CN219042238U - 一种电子设备保护壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子设备表面散热技术领域，特别涉及一种电子设备保护壳。本实用新型的电子设备保护壳，用于电子设备外部，包括壳体本体和散热凝胶结构，壳体本体上形成收容电子设备的容纳槽，散热凝胶结构形成在容纳槽内；壳体本体上对应散热凝胶结构的至少一部分区域开设有第一通风结构，散热凝胶结构通过第一通风结构连通外界；设有通过第一通风结构连通外界空气的散热凝胶结构，可实现对所承载的电子设备的大幅度有效散热降温，实现电子设备的使用安全与用户的优良体验。

Description

一种电子设备保护壳

【技术领域】

本实用新型涉及电子设备表面散热技术领域，特别涉及一种电子设备保护壳。

【背景技术】

电子设备在使用时会产生很大热量，热量得不到及时耗散就会使得温度升高，高温会降低电子设备的性能以及影响用户的体验，所以，寻求一种具有优异散热功能的电子设备保护壳势在必行。

【实用新型内容】

为解决现有电子设备表面散热存在的问题，本实用新型提供了一种电子设备保护壳。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种电子设备保护壳，用于电子设备外部，其特征在于：包括壳体本体和散热凝胶结构，所述壳体本体上形成收容所述电子设备的容纳槽，所述散热凝胶结构形成在所述容纳槽内；所述壳体本体上对应所述散热凝胶结构的至少一部分区域开设有第一通风结构，所述散热凝胶结构通过所述第一通风结构连通外界。

优选地，所述第一通风结构的面积占所述壳体本体的平面面积的20％-70％。

优选地，所述壳体本体背离所述散热凝胶结构的一侧设有至少一个支撑块。

优选地，所述散热凝胶结构为柔性材料，所述壳体本体的硬度大于所述散热凝胶结构的硬度。

优选地，所述散热凝胶结构包括从远离所述容纳槽的槽底到靠近所述容纳槽的槽底而依次层叠设置的柔性导热层、柔性散热层以及柔性保护层。

优选地，所述散热凝胶结构包括接触电子设备的所述柔性导热层和/或包含散热水凝胶的所述柔性散热层和/或透气防尘防水的所述柔性保护层。

优选地，所述柔性导热层或所述柔性保护层的面积大于或等于所述柔性散热层的面积。

优选地，所述电子设备保护壳还包括磁吸件，所述磁吸件设于所述壳体本体。

优选地，所述磁吸件设于所述壳体本体和所述散热凝胶结构之间。

优选地，所述壳体本体对应所述散热凝胶结构的位置设有沿着所述壳体本体厚度方向延伸的凹槽，所述磁吸件容置在所述凹槽。

优选地，所述磁吸件为环状磁铁，所述磁吸件的厚度小于等于所述凹槽的深度。

优选地，所述散热凝胶结构覆盖所述容纳槽的槽底，所述凹槽上不设所述第一通风结构，所述容纳槽的槽底除开所述凹槽部分对应所述散热凝胶结构的区域开设所述第一通风结构。

优选地，所述散热凝胶结构厚度范围为1.0-1.2mm。

优选地，所述柔性导热层厚度范围为0.1-0.5mm；所述柔性散热层厚度范围为0.5-0.7mm；所述柔性保护层厚度范围为0.1-0.3mm。

优选地，所述电子设备保护壳对发热电子设备表面温度降低范围为1-6度。

优选地，所述柔性保护层上开设有第二通风结构，所述第二通风结构孔径小于所述壳体本体上的所述第一通风结构孔径。

优选地，所述磁吸件的磁场穿过所述散热凝胶结构磁吸电子设备。

优选地，所述电子设备保护壳用于手机或I PAD或P D A或笔记本电脑或其他小型电子设备。

优选地，对应磁吸件的壳体位置无第一通风结构。

与现有技术相比，本实用新型的具有电源保护装置的户外充电箱具有以下优点：

1、本实用新型的电子设备保护壳，用于电子设备外部，包括壳体本体、磁吸件和散热凝胶结构，壳体本体上形成收容电子设备的容纳槽，散热凝胶结构形成在容纳槽内；壳体本体上对应散热凝胶结构的至少一部分区域开设有第一通风结构，散热凝胶结构通过第一通风结构连通外界；通过设有散热凝胶结构，使得电子设备保护壳集被动散热与主动散热于一身，实现电子设备的优良散热与安全保护。

