CN217825475U - 电路板组件和烹饪电器 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于烹饪电器技术领域，提供了一种电路板组件和烹饪电器，电路板组件包括电路板、散热器、IGBT模块、共模电感和第一电容，散热器设置在电路板的正面上，IGBT模块沿第一方向堆叠设置在散热器上，第一电容、共模电感和散热器沿第二方向依次间隔排列设置，第二方向与第一方向交叉；烹饪电器的风扇形成的气流从第一方向吹向散热器、散热器与共模电感之间的间隙以及共模电感和第一电容之间的间隙。如此，风扇所形成的气流可以流经散热器给IGBT模块进行散热以解决IGBT模块的温升问题，同时，气流可顺畅地流经散热器与共模电感之间的间隙以及共模电感和第一电容之间的间隙从而解决第一电容和共模电感的温升问题。

Description

电路板组件和烹饪电器

技术领域

本实用新型涉及烹饪电器领域，尤其涉及一种电路板组件和烹饪电器。

背景技术

电磁烹饪电饭煲、电磁炉等烹饪电器是一种常见的用于家庭烹饪的家用电器，在电磁烹饪电饭煲和电磁炉等烹饪电器在工作时，通常利用高频交流电通过线圈盘以使放置在烹饪电器上的锅具底部产生涡流，从而对烹饪电器上设置的锅具进行加热。

在相关技术中，在电磁烹饪电饭煲和电磁炉等烹饪电器的电路板上通常设有IGBT和桥堆以及滤波模块(例如共模电感等)等器件，在工作时的功率较大，各个器件的温升较高，因此，如何解决烹饪电器的电路板的温升问题成为了技术人员研究的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种电路板组件和烹饪电器，旨在解决现有技术中的烹饪电器的电路板上的器件温升的技术问题。

本实用新型是这样实现的，本实用新型实施例的电路板组件用于烹饪电器，所述电路板组件包括：

电路板；

设置在所述电路板正面上的散热器；

IGBT模块，所述IGBT模块沿第一方向堆叠设置在所述散热器上且与所述电路板电性连接；和

设置在所述电路板上的共模电感和第一电容，所述第一电容、所述共模电感和所述散热器沿第二方向依次间隔排列设置，所述第二方向与所述第一方向交叉；其中，所述烹饪电器的风扇形成的气流从所述第一方向吹向所述散热器、所述散热器与所述共模电感之间的间隙以及所述共模电感和所述第一电容之间的间隙。

更进一步地，所述第一方向与所述第二方向垂直。

更进一步地，所述共模电感和所述散热器沿第二方向平行间隔设置，所述共模电感与所述散热器之间的间隔距离大于或者等于10mm。

更进一步地，所述散热器包括基板和多个散热片，所述基板垂直于所述电路板设置，所述散热片设置在所述基板的一侧且沿所述第一方向延伸，多个所述散热片沿所述第二方向间隔排列，所述IGBT模块堆叠设置在所述基板背离所述散热片的一侧，所述风扇形成的气流从所述第一方向吹向多个所述散热片。

更进一步地，所述电路板组件还包括设置在所述电路板上的差模电感，所述差模电感安装在所述气流从所述共模电感和所述散热器之间的间隙流出时的流动路径上。

更进一步地，所述电路板组件还包括第二电容和第三电容，所述第二电容和所述第三电容均设置在所述散热器背离所述共模电感的一侧，所述第二电容和所述第三电容沿所述第一方向间隔排列设置。

更进一步地，所述电路板组件还包括整流模块，所述整流模块也设置在所述散热器上且与所述IGBT模块间隔设置。

进一步地，所述电路板的背面设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘设置在所述共模电感朝向所述散热器的一侧，所述第一焊盘与所述共模电感的第一输出端连，所述第二焊盘与所述共模电感的第二输出端连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述第一方向间隔设置，所述第二焊盘位于所述第一焊盘下方；

所述电路板的背面沿第二方向设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘设置在所述散热器下方，所述第三焊盘与所述整流模块的第一输入端连接，所述第四焊盘与所述整流模块的第二输入端连接；

