CN217641312U - 一种冲制类高脚位多排数的引线框架 - Google Patents

一种冲制类高脚位多排数的引线框架 Download PDF

Info

Publication number
CN217641312U
CN217641312U CN202221432314.5U CN202221432314U CN217641312U CN 217641312 U CN217641312 U CN 217641312U CN 202221432314 U CN202221432314 U CN 202221432314U CN 217641312 U CN217641312 U CN 217641312U
Authority
CN
China
Prior art keywords
frame
frame body
lead frame
bodies
frame bodies
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202221432314.5U
Other languages
English (en)
Inventor
杨建斌
丁银光
李相术
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Jiexin Semiconductor Materials Co ltd
Original Assignee
Guangdong Jiexin Semiconductor Materials Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Jiexin Semiconductor Materials Co ltd filed Critical Guangdong Jiexin Semiconductor Materials Co ltd
Priority to CN202221432314.5U priority Critical patent/CN217641312U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN217641312U publication Critical patent/CN217641312U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型公开一种冲制类高脚位多排数的引线框架,包括框架本体,所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体,所述框架体的四周连接有多个引脚,相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离,所述框架体之间开设有多个散热孔,所述框架体与所述散热孔之间设置有多根连筋。本实用新型提供的一种冲制类高脚位多排数的引线框架的有益效果:框架体的整体数量增多,排数由原来的5R增加到7R,在提高生产效率的同时,可以充分满足国内外市场的需求;同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短,且相邻的两个框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构,所以多个框架体之间排列比较紧密,提高材料的利用率,降低生产成本。

Description

一种冲制类高脚位多排数的引线框架
【技术领域】
本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其涉及一种冲制类高脚位多排数的引线框架。
【背景技术】
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到了和外部导线连接的桥梁作用,同时也是芯片内部散热的主要途径,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
如图1所示,现有技术中的引线框架由于排列数量较少,一般只有5排,排列不够紧密,浪费材料的利用率,生产成本高,同时生产效率较低,无法满足国内外市场的需求。
【实用新型内容】
本实用新型公开了一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其解决现有引线框架无法满足国内外市场的需求、同时排列不紧密,材料利用率低,生产成本高的问题,生产效率低的问题。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:
一种冲制类高脚位多排数的引线框架,包括框架本体,所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体,所述框架体的四周连接有多个引脚,相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离,所述框架体之间开设有多个散热孔,所述框架体与所述散热孔之间设置有多根连筋。
作为本实用新型的一种优选改进,相邻的两个所述框架体在X方向和Y方向上的单元距离分别为16.875mm和11.400mm。
作为本实用新型的一种优选改进,所述引脚的长度为1.80mm。
作为本实用新型的一种优选改进,并排设置框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构。
作为本实用新型的一种优选改进,所述框架本体上设有7排所述框架体。
作为本实用新型的一种优选改进,所述框架体的侧旁开设有注胶口。
本实用新型提供的一种冲制类高脚位多排数的引线框架的有益效果:框架体的整体数量增多,排数由原来的5R增加到7R,在提高生产效率的同时,可以充分满足国内外市场的需求;同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短,且相邻的两个框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构,所以多个框架体之间排列比较紧密,提高材料的利用率,降低生产成本。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1为现有引线框架的整体结构示意图;
图2为本实用新型冲制类高脚位多排数的引线框架的整体结构示意图;
图3为本实用新型框架体的结构示意图;
图4为本实用新型多个框架体的结构示意图。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多条”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外,本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
请参阅图2和3所示,本实用新型提供一种冲制类高脚位多排数的引线框架,包括框架本体100,所述框架本体100上设有多个并排或垂直排列的框架体101,所述框架体101整体结构为7R,即所述框架本体100上设有7排所述框架体10,这样,排列紧密,提高材料的利用率,降低生产成本,提高生产效率。
所述框架体101的四周连接有多个引脚200,具体的,所述引脚的长度为1.80mm。
相邻的两个所述框架体101在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离,具体的,相邻的两个所述框架体在X方向和Y方向上的单元距离分别为16.875mm和11.400mm,具体参见图4所示。
进一步的,两个框架体101之间的单元距离为3.45mm。
所述框架体101之间开设有多个散热孔300,所述框架体101与所述散热孔300之间设置有多根连筋400,具体的,每个所述框架体101与所述散热孔300之间均设置有多根所述连筋400。
为了进一步缩小多个所述框架体101之间的距离,使多个所述框架体101之间排列更加紧密,并排设置的所述框架体101之间采用单连筋对齐方式连接结构。
为了提高进胶效率,降低进胶时对压焊金丝的冲击力,及利于封装模具的制作,所述框架体101的侧旁开设有注胶口111。
本实用新型提供的一种冲制类高脚位多排数的引线框架的有益效果:框架体的整体数量增多,排数由原来的5R增加到7R,在提高生产效率的同时,可以充分满足国内外市场的需求;同时由于两个框架体之间的单元距离都比较短,且相邻的两个框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构,所以多个框架体之间排列比较紧密,提高材料的利用率,降低生产成本。
尽管本实用新型的实施方案已公开如上,但并不仅仅限于说明书和实施方案中所列运用,它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本实用新型并不限于特定的细节和这里所示出与描述的图例。

