凝膠結構30為柔性材料，散熱凝膠結構30包括從靠近電子設備100到遠離電子設備100而依次層疊設置的導熱層301、包含散熱水凝膠的散熱層302以及保護層303。可以理解，此設置將電子設備100的熱量經由導熱層301傳導至散熱層302及保護層303進行耗散，外界水汽亦可從經散熱層302傳至電子設備100，即是實現對電子設備100的導熱、散熱及保護的多重最大化保護。可以理解，電子設備100的內部熱量大部分從背面散出，導熱層301接觸電子設備100的背面，可實現對電子設備100有效的導熱，且導熱層301可作為散熱層302所黏附貼合的一個載體，另外，散熱凝膠結構30為柔性材料，可對電子設備100起到柔性保護；另外可以得知，水凝膠散熱層是一種溫敏柔性的水凝膠薄膜，其在高溫時仿生發汗散熱，在低溫時吸水儲存，如此迴圈，像皮膚一樣簡單高效散熱，即可通過相變散熱原理帶走大部分熱量；再者保護層303靠近通風通道1012，即可在為散熱層302提供空氣水分傳輸路徑的同時還可防止外界灰塵對散熱層302造成黏附與損傷。

進一步地，導熱層301可以但不限於是導熱矽膠層或導熱PET層或導熱PU層或導熱泡棉層或導熱皮革膜或導熱橡膠層或銅箔或陶瓷膜或玻璃膜或石墨烯複合膜等。

可以得知，散熱層302包含散熱水凝膠，即水凝膠，具體地，散熱水凝膠包括丙烯醯胺水凝膠、聚丙烯醯胺水凝膠、4-乙醯基丙烯醯乙酸乙酯水凝膠、聚丙烯酸鈉水凝膠、聚乙烯醇水凝膠、海藻酸鈉水凝膠和羧甲基纖維素鈉水凝膠中的至少一種。

可以得知，保護層303透氣防塵或透氣防水，其可以但不限於為聚四氟乙烯透氣膜、無紡布等。具體地，在本實用新型實施例中，保護層303為無紡布材料。

請繼續參閱圖3，保護層303上形成有與通風通道1012連通的通風結構3031。可以理解，保護層303需透氣防塵防水，則需形成孔徑微小的通風結構3031，而更注重通風效果的底板101鏤空有通風通道1012，設計二者可空氣連通即是保證空氣及空氣水分可經通風通道1012對流至通風結構3031，再傳至散熱層302，從而實現接下來對電子設備100的散熱保護。

可以理解地，因材質特性，保護層303上的通風結構3031即為材質的微小網格，即可知其孔徑較小，而更注重通風效果的底板101上的通風通道1012的鏤空面積較大。當電子設備100溫度過高時，周圍氣體壓強相對增大，此時氣體流經微小網格時會出現氣體湍流，當溫度較低時，周圍氣體壓強相對降低，此時氣體流動具有分子流的特點，亦可知通風結構3031和通風通道1012的通風面積不同會存在空氣流通的壓力不同，如此可在對流時提高空氣的流通速度，進而提升散熱效率。

可選地，散熱凝膠結構30厚度範圍為1.0-1.2mm；可以理解，通過合理控制散熱凝膠結構30的厚度範圍，實現整個散熱凝膠結構30的輕薄，給予用戶舒適體驗的同時更利於散熱。優選地，散熱凝膠結構30厚度可以為1.0mm、1.1mm、1.2mm。

可選地，導熱層301厚度範圍為0.1-0.5mm；散熱層302厚度範圍為0.5-0.7mm；保護層303厚度範圍為0.1-0.3mm；通過分別控制三個柔性層的厚度範圍，利用每層柔性材質最有效的散熱厚度，實現三個柔性層的輕薄與有效散熱。

優選地，導熱層301厚度可以為0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm；散熱層302厚度可以為0.5mm、0.6mm、0.7mm；保護層303厚度可以為0.1mm、0.2mm、0.3mm。

請繼續參閱圖3，底板101靠近散熱凝膠結構30的一側開設有容納槽1011，散熱凝膠結構30貼合容納槽1011的底壁設置，通風通道1012開設在容納槽1011的底壁。

進一步地，散熱層302與保護層303被容納貼合在容納槽1011裏，散熱層302與保護層303的面積與容納槽1011的面積相匹配，導熱層301的面積大於散熱層302與保護層303的面積。

