CN210986701U - 一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构 - Google Patents

Abstract

本实新型公开了一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，该箱体结构包括箱体、隔板(1)和散热器(2)，所述箱体内腔被所述隔板(1)和所述散热器(2)分隔成上层空间和下层空间，所述上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道。本实用新型提供的箱体结构利用散热器、隔板将机箱分为上下两部分空间，上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道，实现了元器件与环境的隔离，有效地保护了元器件不受环境侵蚀。

Description

一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构

技术领域

本实用新型涉及一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构。

背景技术

传统式控制组件箱体一般由盖板、底板和左右侧板、散热器拼接组成，这种结构形式的优点是加工方便、成本低廉，散热器采用铝挤压模挤出。缺点是元器件与外部环境直接接触、密封性差、防水防沙尘防虫防鼠能力差，不适用于野外、岛礁、海洋或涉水环境中使用，且散热器的材料强度低，导致散热器的底板厚、尺寸大、加工难度大；同时，因拼装部位使用螺钉紧固安装，强度低的铝散热器不能直接用作产品结构件，造成产品结构设计上的冗杂，在对产品振动、冲击指标有更高要求的场合使用时容易失效，造成螺纹滑丝、结构松动变形等质量问题。

实用新型内容

本实用新型在此的目的在于提供一种能够将元器件与环境进行隔离，有效保护元器件不受环境侵蚀的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构。

为实现本实用新型的目的，在此提供的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构包括箱体、隔板和散热器，所述箱体内腔被所述隔板和所述散热器分隔成上层空间和下层空间，所述上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道。

进一步的，所述箱体包括侧板、面板和后板，所述侧板、所述面板和所述后板分别与所述散热器拼接在一起。

进一步的，本实用新型提供的箱体结构还包括风扇，该风扇安装于所述隔板和所述散热器上。更进一步的提高了散热能力。

进一步的，所述箱体、所述隔板和/或所述散热器采用2A12铝材加工而成。采用2A12铝材加工而成，提高了箱体结构的导热性和强度。

进一步的，所述箱体、所述隔板和/或所述散热器经铣加工制成。

进一步的，所述箱体、所述隔板和/或所述散热器经铣加工后采用阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理。

进一步的，所述散热器采用直片式散热结构。

本实用新型的有益效果包括：

1.本实用新型提供的箱体结构利用散热器、隔板将机箱分为上下两部分空间，上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道，实现了元器件与环境的隔离，有效地保护了元器件不受环境侵蚀。

2.将箱体的侧板、面板、后板分别与散热器拼接在一起，起到了辅助散热的作用，进一步降低了热阻，增强了结构整体的散热能力。

3.经阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理，获得不同的表面效果及性能，进一步增强了箱体结构的环境适应能力。

4.结构简单，零件少，安装于箱体结构内的所有器件、电路板都可视可测。无任何器件被覆盖，极大的提高了整机测试时的可测试性，可更换性。

5.通用性强，机箱结构可根据需要在宽、高、深三个方向上拓展或缩小，结构通用强。

6.散热器热阻计算简单，散热器采用直片式散热结构，散热器热阻可用简洁的公式计算出，方便设计时设计产品的热参数。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本实用新型提供的箱体结构的整体示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1剖视图；

图4为图1的主视图；

图5为本实用新型记载的散热器的立体图；

图6为图5俯视图；

图7为图5的主视图；

图8为图5的左视图/右视图；

图9为本实用新型记载的散热器与隔板及风扇安装示意图

图10为图9的俯视图；

图11为图9的主视图；

图12为图9的左视图/右视图；

附图中：1-隔板，2-散热器，3-侧板，4-面板，5-后板，6-风扇，7-元器件。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例性实施例。然而，示例性实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例性实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中，为了清晰，可能会夸大部分元件的尺寸或加以变形。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、元件等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法或者操作以避免模糊本公开的各方面。

图1-图12示出了本实用新型所提供的箱体结构的结构示意图，在此以以下几种实施例对其结构进行详细说明。

实施例一

本实施例提供的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构包括箱体、隔板1和散热器2，箱体内腔被隔板1和散热器2分隔成上层空间和下层空间，上层空间用于安装元器件7，下层空间作为散热通道。

实施例二

本实施例提供的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构包括实施例一提供的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构所有技术特征，还包括风扇6。

该风扇6可以安装于箱体内任何位置，在此安装于隔板1上，或散热器2上，或者同时安装于隔板2和散热器2上。

本实施例一、实施例二中记载的箱体包括侧板3、面板4和后板5，侧板3、面板4和后板5通过螺钉或其它方式直接安装在散热器2上，实现与散热器2拼接在一起，无需其他的结构件来支撑、稳定。

实施例一、实施例二中记载的箱体、隔板1和散热器2可以采用任何一种材质制成，如6063铝材，在此采用强度高的2A12铝材直接机加工成型，提高了箱体结构强度；或采用5A06铝材直接机加工成型，提高了箱体结构强度的同时，增强了箱体结构的耐腐蚀性，使本实用新型提供的箱体结构适用于岛礁等环境。

实施例一、实施例二中记载的箱体、隔板1、或散热器2，或者箱体、隔板1和散热器2可以采用任何一种工艺加工制成，在此采用铣加工制成。整体以铣加工式为主导结构，使本实用新型提供的箱体结构易测试、易装配、密封好、耐腐蚀、抗振动冲击。

为了提高箱体结构的耐盐雾和湿热环境，在经铣加工后采用阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理；或者不经铣加工而直接对成型的箱体、隔板1、或散热器2，或者箱体、隔板1和散热器2采用阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理。

实施例一、实施例二中记载散热器2可以采用任何一种结构的散热器，在此采用直片式散热结构或插片式散热结构，直片式/插片式结构高片距密度增大了肋片散热面积，减小了散热器热阻。

本实用新型提供的箱体结构是一种高强度、高环境适应性、低热阻的控制组件箱体结构，解决了目前控制组件产品箱体结构设计的不足之处，特别是对发热功率大的和环境要求苛刻的产品。

该箱体结构适用于地面装备、船舶配电、岛礁环境控制系统的电气控制组件；安装于其内的元器件7可以是任何一种元器件，如大功率元器件；元器件7固定在散热器相应位置上，便于散热，当然也可以安装于箱体上层空间的其它任何位置，如箱体的侧板、面板或后板上。

本公开已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本公开的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本公开的范围。相反，在不脱离本公开的精神和范围内所作的变动与润饰，均属本公开的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：该箱体结构包括箱体、隔板(1)和散热器(2)，所述箱体内腔被所述隔板(1)和所述散热器(2)分隔成上层空间和下层空间，所述上层空间用于安装元器件，下层空间作为散热通道。

2.根据权利要求1所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体包括侧板(3)、面板(4)和后板(5)，所述侧板(3)、所述面板(4)和所述后板(5)分别与所述散热器(2)拼接在一起。

3.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：还包括风扇(6)。

4.根据权利要求3所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述风扇(6)安装于所述隔板(1)和所述散热器(2)上。

5.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)采用2A12铝材加工而成。

6.根据权利要求5所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)经铣加工制成。

7.根据权利要求6所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)经铣加工后采用阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理。

8.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)经铣加工制成。

9.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述箱体、所述隔板(1)和/或所述散热器(2)经阳极氧化、钝化、阿洛丁、静电喷涂中的一种或多种工艺进行处理。

10.根据权利要求1或2所述的高强度、低热阻的控制组件通用箱体结构，其特征在于：所述散热器(2)采用直片式散热结构。

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