2、本实用新型的第一通风结构的面积占壳体本体的平面面积的20％-70％。不难理解，通过调整不同的通风面积占比，可满足不同的通风散热效率的需求，均衡材料用料适宜与散热高效。

3、本实用新型的壳体本体背离散热凝胶结构的一侧设有至少一个支撑块。可以理解，当电子设备装上电子设备保护壳，并需放置在承载面如桌面时，支撑块因其具有一定高度可使得电子设备距离承载面一定高度，从而进一步保证空气能从因高度形成的空间经过第一通风结构顺利进入到散热凝胶结构中，进而实现电子设备的散热保护。

4、本实用新型的散热凝胶结构为柔性材料，壳体本体的硬度大于散热凝胶结构的硬度；通过设置散热凝胶结构的硬度小于壳体本体的硬度，当壳体本体在碰撞外界硬质物件时，力的传导会被硬度不同的壳体本体与散热凝胶结构大大削弱，实现对电子设备的柔性保护。

5、本实用新型的散热凝胶结构包括从远离容纳槽的槽底到靠近容纳槽的槽底而依次层叠设置的柔性导热层、柔性散热层以及柔性保护层；通过依次设有柔性导热层、柔性散热层与柔性保护层，实现对电子设备的导热、散热及保护的最大化多重保护。

6、本实用新型的散热凝胶结构包括接触电子设备的柔性导热层和/或包含散热水凝胶的柔性散热层和/或透气防尘防水的柔性保护层。可以理解，通过选用柔性且导热的材料接触电子设备，实现对电子设备有效的导热以及柔性碰撞保护；

通过选用包含散热凝胶的散热层，水凝胶常温吸水，升温带走热量实现对电子设备的散热保护；

通过选用透气防尘防水的保护层，利于散热层吸收空气中水分，实现电子设备的散热效果，且保护层的结构利于电子设备的防尘防水保护。

7、本实用新型的柔性导热层或柔性保护层的面积均大于或等于柔性散热层的面积，可实现柔性导热层或柔性保护层对柔性散热层的包覆保护，更好实现柔性散热层的散热效果。

8、本实用新型的电子设备保护壳还包括磁吸件，磁吸件设于壳体本体上；通过在壳体本体上设有磁吸件，实现电子设备的便捷放置与固定。

9、本实用新型的磁吸件设于壳体本体和散热凝胶结构之间；通过在壳体本体与散热凝胶结构之间特定设置磁吸件，使得磁吸件与外界磁性装置相吸时无需隔着散热凝胶结构，实现磁吸件的最大磁吸力。

10、本实用新型的壳体本体对应散热凝胶结构的位置设有沿着壳体本体厚度方向延伸的凹槽，磁吸件容置在凹槽；通过在沿壳体厚度方向延伸的方向设有凹槽，一方面凹槽可作为磁体保护壳对磁吸件实现容纳保护的作用，一方面磁吸件容置在凹槽后，也即容纳在壳体本体的容纳槽的部分区域内，利于壳体本体形成平整的平面以有效接触固定电子设备，实现美观的同时更利于散热。

11、本实用新型的磁吸件为环状磁铁，磁吸件的厚度小于等于凹槽的深度；通过设置环状磁铁，且厚度小于等于凹槽深度，实现足够磁吸力的同时避免电子设备保护壳的厚度较大而难以散热与携带。

12、本实用新型的散热凝胶结构覆盖整个容纳槽槽底，凹槽上不设第一通风结构，容纳槽的槽底除开凹槽部分对应散热凝胶结构的区域开设第一通风结构。可以理解，凹槽容置磁吸件，凹槽不设第一通风结构即是其不做镂空，可避免外界灰尘颗粒水分等对凹槽内的磁吸件造成损伤，进一步保护磁吸件的磁性和产品寿命；而容纳槽的槽底除开凹槽部分对应散热凝胶结构的区域开设第一通风结构，也即是高效利用散热空间，使得外界空气与散热凝胶结构得以大面积高效连通，实现对电子设备的散热保护。

