CN217562538U - 一种芯片料盘搬运结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型具体涉及一种芯片料盘搬运结构，包括横向搬运模组、纵向搬运模组、运盘模组和若干轨道模组；若干所述轨道模组并排设置，用于沿y轴方向运输料盘；所述横向搬运模组位架设于所述轨道模组上方，所述横向搬运模组沿x轴方向延伸并横跨若干所述轨道模组；所述纵向搬运模组滑动连接在所述横向搬运模组并沿x轴方向移动；所述纵向搬运模组连接并控制所述运盘模组沿z轴方向移动，运盘模组用于取放料盘；所述纵向搬运模组与所述运盘模组之间为可拆卸连接，用于更换不同种类的运盘模组。本实用新型采用运盘模组可拆卸安装于纵向搬运模组的方案，便于工人快速卸下末端的运盘模组，根据需求更换不同种类运盘模组，从而适应各种形状种类的料盘。

Description

一种芯片料盘搬运结构

技术领域

本实用新型涉及芯片生产加工技术领域，具体涉及一种芯片料盘搬运结构。

背景技术

在芯片加工测试过程中，需要使用料盘作为芯片的载体，芯片料盘搬运结构，针对料盘需要从一条运输轨道搬运到另一条运输轨道的动作而设计，目前常见的芯片料盘搬运结构，存在适用性的问题，因为料盘的大小，形状存在差异，单一结构难以实现对不同形状种类料盘的搬运，有待改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种芯片料盘搬运结构，用于解决现有技术中芯片料盘搬运结构由于结构单一导致难以实现对不同形状种类料盘的搬运问题。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本实用新型提出一种芯片料盘搬运结构，包括横向搬运模组、纵向搬运模组、运盘模组和若干轨道模组；

