CN217822781U - 一种封装框架结构 - Google Patents
一种封装框架结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217822781U CN217822781U CN202221451048.0U CN202221451048U CN217822781U CN 217822781 U CN217822781 U CN 217822781U CN 202221451048 U CN202221451048 U CN 202221451048U CN 217822781 U CN217822781 U CN 217822781U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pad
- chip
- pin
- frame body
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种封装框架结构，包括框架本体、焊盘以及引脚，框架本体表面设置安装组件，焊盘通过安装组件安装在框架本体上，焊盘表面开设梯形凹槽，凹槽用于安装芯片；引脚包括第一引脚和第二引脚，第一引脚端与焊盘连为一体，第二引脚通过引线与芯片连接；将第一引脚与焊盘连为一体，解决了由于引脚与焊盘面断开，键合过程中会有虚焊，虚焊造成产品失效以及导致电路短路的问题，将焊盘通过安装组件可拆卸的安装在框架本体上，可以根据实际需要轻微调整焊盘的位置以方便芯片与引脚的连接，在后续键合封装时，若焊盘或芯片损坏，无需丢弃整个框架，更换焊盘即可，在焊盘上开设梯形凹槽，可以从三面对芯片固定，保证芯片的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种封装框架结构。
背景技术
如图5所示，在二、三极管的封装中，ITO220AC型号的封装方式，作为比较常用的封装形式，得到较为广泛的应用，采用现有的形式进行封装时，需要将芯片固定在框架的焊盘(PAD)上，然后再分别通过引线键合的方式，将焊盘与PIN1脚相连，芯片与另外的PIN脚相连，由于PIN1脚位与焊盘(PAD)面是断开，并通过引线键合的方式，实现电连接，而键合过程中会有虚焊情况，虚焊造成产品失效还会导致电路短路现象；焊盘与框架连为一体，焊盘不能移动，在某些情况下不利于芯片封装，同时在后续键合封装时，若焊盘或芯片损坏，需丢弃整个框架，造成资源浪费。
因此，如果不采用引线键合的方式，使得PIN1脚位与焊盘一体成型，那么，就可以有效的避免虚焊情况。
因此，发明一种封装框架结构来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装框架结构，解决以下技术问题：
1、由于PIN1脚位与焊盘(PAD)面是断开，并通过引线键合的方式，实现电连接，而键合过程中会有虚焊情况，虚焊造成产品失效还会导致电路短路现象；
2、焊盘与框架连为一体，焊盘不能移动，在某些情况下不利于芯片封装，同时在后续键合封装时，焊盘或是芯片损坏，只能将整个框架丢弃，造成资源浪费。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装框架结构，包括框架本体、焊盘以及引脚，所述框架本体表面设置安装组件，所述焊盘通过所述安装组件安装在所述框架本体上，所述焊盘表面开设梯形凹槽，所述凹槽用于安装芯片；所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚靠近所述焊盘的一端与所述焊盘一侧连为一体，所述第二引脚通过引线与所述芯片连接。
作为本实用新型进一步的方案，所述安装组件包括若干插条和若干与插条相适配的插孔，若干所述插条均匀分布在所述框架本体表面，相邻两个所述插条之间间隔相同，若干所述插孔均匀分布在所述焊盘的底部。
作为本实用新型进一步的方案，若干所述插孔内部侧壁上设置一层柔性粘垫。
作为本实用新型进一步的方案，所述框架本体采用黄铜制作，所述框架本体预镀镍，所述镍层外镀锡。
本实用新型的有益效果：
1、将第一引脚与焊盘连为一体，无需再通过引线键合的方式将焊盘与第一引脚相连，解决了由于引脚与焊盘(PAD)面断开，键合过程中会有虚焊，虚焊造成产品失效以及导致电路短路的问题。
2、将焊盘通过安装组件可拆卸的安装在框架本体上，可以根据实际需要轻微调整焊盘的位置以方便芯片与引脚的连接，在后续键合封装时，若焊盘或芯片损坏，无需丢弃整个框架，更换焊盘即可，同时在焊盘上开设梯形凹槽，可以从三面对芯片固定，保证芯片的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构正面示意图；
图2为本实用新型的框架本体上设置若干插条结构正面示意图；
图3为本实用新型的焊盘结构侧面剖视示意图；
图4为本实用新型的框架主体结构横截面示意图；
图5为现有的框架结构正面示意图。
图中：1、框架本体；2、焊盘；3、芯片；4、引脚；5、引线；6、安装组件；101、黄铜；102、镍层；103、锡层；201、梯形凹槽；401、第一引脚；402、第二引脚；601、插条；602、插孔；603、柔性粘垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-4所示，一种封装框架结构，包括框架本体1、焊盘2以及引脚4，优选的，以黄铜101作为框架本体1的基层材料，优选的采用中国专利CN201810029660.0中所述的铜含量63.5％～68％，杂质含量不大于0.3％，其余成分为锌的黄铜101。选择黄铜101作为基层既不影响框架本体1的性能，还可以节省材料成本；框架本体1表面设置安装组件6，焊盘2通过安装组件6可拆卸的安装在框架本体1上，可以根据实际需要轻微调整焊盘2在框架本体1上的位置以方便芯片3与引脚4的连接，而且在后续键合封装时，若焊盘2或芯片3损坏，无需连同框架本体1一起报废，只需更换焊盘2即可，节省成本，也不造成资源浪费；焊盘2表面开设梯形凹槽201，芯片3通过高温直接粘贴在梯形凹槽201内，相比于平面的焊盘2，梯形凹槽201可以更好的保证芯片3更稳定牢固的安装在焊盘2上；引脚4包括第一引脚401和第二引脚402，第一引脚401靠近焊盘2的一端与焊盘2一侧连为一体，第二引脚402通过引线5与芯片3连接，第一引脚401与焊盘2连为一体，无需再通过引线键合的方式将焊盘2与第一引脚401相连，避免了后续将第一引脚401与焊盘2键合的过程中会出现虚焊的情况，虚焊会造成产品失效以及电路短路。
