CN217800704U - 一种用于半导体掩膜版磨边的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体掩膜版磨边的装置，包括连接组件和打磨机构，连接组件包括连接机构、底座和机架，机架连接于底座上，连接机构一端连接于机架上部，另一端连接打磨机构；打磨机构包括机架本体、砂带和掩膜版装载治具，掩膜版装载治具上部设置有用于嵌入固定非常规尺寸半导体掩膜版的固定卡槽，其下部设置有通槽并固定于机架本体上方的两侧，而砂带设置于机架本体的表面并穿设于掩膜版装载治具下部的通槽，砂带通过连接机构驱动进行往复运动对固定在固定卡槽中的非常规尺寸半导体掩膜版磨边，不仅实现非常规尺寸半导体掩膜版的磨边，而且有效降低了非常规尺寸半导体掩膜版生产报废的风险，从而提高了设备稼动率。

Description

一种用于半导体掩膜版磨边的装置

技术领域

本实用新型涉及掩膜版制造技术领域，具体涉及一种用于半导体掩膜版磨边的装置。

背景技术

掩膜版又称光掩膜版、光罩(Photo mask简称Mask)，由石英玻璃作为基板衬底。首先在石英玻璃基板上镀上一层金属铬层，然后在铬层上面涂覆光阻(又称光刻胶，一种感光材料，在特定波长光的照射下其化学性质会发生改变)。把已设计好的电路图形通过电子激光设备使光阻曝光，被曝光的区域通过制程(光阻显影、铬层蚀刻)后形成与设计图一样的电路图形，从而成为类似曝光后的底片的光掩模母版。掩膜版是半导体、平板显示等行业生产制造过程中重要的关键材料。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。半导体掩膜版尺寸分为常规尺寸和非常规尺寸，其中常规尺寸是指127*127mm，152.4*152.4mm等正方形尺寸，而非常规尺寸是指76.2*127mm，406.4*533.4mm等长方形尺寸。

市场上一般只提供常规尺寸的掩膜版原材，因此非常规尺寸的掩膜版制作往往是先对常规尺寸的原材进行光刻、制程、清洗等加工。然后使用玻璃刀在掩膜版表面划出切割道，最后再沿着切割道用力将掩膜版掰开，从而成为客户需要的非常规尺寸。但是，掩膜版在掰开后，由于应力集中的原因，在版的断面处经常会出现毛刺、崩边的情况，导致产品边缘不够平滑齐整不能符合要求，从而导致报废。

基于上述问题，提供一种能对非常规尺寸半导体掩膜版切割后进行磨边的装置是非常必要的。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种用于半导体掩膜版磨边的装置，该装置采用连接组件和打磨机构共同组成，通过在打磨机构上设置可拆卸的掩膜版装载治具和在其上设置能嵌入固定非常规尺寸半导体掩膜版的固定卡槽，还可根据实际需求选择合适的掩膜版装载治具，再通过掩膜版装载治具下方由连接机构驱动的砂带进行磨边，不仅实现非常规尺寸半导体掩膜版的磨边，而且有效降低了非常规尺寸半导体掩膜版生产报废的风险。

为达到上述技术目的，本实用新型通过下述技术方案实现：

一种用于半导体掩膜版磨边的装置，包括：

连接组件，所述连接组件包括连接机构、底座和机架，所述机架连接于底座上，所述连接机构一端连接于机架；

打磨机构，所述打磨机构固定于连接机构另一端，包括机架本体、砂带和掩膜版装载治具；

所述掩膜版装载治具上部设置有用于插入半导体掩膜版的固定卡槽，下部设置有通槽并可拆卸的设置于机架本体上方的两侧；

所述砂带设置于机架本体的表面并穿设于掩膜版装载治具下部的通槽，所述砂带在连接机构的带动下做往复运动。

作为所述半导体掩膜版磨边的装置的进一步可选方案，所述底座设置有配重，用以减小装置工作时的震动幅度。

作为所述半导体掩膜版磨边的装置的进一步可选方案，所述砂带可拆卸的设置于机架本体表面，可以灵活实现对半导体掩膜版粗磨和精磨的效果，提高生产效率。

作为所述半导体掩膜版磨边的装置的进一步可选方案，所述连接机构表面设置有皮带传送轮，带动砂带往复运动实现对半导体掩膜版粗磨和精磨。

作为所述半导体掩膜版磨边的装置的进一步可选方案，所述固定卡槽的延伸方向垂直于砂带上部用于打磨半导体掩膜版的部分，有效提高磨边的均匀性和安全牢靠性。

作为所述半导体掩膜版磨边的装置的进一步可选方案，所述固定卡槽的排布方向与砂带上部用于打磨半导体掩膜版部分的运动方向平行，进一步提高磨边的均匀性和安全牢靠性。

作为所述半导体掩膜版磨边的装置的进一步可选方案，所述掩膜版装载治具内部设置为空腔，所述固定卡槽设置于空腔两侧，有效减小掩膜版装载治具与半导体掩膜版之间的接触面积。