13、本实用新型的散热凝胶结构厚度范围为1.0-1.2mm；通过控制散热凝胶结构的厚度范围，实现整个散热凝胶结构的轻薄，给予用户舒适体验的同时更利于散热。

14、本实用新型的柔性导热层厚度范围为0.1-0.5mm；柔性散热层厚度范围为0.5-0.7mm；柔性保护层厚度范围为0.1-0.3mm；通过分别控制三个柔性层的厚度范围，利用每层柔性材质最有效的散热厚度，实现三个柔性层的轻薄与有效散热。

15、本实用新型的电子设备保护壳对发热电子设备表面温度降低范围为1-6度，从而实现对电子设备的使用安全保护。

16、本实用新型的柔性保护层上开设有第二通风结构，第二通风结构孔径小于壳体本体上的第一通风结构孔径；通过在接触壳体本体的柔性保护层上开有孔径小于第一通风结构孔径的第二通风结构，利用孔径大小差异，使得空气对流更快，且更小孔径的第二通风结构更利于防尘防水，实现对电子设备的有效散热及防护。

17、本实用新型的磁吸件的磁场穿过散热凝胶结构磁吸电子设备。可以知道，磁体与被磁吸的物体之间的介质厚度若超过2mm，磁体的磁吸能力会大幅下降，又得知散热凝胶结构的厚度小于2mm，因而设置磁吸件的磁场穿过散热凝胶结构磁吸电子设备，则是保证对电子设备的散热保护的同时，最大程度发挥磁吸件对电子设备的磁吸能力，且进一步加强对电子设备的固定保护。

18、本实用新型的电子设备保护壳用于手机或I PAD或P D A或笔记本电脑或其他小型电子设备，可满足客户的不同使用需求。

19、本实用新型的电子设备保护壳中对应磁吸件的壳体位置无第一通风结构。可避免外部环境中的灰尘、水汽等影响磁吸件的性能，有利于提高磁吸件的使用寿命。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的一种电子设备保护壳的示意图。

图2是本实用新型第一实施例提供的一种带有电子设备的电子设备保护壳的示意图。

图3是本实用新型第一实施例提供的一种电子设备保护壳之壳体本体示意图。

附图标识说明：

1、电子设备保护壳；

10、壳体本体；20、散热凝胶结构；30、柔性导热层；40、柔性散热层；50、柔性保护层；60、电子设备；70、磁吸件；80、支撑块；

101、容纳槽；102、第一通风结构；103、凹槽；501、第二通风结构。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请结合图1-图3，本实用新型第一实施例提供一种电子设备保护壳1，用于电子设备60外部，包括壳体本体10和散热凝胶结构20，壳体本体10上形成收容电子设备60的容纳槽101，散热凝胶结构20形成在容纳槽101内；壳体本体10上对应散热凝胶结构20的至少一部分区域开设有第一通风结构102，散热凝胶结构20通过第一通风结构102连通外界。

可以理解地，在电子设备60带有电子设备保护壳1时，散热凝胶结构20一侧接触电子设备60，另一侧接近壳体本体10的第一通风结构102，则外界空气及空气水分可通过第一通风结构102进入到散热凝胶结构20中，再通过散热凝胶结构20的相变散热给所接触的电子设备60大幅降温，保证电子设备60内部的温度适宜，此电子设备保护壳1具有优异的自适应散热功能，实现了电子设备保护壳1的优良散热与安全保护。

具体地，散热凝胶结构20就像一种人工智能皮肤，将其置于发热体表面，当发热体表面温度正常时，散热凝胶结构20会自发吸收周围空气中的水分并储存，当发热体表面温度过高时，散热凝胶结构20开始“发汗”，通过相变蒸发所储存的水分，大幅降低发热体的表面温度，当发热体温度降低时，散热凝胶结构20再次储存空气水分，如此循环，完成发热体表面散热降温。在本实用新型实施例中，发热体即为电子设备60。

进一步地，散热凝胶结构20是包含水凝胶的相变散热结构。水凝胶是一种含水量超过90％的准固态材料，能够模拟生物的发汗散热过程来进行降温。而水凝胶相变散热结构，即散热凝胶结构20是一类极为亲水的三维网格结构高分子，其交联网格的结构可使其溶胀大量的水分，在受热后，水凝胶相变结构内的水分即可带着热量以水蒸气的形式挥发出去。散热凝胶结构20具有优异的散热效果，每蒸发1g的水能够带走约2400J的热量。

