CN210928118U - 一种散热性能佳的pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热性能佳的PCB板，包括有板体及接口；板体包括有上基材层、散热层和下基材层，上、下基材层均焊接有芯片，上、下基材层的芯片均呈对称结构；散热层具有散热通道，散热层包覆有散热片，散热片围绕散热通道间距式设置，相邻的散热通道之间均通过连接孔连通；上基材层、散热层和下基材层均开设有通孔，通孔设有导电体，导电体的一端连接于上基材层的芯片，另一端连接于下基材层的芯片；如此，通过散热层的设计，芯片产生的热量穿过散热片进入到散热通道并向外排出，散热性能佳，使用寿命长，尤其是，导电体的设置，使得上、下基材层的芯片之间导通连接，减少引线，质量稳定、提升传输效率，运行稳定性，可用性佳，适合推广应用。

Description

一种散热性能佳的PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB领域技术，其适用于固态硬盘上，尤其是指一种散热性能佳的PCB板。

背景技术

随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB 板也得到了广泛应用；现有的固态硬盘内的PCB 板散热性能欠佳，热量逐渐累积而得不到有效的散热，使得其他零部件持续升温导致零件损坏和失效，进而使得PCB板性能降低现象。

因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种散热性能佳的PCB板，其过散热层的设计，芯片产生的热量穿过散热片进入到散热通道并向外排出，散热性能佳，尤其是，导电体的设置，使得上、下基材层的芯片之间导通连接，减少引线，提升传输效率，适合推广应用。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种散热性能佳的PCB板，包括有板体及设置于板体上的接口；其中：

所述接口设置于板体的一侧；所述板体包括有依次连接的上基材层、散热层和下基材层，所述上基材层和下基材层的外表面均焊接有芯片，且，所述上基材层和下基材层的芯片均呈对称结构；

所述散热层具有散热通道，所述散热层内包覆有散热片，所述散热片围绕散热通道间距式设置，且，相邻的散热通道之间均通过连接孔连通；

所述上基材层、散热层和下基材层均开设有通孔，所述通孔内设置有导电体，所述导电体的一端连接于上基材层的芯片，另一端连接于下基材层的芯片。

作为一种优选方案，所述接口设置于板体的前侧，所述板体的前侧具有缺口，所述接口组装连接于缺口处；

所述接口内设置有插接腔，所述插接腔的前端和上端均贯通接口，所述插接腔的后端面凸设有插接头部，所述插接头部连接有端子，所述端子的前端于插接头部外露，其后端穿过接口焊接于板体上。

作为一种优选方案，所述插接腔内设置有防呆部。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过散热层的设计，使得芯片产生的热量穿过散热层的散热片进入到散热通道并向外排出，结构设计巧妙合理，散热性能佳，提高了PCB板运行的稳定性能，使用寿命长，尤其是，导电体的设置，使得上基材层和下基材层的芯片之间导通连接，布局简单，减少引线，质量稳定、提升传输效率，提升运行稳定性、延长使用寿命，可用性佳，适合推广应用；

以及，防呆部的设置，避免了接口的插接错误，从而防止了芯片、电源的短路引起芯片损坏，操作简单，插接准确，实用性强。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的主视图；

图2是本实用新型之实施例的俯视图；

图3是本实用新型之实施例的第一剖视图；

图4是本实用新型之实施例的第二剖视图。

附图标识说明：

10、板体 11、上基材层

12、散热层 121、散热通道

122、散热片 123、连接孔

13、下基材层 14、芯片

15、导电体 20、接口

21、插接腔 211、插接头部

212、端子。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构。

一种散热性能佳的PCB板，包括有板体10及设置于板体10上的接口20；其中：

所述接口20设置于板体10的一侧；所述板体10包括有依次连接的上基材层11、散热层12和下基材层13，所述上基材层11和下基材层13的外表面均焊接有芯片14，且，所述上基材层11和下基材层13的芯片14均呈对称结构；

所述散热层12具有散热通道121，所述散热层12内包覆有散热片122，所述散热片122围绕散热通道121间距式设置，且，相邻的散热通道121之间均通过连接孔123连通；

所述上基材层11、散热层12和下基材层13均开设有通孔，所述通孔内设置有导电体15，所述导电体15的一端连接于上基材层11的芯片14，另一端连接于下基材层13的芯片14；如此，通过散热层的设计，芯片产生的热量穿过散热片进入到散热通道并向外排出，散热性能佳，使用寿命长，尤其是，导电体的设置，使得上、下基材层的芯片之间导通连接，减少引线，质量稳定、提升传输效率，运行稳定性，可用性佳，适合推广应用。

还有，所述接口20设置于板体10的前侧，所述板体10的前侧具有缺口，所述接口20组装连接于缺口处；

所述接口20内设置有插接腔21，所述插接腔21的前端和上端均贯通接口20，所述插接腔21的后端面凸设有插接头部211，所述插接头部211连接有端子212，所述端子212的前端于插接头部211外露，其后端穿过接口20焊接于板体10上；优选地，所述插接腔21内设置有防呆部，这样，避免了接口的插接错误，从而防止了芯片、电源的短路引起芯片损坏，操作简单，插接准确，实用性强。

本实用新型的设计重点在于，其主要是通过散热层的设计，使得芯片产生的热量穿过散热层的散热片进入到散热通道并向外排出，结构设计巧妙合理，散热性能佳，提高了PCB板运行的稳定性能，使用寿命长，尤其是，导电体的设置，使得上基材层和下基材层的芯片之间导通连接，布局简单，减少引线，质量稳定、提升传输效率，提升运行稳定性、延长使用寿命，可用性佳，适合推广应用；

以及，防呆部的设置，避免了接口的插接错误，从而防止了芯片、电源的短路引起芯片损坏，操作简单，插接准确，实用性强。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (3)

1.一种散热性能佳的PCB板，其特征在于：包括有板体（10）及设置于板体（10）上的接口（20）；其中：

所述接口（20）设置于板体（10）的一侧；所述板体（10）包括有依次连接的上基材层（11）、散热层（12）和下基材层（13），所述上基材层（11）和下基材层（13）的外表面均焊接有芯片（14），且，所述上基材层（11）和下基材层（13）的芯片（14）均呈对称结构；

所述散热层（12）具有散热通道（121），所述散热层（12）内包覆有散热片（122），所述散热片（122）围绕散热通道（121）间距式设置，且，相邻的散热通道（121）之间均通过连接孔（123）连通；

所述上基材层（11）、散热层（12）和下基材层（13）均开设有通孔，所述通孔内设置有导电体（15），所述导电体（15）的一端连接于上基材层（11）的芯片（14），另一端连接于下基材层（13）的芯片（14）。

2.根据权利要求1所述的一种散热性能佳的PCB板，其特征在于：所述接口（20）设置于板体（10）的前侧，所述板体（10）的前侧具有缺口，所述接口（20）组装连接于缺口处；

所述接口（20）内设置有插接腔（21），所述插接腔（21）的前端和上端均贯通接口（20），所述插接腔（21）的后端面凸设有插接头部（211），所述插接头部（211）连接有端子（212），所述端子（212）的前端于插接头部（211）外露，其后端穿过接口（20）焊接于板体（10）上。

3.根据权利要求2所述的一种散热性能佳的PCB板，其特征在于：所述插接腔（21）内设置有防呆部。

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