作为所述半导体掩膜版磨边的装置的进一步可选方案，所述固定卡槽两端的横截面为圆弧状，进一步减小掩膜版装载治具与半导体掩膜版之间的接触面积。

作为所述半导体掩膜版磨边的装置的进一步可选方案，所述固定卡槽在掩膜版装载治具上部等距设置，可同时操作多个半导体掩膜版进行磨边，提高生产效率。

作为所述半导体掩膜版磨边的装置的进一步可选方案，所述等距设置的固定卡槽两端的横截面依次减小，可适应多种非常规尺寸半导体掩膜版的规格，提高了装置的实用性。

从以上技术方案可知，本申请提供的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，包括连接组件和打磨机构，连接组件包括连接机构、底座和机架，机架连接于底座上，连接机构一端连接于机架上部，打磨机构固定于连接机构另一端；打磨机构包括机架本体、砂带和掩膜版装载治具，掩膜版装载治具上部设置有用于嵌入固定非常规尺寸半导体掩膜版的固定卡槽，其下部设置有通槽并可拆卸的设置于机架本体上方的两侧，可根据实际需求选择合适的掩膜版装载治具，而砂带设置于机架本体的表面并穿设于掩膜版装载治具下部的通槽，砂带通过连接机构驱动进行往复运动对固定在固定卡槽中的非常规尺寸半导体掩膜版磨边，不仅实现非常规尺寸半导体掩膜版的磨边，而且整个装置操作简单灵活，有效降低了非常规尺寸半导体掩膜版生产报废的风险，从而提高了设备稼动率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。在附图中：

图1为本申请实施例提供的一种用于半导体掩膜版磨边的装置的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种用于半导体掩膜版磨边的装置的侧视结构示意图；

图3为图1中掩膜版装载治具的俯视结构示意图。

附图中标记及对应的零部件名称：

1-掩膜版装载治具，2-螺栓，3-机架本体，4-连接机构，5-机架，6-底座，7-治具外壳，8-固定卡槽，9-砂带，10-通槽，11-配重。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请实施例保护的范围。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

实施例1

本实施例1提供一种用于半导体掩膜版磨边的装置，如图1-图3所示，包括连接组件和打磨机构，连接组件包括连接机构4、底座6和机架5，打磨机构包括机架本体3、砂带9和掩膜版装载治具1，机架5连接于底座6上，连接机构4一端连接于机架5，打磨机构固定于连接机构4另一端，同时，机架5中设置有电机，该电机输出轴与连接机构4表面设置的皮带传送轮一端的转轴连接，而机架本体3中也设置有传动轴，皮带传送轮另一端的转轴与该传动轴连接，在本实施例中打开机架5内的电机的控制开关，使连接机构4的皮带传送轮开始运转，并通过传动轴承使设置于机架本体3表面的砂带9进行往复运动，其中砂带9是可拆卸的设置于机架本体33的表面，在使用时通过更换不同目数的砂带9，就可以灵活控制半导体掩膜版的粗磨和精磨效率；掩膜版装载治具1的治具外壳7通过与螺栓2连接从而将掩膜版装载治具1可拆卸的固定在机架本体3上方的两侧，掩膜版装载治具1上部设置有用于嵌入固定非常规尺寸半导体掩膜版的固定卡槽8，其下部还设置有用于通过砂带9的通槽10，而砂带9穿设在该通槽10中，当砂带9通过连接机构4驱动进行往复运动时，按压固定在固定卡槽8中的非常规尺寸半导体掩膜版边缘与高速运动的砂带9接触从而达到磨边的目的，在使用时还可根据实际需求选择合适的掩膜版装载治具1，实现对多种规格尺寸半导体掩膜版的磨边。

为了减小装置在工作时的震动幅度，在底座6设置有配重11，可根据实际情况增减配重11，确保装置的生产效率。

为了有效提高非常规尺寸半导体掩膜版磨边的均匀性和安全牢靠性，上述方案中固定卡槽8的延伸方向垂直于砂带9上部用于打磨半导体掩膜版的部分，为进一步提高磨边的均匀性和安全牢靠性，该固定卡槽8的排布方向与砂带9上部用于打磨半导体掩膜版部分的运动方向平行。

当掩膜版与固定卡槽8的接触面积较大时存在损伤半导体掩膜版的风险，故为了有效减小掩膜版装载治具1与半导体掩膜版之间的接触面积，该掩膜版装载治具1内部设置为空腔，所述固定卡槽8设置于空腔两侧，为进一步减小掩膜版装载治具1与半导体掩膜版之间的接触面积，该固定卡槽8两端的横截面为圆弧状。

与此同时，为提高生产效率，固定卡槽8在掩膜版装载治具1上部是等距设置的，在使用时可同时操作多个半导体掩膜版进行磨边。

另外，为适应多种非常规尺寸半导体掩膜版的规格，提高装置的实用性，上述等距设置的固定卡槽8两端的横截面依次减小，在进行磨边时，可根据半导体掩膜版的规格选择合适的固定卡槽8。

从以上技术方案可以看出，本申请提供的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，包括连接组件和打磨机构，连接组件包括连接机构4、电机、底座6和机架5，打磨机构包括机架本体3、砂带9、螺栓2和掩膜版装载治具1，通过螺栓2与掩膜版装载治具1的治具外壳7连接将掩膜版装载治具1可拆卸的固定在机架本体33的正上方，掩膜版装载治具1上设置了两排不同大小的固定卡槽8，同时还可根据实际需求选择合适的掩膜版装载治具1，再根据半导体掩膜版的规格将其插入在合适的固定卡槽8内，使其与砂带9垂直接触且砂带9与半导体掩膜版接触部分的运动方向平行，然后打开机架5内电机的控制开关，使连接机构4的皮带传送轮开始运转，并通过传动轴使机架本体3表面的砂带9进行往复运动，再按压固定卡槽8内的半导体掩膜版，使其底面与高速运动的砂带9接触从而达到磨边的目的，有效避免手动夹持半导体掩膜版磨边造成损伤的风险，最后，通过更换不同目数的砂带9，就可以灵活控制掩膜版的粗磨和精磨效率，最终不仅实现非常规尺寸半导体掩膜版的磨边，而且整个装置操作简单灵活，有效降低了非常规尺寸半导体掩膜版生产报废的风险，从而提高了设备稼动率。

以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于半导体掩膜版磨边的装置，其特征在于，包括：

连接组件，所述连接组件包括连接机构(4)、底座(6)和机架(5)，所述机架(5)连接于底座(6)上，所述连接机构(4)一端连接于机架(5)；

打磨机构，所述打磨机构固定于连接机构(4)另一端，包括机架本体(3)、砂带(9)和掩膜版装载治具(1)；

所述掩膜版装载治具(1)上部设置有用于插入半导体掩膜版的固定卡槽(8)，下部设置有通槽(10)并可拆卸的设置于机架本体(3)上方的两侧；

所述砂带(9)设置于机架本体(3)的表面并穿设于掩膜版装载治具(1)下部的通槽(10)，所述砂带(9)在连接机构(4)的带动下做往复运动。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，其特征在于，所述底座(6)设置有配重(11)。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，其特征在于，所述砂带(9)可拆卸的设置于机架本体(3)表面。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，其特征在于，所述连接机构(4)表面设置有皮带传送轮，带动砂带(9)往复运动。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，其特征在于，所述固定卡槽(8)的延伸方向垂直于砂带(9)上部用于打磨半导体掩膜版的部分。

6.根据权利要求5所述的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，其特征在于，所述固定卡槽(8)的排布方向与砂带(9)上部用于打磨半导体掩膜版部分的运动方向平行。

7.根据权利要求6所述的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，其特征在于，所述掩膜版装载治具(1)内部设置为空腔，所述固定卡槽(8)设置于空腔两侧。

8.根据权利要求7所述的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，其特征在于，所述固定卡槽(8)两端的横截面为圆弧状。

9.根据权利要求8所述的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，其特征在于，所述固定卡槽(8)在掩膜版装载治具(1)上部等距设置。

10.根据权利要求9所述的一种用于半导体掩膜版磨边的装置，其特征在于，所述等距设置的固定卡槽(8)两端的横截面依次减小。

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