进一步地，散热凝胶结构20的相变温度小于45℃。可以理解，正常使用的电子设备60一般温度不超过45℃，通过设置相变温度小于45℃的散热凝胶结构20，实现有效精确降温的同时还能提升资源利用率。进一步地，散热凝胶结构20的相变温度范围为21℃-44℃；具体地，散热凝胶结构20的相变温度可以但不限于为21℃、25℃、28℃、30℃、33℃、35℃、38℃、40℃、42℃或44℃。

进一步地，散热凝胶结构20为柔性材料，壳体本体10的硬度大于散热凝胶结构20的硬度；可以理解，散热凝胶结构20具有相对较好的变形能力，当碰撞外界硬质物件时，壳体本体10首先利用其强度和刚度对电子设备60进行第一层保护，随后撞击力传导至散热凝胶结构20并被其柔性材质缓冲削弱。设置散热凝胶结构20的硬度小于壳体本体10的硬度，即是实现对电子设备60在撞击时可获得的刚性与柔性保护。

进一步地，第一通风结构102的面积占壳体本体10的平面面积的20％-70％。不难理解，通过调整不同的通风面积占比，可满足不同的通风散热效率的需求，均衡材料用料适宜与散热高效。

请继续结合图1，壳体本体10背离散热凝胶结构20的一侧设有至少一个支撑块80。可以理解，当电子设备60装上电子设备保护壳1，并需放置在承载面如桌面时，支撑块80因其具有一定高度可使得电子设备60距离承载面一定高度，从而进一步保证空气能从因高度形成的空间经过第一通风结构102顺利进入到散热凝胶结构20中，进而实现电子设备60的散热保护。

请继续结合图1，散热凝胶结构20包括从远离容纳槽101的槽底到靠近容纳槽101的槽底而依次层叠设置的柔性导热层30、柔性散热层40以及柔性保护层50；可以理解，依次设有柔性导热层30、柔性散热层40与柔性保护层50，即是将电子设备60的热量经由柔性导热层30传导至柔性散热层40及柔性保护层50进行耗散，散热路径亦可从外界经柔性散热层40传至电子设备60，实现对电子设备60的导热、散热及保护的多重最大化保护。

具体地，散热凝胶结构20包括接触电子设备60的柔性导热层30和/或包含散热水凝胶的柔性散热层40和/或透气防尘防水的柔性保护层50。

进一步地，柔性导热层30为接触电子设备60的导热层；柔性导热层30可以但不限于是导热硅胶层或导热P E T层或导热P U层或导热泡棉层或导热皮革膜或导热橡胶层或铜箔或陶瓷膜或玻璃膜或石墨烯复合膜等；可以理解，柔性导热层30接触电子设备60，可实现对电子设备60有效的导热以及碰撞柔性保护，再者柔性导热层30可作为柔性散热层40所黏附贴合的一个载体。

进一步地，柔性散热层40为包含散热水凝胶的散热层。可以理解，散热水凝胶可在低温时储存空气中的水分，并于高温受热时蒸发所储存的水分从而带走电子设备60的热量。

具体地，散热水凝胶包括丙烯酰胺水凝胶、聚丙烯酰胺水凝胶、4-乙酰基丙烯酰乙酸乙酯水凝胶、聚丙烯酸钠水凝胶、聚乙烯醇水凝胶、海藻酸钠水凝胶和羧甲基纤维素钠水凝胶中的至少一种。可以理解，上述水凝胶具有较高的含水量结构以及较低的相变温度，可实现电子设备60的散热效率大幅提升，从而对其进行散热保护。

进一步地，柔性保护层50为透气防尘或透气防水的保护层；通过选用透气防尘或透气防水的保护层，利于散热层吸收空气中水分，实现电子设备60的散热效果，且保护层的结构利于电子设备60的防尘防水保护。

可选地，柔性保护层50可以但不限于为聚四氟乙烯透气膜、无纺布等。具体地，在本实用新型实施例中，柔性保护层50为无纺布材料。

进一步地，柔性导热层30与柔性保护层50的面积均大于等于柔性散热层40的面积。可以理解，包含水凝胶的柔性散热层40软弹且具流动性及较大粘性，柔性导热层30与柔性保护层50对柔性散热层40的包覆实现保护功能的同时，亦提供柔性散热层40一个可依附的载体，利于柔性散热层40的均匀分布与延展，更好实现柔性散热层40的散热效果。

可以理解地，柔性导热层30、柔性散热层40及柔性保护层50三者的面积相比可以但不限于是三者面积依次递减或者柔性散热层40的面积大于柔性保护层50的面积或者其他不同面积的组合等；优选地，在本实用新型实施例中，柔性导热层30或柔性保护层50的面积大于或等于柔性散热层40的面积。

请继续结合图2，本实用新型的电子设备保护壳1还包括磁吸件70，磁吸件70设于壳体本体10上；通过在壳体本体10上设有磁吸件70，实现电子设备60的便捷放置与固定。

可选地，磁吸件70可设于壳体本体10设有容纳槽101的内侧或背向容纳槽101的外侧；具体地，在本实用新型实施例中，磁吸件70设于壳体本体10设有容纳槽101的内侧。

进一步地，磁吸件70设于壳体本体10和散热凝胶结构20之间；通过在壳体本体10与散热凝胶结构20之间特定设置磁吸件70，使得磁吸件70与外界磁性装置相吸时无需隔着散热凝胶结构20，实现磁吸件70的最大磁吸力。

具体地，磁吸件70的磁场穿过散热凝胶结构20磁吸电子设备60。可以知道，磁体与被磁吸的物体之间的介质厚度若超过2mm，磁体的磁吸能力会大幅下降，又得知散热凝胶结构20的厚度小于2mm，因而设置磁吸件70的磁场穿过散热凝胶结构20磁吸电子设备60，则是保证对电子设备60散热保护的同时，最大程度发挥磁吸件70对电子设备60的磁吸能力，进一步加强对电子设备60的固定保护。

进一步地，对应磁吸件70的壳体位置无第一通风结构102，可避免外部环境中的灰尘、水汽等影响磁吸件的性能，有利于提高磁吸件的使用寿命。

请继续结合图2和图3，壳体本体10对应散热凝胶结构20的位置设有沿着壳体本体10厚度方向延伸的凹槽103，磁吸件70容置在凹槽103；通过在沿壳体厚度方向延伸的方向设有凹槽103，且凹槽103用于容置磁吸件70，一方面凹槽103可作为磁体保护壳对磁吸件70实现容纳保护的作用，一方面磁吸件70容置在凹槽103后，也即容纳在壳体本体10的容纳槽101的部分区域内，利于壳体本体10形成平整的平面以有效接触固定电子设备60，实现美观的同时更利于散热。

可选地，凹槽103可设于壳体本体10设有容纳槽101的内侧或设于背向容纳槽101的外侧沿着壳体本体10厚度方向延伸；具体地，在本实用新型实施例中，凹槽103设于壳体本体10设有容纳槽101的内侧。

进一步地，磁吸件70为环状磁铁，磁吸件70的厚度小于等于凹槽的深度；通过设置环状磁铁，且厚度小于等于凹槽深度，实现足够磁吸力的同时避免电子设备保护壳1的厚度较大而难以散热与携带。

可选地，磁吸件70的形状可以为环形、正方形、长方形以及其他任意形状；具体地，在本实用新型实施例中，磁吸件70为圆环状。

可选地，磁吸件70可以是一个整体或由多个磁吸片拼接而成的；具体地，在本实用新型实施例中，磁吸件70是由多个磁吸片拼接而成的一个圆环件。

请继续结合图2和图3，散热凝胶结构20覆盖整个容纳槽101槽底，凹槽103上不设第一通风结构102，容纳槽101的槽底除开凹槽103部分对应散热凝胶结构20的区域开设第一通风结构102。

可以理解，凹槽103容置磁吸件70，凹槽103不设第一通风结构102即是其不做镂空，可避免外界灰尘颗粒水分等对凹槽103内的磁吸件70造成损伤，进一步保护磁吸件70的磁性和产品寿命；而容纳槽101的槽底除开凹槽103部分对应散热凝胶结构20的区域开设第一通风结构102，也即是高效利用散热空间，使得外界空气与散热凝胶结构20得以大面积高效连通，实现对电子设备60的散热保护。

进一步地，散热凝胶结构20厚度范围为1.0-1.2mm。可以理解，散热凝胶结构20的散热效率很高，无需过厚即可实现散热高效，在此前提，更是通过控制散热凝胶结构20的厚度范围，实现整个散热凝胶结构20的轻薄，给予用户舒适体验的同时更利于散热。

可选地，散热凝胶结构20厚度可以为1.0mm、1.1mm、1.2mm。

进一步地，柔性导热层30厚度范围为0.1-0.5mm；柔性散热层40厚度范围为0.5-0.7mm；柔性保护层50厚度范围为0.1-0.3mm；通过分别控制三个柔性层的厚度范围，利用每层柔性材质最有效的散热厚度，实现三个柔性层的轻薄与有效散热。

可选地，柔性导热层30厚度可以为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm；柔性散热层40厚度可以为0.5mm、0.6mm、0.7mm；柔性保护层50厚度可以为0.1mm、0.2m m、0.3mm。

进一步地，本实用新型的电子设备保护壳1对发热电子设备60表面温度降低范围为1-6度，从而实现对电子设备60的使用安全保护。

进一步地，使用电子设备保护壳1降温后，电子设备60设有容纳槽101的一面与背向容纳槽101的一面的温度相差范围为2-3度。

具体地，利用T C-08热电偶数据记录仪、T型热电偶及红外测温热像仪测试散热凝胶结构20的降温范围，可得到使用散热凝胶结构20的发热面在1小时内各发热点的平均温度最高可降低6度的优异效果，其中散热凝胶结构20的合理厚度也是有利于降温的因素之一，并且可根据热电偶的测试数据有效调节降温范围。

请继续结合图2，柔性保护层50形成有第二通风结构501，第二通风结构501孔径小于壳体本体10上的第一通风结构102孔径；可以理解，空气经过第一通风结构102及第二通风结构501进入散热凝胶结构20。当电子设备60温度过高，周围气体压强相对增大，此时气体流经小孔时会出现微气体湍流；当电子设备60温度较低，周围气体压强相对降低，此时气体流动具有分子流的特点；再加上孔径不同，空气流通的压力不同，即可在对流时提高空气的流通速度，提升散热效率。通过在接触壳体本体10的柔性保护层50上形成有孔径小于第一通风结构102孔径的第二通风结构501，利用孔径大小差异，使得空气对流更快，且更小孔径的第二通风结构501更利于防尘防水，实现对电子设备60的有效散热及防护。

请继续结合图2，壳体本体10背离散热凝胶结构20的一侧设有至少一个支撑块80，可以理解，当电子设备60装上电子设备保护壳1，并需放置在承载面如桌面时，支撑块80因其具有一定厚度可使得电子设备60距离承载面一定高度，从而进一步保证空气能从因高度形成的空间经过第一通风结构102顺利进入到散热凝胶结构20中，进而实现电子设备60的散热保护。

进一步地，本实用新型的电子设备保护壳1用于手机或I PAD或P D A或笔记本电脑或其他小型电子设备，可满足客户的不同使用需求。

与现有技术相比，本实用新型的具有电源保护装置的户外充电箱的有益效果是：

1、本实用新型的电子设备保护壳，用于电子设备外部，包括壳体本体、磁吸件和散热凝胶结构，壳体本体上形成收容电子设备的容纳槽，散热凝胶结构形成在容纳槽内；壳体本体上对应散热凝胶结构的至少一部分区域开设有第一通风结构，散热凝胶结构通过第一通风结构连通外界；通过设有散热凝胶结构，使得电子设备保护壳集被动散热与主动散热于一身，实现电子设备的优良散热与安全保护。

2、本实用新型的第一通风结构的面积占壳体本体的平面面积的20％-70％。不难理解，通过调整不同的通风面积占比，可满足不同的通风散热效率的需求，均衡材料用料适宜与散热高效。

3、本实用新型的壳体本体背离散热凝胶结构的一侧设有至少一个支撑块。可以理解，当电子设备装上电子设备保护壳，并需放置在承载面如桌面时，支撑块因其具有一定高度可使得电子设备距离承载面一定高度，从而进一步保证空气能从因高度形成的空间经过第一通风结构顺利进入到散热凝胶结构中，进而实现电子设备的散热保护。

4、本实用新型的散热凝胶结构为柔性材料，壳体本体的硬度大于散热凝胶结构的硬度；通过设置散热凝胶结构的硬度小于壳体本体的硬度，当壳体本体在碰撞外界硬质物件时，力的传导会被硬度不同的壳体本体与散热凝胶结构大大削弱，实现对电子设备的柔性保护。

5、本实用新型的散热凝胶结构包括从远离容纳槽的槽底到靠近容纳槽的槽底而依次层叠设置的柔性导热层、柔性散热层以及柔性保护层；通过依次设有柔性导热层、柔性散热层与柔性保护层，实现对电子设备的导热、散热及保护的最大化多重保护。

6、本实用新型的散热凝胶结构包括接触电子设备的柔性导热层和/或包含散热水凝胶的柔性散热层和/或透气防尘防水的柔性保护层。可以理解，通过选用柔性且导热的材料接触电子设备，实现对电子设备有效的导热以及柔性碰撞保护；

通过选用包含散热凝胶的散热层，水凝胶常温吸水，升温带走热量实现对电子设备的散热保护；

通过选用透气防尘防水的保护层，利于散热层吸收空气中水分，实现电子设备的散热效果，且保护层的结构利于电子设备的防尘防水保护。

7、本实用新型的柔性导热层或柔性保护层的面积均大于或等于柔性散热层的面积，可实现柔性导热层或柔性保护层对柔性散热层的包覆保护，更好实现柔性散热层的散热效果。

8、本实用新型的电子设备保护壳还包括磁吸件，磁吸件设于壳体本体上；通过在壳体本体上设有磁吸件，实现电子设备的便捷放置与固定。

9、本实用新型的磁吸件设于壳体本体和散热凝胶结构之间；通过在壳体本体与散热凝胶结构之间特定设置磁吸件，使得磁吸件与外界磁性装置相吸时无需隔着散热凝胶结构，实现磁吸件的最大磁吸力。

10、本实用新型的壳体本体对应散热凝胶结构的位置设有沿着壳体本体厚度方向延伸的凹槽，磁吸件容置在凹槽；通过在沿壳体厚度方向延伸的方向设有凹槽，一方面凹槽可作为磁体保护壳对磁吸件实现容纳保护的作用，一方面磁吸件容置在凹槽后，也即容纳在壳体本体的容纳槽的部分区域内，利于壳体本体形成平整的平面以有效接触固定电子设备，实现美观的同时更利于散热。

11、本实用新型的磁吸件为环状磁铁，磁吸件的厚度小于等于凹槽的深度；通过设置环状磁铁，且厚度小于等于凹槽深度，实现足够磁吸力的同时避免电子设备保护壳的厚度较大而难以散热与携带。

12、本实用新型的散热凝胶结构覆盖整个容纳槽槽底，凹槽上不设第一通风结构，容纳槽的槽底除开凹槽部分对应散热凝胶结构的区域开设第一通风结构。可以理解，凹槽容置磁吸件，凹槽不设第一通风结构即是其不做镂空，可避免外界灰尘颗粒水分等对凹槽内的磁吸件造成损伤，进一步保护磁吸件的磁性和产品寿命；而容纳槽的槽底除开凹槽部分对应散热凝胶结构的区域开设第一通风结构，也即是高效利用散热空间，使得外界空气与散热凝胶结构得以大面积高效连通，实现对电子设备的散热保护。

13、本实用新型的散热凝胶结构厚度范围为1.0-1.2mm；通过控制散热凝胶结构的厚度范围，实现整个散热凝胶结构的轻薄，给予用户舒适体验的同时更利于散热。

14、本实用新型的柔性导热层厚度范围为0.1-0.5mm；柔性散热层厚度范围为0.5-0.7mm；柔性保护层厚度范围为0.1-0.3mm；通过分别控制三个柔性层的厚度范围，利用每层柔性材质最有效的散热厚度，实现三个柔性层的轻薄与有效散热。