其中，所述第一焊盘通过第一线路与所述第三焊盘连接，所述第一线路至少部分地布置在所述电路板与所述散热器重叠的区域内；

所述第二焊盘通过第二线路与所述第四焊盘连接，所述第二线路也至少部分地布置在所述电路板与所述散热器重叠的区域内

更进一步地，所述电路板的背面包括强电区域和弱电区域，所述强电区域设有所述整流模块的正极输出端，所述弱电区域设有电压浪涌线路的采样端，所述正极输出端与所述电压浪涌线路的采样端之间的距离大于等于 7mm；和/或

所述电路板的背面包括强电区域和弱电区域，所述强电区域设有滤波输入端，所述弱电区域设有所述IGBT模块的温度采样端，所述滤波输入端与所述IGBT模块的温度采样端之间的距离大于等于4.5mm。

本实用新型还提供了一种烹饪电器，所述烹饪电器包括风扇上述任一项所述的电路板组件，所述风扇和所述散热器沿第一方向排列设置，所述风扇形成的气流从所述第一方向吹向所述散热器、所述散热器与所述共模电感之间的间隙以及所述共模电感和所述第一电容之间的间隙。

本实用新型所达到的有益效果是：

将散热器与IGBT模块沿第一方向排列设置，将第一电容、共模电感和散热器沿第二方向依次间隔排列设置，第二方向与第一方向交叉。风扇形成的气流从第一方向吹向散热器以及共模电感与第一电容。如此，一方面，风扇所形成的气流可以流经散热器给IGBT模块进行散热以解决IGBT模块的温升问题，另一方面，由于第二方向与第一方向交叉，共模电感和第一电容的排列方式不会阻挡气流流经共模电感和第一电容之间的间隔，气流可顺畅地流经散热器与共模电感之间的间隙以及共模电感和第一电容之间的间隙从而解决第一电容和共模电感的温升问题，同时，由于第一电容和共模电感不会对气流造成过多的遮挡，因此，风扇所形成的气流也还可吹向设置电路板上且位于共模电感和第一电容下方的器件以解决电路板上其它器件的温升问题。

附图说明

图1是本实用新型提供的烹饪电器的结构示意图；

图2是本实用新型提供的电路板组件的结构示意图；

图3是本实用新型提供的电路板组件和风扇的立体结构示意图；

图4是本实用新型提供的电路板组件和风扇的平面结构示意图；

图5是本实用新型提供的电路板组件的电路板的背面结构示意图。

主要元件符号说明：

烹饪电器1000、电路板组件100、电路板10、正面11、第一端子111、第二端子112、背面12、散热器20、基板21、散热片22、IGBT模块30、共模电感40、第一电容50、整流模块60、第二电容70、第三电容80、差模电感90；

风扇200、线圈盘300、壳体400、盖体500。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。此外，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“左”、“右”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识本识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。

在现有技术中，在烹饪电器的电路板上通常设有IGBT和桥堆以及滤波模块(例如共模电感等)等器件，在工作时的功率较大，各个器件的温升较高。

本实用新型中，将散热器20与IGBT模块30沿第一方向排列设置，将第一电容50、共模电感40和散热器20沿第二方向依次间隔排列设置，第二方向与第一方向交叉。风扇200形成的气流从第一方向吹向散热器20以及共模电感40与第一电容50。如此，一方面，风扇200所形成的气流可以流经散热器20给IGBT模块30进行散热以解决IGBT模块30的温升问题，另一方面，由于第二方向与第一方向交叉，共模电感40和第一电容50的排列方式不会阻挡气流流经共模电感40和第一电容50之间的间隔，气流可顺畅地流经散热器20与共模电感40之间的间隙以及共模电感40和第一电容50之间的间隙从而解决第一电容50和共模电感40的温升的技术问题。

实施例一

请参阅图1，本实用新型的烹饪电器1000包括本实用新型的电路板组件100 和风扇200，烹饪电器1000可为电磁烹饪电饭煲、电磁炉等采用电磁加热方式进行烹饪的家用电器。

以电磁烹饪电饭煲为例，请参阅图1，烹饪电器1000还可包括壳体400和盖体500，盖体500可盖设在壳体400上，盖体500可以是与壳体400可拆卸地连接也可以是可转动地连接，电路板组件100可安装在壳体400内，例如，壳体400内可设有安装支架(图未示出)，电路板组件100可安装在安装支架上，风扇200也可安装在安装支架上，风扇200用于对电路板组件100进行散热。

