CN217688791U - 一种半导体锭和晶圆自动判断装置 - Google Patents
一种半导体锭和晶圆自动判断装置 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及到一种半导体锭和晶圆自动判断装置，包括直线滑轨组以及滑移连接在直线滑轨组上的承载台，还包括驱动承载台沿直线滑轨组移动的驱动装置，所述驱动装置包括驱动电机以及传动皮带，还包括设置在承载台侧壁的卡夹，所述传动皮带穿设在卡夹中，还包括检测探头；该机构结构简单易拆分、维修与更换，功能齐全，成本低；且能自动判断半导体锭和晶圆，从而降低人工成本并简化设备操作。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种测量装置，特别涉及一种半导体锭和晶圆自动判断装置。
背景技术
目前市场上的设备只能测单一的晶圆或者半导体锭，也不具备自动辨别晶圆和半导体锭，以至于需要多台设备分别测定，增加设备和人工成本。本装置适用于半导体锭和晶圆检测一体机，通过自动判断，降低人工成本，提高检测效率，简化设备的操作。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种半导体锭和晶圆自动判断装置。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体锭和晶圆自动判断装置，包括直线滑轨组以及滑移连接在直线滑轨组上的承载台，还包括驱动承载台沿直线滑轨组移动的驱动装置，所述驱动装置包括驱动电机以及传动皮带，还包括设置在承载台侧壁的卡夹，所述传动皮带穿设在卡夹中，还包括检测探头。
通过采用上述技术方案，该机构结构简单易拆分、维修与更换，功能齐全，成本低；且能自动判断半导体锭和晶圆，从而降低人工成本并简化设备操作。
作为优选，所述承载台包括两组平行设置的承载片。
作为优选，还包括固定板，所述直线滑轨组、承载台、传动皮带设置在固定板上表面，所述驱动电机设置在固定板下表面。
作为优选，所述固定板上设置有安装架，所述检测探头设置在安装架上。
作为优选，相邻两组所述承载片之间形成放置槽。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
1、该机构结构简单易拆分、维修与更换，功能齐全，成本低；且能自动判断半导体锭和晶圆，从而降低人工成本并简化设备操作；
2、驱动电机转动，从而带动传动皮带运动，传动皮带运动带动卡夹运动，又因为卡夹是固定在承载台上的，所以承载台也可以随着驱动电机转动在直线滑轨组上滑动；而滑动的目的是将待检测物体输送并经过检测探头，从而判断待测物是晶圆还是半导体锭。
附图说明
图1是实施例中整体结构等轴侧示意图；
图2是图1中A部分结构示意图。
图中，1、直线滑轨组；2、承载台；21、承载片；22、放置槽；23、卡夹；31、驱动电机；32、传动皮带；4、检测探头；5、固定板；51、安装架。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。
实施例：
一种半导体锭和晶圆自动判断装置，如图1、2所示，包括直线滑轨组1以及滑移连接在直线滑轨组1上的承载台2，还包括驱动承载台2沿直线滑轨组1移动的驱动装置，驱动装置包括驱动电机31以及传动皮带32，还包括设置在承载台2侧壁的卡夹23，传动皮带32穿设在卡夹23中，还包括检测探头4。
驱动电机31转动，从而带动传动皮带32运动，传动皮带32运动带动卡夹23运动，又因为卡夹23是固定在承载台2上的，所以承载台2也可以随着驱动电机31转动在直线滑轨组1上滑动；而滑动的目的是将待检测物体输送并经过检测探头4，从而判断待测物是晶圆还是半导体锭。
如图1所示，承载台2包括两组平行设置的承载片21。
如图1所示，还包括固定板5，直线滑轨组1、承载台2、传动皮带32设置在固定板5上表面，驱动电机31设置在固定板5下表面。
如图1所示，固定板5上设置有安装架51，检测探头4设置在安装架51上。
如图1所示，相邻两组承载片21之间形成放置槽22。
工作原理：
驱动电机31转动，从而带动传动皮带32运动，传动皮带32运动带动卡夹23运动，又因为卡夹23是固定在承载台2上的，所以承载台2也可以随着驱动电机31转动在直线滑轨组1上滑动；而滑动的目的是将待检测物体输送并经过检测探头4，从而判断待测物是晶圆还是半导体锭。
Claims (5)
1.一种半导体锭和晶圆自动判断装置，其特征在于：包括直线滑轨组(1)以及滑移连接在直线滑轨组(1)上的承载台(2)，还包括驱动承载台(2)沿直线滑轨组(1)移动的驱动装置，所述驱动装置包括驱动电机(31)以及传动皮带(32)，还包括设置在承载台(2)侧壁的卡夹(23)，所述传动皮带(32)穿设在卡夹(23)中，还包括检测探头(4)。
2.根据权利要求1所述一种半导体锭和晶圆自动判断装置，其特征在于：所述承载台(2)包括两组平行设置的承载片(21)。
3.根据权利要求2所述一种半导体锭和晶圆自动判断装置，其特征在于：还包括固定板(5)，所述直线滑轨组(1)、承载台(2)、传动皮带(32)设置在固定板(5)上表面，所述驱动电机(31)设置在固定板(5)下表面。
4.根据权利要求3所述一种半导体锭和晶圆自动判断装置，其特征在于：所述固定板(5)上设置有安装架(51)，所述检测探头(4)设置在安装架(51)上。
5.根据权利要求4所述一种半导体锭和晶圆自动判断装置，其特征在于：相邻两组所述承载片(21)之间形成放置槽(22)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202220031870.5U CN217688791U (zh) | 2022-01-07 | 2022-01-07 | 一种半导体锭和晶圆自动判断装置 |
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| CN202220031870.5U CN217688791U (zh) | 2022-01-07 | 2022-01-07 | 一种半导体锭和晶圆自动判断装置 |
Publications (1)
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| CN217688791U true CN217688791U (zh) | 2022-10-28 |
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Family Applications (1)
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| CN202220031870.5U Active CN217688791U (zh) | 2022-01-07 | 2022-01-07 | 一种半导体锭和晶圆自动判断装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN217688791U (zh) |
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2022
- 2022-01-07 CN CN202220031870.5U patent/CN217688791U/zh active Active
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