若干所述轨道模组并排设置，用于沿y轴方向运输料盘；

所述横向搬运模组位架设于所述轨道模组上方，所述横向搬运模组沿x轴方向延伸并横跨若干所述轨道模组；

所述纵向搬运模组滑动连接在所述横向搬运模组并沿x轴方向移动；

所述纵向搬运模组连接并控制所述运盘模组沿z轴方向移动，所述运盘模组用于取放料盘；

所述纵向搬运模组与所述运盘模组之间为可拆卸连接，用于更换不同种类的运盘模组。

进一步地，所述纵向搬运模组包括纵向支架、纵向导轨、纵向动力模组和转接架；

所述纵向支架与所述横向搬运模组滑动连接并沿着所述横向搬运模组移动；

所述纵向导轨沿z轴方向设置在所述纵向支架上并沿z轴方向延伸；

所述转接架滑动连接在所述纵向导轨上并沿着所述纵向导轨移动；

所述运盘模组与所述转接架可拆卸连接；

所述纵向动力模组设置在所述纵向支架上，所述纵向动力模组连接并控制所述转接架沿着所述纵向导轨在z轴方向移动沿z轴方向移动。

进一步地，所述运盘模组包括上支架、夹盘气缸组和底板；

所述上支架可拆卸设置在所述转接架底部；

两组所述夹盘气缸组设置在所述上支架底部两端并朝外伸缩，用于夹取料盘；

所述底板设置在所述夹盘气缸组底部，用于抵顶支撑料盘。

进一步地，所述运盘模组还包括底板支柱和料盘感应器；

所述底板支柱和料盘感应器均夹设在所述上支架与所述底板之间、位于两组所述夹盘气缸组之间，所述料盘感应器用于检测运盘模组是否稳定夹取并搬运料盘。

进一步地，所述底板的板幅覆盖所夹取料盘的上表面，用于防止料盘上装载的芯片在搬运过程中被震翻。

进一步地，所述运盘模组包括吸盘体和吸盘海绵；

所述吸盘体与所述转接架可拆卸连接；

所述吸盘海绵设于所述吸盘体的底部。

进一步地，所述纵向动力模组包括丝杆电机和螺母；

所述螺母与所述丝杆电机的丝杆螺纹连接；

所述丝杆电机固定于所述纵向支架上，所述螺母与所述转接架固定连接并带动所述转接架沿z轴移动。

进一步地，所述横向搬运模组包括横向支架、横向导轨和横向动力模组；

所述横向支架沿x轴方向设于所述轨道模组上方；

所述横向导轨沿x轴方向设置在所述横向支架上；

所述纵向搬运模组滑动连接在所述横向导轨上；

所述横向动力模组设置在所述横向支架上，所述横向动力模组连接并控制所述纵向搬运模组沿着所述横向导轨移动。

进一步地，所述横向动力模组包括第一电机、同步带、主动轮和从动轮；

所述主动轮和从动轮分别设置在所述横向支架x轴方向上的两端；

所述同步带套设在所述主动轮和所述从动轮上；

所述第一电机固定于所述横向支架，所述第一电机连接并控制所述主动轮转动，带动所述同步带和所述从动轮同步转动；

所述纵向搬运模组与所述同步带连接。

进一步地，所述横向搬运模组上设置有横向传感器，和/或，所述纵向搬运模组上设置有纵向传感器；

所述横向传感器用于实现纵向搬运模组在x轴方向上的回零动作及软件限位；

所述纵向传感器用于实现运盘模组的纵向回零。

进一步地，所述轨道模组的数量范围为，大于或等于2条、少于或等于6条。

实施本实用新型实施例，将具有如下有益效果：

本实用新型采用运盘模组可拆卸安装于纵向搬运模组的方案，便于工人快速卸下末端的运盘模组，根据需求更换不同种类运盘模组，从而适应各种形状种类的料盘。

解决现有技术中芯片料盘搬运结构由于结构单一导致难以实现对不同形状种类料盘进行搬运的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为芯片料盘搬运结构的立体图；

图2为横向搬运模组的立体图；

图3为纵向搬运模组的立体图；

图4为运盘模组的立体图。

附图标记说明如下：1-横向搬运模组；11-横向支架；12-横向导轨；13-横向动力模组；131-第一电机；132-同步带；133-主动轮；134-从动轮；14-横向传感器；2-纵向搬运模组；21-纵向支架；211-第一滑块；22-纵向导轨；23-纵向动力模组；231-丝杆电机；232-螺母；24-转接架；242-第二滑块；25-纵向传感器；3-运盘模组；31-上支架；32-底板支柱；33-底板；34-夹盘气缸组；341-气缸；342-夹爪；35-料盘感应器；36-吸盘体；37-吸盘海绵；3A-吸盘运盘模组；3B-夹盘运盘模组；3C-回测运盘模组；4-轨道模组；5-料盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1中所示，为本实用新型优选实施例一种芯片料盘搬运结构，用于将芯片料盘从一条运输轨道搬运到另一条运输轨道的动作而设计，包括横向搬运模组1、纵向搬运模组2、运盘模组3和若干轨道模组4。

为了便于描述，以常用的空间直角坐标系的坐标轴x轴、y轴、z轴表示方向，如图1中坐标系所示。

若干轨道模组4并排设置，用于沿y轴方向运输料盘。作为优选方案，轨道模组4的数量为2～6条。

横向搬运模组1位于轨道模组4上方，横向搬运模组1沿x轴方向横跨若干轨道模组4。纵向搬运模组2滑动连接在横向搬运模组1并沿x轴方向移动。纵向搬运模组2连接并控制运盘模组3沿z轴方向竖直移动，运盘模组3用于取放料盘。纵向搬运模组2与运盘模组3之间为可拆卸连接，用于更换不同种类的运盘模组3。不同种类的运盘模组3可用于取放不同形状种类的料盘，增大芯片料盘搬运结构的适配范围。需要说明的是，此处可拆卸连接包括但不限于采用螺丝等锁紧件进行锁紧，或者插销等定位件连接，或者卡扣等等可拆卸连接方式。

如图2中所示，横向搬运模组1包括横向支架11、横向导轨12、横向动力模组13和横向传感器14。

横向支架11沿x轴方向设于轨道模组4上方，用于安装横向搬运模组1的其他结构。横向导轨12沿x轴方向设置在横向支架11上，为纵向搬运模组2实现横向运动提供轨道，用于给予纵向搬运模组2在x轴方向上的导向作用。纵向搬运模组2滑动连接在横向导轨12上。作为一可选实施例，纵向搬运模组2包括至少一个固定设置的第一滑块211，第一滑块211与横向导轨12滑动连接并沿着横向导轨12移动，从而带动纵向搬运模组2在x轴方向上移动。横向搬运模组1与导轨模组4安装于外部结构上，横向支架11与外部结构连接。