如图2、3所示，作为本使用新型的一种实施方式，安装组件6包括若干插条601以及若干与插条601相适配的插孔602，若干插条601均匀分布在框架本体1表面，相邻两个插条601之间间隔相同，若干插孔602均匀分布在焊盘2的底部，通过将插条601插入插孔602中，即可将焊盘2稳定安装在框架本体1上，需要更换焊盘2时，只需将插条601从插孔602中拔出，优选的是在插孔602的内壁上设置一层柔性粘垫603，如硅胶；在插条601从插孔602中后挤压柔性粘垫603，柔性粘垫603将插条601包裹，更稳固的将焊盘2安装在框架本体1上。
如图4所示，作为本使用新型的一种实施方式，在框架本体1基层黄铜101外镀镍层102，镍层102外镀锡层103，使得框架本体1强度高、导电、导热性能强、成本低的优点。
本实用新型的工作原理：
根据实际需要，通过插条601与插孔602的配合将焊盘2稳定安装在框架本体1合适的位置上，以方便后续芯片3与引脚4的键合，在后续键合封装时，若焊盘2或芯片3损坏，无需丢弃整个框架，将焊盘2从框架本体1上卸下，换上新的焊盘2即可；焊盘2上开设的梯形凹槽201，可以保证芯片3更稳固的安装在焊盘2上；
第一引脚401与焊盘2连为一体，无需后续再通过引线键合的方式将焊盘2与第一引脚401相连，避免了因虚焊而使产品失效以及电路短路的情况。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种封装框架结构，包括框架本体(1)、焊盘(2)以及引脚(4)，其特征在于：所述框架本体(1)表面设置安装组件(6)，所述焊盘(2)通过所述安装组件(6)安装在所述框架本体(1)上，所述焊盘(2)表面开设梯形凹槽(201)，所述梯形凹槽(201)用于安装芯片(3)；所述引脚(4)包括第一引脚(401)和第二引脚(402)，所述第一引脚(401)靠近所述焊盘(2)的一端与所述焊盘(2)一侧连为一体，所述第二引脚(402)通过引线(5)与所述芯片(3)连接。
2.根据权利要求1所述的一种封装框架结构，其特征在于：所述安装组件(6)包括若干插条(601)以及若干与所述插条(601)相适配的插孔(602)，若干所述插条(601)均匀分布在所述框架本体(1)表面，相邻两个所述插条(601)之间间隔相同，若干所述插孔(602)均匀分布在所述焊盘(2)的底部。
3.根据权利要求2所述的一种封装框架结构，其特征在于：若干所述插孔(602)内壁上设置一层柔性粘垫(603)。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种封装框架结构，其特征在于：所述框架本体(1)基层为黄铜(101)，所述黄铜(101)外镀镍层(102)，所述镍层(102)外镀锡层(103)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221451048.0U CN217822781U (zh) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 一种封装框架结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221451048.0U CN217822781U (zh) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 一种封装框架结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217822781U true CN217822781U (zh) | 2022-11-15 |
Family
ID=83990460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221451048.0U Active CN217822781U (zh) | 2022-06-10 | 2022-06-10 | 一种封装框架结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217822781U (zh) |
-
2022
- 2022-06-10 CN CN202221451048.0U patent/CN217822781U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU739545B2 (en) | Plastic-Encapsulated Semiconductor Device and Fabrication Method Thereof | |
| JPH02201948A (ja) | 半導体装置パッケージ | |
| CN217822781U (zh) | 一种封装框架结构 | |
| JPH11214606A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びリードフレーム | |
| CN214592686U (zh) | 一种电气设备 | |
| CN212485342U (zh) | 一种结构可靠的贴片式二极管 | |
| CN214411191U (zh) | 一种串联式的大功率二极管 | |
| CN210040259U (zh) | 一种大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构 | |
| CN210467820U (zh) | 一种防断裂的贴片式二极管 | |
| CN210956665U (zh) | 智能功率模块及电子设备 | |
| CN213362360U (zh) | 一种便于拆卸的led灯珠 | |
| CN209675486U (zh) | 导电装置及终端 | |
| CN213660397U (zh) | 一种电子引线框架用异型铜带 | |
| CN210897261U (zh) | 基于引线框的导电膜电子组件 | |
| CN210928118U (zh) | 一种散热性能佳的pcb板 | |
| CN221041620U (zh) | 一种led连接器 | |
| CN217639887U (zh) | 一种电连接片及电致变色元件 | |
| CN220065669U (zh) | 一种高度集成蓝牙芯片结构 | |
| CN211090154U (zh) | 一种具有低翘曲度的电子模组 | |
| CN216849918U (zh) | 一种防止锡膏溢出的贴片二极管 | |
| CN213716890U (zh) | 一种结构稳定的肖特基二极管 | |
| CN216928571U (zh) | 高功率贴片整流桥芯片框架 | |
| CN219246686U (zh) | 一种贴片二极管 | |
| CN218548476U (zh) | 一种散热均匀的免封装led结构 | |
| CN209981394U (zh) | 具有防极板脱落功能的锂电池 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |