CN217522990U - 一种分板易撕的软性线路板拼版 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种分板易撕的软性线路板拼版，包括线路板拼版结构，线路板拼版结构包括废板部和软性线路板部，废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个裁断部的间隔处形成连接结构，且连接结构位于软性线路板部的侧面；连接结构包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，裁断层中部设置有裁断件。本申请本申请中连接部设置的位置避开连接器，使得软性线路板部位于连接器位置外形不设置连接部，这样分板后软性线路板部位于连接器周围的位置就不存在披锋，满足终端客户的要求。

Description

一种分板易撕的软性线路板拼版

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体而言，涉及一种分板易撕的软性线路板拼版。

背景技术

软性线路板简称软板也叫挠性线路板，是一种主要由CU(Copper foil)(E.D.或R.A.铜箔)、A(Adhesive)(亚克力及环氧树脂热固胶)和PI(Kapton，Polyimide)构成的电路板，在生产生活中都有极为广泛的应用，并且市场还在扩大中，软性线路板具有以下优点：

1、使应用产品体积缩小、节省空间、重量大幅减轻、作用增加、成本降低；

2、具有高度曲挠性、可立体配线、依空间限制改变形状；

3、可折叠而不影响讯号传递作用、抗静电干扰；

4、耐高低温、耐燃、化学变化稳定，安定性、可信赖度高。

为了提高效率和良率，软性线路板都是采用拼版来料，如我国专利：CN201520573012.3提供的一种手机摄像模组线路板拼版结构；

拼版来料方便SMT下完元件后手工分成单粒，为避免软性线路板上的连接器位置翘起变形，影响SMT，拼版上连接器位置的外形两侧会增加连接点固定，如图5所示，但是单粒分板后连接点会凸出软性线路板外形，形成披锋，而连接器位置终端客户会采用夹具对位方式组装扣合，凸出的连接点披锋就会与夹具有干涉，导致无法组装。因此我们对此做出改进，提出一种分板易撕的软性线路板拼版。

发明内容

本实用新型的目的在于：针对目前存在的单粒分板后连接点会凸出软性线路板外形，形成披锋，凸出的连接点披锋就会与夹具有干涉，导致无法组装的问题。

为了实现上述发明目的，本实用新型提供了以下技术方案：

分板易撕的软性线路板拼版，以改善上述问题。

本申请具体是这样的：

包括线路板拼版结构，所述线路板拼版结构包括废板部和软性线路板部，所述废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个所述裁断部的间隔处形成连接结构，且连接结构位于软性线路板部的侧面；

所述连接结构包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，所述连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，所述连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，所述裁断层中部设置有裁断件。

作为本申请优选的技术方案，所述软性线路板部为软性线路板区域。

作为本申请优选的技术方案，所述软性线路板区域上设置有连接器。

作为本申请优选的技术方案，所述废板部为废板区域，所述裁断部为镂空冲槽，所述连接部为连接点。

作为本申请优选的技术方案，所述废板区域、软性线路板区域以及连接点均由线路板部构成。

作为本申请优选的技术方案，所述线路板部包括PI基材，所述PI基材的正面和背面均设置有铜箔，两个所述铜箔相互远离的一侧均设置有粘合胶，两个所述粘合胶相互远离的一侧均设置有覆盖膜。

作为本申请优选的技术方案，所述裁断件为裁断线。

作为本申请优选的技术方案，所述裁断线设置在裁断层中部。

作为本申请优选的技术方案，所述裁断层由连接点上位于两个圆弧部之间的铜箔、粘合胶以及覆盖膜剥离后露出的PI基材形成。

作为本申请优选的技术方案，所述圆弧部为圆弧倒角。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

在本申请的方案中：

1.本申请中连接部设置的位置避开连接器，使得软性线路板部位于连接器位置外形不设置连接部，这样分板后软性线路板部位于连接器周围的位置就不存在披锋，满足终端客户的要求；

2.本申请中在软性线路板部的两侧面形成多个连接部，这样能够更好的固定住软性线路板部，避免连接器位置翘起影响SMT；

3.本申请中通过在连接部上设置裁断层，裁断层上设置的裁断件，使得连接部在分板时更容易断裂，从而降低分板的难度。

附图说明

图1为本申请提供的分板易撕的软性线路板拼版的结构示意图；

图2为本申请提供的分板易撕的软性线路板拼版的图1中A处放大结构示意图；

图3为本申请提供的分板易撕的软性线路板拼版的连接点的结构示意图；

图4为本申请提供的分板易撕的软性线路板拼版的线路板部的结构示意图；

图5为本现有软性线路板拼版的结构示意图。

图中标示：

1、线路板拼版结构；101、废板区域；102、软性线路板区域；103、镂空冲槽；104、连接器；

2、连接结构；201、连接点；202、圆弧倒角；

3、PI基材；

4、裁断线；

5、铜箔；

6、粘合胶；

7、覆盖膜。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例1：

如图1、图2、图3和图4所示，本实施方式提出一种分板易撕的软性线路板拼版，包括线路板拼版结构1，线路板拼版结构1包括废板部和软性线路板部，废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个裁断部的间隔处形成连接结构2，通过设置的连接结构2能够将废板部和软性线路板部连接在一起，从而能够对软性线路板部进行固定，且连接结构2位于软性线路板部的侧面；

连接结构2包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，连接部用于连接废板部和软性线路板部，连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，裁断层以及裁断件的设置能够便于对连接部进行裁断，从而便于废板部和软性线路板部的分离，裁断层中部设置有裁断件。

实施例2：

下面结合具体的工作方式对实施例1中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：

如图1、图2、图3和图4所示，本实施方式提出一种分板易撕的软性线路板拼版，包括线路板拼版结构1，线路板拼版结构1包括废板部和软性线路板部，废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个裁断部的间隔处形成连接结构2，通过设置的连接结构2能够将废板部和软性线路板部连接在一起，从而能够对软性线路板部进行固定，且连接结构2位于软性线路板部的侧面；

连接结构2包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，连接部用于连接废板部和软性线路板部，连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，裁断层以及裁断件的设置能够便于对连接部进行裁断，从而便于废板部和软性线路板部的分离，裁断层中部设置有裁断件。

如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，软性线路板部为软性线路板区域102；

SMT即表面贴装技术，主要是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件直接贴、焊到软性线路板或硬板表面的一种电子接装技术。

如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，软性线路板区域102上设置有连接器104，连接部设置的位置避开连接器104，使得软性线路板区域102位于连接器104位置外形不设置连接部，这样分板后软性线路板区域102位于连接器104周围的位置就不存在披锋，满足终端客户的要求。

如图1、图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，废板部为废板区域101，裁断部为镂空冲槽103，连接部为连接点201，连接点201为两个镂空冲槽103冲切后的间隔所形成，连接点201用于连接废板部和软性线路板部。

如图1、图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，废板区域101、软性线路板区域102以及连接点201均由线路板部构成，即废板区域101、软性线路板区域102以及连接点201组成部分相同。

如图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，线路板部包括PI基材3，PI基材3的正面和背面均设置有铜箔5，两个铜箔5相互远离的一侧均设置有粘合胶6，两个粘合胶6相互远离的一侧均设置有覆盖膜7。

实施例3：

下面结合具体的工作方式对实施例1和实施例2中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：

如图1、图2、图3和图4所示，本实施方式提出一种分板易撕的软性线路板拼版，包括线路板拼版结构1，线路板拼版结构1包括废板部和软性线路板部，废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个裁断部的间隔处形成连接结构2，通过设置的连接结构2能够将废板部和软性线路板部连接在一起，从而能够对软性线路板部进行固定，且连接结构2位于软性线路板部的侧面；

连接结构2包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，连接部用于连接废板部和软性线路板部，连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，裁断层以及裁断件的设置能够便于对连接部进行裁断，从而便于废板部和软性线路板部的分离，裁断层中部设置有裁断件。

如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，软性线路板部为软性线路板区域102；

SMT即表面贴装技术，主要是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件直接贴、焊到软性线路板或硬板表面的一种电子接装技术。

如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，软性线路板区域102上设置有连接器104，连接部设置的位置避开连接器104，使得软性线路板区域102位于连接器104位置外形不设置连接部，这样分板后软性线路板区域102位于连接器104周围的位置就不存在披锋，满足终端客户的要求。

如图1、图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，废板部为废板区域101，裁断部为镂空冲槽103，连接部为连接点201，连接点201为两个镂空冲槽103冲切后的间隔所形成，连接点201用于连接废板部和软性线路板部。

如图1、图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，废板区域101、软性线路板区域102以及连接点201均由线路板部构成，即废板区域101、软性线路板区域102以及连接点201组成部分相同。

如图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，线路板部包括PI基材3，PI基材3的正面和背面均设置有铜箔5，两个铜箔5相互远离的一侧均设置有粘合胶6，两个粘合胶6相互远离的一侧均设置有覆盖膜7。

如图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，裁断件为裁断线4，裁断线4的设置能够便于施加外力时PI基材3断裂。

如图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，裁断线4设置在裁断层中部，能够达到分板时PI基材3易撕的目的。

如图2、图3和图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，裁断层由连接点201上位于两个圆弧部之间的铜箔5、粘合胶6以及覆盖膜7剥离后露出的PI基材3形成，露出后的PI基材3能够易于撕断，利于使用。

如图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，圆弧部为圆弧倒角202，圆弧倒角202的设置能够减少应力集中、提高结构强度。

具体的，本分板易撕的软性线路板拼版在工作时/使用时：本申请中连接点201设置的位置避开连接器104，使得软性线路板区域102位于连接器104位置外形不设置连接部，这样分板后软性线路板区域102位于连接器104周围的位置就不存在披锋，满足终端客户的要求，分板时外力将会先到达两个圆弧倒角202之间的PI基材3区域，使得两个圆弧倒角202之间的PI基材3断裂即可完成分板。

以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，包括线路板拼版结构(1)，所述线路板拼版结构(1)包括废板部和软性线路板部，所述废板部上开设有若干个围绕软性线路板部外侧间隔分布的裁断部，相邻两个所述裁断部的间隔处形成连接结构(2)，且连接结构(2)位于软性线路板部的侧面；

所述连接结构(2)包括连接在废板部和软性线路板部之间的连接部，所述连接部的两侧均设置有靠近软性线路板部的圆弧部，所述连接部的正面以及背面均开设有位于两个圆弧部之间设置有裁断层，所述裁断层中部设置有裁断件。

2.根据权利要求1所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述软性线路板部为软性线路板区域(102)。

3.根据权利要求2所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述软性线路板区域(102)上设置有连接器(104)。

4.根据权利要求3所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述废板部为废板区域(101)，所述裁断部为镂空冲槽(103)，所述连接部为连接点(201)。

5.根据权利要求4所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述废板区域(101)、软性线路板区域(102)以及连接点(201)均由线路板部构成。

6.根据权利要求5所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述线路板部包括PI基材(3)，所述PI基材(3)的正面和背面均设置有铜箔(5)，两个所述铜箔(5)相互远离的一侧均设置有粘合胶(6)，两个所述粘合胶(6)相互远离的一侧均设置有覆盖膜(7)。

7.根据权利要求6所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述裁断件为裁断线(4)。

8.根据权利要求7所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述裁断线(4)设置在裁断层中部。

9.根据权利要求8所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述裁断层由连接点(201)上位于两个圆弧部之间的铜箔(5)、粘合胶(6)以及覆盖膜(7)剥离后露出的PI基材(3)形成。

10.根据权利要求9所述的一种分板易撕的软性线路板拼版，其特征在于，所述圆弧部为圆弧倒角(202)。

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