CN217588850U - 一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于封装固化技术领域，具体公开了一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，包括：外壳；加热机构，所述加热机构包括支架、加热板和温控开关，透气机构，所述透气机构包括电机、扇叶、透气微孔和通孔，循环机构，所述循环机构包括防护壳、循环风道和透气孔，本实用新型通过设置的循环机构可以在内部进行加热过程中对内部空气进行循环流动，使内部加热过程更加均匀，通过设置的调节式支撑机构可以进行方便的调节，便于对不同生产量进行调节，提高了装置的适用范围。

Description

一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置

技术领域

本实用新型涉及一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，属于封装固化技术领域。

背景技术

用于芯片封装固化或正压固化烧烤装置主要应用于晶圆层压、热压晶圆黏结、芯片黏着固化、芯片底部填胶固化、孔矽填充、胶片和带条黏结、印刷行业的复合成型等领域。现有技术的用于导体芯片封装固化或正压固化烧烤装置在固化后微小气泡多，黏附强度差，且工作环境温度不均匀，工作完成温度过高，不能及时降温，无法保证内部工件进度一致性，无法保证产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，包括：

外壳；

加热机构，所述加热机构包括支架、加热板和温控开关，所述支架设置在外壳内部中间，所述加热板设置在支架中间，所述温控开关设置在外壳内壁；

透气机构，所述透气机构包括电机、扇叶、透气微孔和通孔，所述电机设置在外壳一端，所述电机输出轴穿过外壳设置在外壳内部，所述扇叶设置在电机输出轴上，所述透气微孔设有若干个，所述透气微孔设置在外壳侧面，所述通孔设有若干个，所述通孔设置在外壳一端；

循环机构，所述循环机构包括防护壳、循环风道和透气孔，所述防护壳环绕设置在外壳外侧，所述防护壳与外壳之间转动连接，所述循环风道设有若干条，所述循环风道位置分别与透气微孔和通孔位置相互对应，所述循环风道纵向设置在防护壳内侧，所述透气孔设置在循环风道之间。

优选的，所述外壳底端设有支脚，所述支脚设置在外壳底端两侧，所述外壳远离电机的一端设有箱门。

优选的，还包括支撑机构，所述支撑机构包括移动块、固定螺栓和支撑板，所述移动块设置在支架上，所述固定螺栓设置在移动块上，所述支撑板设置在移动块上，可调节式支撑机构可以方便的进行调节，便于在不同高度及不同支撑量之间进行切换。

优选的，所述移动块为“L”字型结构，所述支撑板设置在移动块内侧，所述支撑板与移动块之间活动连接，“L”字型结构的移动块可以方便的对支撑板进行支撑固定。

优选的，所述支架、移动块、固定螺栓和支撑板均为金属材质，金属材质的支架、移动块、固定螺栓和支撑板可以对加热板进行快速导热，提高加热效率。

优选的，所述移动块与支架之间滑动连接，所述移动块通过固定螺栓与支架之间相互固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型属于封装固化技术领域，具体公开了一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，本实用新型通过设置的循环机构可以在内部进行加热过程中对内部空气进行循环流动，使内部加热过程更加均匀，通过设置的调节式支撑机构可以进行方便的调节，便于对不同生产量进行调节，提高了装置的适用范围。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图一；

图2为本实用新型的结构示意图二；

图3为本实用新型的截面示意图；

图4为本实用新型的防护壳内侧示意图；

图中：1、外壳；101、支脚；102、箱门；2、加热机构；201、支架；202、加热板；203、温控开关；3、透气机构；301、电机；302、扇叶；303、透气微孔；304、通孔；4、循环机构；401、防护壳；402、循环风道；403、透气孔；5、支撑机构；501、移动块；502、固定螺栓；503、支撑板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-4，实施例1：

包括：外壳1；加热机构2，加热机构2包括支架201、加热板202和温控开关203，支架201设置在外壳1内部中间，加热板202设置在支架201中间，温控开关203设置在外壳1内壁；透气机构3，透气机构3包括电机301、扇叶302、透气微孔303和通孔304，电机301设置在外壳1一端，电机301输出轴穿过外壳1设置在外壳1内部，扇叶302设置在电机301输出轴上，透气微孔303设有若干个，透气微孔303设置在外壳1侧面，通孔304设有若干个，通孔304设置在外壳1一端；循环机构4，循环机构4包括防护壳401、循环风道402和透气孔403，防护壳401环绕设置在外壳1外侧，防护壳401与外壳1之间转动连接，循环风道402设有若干条，循环风道402位置分别与透气微孔303和通孔304位置相互对应，循环风道402纵向设置在防护壳401内侧，透气孔403设置在循环风道402之间；外壳1底端设有支脚101，支脚101设置在外壳1底端两侧，外壳1远离电机301的一端设有箱门102；

使用时，将待加热固化的芯片放置在支架201上，关闭箱门102后分别启动加热板202和电机301，加热板202对外壳1内部进行持续加热，同时电机301通过扇叶302对内部空气进行吹动，内部空气在扇叶302的持续吹动下向外壳1侧面的透气微孔303中流动，并通过防护壳401内侧的循环风道402流动至通孔304并流动至扇叶302背面完成内部气体的循环流动，在加热过程中使内部气流循环流动可以使加热板202对芯片的加热更加均匀，当加热到设定温度后，温控开关203将加热板202关闭，同时转动防护壳401，防护壳401上的透气孔403转动至循环风道402位置处，持续运行的扇叶302将通孔304进入的冷空气吹向外壳1内部，同时内部的热空气从外壳1侧面的透气微孔303中流动出外壳1，以此可以快速对外壳1内部进行散热；

实施例2：

实施例2在实施例1的基础上增加了支撑机构5，支撑机构5包括移动块501、固定螺栓502和支撑板503，移动块501设置在支架201上，固定螺栓502设置在移动块501上，支撑板503设置在移动块501上；移动块501为“L”字型结构，支撑板503设置在移动块501内侧，支撑板503与移动块501之间活动连接；支架201、移动块501、固定螺栓502和支撑板503均为金属材质；移动块501与支架201之间滑动连接，移动块501通过固定螺栓502与支架201之间相互固定；

在使用过程中，沿支架201移动移动块501可以对支撑板503高度进行调节，通过调节移动块501位置可以对支撑板503的数量进行调节，方便对不同量的芯片进行固化操作，在移动完成后通过固定螺栓502即可对移动块501进行固定，支撑机构5和支架201均为金属材质，可在加热板202加热时快速传递热量，配合循环流动的空气可以使芯片的加热更加均匀。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，其特征在于：包括：

外壳(1)；

加热机构(2)，所述加热机构(2)包括支架(201)、加热板(202)和温控开关(203)，所述支架(201)设置在外壳(1)内部中间，所述加热板(202)设置在支架(201)中间，所述温控开关(203)设置在外壳(1)内壁；

透气机构(3)，所述透气机构(3)包括电机(301)、扇叶(302)、透气微孔(303)和通孔(304)，所述电机(301)设置在外壳(1)一端，所述电机(301)输出轴穿过外壳(1)设置在外壳(1)内部，所述扇叶(302)设置在电机(301)输出轴上，所述透气微孔(303)设有若干个，所述透气微孔(303)设置在外壳(1)侧面，所述通孔(304)设有若干个，所述通孔(304)设置在外壳(1)一端；

循环机构(4)，所述循环机构(4)包括防护壳(401)、循环风道(402)和透气孔(403)，所述防护壳(401)环绕设置在外壳(1)外侧，所述防护壳(401)与外壳(1)之间转动连接，所述循环风道(402)设有若干条，所述循环风道(402)位置分别与透气微孔(303)和通孔(304)位置相互对应，所述循环风道(402)纵向设置在防护壳(401)内侧，所述透气孔(403)设置在循环风道(402)之间。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，其特征在于：所述外壳(1)底端设有支脚(101)，所述支脚(101)设置在外壳(1)底端两侧，所述外壳(1)远离电机(301)的一端设有箱门(102)。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，其特征在于：还包括支撑机构(5)，所述支撑机构(5)包括移动块(501)、固定螺栓(502)和支撑板(503)，所述移动块(501)设置在支架(201)上，所述固定螺栓(502)设置在移动块(501)上，所述支撑板(503)设置在移动块(501)上。

4.根据权利要求3所述的一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，其特征在于：所述移动块(501)为“L”字型结构，所述支撑板(503)设置在移动块(501)内侧，所述支撑板(503)与移动块(501)之间活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，其特征在于：所述支架(201)、移动块(501)、固定螺栓(502)和支撑板(503)均为金属材质。

6.根据权利要求3所述的一种多芯片封装工艺段的固化烧烤装置，其特征在于：所述移动块(501)与支架(201)之间滑动连接，所述移动块(501)通过固定螺栓(502)与支架(201)之间相互固定。

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