请参阅图2-图4，本实用新型实施例的电路板组件100可包括电路板10、散热器20、IGBT模块30、共模电感40和第一电容50，散热器20设置在电路板10的正面11上，IGBT模块30沿第一方向堆叠设置在散热器20上与电路板10电性连接，共模电感40和第一电容50均设置在所述电路板10上且与电路板10电性连接，第一电容50、共模电感40和散热器20沿第二方向依次间隔排列设置，第二方向与第一方向交叉；其中，烹饪电器1000的风扇200形成的气流从第一方向吹向散热器20、散热器20与共模电感40之间的间隙以及共模电感40和第一电容50之间的间隙。

在本实用新型实施例的电路板组件100和烹饪电器1000中，散热器20与 IGBT模块30沿第一方向排列设置，第一电容50、共模电感40和散热器20沿第二方向依次间隔排列设置，第二方向与第一方向交叉。风扇200形成的气流从第一方向吹向散热器20以及共模电感40与第一电容50。如此，一方面，风扇200所形成的气流可以流经散热器20给IGBT模块30进行散热以解决IGBT 模块30的温升问题，另一方面，由于第二方向与第一方向交叉，共模电感40 和第一电容50的排列方式不会阻挡气流流经共模电感40和第一电容50之间的间隙，气流可顺畅地流经散热器20与共模电感40之间的间隙以及共模电感40 和第一电容50之间的间隙从而解决第一电容50和共模电感40的温升问题。，同时，由于第一电容50和共模电感40不会对气流造成过多的遮挡，因此，风扇200所形成的气流也还可吹向设置电路板10上且位于共模电感40和第一电 40容下方的器件以解决电路板10上的其它器件的温升问题

具体地，在本实用新型的实施例中，风扇200和散热器20沿第一方向排列设置，也即，如图4所示，风扇200可设置在散热器20的顶部。电路板10上可设有火线端子(图未示出)和零线端子(图未示出)，火线端子连接外部电源的火线，零线端子连接外部电源的零线，也即是说，外部电源通过火线端子和零线端子输入至烹饪电器1000的电路板10中，第一电容50用于对电流进行滤波，共模电感40用于与电流中的共模信号进行抑制和滤除。

此外，可以理解的是，烹饪电器1000还可包括线圈盘300和控制模块，控制模块可设置在电路板10上且与IGBT模块30电性连接，线圈盘300外接在电路板10上，控制模块可通过控制IGBT模块30的导通来控制线圈盘300进行谐振加热从而实现烹饪电器1000的电磁烹饪功能。

在本实用新型的实施例中，第一方向和第二方向分别为电路板10所在正面 11所在平面内的两个交叉的方向，可以理解，由于风扇200所形成的气流从第一方向的一侧吹向散热器20，而第一电容50和共模电感40则是与散热器20 沿第二方向间隔排布，这样，在气流从第一方向吹向散热器20时，气流也会流经共模电感40和散热器20之间的间隙以及共模电感40和第一电容50之间的间隙以实现对第一电容50和共模电感40的散热。也即是说，在本实用新型的实施例中，通过对第一电容50、共模电感40和散热器20的布局进行合理排布，第一电容50不会对共模电感40造成遮挡而导致气流无法直接吹向共模电感40 或者吹向共模电感40的风量较少而导致共模电感40产生较大的温升从而影响烹饪电器1000的性能。

请参阅图2-图4，在一些实施例中，第一方向与第二方向垂直。

如此，第一方向与第二方向垂直且第一电容50、共模电感40和散热器20 沿第二方向依次间隔排列设置，风扇200从第一方向所吹过来的气流会直接流经共模电感40和散热器20之间的间隙以及第一电容50和共模电感40之间的间隙以对共模电感40和第一电容50进行散热。

具体地，请参阅图4，在一些实施例中，电路板10基本可成矩形状，在电路板10正面11平放时，第一方向和第二方向可分别为电路板10的宽度方向和长度方向，换个角度说，第一方向和第二方向可为电路板10的正面11所在平面内的X方向和Y方向。请参阅图4，风扇200可安装沿第一方向安装在散热器20的顶部，风扇200所形成的气流从第一方向吹向电路板10，这样，气流在流经散热器20时可通过散热器20带走IGBT模块30所产生的热量从而解决 IGBT模块30的温升问题，同时，气流还会流经共模电感40和散热器20之间的间隙以及第一电容50和共模电感40之间的间隙以实现对第一电容50和共模电感40的散热。