Claims (6)

1.一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,包括框架本体,所述框架本体上设有多个并排或垂直排列的框架体,所述框架体的四周连接有多个引脚,相邻的两个所述框架体在X方向上的单元距离大于在Y方向上的单元距离,所述框架体之间开设有多个散热孔,所述框架体与所述散热孔之间设置有多根连筋。
2.如权利要求1所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,相邻的两个所述框架体在X方向和Y方向上的单元距离分别为16.875mm和11.400mm。
3.如权利要求2所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,所述引脚的长度为1.80mm。
4.如权利要求1所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,并排设置框架体之间采用单连筋对齐方式连接结构。
5.如权利要求1所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,所述框架本体上设有7排所述框架体。
6.如权利要求1所述的一种冲制类高脚位多排数的引线框架,其特征在于,所述框架体的侧旁开设有注胶口。
CN202221432314.5U 2022-06-09 2022-06-09 一种冲制类高脚位多排数的引线框架 Active CN217641312U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202221432314.5U CN217641312U (zh) 2022-06-09 2022-06-09 一种冲制类高脚位多排数的引线框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202221432314.5U CN217641312U (zh) 2022-06-09 2022-06-09 一种冲制类高脚位多排数的引线框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN217641312U true CN217641312U (zh) 2022-10-21

Family

ID=83624989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202221432314.5U Active CN217641312U (zh) 2022-06-09 2022-06-09 一种冲制类高脚位多排数的引线框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN217641312U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6265763B1 (en) Multi-chip integrated circuit package structure for central pad chip
CN102983114A (zh) 具有超薄封装的高性能功率晶体管
CN217641312U (zh) 一种冲制类高脚位多排数的引线框架
CN101752341A (zh) 多芯片集成电路引线框架
CN114156253A (zh) 一种clip铜片及条带
CN219017641U (zh) 功率模块及具有其的电子设备
US7812431B2 (en) Leadframe with die pad and leads corresponding thereto
CN214313635U (zh) 一种端子双排连料的板端连接器
CN214753738U (zh) 半包封结构的功率封装
CN220041860U (zh) 一种sop10的idf型引线框架
CN209119089U (zh) 一种新型sot89封装元件及芯片框架
CN209929295U (zh) 一种dfn-6l三基岛封装框架
CN210325782U (zh) Tssop半导体器件用引线框
CN216213297U (zh) Sot高密度包封模具结构
CN219303658U (zh) 一种toll引线框架结构、封装元件
CN214956859U (zh) 一种三芯片高结合力引线框架及半导体封装结构
CN218274585U (zh) 多基岛qfn封装结构
CN211957635U (zh) 高可靠性半导体器件
CN216389350U (zh) 一种双排框架
CN215988743U (zh) 一种芯片封装支架
CN216250719U (zh) 半导体器件的跳线连接结构
CN216902918U (zh) 一种dfn3.5x3.5-24l产品框架
CN217822780U (zh) 多圈引脚扁平封装结构
CN217588918U (zh) 一种pdfn8封装结构引线框架
CN216958021U (zh) 一种改进型大管脚引线框架

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant