CN217693832U - 一种高比刚度的电路板保护结构 - Google Patents
一种高比刚度的电路板保护结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种高比刚度的电路板保护结构,包括支柱螺钉、盖板、电路板、板螺钉、连接螺钉、壳体和支柱;且电路板部件使用螺钉紧固于壳体内部凸台、电路板和盖板之间安装支柱、盖板和壳体之间安装有导电橡胶密封条并使用螺钉紧固进行装配形成封闭腔体;所述盖板的底面为薄壁并设有环形凸台和加强筋、侧壁厚度略大于底面,所述壳体的的底面为薄壁并设有环形凸台和加强筋、侧壁厚度略大于底面,所述电路板部件由PCb和连接器组成。本实用新型的优点在于:产品结构比刚度高、耐振性能强、方便装拆、防腐蚀性能强、密封性能和电磁屏蔽性能高,便于与外部设备信号的相互传输的特点。
Description
技术领域
本实用新型设计配电设备技术领域,具体为一种高比刚度的电路板保护结构。
背景技术
随着社会的发展和科技的进步,配电产品随着航空、航空产品的应用环境变的更加复杂化,例如:配电产品的工作环境为振动和冲击量值增大,盐雾、湿热等;同时,随着高密度集成电路的发展,对配电产品的电磁屏蔽要求也增加。
现有技术中的配电产品结构,电路板部件及整体结构比刚度低、耐振性能差,整体结构密封性差、电磁屏蔽效能低以及防腐蚀性能弱,导致配电产品的重量大、工作性能差和寿命短。因此,急需设计一种配电产品结构解决上述问题。
实用新型内容
实用新型目的在于提供一种高比刚度配电产品结构,以解决上述背景技术提出的目前市场上配电产品结构比刚度低、耐振性能差的问题。
技术方案:
提供一种高比刚度的电路板保护结构,包括支柱螺钉1、盖板2、电路板3、板螺钉4、连接螺钉5、壳体6和支柱7;
壳体6的内底面设置有横向和纵向的加强筋,横向和纵向的加强筋交叉形成加强框,且在交叉位置形成有支撑凸台,每个支撑凸台顶面开有连接孔,用于固定电路板,在壳体6的内底面四角位置的凸台为角凸台,在壳体6的内底面四边缘位置的凸台为边凸台,其它交叉位置的支撑凸台为柱凸台;
角凸台外露的侧面为双圆弧曲面,双圆弧曲面由两个连续的圆弧面构成;
边凸台外露的侧面为三圆弧曲面,三圆弧曲面由三个连续的圆弧面构成;
电路板上开有对应于支撑凸台的安装孔,并通过板螺钉的紧固使得电路板的背面压紧在支撑凸台上;
在盖板的内底面上设置有支柱,支柱通过支柱螺钉固定连接盖板,在盖板与壳体连接时,所述支柱能够压紧在电路板的正面;盖板与壳体之间通过连接螺钉固定连接。
壳体和/或盖板的内底面设加强筋,提高壳体和/或盖板比刚度;底面设有凸台,用于固定电路板部件,提高电路板部件的耐振性能;支撑凸台增强壳体整体的强度与刚度、且侧面形成连续圆弧面,分散了应力,不容易出现变形;
进一步的,壳体表面做电化学导电氧化处理。提高壳体的防腐蚀性能。进一步的,所述盖板的内底面设置有加强筋。
进一步的,所述盖板与壳体之间设置有密封胶。更进一步的,所述盖板具有翻边,翻边与所述壳体的壁板对接,所述密封胶设置在对接位置。
进一步的,所述盖板的内底面设置有方槽,所述支柱上端为方形截面,所述支柱的上端与所述方槽形状配合。该方槽结构保证在拆卸和安装支柱紧固螺钉(1)时支柱(7)不会转动,进而提高可装拆性能。
进一步的,所述盖板的内底面设置环形凸台,环形凸台的内环形状为矩形,所述支柱上端为方形截面,所述支柱的上端与所述环形凸台形状配合。该环形凸台结构保证在拆卸和安装支柱紧固螺钉)时支柱7 不会转动,进而提高可装拆性能。
进一步的,所述壳体开有接口通孔,所述接口通孔对应电路板的接口器件。
进一步的,所述密封胶为密封条,截面为圆形且材料为导电橡胶。能提高配电产品的箱体的屏蔽效能。
技术效果:
本实用新型的结构比刚度高、耐振性能强、方便装拆、防腐蚀性能强、密封性能和电磁屏蔽性能高,便于与外部设备信号的相互传输的特点。
附图说明
图1为本实用新型整体结构-爆炸示意图;
图2为本实用新型整体结构-装配过程示意图;
图3为本实用新型装配示意图;
图4为本实用新型盖板结构示意图;
图5为本实用新型盖板结构中环形凸台放大示意图
图6为本实用新型盖板结构局部剖视图;
图7为本实用新型支柱结构示意图;
图8为本实用新型壳体结构示意图;
图9为本实用新型壳体结构局部放大示意图;
图10为本实用新型壳体结构局部剖视图;
图11为本实用新型壳体结构半剖侧视图;
图中:1—支柱螺钉、2—盖板、3—电路板、4—板螺钉、5—连接螺钉、6—壳体、7—支柱、8—密封条。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1、如图2、如图3所示,本实用新型描述的一种高比刚度的电路板保护结构,包括支柱螺钉1、盖板2、电路板3、板螺钉4、连接螺钉5、壳体6和支柱7;
壳体6的内底面设置有横向和纵向的加强筋,横向和纵向的加强筋交叉形成加强框,且在交叉位置形成有支撑凸台,每个支撑凸台顶面开有连接孔,用于固定电路板,在壳体6的内底面四角位置的凸台为角凸台,在壳体6的内底面四边缘位置的凸台为边凸台,其它交叉位置的支撑凸台为柱凸台;
角凸台外露的侧面为双圆弧曲面,双圆弧曲面由两个连续的圆弧面构成;
边凸台外露的侧面为三圆弧曲面,三圆弧曲面由三个连续的圆弧面构成;
电路板上开有对应于支撑凸台的安装孔,并通过板螺钉的紧固使得电路板的背面压紧在支撑凸台上;
在盖板的内底面上设置有支柱,支柱通过支柱螺钉固定连接盖板,在盖板与壳体连接时,所述支柱能够压紧在电路板的正面;盖板与壳体之间通过连接螺钉固定连接。
该密封方式和螺钉紧固的装配方式提高整个产品箱体的密封性,同时密封条(8)的材料为导电橡胶,进一步提高产品箱体的电磁屏蔽效能。
如图4、图5和图6所示,本实用新型描述一种高比刚度配电产品结构中的盖板(2),底面为薄壁且有加强筋,提高盖板比刚度;设有环形凸台,且环形凸台的内环形状为矩形,用于支柱(7)和盖板 (2)之间用支柱紧固螺钉(1)紧固过程中的定位和约束自由度,使得支柱在装配和拆卸过程中更加便捷;环形凸台、侧壁与底面的转接处设有倒角,进一步增加盖板整体的刚度与强度;盖板(2)的侧壁厚度略大于底面并开设凹槽用于安装密封条,以及有与壳体(6)螺钉紧固的螺纹孔;盖板(2)表面做电化学导电氧化处理,提高盖板的防腐蚀性能。
本实用新型描述一种高比刚度配电产品结构中的电路板,由PCB 和连接器组成,便于该配产品与外部设备信号的相互传输。
如图7所示,本实用新型描述一种高比刚度配电产品结构中的支柱,双头开螺纹孔用于盖板2和壳体6使用支柱紧固螺钉1进行装配;支柱7垂直于轴线方向为正四边形配合盖板环形凸台进行定位和约束自由度,该结构保证在拆卸和安装支柱紧固螺钉1时支柱7不会转动,进而提高可装拆性能。
如图8、图9和图10所示,本实用新型描述一种高比刚度配电产品结构中的壳体6,底面为薄壁且设加强筋,提高盖板的比刚度;底面设有凸台,用于固定电路板3,提高电路板3的耐振性能;凸台、侧壁与底面的转接处设有倒角,进一步增加盖板整体的刚度与强度;侧壁厚度略大于底面并开设与连接螺钉配合的安装孔;四周侧壁一面开方形口,用于PCB连接器的接口;与方形口垂直两侧面有长条形凸台,用于与外部设备固定,长条形凸台开减重槽,进而在保证刚度及强度的同时减轻重量;表面做电化学导电氧化处理,提高壳体的防腐蚀性能。
以上所述内容,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种高比刚度的电路板保护结构,其特征在于:包括支柱螺钉(1)、盖板(2)、电路板(3)、板螺钉(4)、连接螺钉(5)、壳体(6)和支柱(7);
壳体(6)的内底面设置有横向和纵向的加强筋,横向和纵向的加强筋交叉形成加强框,且在交叉位置形成有支撑凸台,每个支撑凸台顶面开有连接孔,用于固定电路板,在壳体(6)的内底面四角位置的凸台为角凸台,在壳体(6)的内底面四边缘位置的凸台为边凸台,其它交叉位置的支撑凸台为柱凸台;
角凸台外露的侧面为双圆弧曲面,双圆弧曲面由两个连续的圆弧面构成;
边凸台外露的侧面为三圆弧曲面,三圆弧曲面由三个连续的圆弧面构成;
电路板上开有对应于支撑凸台的安装孔,并通过板螺钉的紧固使得电路板的背面压紧在支撑凸台上;
在盖板的内底面上设置有支柱,支柱通过支柱螺钉固定连接盖板,在盖板与壳体连接时,所述支柱能够压紧在电路板的正面;盖板与壳体之间通过连接螺钉固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种高比刚度的电路板保护结构,其特征在于:壳体表面做电化学导电氧化处理。
3.根据权利要求1所述的一种高比刚度的电路板保护结构,其特征在于:所述盖板的内底面设置有加强筋。
4.根据权利要求1所述的一种高比刚度的电路板保护结构,其特征在于:所述盖板与壳体之间设置有密封胶。
5.根据权利要求4所述的一种高比刚度的电路板保护结构,其特征在于:所述盖板具有翻边,翻边与所述壳体的壁板对接,所述密封胶设置在对接位置。
6.根据权利要求1所述的一种高比刚度的电路板保护结构,其特征在于:所述盖板的内底面设置有方槽,所述支柱上端为方形截面,所述支柱的上端与所述方槽形状配合。
7.根据权利要求1所述的一种高比刚度的电路板保护结构,其特征在于:所述盖板的内底面设置环形凸台,环形凸台的内环形状为矩形,所述支柱上端为方形截面,所述支柱的上端与所述环形凸台形状配合。
8.根据权利要求1所述的一种高比刚度的电路板保护结构,其特征在于:所述壳体开有接口通孔,所述接口通孔对应电路板的接口器件。
9.根据权利要求5所述的一种高比刚度的电路板保护结构,其特征在于:所述密封胶为密封条,截面为圆形且材料为导电橡胶。
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