可以理解，容納槽1011的厚度與散熱凝膠結構30的厚度相當，從而使底板101固定電子設備100的一側更為平整。在實際使用狀態下可因容納槽1011的包覆作用防止散熱層302和保護層303從底板上脫落，而導熱層301、散熱層302及保護層303三者之間是可粘結固定的，也即可防止散熱凝膠結構30從底板101上脫落。

請繼續參閱圖2和圖3，定位組件10還包括連接件102，連接件102包括與底板101遠離容納槽1011一側連接的連接盤1023，連接件102遠離連接盤1023的一端設置有轉軸1022，支撐組件20用於連接定位組件10的一端設置有軸孔2031，轉軸1022與軸孔2031阻尼配合。可以理解，此設置即是連接定位組件10與支撐組件20，而阻尼配合則可允許轉軸1022相對軸孔2031可轉動連接並通過阻尼力保持轉動後的相對位置，也即是定位組件10固定電子設備100後，可實現電子設備100的使用角度的轉動調節，提高實用性。

進一步地，定位組件10還包括與連接盤1023連接的磁吸件103，磁吸件103設置於容納槽1011底壁與散熱凝膠結構30之間或者底板101中或者底板101遠離容納槽1011一側，磁吸件103的磁場穿過散熱凝膠結構30磁吸電子設備100，以實現對電子設備100的固定。

可選地，連接盤1023的形狀可以但不限於為圓形、矩形或者其他任意形狀；具體地，在本實用新型實施例中，連接盤1023為圓形。

作為可選的實施方式，磁吸件103可以但不限於為通過粘貼、卡合、嵌設等方式固定在連接盤1023靠近散熱凝膠結構30的一面；磁吸件103的面積可以為小於或等於連接盤1023的面積。

作為另一種可選的實施方式，磁吸件103可拆卸設置在連接盤1023上，例如連接盤1023可以採用磁性材料，磁吸件103可通過磁吸吸附方式可拆卸連接在連接盤1023上。當磁吸件103從連接盤1023上拆下時，磁吸件103可連接底板101單獨使用，例如吸附在其他可吸附的物體表面使用。

進一步地，連接件102與底板101的連接方式可以但不限於為磁吸、膠粘或卡合或焊接等。

具體地，在本實用新型實施例中，磁吸件103設置於底板101中。更具體地，底板101上開設有貫穿底板101的通孔1013，連接盤1023連接設於通孔1013處，連接盤1023上設置磁吸件103。

可以理解，連接盤1023於通孔1013處連接底板101，具體地，連接盤1023的面積可以與通孔1013的面積相匹配，連接盤1023可以但不限於通過過盈配合卡合在通孔1013裏或者與通孔1013膠粘、焊接等，只需保證連接盤1023與底板101連接穩固即可；同時，連接盤1023上設有磁吸件103，磁吸件103可磁吸固定 電子設備100，而磁吸件103與電子設備100之間隔著的介質越厚，磁吸性能會越低，因而通孔1013的設置可避免磁吸件103需穿過底板101的厚度，從而加強對電子設備100的固定。

作為一種可選的實施方式，底板101上對應連接盤1023的位置亦可不開通孔1013，連接盤1023直接連接底板101背向散熱凝膠結構30的一側面即可；進一步優選地，可在底板101上開槽容納磁吸件103，磁吸件103的磁場沿背離散熱凝膠結構30的方向穿透底板101與外界磁吸裝置相吸固定。

可選地，連接盤1023靠近散熱凝膠結構30的一面可以是與底板101靠近散熱凝膠結構30的一面形成一平面，或者可以凸起，即連接盤1023靠近散熱凝膠結構30的一面高於底板101靠近散熱凝膠結構30的一面，當為此設置時，散熱凝膠結構30對應連接盤1023的位置將沿自身厚度方向鏤空部分厚度，以與連接盤1023凸出高於底板101的高度相匹配，從而減少定位組件10縱截面的厚度，使其美觀輕盈。

具體地，在本實用新型第一實施例中，連接盤1023靠近散熱凝膠結構30的一面與底板101靠近散熱凝膠結構30的一面在同一平面上，而底板101上設有通風通道1012，散熱凝膠結構30貼合覆蓋在此平面上。不難理解，因平面的貼合覆蓋可避免散熱凝膠結構30與通風通道1012之間存在間隙而增加散熱路徑的長度，此設置可得到更優的通風散熱效果。另外不在散熱凝膠結構30對應連接盤1023的位置鏤空相匹配的孔，而是選擇覆蓋連接盤1023，可避免增加鏤空的工序，在保證磁吸力與散熱能力的前提下進一步簡化製造工藝。