所述横向动力模组13设置在所述横向支架11上，横向动力模组13连接并控制纵向搬运模组2沿着横向导轨12移动。

作为优选方案，横向动力模组13包括第一电机131、同步带132、主动轮133和从动轮134。主动轮133和从动轮134分别设置在横向支架11x轴方向上的两端。同步带132套设在主动轮133和从动轮134上。第一电机131固定于横向支架11，第一电机131连接并控制主动轮133转动，带动同步带132和从动轮134同步转动。纵向搬运模组2与同步带132连接，进行同步运动。同步带132转动的同时拽动纵向搬运模组2。横向动力模组13为纵向搬运模组2提供横向运动的动力，能精确实现定位及位移，有效避免搬运料盘5过程中震翻芯片或损坏料盘5的情况出现。

优选地，横向搬运模组1上设置有横向传感器14，用于实现纵向搬运模组2在x轴方向上的回零动作及软件限位，能在设备断电后仍能找到原来的点位及避免机械限位硬接触，避免损坏机械结构。

如图3中所示，纵向搬运模组2包括纵向支架21、纵向导轨22、纵向动力模组23、转接架24和纵向传感器25。

纵向支架21与横向搬运模组1滑动连接并沿着横向搬运模组1移动。纵向导轨22沿z轴方向设置在纵向支架21上，转接架24滑动连接在纵向导轨22上并沿着纵向导轨22移动。纵向导轨22为转接架24和运盘模组3沿z轴纵向运动提供导轨，用于给予转接架24和运盘模组3在z轴方向上的导向作用。运盘模组3与转接架24可拆卸连接。纵向动力模组23设置在纵向支架21上，用于提供动力，纵向动力模组23连接并控制转接架24沿z轴方向移动。

作为优选方案，纵向动力模组23包括丝杆电机231和螺母232，能精确平稳的带动运盘模组3运动。螺母232与丝杆电机231的丝杆螺纹连接。丝杆电机231驱动其丝杆转动时，螺母232沿着丝杆竖直移动，丝杆电机231固定于纵向支架21上，螺母232与转接架24固定连接并带动转接架24沿z轴移动。

优选地，纵向搬运模组2上设置有纵向传感器25，纵向传感器25用于实现运盘模组3的纵向回零，即使断电也能重新找到原来的点位。

如图4中所示，在本实施例中，运盘模组3可选择地设置有三种，分别为吸盘运盘模组3A、夹盘运盘模组3B、回测运盘模组3C。可根据需求切换不同运盘模组3。实际应用中不限于此三种。

第一种：吸盘运盘模组3A，运盘模组3包括吸盘体36和吸盘海绵37；吸盘体36与转接架24可拆卸连接；吸盘海绵37设于吸盘体36的底部，吸盘体36可通过真空吸取料盘，此处的料盘特指中间设计有吸附板的料盘。进一步地，吸盘体36包括真空吸盘和连接件，真空吸盘可提供吸力和破除真空，连接件设置在空吸盘顶部，通过螺丝等锁紧件与转接架24可拆卸连接，吸盘海绵37设置在真空吸盘底面。

第二种：夹盘运盘模组3B，包括上支架31、底板支柱32、底板33、夹盘气缸组34和料盘感应器35。

上支架31呈长条件。上支架31可拆卸设置在纵向搬运模组2的转接架24底部，是安装夹盘运盘模组3B其他结构的主体。需要说明的是，此处的“可拆卸设置”包括但不限于采用螺丝等锁紧件进行锁紧，或者插销等定位件锁定，或者卡扣、磁吸等等可拆卸连接方式。在一可选实施例中，上支架31上设置两个螺钉孔，上支架31与纵向搬运模组2的转接架24之间通过安装螺钉便可实现锁紧，在拆卸时，旋下两个螺钉即可更换运盘模组3。

优选地，夹盘气缸组34设置有两组，两组夹盘气缸组34分别设置在上支架31底部的两端，并朝外伸缩，即两组夹盘气缸组34朝着远离彼此的方向伸缩，用于夹取料盘5。设置两组夹盘气缸组34，更能适应料盘制作偏差以及料盘在轨道模组4上的运行偏差。