请参阅图2-图4，在一些实施例中，散热器20可包括基板21和多个散热片22，基板21垂直于电路板10设置，散热片22设置在基板21的一侧且沿第一方向延伸，多个散热片22沿第二方向间隔排列，IGBT模块30堆叠设置在基板21背离散热片22的一侧，风扇200形成的气流从第一方向吹向多个散热片22。

如此，风扇200所形成的气流吹向多个散热片22，由于多个散热片22的存在，气流与散热器20的接触面积较大，从而使得散热性能较好。

具体地，请参阅图2和图3，在这样的实施例中，散热器20的基板21垂直电路板10设置，多个散热片22沿第二方向间隔设置在基板21的一侧，IGBT 模块30可通过螺钉等紧固件安装在基板21的另一侧，这样，IGBT模块30在工作时所产生的热量会传递给基板21和散热片22，风扇200所形成的气流会将热量带走从实现对IGBT模块30的散热和降温。

进一步地，在本实用新型的实施例中，散热器20可由导热性能较好的金属材质制成，例如，可采用铝或铝合金制成，当然，在一些实施例中，为了降低散热器20对电路板组件100的电磁干扰，散热器20也可采用非导磁材质制成，具体在此不作限制。

进一步地，请参阅图4，在一些实施例中，共模电感40和散热器20沿第二方向平行间隔设置，共模电感40与散热器20之间的间隔距离大于或者等于 10mm。

如此，将共模电感40和散热器20之间的间隔距离设置为大于或者等于 10mm可以有效的保证散热器20的存在不会对共模电感40的性能造成干扰，从而使得烹饪电器1000的EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性) 的适用性更强。

具体地，共模电感40与散热器20之间的间隔距离可以为10mm、12mm、 14mm、16mm、18mm、20mm或者为大于10mm的其它任意数值，具体可根据实际情况进行设定，在此不作限制。优选地，为了避免两者之间的距离过大而导致电路板10的尺寸过大而不利于电路板组件100的小型化，共模电感40 与散热器20之间的距离可设置为10mm-20mm。

请参阅图2-图4，在一些实施例中，电路板组件100还包括整流模块60，整流模块60也设置在散热器20上且与IGBT模块30间隔设置。

如此，散热器20同时也能够对整流模块60进行散热以解决整流模块60 的温升问题。具体地，整流模块60可为整流桥堆，整流模块60用于对输入的交流电进行整流。

进一步地，在一些实施例中，电路板组件100还可包括第二电容70和第三电容80，第二电容70和第三电容80均设置在散热器20背离共模电感40的一侧，第二电容70和第三电容80沿第一方向间隔排列设置。

具体地，在本实用新型的实施例中，第二电容70连接整流模块60，第三电容80连接第二电容70和烹饪电器1000的线圈盘300，经过整流模块60整流后输出的电流传输至第二电容70，第二电容70对整流后的电流进行滤波，第三电容80可为谐振电容，第三电容80与烹饪电器1000的线圈盘300组成谐振模块。

更具体地，如图2-图4所示，电路板10上还可设有第一端子111和第二端子112，第一端子111和第二端子112可设置在第三电容80上方，第二电容 70可设置在第三电容80下方，第一端子111和第二端子112分别与电磁加热设备的线圈盘300的两端相连。第一端子111和第二端子112可设置在电路板 10的右上角(如图4所示)，具体地，第一端子111和第二端子112可并排设置在散热器20的右方。

可以理解的是，第一端子111和第二端子112不易发热，这样，将不易发热的第一端子111和第二端子112设置在吹风很少甚至基本吹不到的风的右上角，依然可确保电路板10的散热效果，同时充分利用电路板10的空间，实现电路板10小型化设计，并且，通过设置第一端子1111和第二端子112可以便于外部的线圈盘300对接。

更具体地，在本实用新型的实施例中，外部电流在进入电路板10后，经过第一电容50滤波后经共模电感40进行共模信号的抑制和滤除，然后经整流模块60整流，整流后的电流第二电容70滤波后提供至第三电容80和线圈盘300 组成的谐振模块，同时，IGBT模块30也与第一端子111和第二端子112连接， IGBT模块30的控制端与可与电路板10上的控制模块相连，控制模块通过控制IGBT模块30的导通和关断来控制第三电容80与线圈盘300组成的谐振模块进行谐振加热。