15、本实用新型的电子设备保护壳对发热电子设备表面温度降低范围为1-6度，从而实现对电子设备的使用安全保护。

16、本实用新型的柔性保护层上开设有第二通风结构，第二通风结构孔径小于壳体本体上的第一通风结构孔径；通过在接触壳体本体的柔性保护层上开有孔径小于第一通风结构孔径的第二通风结构，利用孔径大小差异，使得空气对流更快，且更小孔径的第二通风结构更利于防尘防水，实现对电子设备的有效散热及防护。

17、本实用新型的磁吸件的磁场穿过散热凝胶结构磁吸电子设备。可以知道，磁体与被磁吸的物体之间的介质厚度若超过2mm，磁体的磁吸能力会大幅下降，又得知散热凝胶结构的厚度小于2mm，因而设置磁吸件的磁场穿过散热凝胶结构磁吸电子设备，则是保证对电子设备的散热保护的同时，最大程度发挥磁吸件对电子设备的磁吸能力，且进一步加强对电子设备的固定保护。

18、本实用新型的电子设备保护壳用于手机或I PAD或P D A或笔记本电脑或其他小型电子设备，可满足客户的不同使用需求。

19、本实用新型的电子设备保护壳中对应磁吸件的壳体位置无第一通风结构。可避免外部环境中的灰尘、水汽等影响磁吸件的性能，有利于提高磁吸件的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (19)

1.一种电子设备保护壳，用于电子设备外部，其特征在于：包括壳体本体和散热凝胶结构，所述壳体本体上形成收容所述电子设备的容纳槽，所述散热凝胶结构形成在所述容纳槽内；所述壳体本体上对应所述散热凝胶结构的至少一部分区域开设有第一通风结构，所述散热凝胶结构通过所述第一通风结构连通外界。

2.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述第一通风结构的面积占所述壳体本体的平面面积的20％-70％。

3.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述壳体本体背离所述散热凝胶结构的一侧设有至少一个支撑块。

4.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述散热凝胶结构为柔性材料，所述壳体本体的硬度大于所述散热凝胶结构的硬度。

5.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于所述散热凝胶结构包括从远离所述容纳槽的槽底到靠近所述容纳槽的槽底而依次层叠设置的柔性导热层、柔性散热层以及柔性保护层。

6.如权利要求5所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述散热凝胶结构包括接触电子设备的所述柔性导热层和/或包含散热水凝胶的所述柔性散热层和/或透气防尘防水的所述柔性保护层。

7.如权利要求5所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述柔性导热层或所述柔性保护层的面积大于或等于所述柔性散热层的面积。

8.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述电子设备保护壳还包括磁吸件，所述磁吸件设于所述壳体本体。

9.如权利要求8所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述磁吸件设于所述壳体本体和所述散热凝胶结构之间。

10.如权利要求8所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述壳体本体对应所述散热凝胶结构的位置设有沿着所述壳体本体厚度方向延伸的凹槽，所述磁吸件容置在所述凹槽。

11.如权利要求10所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述磁吸件为环状磁铁，所述磁吸件的厚度小于等于所述凹槽的深度。

12.如权利要求10所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述散热凝胶结构覆盖所述容纳槽的槽底，所述凹槽上不设所述第一通风结构，所述容纳槽的槽底除开所述凹槽部分对应所述散热凝胶结构的区域开设所述第一通风结构。

13.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述散热凝胶结构厚度范围为1.0-1.2mm。

14.如权利要求5所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述柔性导热层厚度范围为0.1-0.5mm；所述柔性散热层厚度范围为0.5-0.7mm；所述柔性保护层厚度范围为0.1-0.3mm。

15.如权利要求1所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述电子设备保护壳对发热电子设备表面温度降低范围为1-6度。

16.如权利要求5所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述柔性保护层上开设有第二通风结构，所述第二通风结构孔径小于所述壳体本体上的所述第一通风结构孔径。

17.如权利要求9所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述磁吸件的磁场穿过所述散热凝胶结构磁吸电子设备。

18.如权利要求1-17任一项所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：所述电子设备保护壳用于手机或IPAD或P D A或笔记本电脑或其他小型电子设备。

19.如权利要求8所述的一种电子设备保护壳，其特征在于：对应磁吸件的壳体位置无第一通风结构。

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