可以想到，作为替换方案，设置一组夹盘气缸组34和一个固定挡板，料盘5被夹持于夹盘气缸组34和固定挡板之间。

更具体地，夹盘气缸组34包括气缸341和夹爪342，气缸341的伸缩端固定连接夹爪342，气缸341控制夹爪342在y轴方向上伸缩运动。

底板33设置在夹盘气缸组34底部，用于抵顶支撑料盘5，避免夹盘气缸组34夹取料盘5时导致料盘5变形或者脱落。

底板支柱32和料盘感应器35均夹设在上支架31与底板33之间、位于两组夹盘气缸组34之间。底板支柱32用于填充上支架31和底板33间的空隙，为夹盘气缸组34和料盘感应器35让出安装空间；料盘感应器35用于检测运盘模组3是否稳定夹取并搬运料盘5。更具体地，底板支柱32数量为二，分别设置在料盘感应器35的两端。

第三种：回测运盘模组3C，与夹盘运盘模组3B类似，与夹盘运盘模组3B点主要区别在于，回测运盘模组3C的底板33的板幅覆盖所夹取的料盘5的上表面，封住料盘5的上表面，用于防止料盘5上装载的芯片在搬运过程中被震翻或震落。

本实用新型一种芯片料盘搬运结构的工作总流程如下：

1.等待设备指令；

2.轨道模组4接收指令，其中一条轨道模组4将料盘运送到横向支架11的下方；

3.横向搬运模组1将纵向搬运模组2及运盘模组3移动到步骤2中待取料盘所在轨道模组4上方；

4.纵向搬运模组2带动运盘模组3向下运动，运盘模组3进行取盘动作；

5.纵向搬运模组2带动运盘模组3及料盘向上运动；

6.横向搬运模组1带动纵向搬运模组2、运盘模组3及料盘5移动到需要放置料盘的轨道模组4上方；

7.纵向搬运模组2带动运盘模组3及料盘向下运动；

8.运盘模组3进行放盘动作；

(步骤4～8期间，料盘感应器35或吸盘搬运模组3A时刻监测料盘是否脱离运盘模组3)

9.纵向搬运模组2带动运盘模组3及料盘向上运动，等待下一个指令。

运盘模组3工作流程为：

1、吸盘运盘模组3A，用于搬运空料盘：

(1)吸盘运盘模组3A下降后，与料盘压合，此时吸盘海绵37与料盘基本贴合，形成密封空间；

(2)吸盘运盘模组3A提供真空吸力，吸住料盘；

(3)吸盘运盘模组3A上升，将料盘带离轨道模组4。

2、夹盘运盘模组3B，用于搬运空料盘：

(1)夹盘运盘模组3B下降，底板33与料盘贴合；

(2)夹盘气缸组34夹紧料盘；

(3)夹盘运盘模组3B上升，将料盘带离轨道模组4。

3、回测运盘模组3C，用于搬运带料料盘：

(1)回测运盘模组3C下降，底板33与料盘贴合，此时料盘中芯片被底板33封在料盘中；

(2)夹盘气缸组34夹紧料盘；

(3)回测运盘模组3C上升，将料盘带离轨道模组4。

综上所述，本实用新型采用运盘模组3可拆卸安装于纵向搬运模组2的方案，便于工人快速卸下末端的运盘模组3，根据需求更换不同种类运盘模组3，从而适应各种形状种类的料盘。解决现有技术中芯片料盘搬运结构由于结构单一导致难以实现对不同形状种类料盘的搬运问题。

以上所述仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请做任何形式上的限制，虽然本申请已以较佳实施方式揭露如上，然而并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案的内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种芯片料盘搬运结构，其特征在于：包括横向搬运模组(1)、纵向搬运模组(2)、运盘模组(3)和若干轨道模组(4)；