实施例二

请参阅图2-图4，在本实施例中，电路板组件100还可包括差模电感90，差模电感90设置在电路板10上且与电路板10电性连接，差模电感90安装在气流从共模电感40和散热器20之间的间隙流出时的流动路径上。

如此，通过设置差模电感90可以对电流中所产生的差模信号进行抑制和滤除以保证电路板组件100的EMC性能，同时，从共模电感40和散热器20之间的间隙流出的气流还能够吹向差模电感90以对差模电感90进行散热以解决差模电感90的温升问题。

具体地，请参阅4，在这样的实施例中，差模电感90可安装在散热器20 和共模电感40之间的间隙的底部，气流在从第一方向吹向散热器20和共模电感40时，气流在流经散热器20与共模电感40之间的间隙后会吹向差模电感 90，从而也将差模电感90所产生的热量带走以实现对差模电感90的降温。

进一步地，在这样的实施例中，差模电感90可连接在共模电感40和整流模块60之间，也即是说，电流先流经共模电感40后进入差模电感90以实现对共模信号和差模信号的抑制和滤除，随后进入整流模块60进行整流。

实施例三

请参阅图5，在一些实施例中，电路板10的背面12包括强电区域和弱电区域，强电区域设有整流模块60的正极输出端121，弱电区域设有电压浪涌线路的采样端122，正极输出端121与电压浪涌线路的采样端122之间的距离L1大于等于7mm。

如此，将整流模块60的正极输出端121与电压浪涌线路的采样端122 之间的距离L1设置为大于等于7mm可以有效的避免强电区域与弱电区域出现干扰而影响整机EMC性能，使得整体的EMC性能的适用性更强。

具体地，“整流模块60的正极输出端121”可直接为整流模块60的正极输出端的焊盘点位，也可为与整流模块60的正极输出端通过线路连接的焊盘点位，在图5所示的实施例中，整流模块60的正极输出端121为整流模块60的正极输出端通过线路连接的焊盘点位。

此外，在一些实施例中，强电区域可设有滤波输入端123，弱电区域设有IGBT模块30的温度采样端124，滤波输入端123与IGBT模块30的温度采样端124之间的距离L2大于等于4.5mm。

如此，将滤波输入端123与IGBT模块30的温度采样端124之间的距离L2设置为大于等于4.5mm也可以有效的避免强电区域与弱电区域出现干扰而影响整机EMC性能，使得整体的EMC性能的适用性更强。

具体地，“滤波输入端123”可以理解为电路板10上用于连接第二电容70的输入端的焊盘点位，IGBT模块30的温度采样端124可以理解为用来对IGBT模块30进行温度采样的焊盘点位。

进一步地，请参阅图5，在一些实施例中，电路板10的背面12设有第一焊盘125和第二焊盘126，第一焊盘125与第二焊盘126设置在共模电感 40朝向散热器20的一侧，第一焊盘125与共模电感40的第一输出端(图未示出)连，第二焊盘126与共模电感40的第二输出端(图未示出)连接，第一焊盘125和第二焊盘126沿第一方向间隔设置，第二焊盘126位于第一焊盘125下方；

电路板10的背面12沿第二方向还设有第三焊盘127和第四焊盘128，第三焊盘127与第四焊盘128设置在散热器20下方，第三焊盘127与整流模块60的第一输入端(图未示出)连接，第四焊盘128与整流模块60的第二输入端(图未示出)连接；其中，整流模块60的第一输入端和第二输出端即为整流模块60的正极输入端和负极输入端。

其中，第一焊盘125通过第一线路129与第三焊盘127连接，第一线路 129至少部分地布置在电路板10与散热器20重叠的区域内；

第二焊盘126通过第二线路130与第四焊盘128连接，第二线路130 也至少部分地布置在电路板10与散热器20重叠的区域内。

如此，由于第一电容50、共模电感40和散热器20是沿第二方向间隔设置，第一焊盘125和第二焊盘126是位于共模电感40朝向散热器20的一侧，这样，第一线路129和第二线路130可至少部分地布置在电路板10与散热器20重叠的区域内，一方面，这样的线路布置可以有效的利用电路板 10背面12上的空间来进行布线，有利于线路的布局，另一方面，由于第一线路129和第二线路130属于电路板10上的强电部分，在本实施例中，第一线路129和第二线路130直接从共模电感40朝向散热器20的一侧引出后分别与整流模块60连接的第三焊盘127和第四焊盘128连接，而无需从共模电感40的底部引出而导致第一线路129与第二线路130与电路板10底部的弱电线路和弱电器件的距离过近而导致出现干扰，有利于提高电路板10 组件的EMC性能，同时，也可以避免第一线路129和第二线路130均需要从底部引出然后弯折向上后才能与整流模块60连接的第三焊盘127和第四焊盘128连接而导致布线密集而提升布线难度。

具体地，在图示的实施方式中，电路板10上还设有差模电感90，差模电感90与第一焊盘125电性连接，第二线路130是与差模电感90的焊盘点位131以及整流模块的第四焊盘128连接从而实现第四焊盘128与第二焊盘 126的电连接，也就是说，在图示的实施例中，第二线路130是通过连接差模电感90来实现与第二焊盘126的电性连接。可以理解的是，在其它实施例中，也可不设置差模电感90，而是直接将第二焊盘126与第四焊盘128 通过第二线路130电性连接在一起，具体在此不做限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

此外，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板组件，用于烹饪电器，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板；

设置在所述电路板正面上的散热器；

IGBT模块，所述IGBT模块沿第一方向堆叠设置在所述散热器上且与所述电路板电性连接；和

设置在所述电路板上的共模电感和第一电容，所述第一电容、所述共模电感和所述散热器沿第二方向依次间隔排列设置，所述第二方向与所述第一方向交叉；其中，所述烹饪电器的风扇形成的气流从所述第一方向吹向所述散热器、所述散热器与所述共模电感之间的间隙以及所述共模电感和所述第一电容之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向垂直。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述共模电感和所述散热器沿第二方向平行间隔设置，所述共模电感与所述散热器之间的间隔距离大于或者等于10mm。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热器包括基板和多个散热片，所述基板垂直于所述电路板设置，所述散热片设置在所述基板的一侧且沿所述第一方向延伸，多个所述散热片沿所述第二方向间隔排列，所述IGBT模块堆叠设置在所述基板背离所述散热片的一侧，所述风扇形成的气流从所述第一方向吹向多个所述散热片。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括设置在所述电路板上的差模电感，所述差模电感安装在所述气流从所述共模电感和所述散热器之间的间隙流出时的流动路径上。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括第二电容和第三电容，所述第二电容和所述第三电容均设置在所述散热器背离所述共模电感的一侧，所述第二电容和所述第三电容沿所述第一方向间隔排列设置。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括整流模块，所述整流模块也设置在所述散热器上且与所述IGBT模块间隔设置。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的背面设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘设置在所述共模电感朝向所述散热器的一侧，所述第一焊盘与所述共模电感的第一输出端连，所述第二焊盘与所述共模电感的第二输出端连接，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿所述第一方向间隔设置，所述第二焊盘位于所述第一焊盘下方；

所述电路板的背面沿第二方向设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘与所述第四焊盘设置在所述散热器下方，所述第三焊盘与所述整流模块的第一输入端连接，所述第四焊盘与所述整流模块的第二输入端连接；

其中，所述第一焊盘通过第一线路与所述第三焊盘连接，所述第一线路至少部分地布置在所述电路板与所述散热器重叠的区域内；

所述第二焊盘通过第二线路与所述第四焊盘连接，所述第二线路也至少部分地布置在所述电路板与所述散热器重叠的区域内。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板的背面包括强电区域和弱电区域，所述强电区域设有所述整流模块的正极输出端，所述弱电区域设有电压浪涌线路的采样端，所述正极输出端与所述电压浪涌线路的采样端之间的距离大于等于7mm；和/或

所述电路板的背面包括强电区域和弱电区域，所述强电区域设有滤波输入端，所述弱电区域设有所述IGBT模块的温度采样端，所述滤波输入端与所述IGBT模块的温度采样端之间的距离大于等于4.5mm。

10.一种烹饪电器，其特征在于，包括风扇和权利要求1-9任一项所述的电路板组件，所述风扇和所述散热器沿第一方向排列设置，所述风扇形成的气流从所述第一方向吹向所述散热器、所述散热器与所述共模电感之间的间隙以及所述共模电感和所述第一电容之间的间隙。

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