CN217864934U - 一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置，包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构，所述的拆膜机构设置在所述的芯片装卸部的一端，用于拆解物料链上的覆膜，所述的覆膜机构与所述的芯片卷装机构均设置在所述的芯片装卸部的另一端，所述的覆膜机构用于给重新放置芯片的物料链进行覆膜，所述的芯片卷装机构用于卷装完成覆膜的物料链，本实用新型为应用于芯片转料机的芯片包装装置,包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构,四个机构结合起来可以实现芯片的卷装以及卷装芯片转为料盘形式的盘装，本实用新型有效的减少了人力的投入，不但提高了芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本。

Description

一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置

技术领域

本实用新型涉及一种芯片转料设备结构技术领域，特别是涉及一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置。

背景技术

IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件集成在一起，形成一块芯片。存储芯片是具有存储功能的IC芯片（如内存芯片，又叫做“内存颗粒”），存储芯片是存储器件中最核心的部件，存储芯片的质量可以直接关系到存储设备的性能，所以在存储芯片出厂以及应用前要对其做严格的测试。

现有技术中的存储芯片往往以料盘的方式或卷盘的方式存放及运输，不同的存储芯片测试设备兼容的储芯片存放方式不同，这样就对芯片测试工作产生了障碍，所以就有必要开发一种芯片转料装置或应用于此芯片转料装置的机构，方便芯片测试前的转料存放、及测试后的芯片转料存放与运输。

实用新型内容

基于现有技术的不足，本实用新型公开了一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,本技术方案为应用于芯片转料机的芯片包装装置,包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构,四个机构结合起来可以实现芯片的卷装以及卷装芯片转为料盘形式的盘装。

本技术方案具体如下：

一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置，包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构。

所述的拆膜机构设置在所述的芯片装卸部的一端，用于拆解物料链上的覆膜。

所述的覆膜机构与所述的芯片卷装机构均设置在所述的芯片装卸部的另一端，所述的覆膜机构用于给重新放置芯片的物料链进行覆膜，所述的芯片卷装机构用于卷装完成覆膜的物料链。

进一步地,所述的拆膜机构包含第一卷轮机构、第一压轴以及第一支架。

所述的第一压轴设置在所述的第一支架上端，用于压平所述的物料链使所述的覆膜易于与所述的物料链分离。

所述的第一卷轮机构通过第一固定板设置在所述的第一支架上方，用于把拆解下来的覆膜卷收起来。

进一步地,所述的第一卷轮机构包含第一卷轮与第一电机，所述的第一卷轮与第一电机分别对称设置在所述的第一固定板两面，所述的第一电机通过转轴带动所述的第一卷轮转动。

进一步地,芯片装卸部包含中间设置凹槽的长条形平板，以及在所述凹槽两边对称设置的压片。

所述的压片两端设置有长圆孔，用于调节两个所述压片之间的距离。

进一步地,所述的覆膜机构包含第二卷轮机构、第二压轴、加热机构以及第二支架。

所述的第二压轴设置在所述的第二支架上端，用于压平所述的物料链使所述的覆膜便于与所述的物料链贴合在一起。

所述的第二卷轮机构通过第二固定板设置在所述的第二支架上方，用于输送所述的覆膜。

所述的加热机构设置在所述的第二支架之上，所述的芯片装卸部穿过所述的加热机构，所述的加热机构用于加热所述的覆膜使所述的覆膜与所述的物料链粘合在一起。

进一步地,所述的第二卷轮机构由第二卷轮与转轴组成，所述的第二卷轮设置在所述的转轴上，所述的转轴固定在所述第二固定板上。

所述的覆膜机构还包含第一定位轴，所述的第一定位轴固定在所述的第二固定板上，所述的第二卷轮机构中的覆膜通过所述的第一定位轴改变方向，再从所述的第二压轴下穿过并与所述的物料链贴合在一起，最后经过所述的加热机构使所述的覆膜与所述的物料链粘合在一起。

进一步地,所述的加热机构包含底座以及设置在所述的底座两边的加热动作单元。

所述的加热动作单元包含加热部、气缸以及连接所述加热部与气缸的调节杠杆。

进一步地,所述的卷装机构包含第三卷轮机构、物料链驱动机构及计数机构。

所述的物料链驱动机构通过第一安装板与第三安装板固定在所述的第二支架上，所述的第三卷轮机构通过第二安装板固定在所述的第一安装板上，所述的计数机构通过第三安装板固定在所述的第二支架上。

进一步地,所述的第三卷轮机构包含第三卷轮与第二电机，所述的第三卷轮与第二电机设置在所述第二安装板的一侧，所述的第二电机带动所述的第三卷轮转动。

所述的物料链驱动机构包含第三电机、链轮与压轮，所述的第三电机与链轮分别设置在所述的第一安装板的两侧，所述的第三电机带动所述的链轮转动；所述的链轮上设置有凸出部，所述的凸出部插接入所述的物料链两边的孔中并带动所述的物料链前进；所述的压轮通过机械臂设置在所述的第三安装板上，用于压紧所述的物料链。

所述的计数机构包含与所述链轮同步转动的齿轮转盘以及光电传感器，所述的光电传感器分离设置在所述的齿轮转盘的边沿并可探测所述的齿轮转盘的转动。

进一步地,所述的第三卷轮机构还包含第二定位轴，所述的第二定位轴设置在所述第一安装板上，并与所述的链轮同侧，用于所述的物料链导向所述的第三卷轮。

本实用新型为一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置，本技术方案为应用于芯片转料机的芯片包装装置,包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构,四个机构结合起来可以实现芯片的卷装以及卷装芯片转为料盘形式的盘装，本技术方案有效的减少了人力的投入，不但提高了芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本。

附图说明

图1本实用新型一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置的整体结构示意图。

图2本实用新型一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置中第一支架的结构示意图。

图3本实用新型一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置的中第二支架的结构示意图。

图4本实用新型一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置中覆膜机构、芯片装卸部与芯片卷装机构配合的结构示意图。

图5本实用新型一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置中芯片装卸部的压片位置结构示意图。

图6本实用新型一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置中加热机构的结构示意图。

图7本实用新型一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置中加热机构的安装位置结构示意图。

图8本实用新型一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置中物料链的机构示意图。

图9本实用新型一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置中覆膜与物料链的配合结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。

为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明的省略是可以理解的。相同或相似的标号对应相同或相似的部件。

现有技术中对存储芯片（比如内存芯片）的测试还是以手动测试为主，不管在哪个领域手动的操作就意味着效率低、成本高（比如需要培养大量的专业测试人员，在人力成本的消耗方面比较高）。

芯片转料也是如此，现有技术中常的芯片转料是人工拿着吸针一个一个的转移芯片，效率极低。

存储芯片往往以料盘的方式或卷盘的方式存放及运输，不同的存储芯片测试设备兼容的储芯片存放方式不同，这对芯片的测试工作产生了障碍。所以就有必要开发一种芯片转料装置或应用于此芯片转料装置的机构，方便芯片测试前的转料存放、及测试后的芯片转料存放与运输。

本实用新型主要公开了一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置，这个芯片包装装置是自动化芯片转料机中的一个关键机构，主要用于在芯片转料活动中自动化转料及包装存储芯片。本技术方案为应用于芯片转料机的芯片包装装置,包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构,四个机构结合起来可以实现芯片的卷装以及卷装芯片转为料盘形式的盘装，有效地减少了人力的投入，不但提高了芯片测试的效率还为企业节约了大量的成本,最终达到提高企业的核心竞争力的目的。

本实用新型的具体实施例如下:

本实施例为一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置，包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构。

本实施例如图1所示,所述的拆膜机构设置在所述的芯片装卸部的一端，用于拆解物料链上的覆膜。

需要指出的是,所述的物料链为均匀链状,卷成卷盘的形式存放，上面设置有存放芯片的放置位61（具体如图8与图9所示）,芯片放置入放置位61后需要在上面封装一层覆膜70,所述的覆膜70用于保护物料链中的芯片。本实施例中的拆膜机构就是用于拆解物料链60上的覆膜70，便于之后取出物料链60中的芯片。本技术方案中的拆膜机构用于把芯片的卷盘存放形式转换为料盘的存放形式。

本实施例如图1与图4所示,所述的覆膜机构与所述的芯片卷装机构均设置在所述的芯片装卸部的另一端，所述的覆膜机构用于给重新放置芯片的物料链60进行覆膜，所述的芯片卷装机构用于卷装完成覆膜的物料链60。

本实施例中的覆膜机构用于芯片的料盘的存放形式转换为卷盘存放形式，也就是把空的物料链60重新放入芯片（空的物料链无覆膜70，所以无需拆膜机构拆解覆膜），之后对重新放置芯片的物料链60进行覆膜。

所述的芯片卷装机构用于对重新放置芯片的物料链60并覆膜后的卷装工作。

本实施例如图1与图2所示,所述的拆膜机构包含第一卷轮机构10、第一压轴11以及第一支架51。

本实施例如图1所示，所述的第一压轴11设置在所述的第一支架51的上端，第一压轴11用于压平所述的物料链60并使所述的覆膜易于与所述的物料链60分离。

本实施例需要指出的是，所述的第一压轴11数量优选为3个，平行设置于第一支架51的上端。

本实施例中的第一支架51优选为图2中的结构，也可以为能满足本实用新型的现有技术中其他支架的结构，关于此本文将不再赘述。

本实施例中，所述的第一卷轮机构10通过第一固定板12设置在所述的第一支架51的上方，用于把拆解下来的覆膜70卷收起来。

本实施例如图1所示,所述的第一卷轮机构10包含第一卷轮13与第一电机14，所述的第一卷轮13与第一电机14分别对称设置在所述的第一固定板12两面，所述的第一电机14通过转轴15带动所述的第一卷轮13转动。

需要指出的是，本实施例中的第一固定板12首选为一长方形平板，其下端竖直固定在第一支架51的侧面，其上端正反面对称设置有第一卷轮13与第一电机14。物料链60的一头穿过第一压轴11，同时撕开覆膜70并缠绕在第一卷轮13上，第一卷轮13在第一电机14带动下转动，从而开始拆解并卷收覆膜70。

本实施例如图1与图5所示,芯片装卸部包含中间设置凹槽的长条形平板21，以及在所述凹槽两边对称设置的压片22。

所述的芯片装卸部有两个主要作用，第一个作用为物料链60在上面传送，所述的芯片装卸部相当于传送带的作用；第二个作用为有专门的工具在上面操作取或放芯片，在此实现芯片卷盘与料盘之间的转换。

本实施例中的所述凹槽就是用于容纳物料链60，物料链60在所述凹槽中滑动从而实现传送。为了防止所述凹槽中的物料链60翘起或逃离，所述凹槽两侧各设置有一个压片22，每个压片22压着（并不压紧）物料链60一个边。

本实施例在更优的技术方案中，所述的压片22两端设置有长圆孔221，可实现调节两个所述压片22之间距离目的，增加芯片装卸部的兼容性。

需要特别指出的是，长条形平板21可以为一整块板材，中间再开设所述凹槽；长条形平板21可以为两块板材拼接而成，两块板材中间再设置所述凹槽。

本实施例如图1、图3与图4所示,所述的覆膜机构包含第二卷轮机构、第二压轴31、加热机构以及第二支架52。

本实施例中的第二支架52优选为图3中的结构，也可以为能满足本实用新型的现有技术中其他支架的结构，关于此本文将不再赘述。

本实施例如图1所示,所述的第二压轴31设置在所述的第二支架52的上端，用于压平所述的物料链60使所述的覆膜70便于与所述的物料链60贴合在一起。本实施例在更优的技术方案中，第二压轴31的数量为两个，分别竖直设置在第二支架52的上端。

本实施例如图1与图3所示，所述的第二卷轮机构通过第二固定板32设置在所述的第二支架52上方，用于输送所述的覆膜70。

本实施例如图4与图7所示，所述的加热机构设置在所述的第二支架52之上，所述的芯片装卸部穿过所述的加热机构，所述的加热机构用于加热所述的覆膜70使所述的覆膜70与所述的物料链60粘合在一起，从而实现封装物料链60的目的。

本实施例如图1与图4所示,所述的第二卷轮机构由第二卷轮33与转轴15组成，所述的第二卷轮33设置在所述的转轴15上，所述的转轴15固定在所述第二固定板32上。

本实施例中的第二固定板32优选为T型板材（如图4所示），T型板材的竖板下端固定在第二支架52的侧面，T型板材的横板一端通过所述的转轴15固定所述的第二卷轮33。

本技术方案中的第二卷轮33卷装有预与所述物料链60相粘合的覆膜70。

本实施例在更优的技术方案中，所述的覆膜机构还包含第一定位轴34，所述的第一定位轴34固定在所述的第二固定板32，T型板材横板的另一端。

本技术方案中，所述的第二卷轮机构中的覆膜70（具体为第二卷轮33中的覆膜70）通过所述的第一定位轴34改变方向，再从所述的第二压轴31下穿过并与所述的物料链60贴合在一起，最后经过所述的加热机构使所述的覆膜70与所述的物料链60粘合在一起。

本实施例如图4、图6与图7所示,所述的加热机构包含底座35以及设置在所述的底座两边的加热动作单元。

所述的加热动作单元包含加热部36、气缸37以及连接所述加热部36与气缸37的调节杠杆38。

本部分需要说明的是，所述的芯片装卸部穿过所述的加热机构。具体来说，底座35上设置有安装孔354，所述的加热机构通过安装孔354固定在所述的芯片装卸部的背面，具体如图7所示。

加热部36里面设置有加热棒361，加热棒361通电加热所述的加热部36。气缸37驱动气缸伸缩部371，通过调节杠杆38调节加热部36的下压或上拉，当加热部36的下压时会压紧覆膜70并加热，从而使覆膜70与所述的物料链60粘合在一起。

本实施例在更优的技术方案中，底座35上还设置有两根平行设置的滑竿351，所述的加热动作单元套接入所述的滑竿351中，在更优的技术方案中，滑竿351两端与套接的加热动作单元之间还设置有弹簧352。这样两个所述的加热动作单元之间的间距就可实现调节。

本实施例如图1与图4所示,所述的卷装机构包含第三卷轮机构、物料链驱动机构及计数机构。

本实施例中，所述的物料链驱动机构通过第一安装板41与第三安装板43固定在所述的第二支架52上，所述的第三卷轮机构通过第二安装板42固定在所述的第一安装板41上，所述的计数机构通过第三安装板43固定在所述的第二支架52上，具体如图4所示。

本实施例具体地,所述的第三卷轮机构包含第三卷轮44与第二电机45，所述的第三卷轮44与第二电机45设置在所述第二安装板42的一侧，所述的第二电机45带动所述的第三卷轮44转动。

本实施例具体地,所述的物料链驱动机构包含第三电机46、链轮48与压轮47，所述的第三电机46与链轮48分别设置在所述的第一安装板41的两侧，所述的第三电机46带动所述的链轮48转动。

本实施例如图4与图8所示，所述的链轮48上设置有凸出部481，所述的凸出部481插接入所述的物料链60两边的孔62中并带动所述的物料链60前进，为整个物料链60在所述的芯片装卸部的凹槽中滑动传送提供动力。

本实施例如图4所示，所述的压轮47通过机械臂49设置在所述的第三安装板43上，用于压紧所述的物料链60，压轮47可以通过机械臂49调节压紧物料链60的力度。

本实施例如图4所示，所述的计数机构包含与所述链轮48同步转动的齿轮转盘53以及光电传感器54，所述的光电传感器54分离设置在所述的齿轮转盘53的边沿并可探测所述的齿轮转盘53的转动，从而实现计算已完成包装芯片的数量。

本实施例中,所述的第三卷轮机构还包含第二定位轴40，所述的第二定位轴40设置在所述第一安装板41上，并与所述的链轮48同侧，用于所述的物料链60导向所述的第三卷轮44。

具体地，所述的物料链60与覆膜70被加热机构加热封装完成后，由物料链驱动机构驱动至所述的卷装机构，再由第二定位轴40改变方向接入第三卷轮44，在第二电机45的驱动下完成卷装工作。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于自动化芯片转料机的芯片包装装置，其特征在于，包含拆膜机构、覆膜机构、芯片装卸部以及芯片卷装机构；

所述的拆膜机构设置在所述的芯片装卸部的一端，用于拆解物料链上的覆膜；

所述的覆膜机构与所述的芯片卷装机构均设置在所述的芯片装卸部的另一端，所述的覆膜机构用于给重新放置芯片的物料链进行覆膜，所述的芯片卷装机构用于卷装完成覆膜的物料链。

2.如权利要求1所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,所述的拆膜机构包含第一卷轮机构、第一压轴以及第一支架；

所述的第一压轴设置在所述的第一支架上端，用于压平所述的物料链使所述的覆膜易于与所述的物料链分离；

所述的第一卷轮机构通过第一固定板设置在所述的第一支架上方，用于把拆解下来的覆膜卷收起来。

3.如权利要求2所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于, 所述的第一卷轮机构包含第一卷轮与第一电机，所述的第一卷轮与第一电机分别对称设置在所述的第一固定板两面，所述的第一电机通过转轴带动所述的第一卷轮转动。

4.如权利要求1所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,芯片装卸部包含中间设置凹槽的长条形平板，以及在所述凹槽两边对称设置的压片；

所述的压片两端设置有长圆孔，用于调节两个所述压片之间的距离。

5.如权利要求1所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,所述的覆膜机构包含第二卷轮机构、第二压轴、加热机构以及第二支架；

所述的第二压轴设置在所述的第二支架上端，用于压平所述的物料链使所述的覆膜便于与所述的物料链贴合在一起；

所述的第二卷轮机构通过第二固定板设置在所述的第二支架上方，用于输送所述的覆膜；

所述的加热机构设置在所述的第二支架之上，所述的芯片装卸部穿过所述的加热机构，所述的加热机构用于加热所述的覆膜使所述的覆膜与所述的物料链粘合在一起。

6.如权利要求5所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,所述的第二卷轮机构由第二卷轮与转轴组成，所述的第二卷轮设置在所述的转轴上，所述的转轴固定在所述第二固定板上；

所述的覆膜机构还包含第一定位轴，所述的第一定位轴固定在所述的第二固定板上，所述的第二卷轮机构中的覆膜通过所述的第一定位轴改变方向，再从所述的第二压轴下穿过并与所述的物料链贴合在一起，最后经过所述的加热机构使所述的覆膜与所述的物料链粘合在一起。

7.如权利要求6所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,所述的加热机构包含底座以及设置在所述的底座两边的加热动作单元；

所述的加热动作单元包含加热部、气缸以及连接所述加热部与气缸的调节杠杆。

8.如权利要求5所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,所述的卷装机构包含第三卷轮机构、物料链驱动机构及计数机构；

所述的物料链驱动机构通过第一安装板与第三安装板固定在所述的第二支架上，所述的第三卷轮机构通过第二安装板固定在所述的第一安装板上，所述的计数机构通过第三安装板固定在所述的第二支架上。

9.如权利要求8所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,所述的第三卷轮机构包含第三卷轮与第二电机，所述的第三卷轮与第二电机设置在所述第二安装板的一侧，所述的第二电机带动所述的第三卷轮转动；

所述的物料链驱动机构包含第三电机、链轮与压轮，所述的第三电机与链轮分别设置在所述的第一安装板的两侧，所述的第三电机带动所述的链轮转动；所述的链轮上设置有凸出部，所述的凸出部插接入所述的物料链两边的孔中并带动所述的物料链前进；所述的压轮通过机械臂设置在所述的第三安装板上，用于压紧所述的物料链；

所述的计数机构包含与所述链轮同步转动的齿轮转盘以及光电传感器，所述的光电传感器分离设置在所述的齿轮转盘的边沿并可探测所述的齿轮转盘的转动。

10.如权利要求9所述的用于自动化芯片转料机的芯片包装装置,其特征在于,所述的第三卷轮机构还包含第二定位轴，所述的第二定位轴设置在所述第一安装板上，并与所述的链轮同侧，用于所述的物料链导向所述的第三卷轮。

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