若干所述轨道模组(4)并排设置，用于沿y轴方向运输料盘；

所述横向搬运模组(1)位于所述轨道模组(4)上方，所述横向搬运模组(1)沿x轴方向横跨若干所述轨道模组(4)；

所述纵向搬运模组(2)滑动连接在所述横向搬运模组(1)并沿x轴方向移动；

所述纵向搬运模组(2)连接并控制所述运盘模组(3)沿z轴方向移动，所述运盘模组(3)用于取放料盘；

所述纵向搬运模组(2)与所述运盘模组(3)之间为可拆卸连接，用于更换不同种类的运盘模组(3)。

2.如权利要求1所述的芯片料盘搬运结构，其特征在于：所述纵向搬运模组(2)包括纵向支架(21)、纵向导轨(22)、纵向动力模组(23)和转接架(24)；

所述纵向支架(21)与所述横向搬运模组(1)滑动连接并沿着所述横向搬运模组(1)移动；

所述纵向导轨(22)沿z轴方向设置在所述纵向支架(21)上；

所述转接架(24)滑动连接在所述纵向导轨(22)；

所述运盘模组(3)与所述转接架(24)可拆卸连接；

所述纵向动力模组(23)设置在所述纵向支架(21)上，所述纵向动力模组(23)连接并控制所述转接架(24)沿着所述纵向导轨(22)在z轴方向移动。

3.如权利要求2所述的芯片料盘搬运结构，其特征在于：所述运盘模组(3)包括上支架(31)、夹盘气缸组(34)和底板(33)；

所述上支架(31)可拆卸设置在所述转接架(24)底部；

两组所述夹盘气缸组(34)设置在所述上支架(31)底部两端并朝外伸缩，用于夹取料盘；

所述底板(33)设置在所述夹盘气缸组(34)底部，用于抵顶支撑料盘。

4.如权利要求3所述的芯片料盘搬运结构，其特征在于：所述运盘模组(3)还包括底板支柱(32)和料盘感应器(35)；

所述底板支柱(32)和料盘感应器(35)均夹设在所述上支架(31)与所述底板(33)之间、位于两组所述夹盘气缸组(34)之间，所述料盘感应器(35)用于检测运盘模组(3)是否稳定夹取并搬运料盘。

5.如权利要求3所述的芯片料盘搬运结构，其特征在于：所述底板(33)的板幅覆盖所夹取料盘的上表面，用于防止料盘上装载的芯片在搬运过程中被震翻。

6.如权利要求2所述的芯片料盘搬运结构，其特征在于：所述纵向动力模组(23)包括丝杆电机(231)和螺母(232)；

所述螺母(232)与所述丝杆电机(231)的丝杆螺纹连接；

所述丝杆电机(231)固定于所述纵向支架(21)上，所述螺母(232)与所述转接架(24)固定连接并带动所述转接架(24)沿z轴移动。

7.如权利要求1所述的芯片料盘搬运结构，其特征在于：所述横向搬运模组(1)包括横向支架(11)、横向导轨(12)和横向动力模组(13)；

所述横向支架(11)沿x轴方向设于所述轨道模组(4)上方；

所述横向导轨(12)沿x轴方向设置在所述横向支架(11)上；

所述纵向搬运模组(2)滑动连接在所述横向导轨(12)上；

所述横向动力模组(13)设置在所述横向支架(11)上，所述横向动力模组(13)连接并控制所述纵向搬运模组(2)沿着所述横向导轨(12)移动。

8.如权利要求7所述的芯片料盘搬运结构，其特征在于：所述横向动力模组(13)包括第一电机(131)、同步带(132)、主动轮(133)和从动轮(134)；

所述主动轮(133)和从动轮(134)分别设置在所述横向支架(11)x轴方向上的两端；

所述同步带(132)套设在所述主动轮(133)和所述从动轮(134)上；

所述第一电机(131)固定于所述横向支架(11)，所述第一电机(131)连接并控制所述主动轮(133)转动，带动所述同步带(132)和所述从动轮(134)同步转动；

所述纵向搬运模组(2)与所述同步带(132)连接。

9.如权利要求1所述的芯片料盘搬运结构，其特征在于：所述横向搬运模组(1)上设置有横向传感器(14)，和/或，所述纵向搬运模组(2)上设置有纵向传感器(25)；

所述横向传感器(14)用于实现纵向搬运模组(2)在x轴方向上的回零动作及软件限位；

所述纵向传感器(25)用于实现运盘模组(3)的纵向回零。

10.如权利要求1所述的芯片料盘搬运结构，其特征在于：所述轨道模组(4)的数量范围为，大于或等于2条、少于或等于6条。

Images