進一步地，在本實用新型一實施例中，支撐組件20包括支撐杆203和與其阻尼配合的底座201；具體地，支撐組件20包括不可伸縮的支撐杆203和與 其阻尼配合的底座201，底座201遠離支撐杆203的一側設有防滑墊2012以實現整個裝置的防滑，即支撐杆203一端與底座201可轉動連接，另一端與底板101可轉動連接。

請繼續參閱圖3，優選地，一個實施方式中，底板101朝向散熱凝膠結構30的一側還設有凹槽1014和設於凹槽1014內的磁吸條1015，可以得知，在本實用新型第一實施例中，散熱層302和保護層303容納在容納槽1011裏，導熱層301覆蓋容納槽1011以及磁吸條1015，磁吸條1015的磁場穿過導熱層301，也即穿過散熱凝膠結構30磁吸電子設備100。

可以理解，電子設備100越大越重，其所需的磁吸力也就越大，通過增加磁吸條1015，可增大可承載的電子設備100的範圍，進一步加強對電子設備100的固定。可以理解的，磁吸條1015可以設置多條，與磁吸件103共同配合來對電子設備100進行固定。也可以理解，也可以不設置磁吸件103，僅僅通過磁吸條1015的設定來實現對電子設備的固定。

具體地，在本實用新型實施例中，凹槽1014設於底板101朝向散熱凝膠結構30的一面的相對兩側。可以理解地，底板101中間設有磁吸件103，底板101相對磁吸件103的兩側設有磁吸條1015，可加強定位組件對電子設備100的磁吸功能也即固定功能。

請參閱圖4，本實用新型的第二實施例提供一種電子設備散熱支架2，其與本實用新型第一實施例提供的電子設備散熱支架1的區別點在於：支撐組件21包括伸縮組件202和與其可轉動連接的底座201。伸縮組件202具有伸縮功能，能很好調節底板101相對底座201的距離，其包括固定杆2021和活動杆2022，固定杆2021為中空的杆體，其一端與底座201可轉動連接，另一端杆體內套設有 活動杆2022，活動杆2022與固定杆2021過盈配合，即活動杆2022可在固定杆2021內沿著固定杆2021的軸向方向相對固定杆2021移動至任意位置後固定，並且活動杆2022一端與底板101可轉動連接。

可以理解地，也即是固定杆2021遠離活動杆2022的一端與底座201可轉動連接，活動杆2022遠離固定杆2021的一端與底板101可轉動連接。

可以理解，在一些其他實施方式中，固定杆2021與活動杆2022之間可通過螺紋、卡扣、彈簧、滑槽、氣缸或液壓缸等形式相互移動，只要可以使得固定杆2021與活動杆2022相互移動後固定於任意位置即可。

具體地，本實用新型實施例所提供的可轉動連接均為阻尼配合，上述轉動的角度範圍可以但不限於為0-180°，使得定位電子設備時，可調節電子設備相對於用戶的角度以適應多角度的使用要求。

請繼續參閱圖5和圖6，本實用新型的第三實施例提供一種電子設備散熱支架3，其與第一實施例提供的電子設備散熱支架1的區別主要在於：第三實施例的支撐組件22包括支撐柱221和底座222，支撐柱221一端與底座222不可轉動地固定連接，另一端與底板211連接，且支撐柱221凸出底板211平面一定高度，而散熱凝膠結構23均容納在底板211的容納槽2112內，且散熱層232與保護層233對應支撐柱221的位置鏤空與之相匹配的通孔2323，而導熱層231不設鏤空；支撐柱221與底板211連接的一端的端面為與水平面呈一定角度的斜面，底板211平面也隨之傾斜與水平面呈一定角度，底板211上不設磁吸件和/或磁吸條，底板211上相對靠近底座222的一側設置有托板212，托板212用於承載電子設備5。

請繼續參閱圖7-圖9，本實用新型的第四實施例提供一種電子設備散熱支架4，包括支撐組件40和定位組件50以及散熱凝膠結構60，其與第一實 施例提供的電子設備散熱支架的區別主要在於：第四實施例的定位組件50還包括卡持組件502，卡持組件502與底板501連接以卡持電子設備6；支撐組件40還包括連接組件402，連接組件402與底板501背離散熱凝膠結構60一側連接以將電子設備散熱支架4固定到外部裝置。

進一步地，卡持組件502可以但不限於是卡爪或者卡盤等，其形狀、數量、工作方式、及轉動或移動的方式不限，只需滿足能將電子設備6支撐即可；連接組件402可以但不限於是夾板或夾片等，其形狀、數量、或開合方式不限，只需滿足能將電子設備散熱支架4連接固定到外部裝置上即可，比如連接固定在汽車出風口的葉片上；卡持組件502與底板501及連接組件402之間的連接方式不限，只需滿足可與底板501配合一起對電子設備6進行穩固卡持即可。

優選地，在本實用新型第四實施例中，卡持組件502為卡爪結構；連接組件402為兩個夾板。

具體地，卡持組件502與底板501連接並形成一夾持面以夾持電子設備6，卡持組件502具有伸縮或者轉動或者移動功能，可通過調整其運動狀態來調整夾持面的大小，從而適應不同體積的電子設備6的夾持需求。

進一步地，可以理解，底板501具有一定厚度，其可直接容納散熱凝膠結構60並與電子設備6接觸，也可再包括板蓋5013，將散熱凝膠結構60容納在板蓋5013與底板501之間，板蓋5013對散熱凝膠結構60起到一定的保護作用。

可選地，卡持組件502可以是剛好與底板501邊界接觸固定或者是部分連接在底板501內或者是連接在底板501的側面等。具體地，在本實用新型的第四實施例中，卡持組件502部分連接在底板501內，也即定位組件50內，其裸露的部分用於支撐電子設備，且卡持組件502上設有彈簧，可拉伸收縮以適應和支 撐不同尺寸的電子設備。定位組件50包括底板501，底板501內設有容納散熱凝膠結構60的容納槽5011，底板501的底壁也設有通風通道5012，與底板501的底壁相對應的位置設有板蓋5013，板蓋5013上設有通氣結構5021，板蓋5013一側接觸電子設備6，另一側與底板501連接並將散熱凝膠結構60包覆在內，這樣電子設備6的熱量即可通過板蓋5013上的通氣結構5021進入到散熱凝膠結構60裏，其中，散熱凝膠結構60亦包括從靠近電子設備6到遠離電子設備6而依次設有導熱層601、散熱層602和保護層603，而保護層603的通風結構6031可通過底板501上的通風通道5012與外界空氣連通，而連接組件402背離板蓋5013設置，且連接組件402一端連接底板501，一端與外部設備連接。

不難理解，第四實施例的支撐組件40小巧輕盈、便於攜帶，且第四實施例的電子設備散熱支架4因散熱凝膠結構60的設置同樣具有優異的散熱功能。

請結合圖10-圖12，本實用新型第五實施例提供一種電子設備保護殼7，用於電子設備8外部，包括殼體本體70和散熱凝膠結構80，殼體本體70上形成收容電子設備8的容納槽701，散熱凝膠結構80形成在容納槽701內；殼體本體70上對應散熱凝膠結構80的至少一部分區域開設有第一通風結構702，散熱凝膠結構80通過第一通風結構702連通外界。

可以理解地，在電子設備8帶有電子設備保護殼7時，散熱凝膠結構80一側接觸電子設備8，另一側接近殼體本體70的第一通風結構702，則外界空氣及空氣水分可通過第一通風結構702進入到散熱凝膠結構80中，再通過散熱凝膠結構80的相變散熱給所接觸的電子設備8大幅降溫，保證電子設備8內部的溫度 適宜，此電子設備保護殼7具有優異的自適應散熱功能，實現了電子設備保護殼7的優良散熱與安全保護。

具體地，散熱凝膠結構80就像一種人工智慧皮膚，將其置於發熱體表面，當發熱體表面溫度正常時，散熱凝膠結構80會自發吸收周圍空氣中的水分並儲存，當發熱體表面溫度過高時，散熱凝膠結構80開始“發汗”，通過相變蒸發所儲存的水分，大幅降低發熱體的表面溫度，當發熱體溫度降低時，散熱凝膠結構80再次儲存空氣水分，如此迴圈，完成發熱體表面散熱降溫。在本實用新型實施例中，發熱體即為電子設備8。

進一步地，散熱凝膠結構80是包含水凝膠的相變散熱結構。水凝膠是一種含水量超過90%的准固態材料，能夠模擬生物的發汗散熱過程來進行降溫。而水凝膠相變散熱結構，即散熱凝膠結構80是一類極為親水的三維網格結構高分子，其交聯網格的結構可使其溶脹大量的水分，在受熱後，水凝膠相變結構內的水分即可帶著熱量以水蒸氣的形式揮發出去。散熱凝膠結構80具有優異的散熱效果，每蒸發1g的水能夠帶走約2400J的熱量。

進一步地，散熱凝膠結構80的相變溫度小於45℃。可以理解，正常使用的電子設備8一般溫度不超過45℃，通過設置相變溫度小於45℃的散熱凝膠結構80，實現有效精確降溫的同時還能提升資源利用率。進一步地，散熱凝膠結構80的相變溫度範圍為21℃-44℃；具體地，散熱凝膠結構80的相變溫度可以但不限於為21℃、25℃、28℃、30℃、33℃、35℃、38℃、40℃、42℃或44℃。

進一步地，散熱凝膠結構80為柔性材料，殼體本體70的硬度大於散熱凝膠結構80的硬度；可以理解，散熱凝膠結構80具有相對較好的變形能力，當碰撞外界硬質物件時，殼體本體70首先利用其強度和剛度對電子設備8進行第 一層保護，隨後撞擊力傳導至散熱凝膠結構80並被其柔性材質緩衝削弱。設置散熱凝膠結構80的硬度小於殼體本體70的硬度，即是實現對電子設備8在撞擊時可獲得的剛性與柔性保護。

進一步地，第一通風結構702的面積占殼體本體70的平面面積的20%-70%。不難理解，通過調整不同的通風面積占比，可滿足不同的通風散熱效率的需求，均衡材料用料適宜與散熱高效。

請繼續結合圖10，殼體本體70背離散熱凝膠結構80的一側設有至少一個支撐塊90。可以理解，當電子設備8裝上電子設備保護殼7，並需放置在承載面如桌面時，支撐塊90因其具有一定高度可使得電子設備8距離承載面一定高度，從而進一步保證空氣能從因高度形成的空間經過第一通風結構702順利進入到散熱凝膠結構80中，進而實現電子設備8的散熱保護。

請繼續結合圖10，散熱凝膠結構80包括從遠離容納槽701的槽底到靠近容納槽701的槽底而依次層疊設置的柔性導熱層81、柔性散熱層82以及柔性保護層83；可以理解，依次設有柔性導熱層81、柔性散熱層82與柔性保護層83，即是將電子設備8的熱量經由柔性導熱層81傳導至柔性散熱層82及柔性保護層83進行耗散，散熱路徑亦可從外界經柔性散熱層82傳至電子設備8，實現對電子設備8的導熱、散熱及保護的多重最大化保護。

具體地，散熱凝膠結構80包括接觸電子設備8的柔性導熱層81和/或包含散熱水凝膠的柔性散熱層82和/或透氣防塵防水的柔性保護層83。

進一步地，柔性導熱層81為接觸電子設備8的導熱層；柔性導熱層81可以但不限於是導熱矽膠層或導熱PET層或導熱PU層或導熱泡棉層或導熱皮革膜或導熱橡膠層或銅箔或陶瓷膜或玻璃膜或石墨烯複合膜等；可以理解，柔 性導熱層81接觸電子設備8，可實現對電子設備8有效的導熱以及碰撞柔性保護，再者柔性導熱層81可作為柔性散熱層82所黏附貼合的一個載體。

進一步地，柔性散熱層82為包含散熱水凝膠的散熱層。可以理解，散熱水凝膠可在低溫時儲存空氣中的水分，並於高溫受熱時蒸發所儲存的水分從而帶走電子設備8的熱量。

具體地，散熱水凝膠包括丙烯醯胺水凝膠、聚丙烯醯胺水凝膠、4-乙醯基丙烯醯乙酸乙酯水凝膠、聚丙烯酸鈉水凝膠、聚乙烯醇水凝膠、海藻酸鈉水凝膠和羧甲基纖維素鈉水凝膠中的至少一種。可以理解，上述水凝膠具有較高的含水量結構以及較低的相變溫度，可實現電子設備8的散熱效率大幅提升，從而對其進行散熱保護。

進一步地，柔性保護層83為透氣防塵或透氣防水的保護層；通過選用透氣防塵或透氣防水的保護層，利於散熱層吸收空氣中水分，實現電子設備8的散熱效果，且保護層的結構利於電子設備8的防塵防水保護。

可選地，柔性保護層83可以但不限於為聚四氟乙烯透氣膜、無紡布等。具體地，在本實用新型實施例中，柔性保護層83為無紡布材料。

進一步地，柔性導熱層81與柔性保護層83的面積均大於等於柔性散熱層82的面積。可以理解，包含水凝膠的柔性散熱層82軟彈且具流動性及較大粘性，柔性導熱層81與柔性保護層83對柔性散熱層82的包覆實現保護功能的同時，亦提供柔性散熱層82一個可依附的載體，利於柔性散熱層82的均勻分佈與延展，更好實現柔性散熱層82的散熱效果。

可以理解地，柔性導熱層81、柔性散熱層82及柔性保護層83三者的面積相比可以但不限於是三者面積依次遞減或者柔性散熱層82的面積大於柔 性保護層83的面積或者其他不同面積的組合等；優選地，在本實用新型實施例中，柔性導熱層81或柔性保護層83的面積大於或等於柔性散熱層82的面積。

請繼續結合圖11，本實用新型的電子設備保護殼7還包括磁吸件71，磁吸件71設於殼體本體70上；通過在殼體本體70上設有磁吸件71，實現電子設備8的便捷放置與固定。

可選地，磁吸件71可設於殼體本體70設有容納槽701的內側或背向容納槽701的外側；具體地，在本發明實施例中，磁吸件71設於殼體本體70設有容納槽701的內側。

進一步地，磁吸件71設於殼體本體70和散熱凝膠結構80之間；通過在殼體本體70與散熱凝膠結構80之間特定設置磁吸件71，使得磁吸件71與外界磁性裝置相吸時無需隔著散熱凝膠結構80，實現磁吸件71的最大磁吸力。

具體地，磁吸件71的磁場穿過散熱凝膠結構80磁吸電子設備8。可以知道，磁體與被磁吸的物體之間的介質厚度若超過2mm，磁體的磁吸能力會大幅下降，又得知散熱凝膠結構80的厚度小於2mm，因而設置磁吸件71的磁場穿過散熱凝膠結構80磁吸電子設備8，則是保證對電子設備8散熱保護的同時，最大程度發揮磁吸件71對電子設備8的磁吸能力，進一步加強對電子設備8的固定保護。

進一步地，對應磁吸件71的殼體位置無第一通風結構702，可避免外部環境中的灰塵、水汽等影響磁吸件的性能，有利於提高磁吸件的使用壽命。

請繼續結合圖11和圖12，殼體本體70對應散熱凝膠結構80的位置設有沿著殼體本體70厚度方向延伸的凹槽703，磁吸件71容置在凹槽703；通過在 沿殼體厚度方向延伸的方向設有凹槽703，且凹槽703用於容置磁吸件71，一方面凹槽703可作為磁體保護殼對磁吸件71實現容納保護的作用，一方面磁吸件71容置在凹槽703後，也即容納在殼體本體70的容納槽701的部分區域內，利於殼體本體70形成平整的平面以有效接觸固定電子設備8，實現美觀的同時更利於散熱。

可選地，凹槽703可設於殼體本體70設有容納槽701的內側或設於背向容納槽701的外側沿著殼體本體70厚度方向延伸；具體地，在本實用新型實施例中，凹槽703設於殼體本體70設有容納槽701的內側。

進一步地，磁吸件71為環狀磁鐵，磁吸件71的厚度小於等於凹槽的深度；通過設置環狀磁鐵，且厚度小於等於凹槽深度，實現足夠磁吸力的同時避免電子設備保護殼7的厚度較大而難以散熱與攜帶。

可選地，磁吸件71的形狀可以為環形、正方形、長方形以及其他任意形狀；具體地，在本實用新型實施例中，磁吸件71為圓環狀。

可選地，磁吸件71可以是一個整體或由多個磁吸片拼接而成的；具體地，在本實用新型實施例中，磁吸件71是由多個磁吸片拼接而成的一個圓環件。

請繼續結合圖11和圖12，散熱凝膠結構80覆蓋整個容納槽701槽底，凹槽703上不設第一通風結構702，容納槽701的槽底除開凹槽703部分對應散熱凝膠結構80的區域開設第一通風結構702。

可以理解，凹槽703容置磁吸件71，凹槽703不設第一通風結構702即是其不做鏤空，可避免外界灰塵顆粒水分等對凹槽703內的磁吸件71造成損傷，進一步保護磁吸件71的磁性和產品壽命；而容納槽701的槽底除開凹槽703部分對應散熱凝膠結構80的區域開設第一通風結構702，也即是高效利用散熱空間，使 得外界空氣與散熱凝膠結構80得以大面積高效連通，實現對電子設備8的散熱保護。

進一步地，散熱凝膠結構80厚度範圍為1.0-1.2mm。可以理解，散熱凝膠結構80的散熱效率很高，無需過厚即可實現散熱高效，在此前提，更是通過控制散熱凝膠結構80的厚度範圍，實現整個散熱凝膠結構80的輕薄，給予用戶舒適體驗的同時更利於散熱。

可選地，散熱凝膠結構80厚度可以為1.0mm、1.1mm、1.2mm。

進一步地，柔性導熱層81厚度範圍為0.1-0.5mm；柔性散熱層82厚度範圍為0.5-0.7mm；柔性保護層83厚度範圍為0.1-0.3mm；通過分別控制三個柔性層的厚度範圍，利用每層柔性材質最有效的散熱厚度，實現三個柔性層的輕薄與有效散熱。

可選地，柔性導熱層81厚度可以為0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm；柔性散熱層82厚度可以為0.5mm、0.6mm、0.7mm；柔性保護層83厚度可以為0.1mm、0.2mm、0.3mm。

進一步地，本實用新型的電子設備保護殼7對發熱電子設備8表面溫度降低範圍為1-6度，從而實現對電子設備8的使用安全保護。

進一步地，使用電子設備保護殼7降溫後，電子設備8設有容納槽701的一面與背向容納槽701的一面的溫度相差範圍為2-3度。

具體地，具體地，利用TC-08熱電偶數據記錄儀、T型熱電偶及紅外測溫熱像儀測試散熱凝膠結構80的降溫範圍，可得到使用散熱凝膠結構80的發熱面在1小時內各發熱點的平均溫度最高可降低6度的優異效果，其中散熱凝膠 結構80的合理厚度也是有利於降溫的因素之一，並且可根據熱電偶的測試數據有效調節降溫範圍。

請繼續結合圖11，柔性保護層83形成有第二通風結構830，第二通風結構830孔徑小於殼體本體70上的第一通風結構702孔徑；可以理解，空氣經過第一通風結構702及第二通風結構830進入散熱凝膠結構80。當電子設備8溫度過高，周圍氣體壓強相對增大，此時氣體流經小孔時會出現微氣體湍流；當電子設備8溫度較低，周圍氣體壓強相對降低，此時氣體流動具有分子流的特點；再加上孔徑不同，空氣流通的壓力不同，即可在對流時提高空氣的流通速度，提升散熱效率。通過在接觸殼體本體70的柔性保護層83上形成有孔徑小於第一通風結構702孔徑的第二通風結構830，利用孔徑大小差異，使得空氣對流更快，且更小孔徑的第二通風結構830更利於防塵防水，實現對電子設備8的有效散熱及防護。

請繼續結合圖11，殼體本體70背離散熱凝膠結構80的一側設有至少一個支撐塊90，可以理解，當電子設備8裝上電子設備保護殼7，並需放置在承載面如桌面時，支撐塊90因其具有一定厚度可使得電子設備8距離承載面一定高度，從而進一步保證空氣能從因高度形成的空間經過第一通風結構702順利進入到散熱凝膠結構80中，進而實現電子設備8的散熱保護。

進一步地，本實用新型的電子設備保護殼7用於手機或IPAD或PDA或筆記本電腦或其他小型電子設備，可滿足客戶的不同使用需求。

100:電子設備

101:底板

1011:容納槽

1012:通風通道

1013:通孔

1014:凹槽

1015:磁吸條

102:連接件

1022:轉軸

1023:連接盤

103:磁吸件

20:支撐組件

201:底座

2012:防滑墊

203:支撐杆

2031:軸孔

30:散熱凝膠結構

301:導熱層

302:散熱層

303:保護層

3031:通風結構

Claims (20)

1. 一種散熱凝膠結構，一側接觸於一電子設備，另一側通過一通風通道連通外界，其中所述散熱凝膠結構為柔性材料，所述散熱凝膠結構包括從靠近所述電子設備到遠離所述電子設備而依次層疊設置的導熱層、包含散熱水凝膠的散熱層以及保護層，所述保護層上形成有與所述通風通道連通的通風結構。
2. 一種電子設備散熱支架，用於給電子設備提供支撐定位並給電子設備散熱，包括：支撐組件、連接在所述支撐組件上的定位組件，以及如請求項1所述之散熱凝膠結構，所述定位組件用於與電子設備接觸並固定所述電子設備；所述定位組件包括底板，所述散熱凝膠結構設置於所述底板上，所述通風通道開設於所述底板上對應所述散熱凝膠結構的至少一部分區域。
3. 如請求項2所述的電子設備散熱支架，其中所述底板靠近所述散熱凝膠結構的一側開設有容納槽，所述散熱凝膠結構貼合所述容納槽的底壁設置，所述容納槽的底壁開有所述通風通道。
4. 如請求項3所述的電子設備散熱支架，其中所述定位組件還包括連接件，所述連接件包括與所述底板遠離所述容納槽一側連接的連接盤，所述連接件遠離所述連接盤的一端設置有轉軸，所述支撐組件用於連接所述定位組件的一端設置有軸孔，所述轉軸與所述軸孔阻尼配合。
5. 如請求項4所述的電子設備散熱支架，其中所述定位組件還包括與所述連接盤連接的磁吸件，所述磁吸件設置於所述容納槽底壁與所述散熱凝膠結構之間或者所述底板中或者所述底板遠離所述容納槽一側，所述磁吸件的磁場穿過所述散熱凝膠結構磁吸所述電子設備。
6. 如請求項3所述的電子設備散熱支架，其中所述底板朝向所述散熱凝膠結構的一側還設有凹槽和設於所述凹槽內的磁吸條，所述磁吸條的磁場穿過所述散熱凝膠結構磁吸所述電子設備。
7. 如請求項3所述的電子設備散熱支架，其中所述定位組件還包括卡持組件，所述卡持組件與所述底板連接以卡持所述電子設備；所述支撐組件還包括連接組件，所述連接組件與所述底板背離所述散熱凝膠結構一側連接以將所述電子設備散熱支架固定到外部裝置。
8. 如請求項2所述的電子設備散熱支架，其中所述散熱凝膠結構對所述電子設備的溫度降低範圍為1~6度。
9. 如請求項2所述的電子設備散熱支架，其中所述電子設備散熱支架為手機散熱支架、平板電腦散熱支架、筆記本電腦散熱支架、電子閱讀器散熱支架之任一種。
10. 一種電子設備保護殼，用於電子設備外部，包括：殼體本體以及如請求項1所述之散熱凝膠結構，所述殼體本體上形成收容所述電子設備的容納槽，所述散熱凝膠結構形成在所述容納槽內；所述通風通道係為一第一通風結構，開設於所述殼體本體上對應所述散熱凝膠結構的至少一部分區域。
11. 如請求項10所述的電子設備保護殼，其中所述第一通風結構的面積占所述殼體本體的平面面積的20%~70%。
12. 如請求項10所述的電子設備保護殼，其中所述殼體本體背離所述散熱凝膠結構的一側設有至少一個支撐塊。
13. 如請求項10所述的電子設備保護殼，其中所述散熱凝膠結構為柔性材料，所述殼體本體的硬度大於所述散熱凝膠結構的硬度。
14. 如請求項10所述的電子設備保護殼，其中所述導熱層為柔性導熱層，所述散熱層為柔性散熱層，所述保護層為柔性保護層。
15. 如請求項14所述的電子設備保護殼，其中所述柔性導熱層或所述柔性保護層的面積大於或等於所述柔性散熱層的面積；或所述柔性保護層上開設有第二通風結構，所述第二通風結構孔徑小於所述殼體本體上的所述第一通風結構孔徑。
16. 如請求項10所述的電子設備保護殼，其中所述電子設備保護殼還包括磁吸件，所述磁吸件設於所述殼體本體；所述殼體本體對應所述散熱凝膠結構的位置設有沿著所述殼體本體厚度方向延伸的凹槽，所述磁吸件容置在所述凹槽，所述磁吸件為環狀磁鐵，所述磁吸件的厚度小於等於所述凹槽的深度；或所述散熱凝膠結構覆蓋所述容納槽的槽底，所述凹槽上不設所述第一通風結構，所述容納槽的槽底除開所述凹槽部分對應所述散熱凝膠結構的區域開設所述第一通風結構。
17. 如請求項16所述的電子設備保護殼，其中所述磁吸件設於所述殼體本體和所述散熱凝膠結構之間，所述磁吸件的磁場穿過所述散熱凝膠結構磁吸電子設備；或所述殼體本體對應所述磁吸件位置無第一通風結構。
18. 如請求項14所述的電子設備保護殼，其中所述柔性導熱層厚度範圍為0.1~0.5mm，所述柔性散熱層厚度範圍為0.5~0.7mm，所述柔性保護層厚度範圍為0.1~0.3mm；或所述散熱凝膠結構厚度範圍為1.0~1.2mm。
19. 如請求項10所述的電子設備保護殼，其中所述電子設備保護殼對發熱電子設備表面溫度降低範圍為1~6度。
20. 如請求項10所述的電子設備保護殼，其中所述電子設備保護殼用於手機或IPAD或PDA或筆記本電腦或其他小型電子設備。