CN217468397U - 一种芯片封装用引脚保护结构 - Google Patents
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Abstract
一种芯片封装用引脚保护结构，包括防护壳，所述防护壳的内腔中部安装有芯片，芯片的四周均电性连接有多根等距分布的针脚，位于所述防护壳内腔四周均固定有多块等距分布的散热辅助板，每块所述散热辅助板均设置在相邻两根针脚之间外侧；所述防护壳的一侧活动铰接有封盖，位于所述导热板四周的封盖底部均固定有多块等距分布的散热连接板，本实用新型，位于所述导热板四周的封盖底部均固定有多块等距分布的散热连接板，每块所述散热连接板的斜面分别搭接贴合在每块所述散热辅助板的斜面上，且散热连接板将相邻两根针脚分隔开，并且散热连接板搭接盖合在散热辅助板上，可以与导热板配合后对芯片进行散热，效果更好，效率更高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种芯片封装用引脚保护结构。
背景技术
芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，引脚是指从芯片内部电路引出与外围电路的接线，引脚构成了这块芯片的接口，按照功能，引脚可分为主电源、外接晶振或振荡器、多功能口，以及控制、选通和复位四类。
经检索中国专利公告号CN 213936167 U公开了一种芯片封装用引脚保护结构，包括芯片、引脚、分隔结构和防护结构，所述芯片的侧壁安装有若干引脚，所述芯片侧壁靠近引脚的一侧安装有分隔结构，所述芯片的外部安装有防护结构，所述分隔结构包括分隔带、分隔块和分隔带安装座。虽然该实用新型通过在芯片的侧壁安装有分隔结构，分隔块位于引脚之间的位置，可以分隔引脚之间的距离，避免引脚在安装过程中出现错位现象需要重新焊接，减少引脚的使用损耗，在芯片的外部电路板的顶部安装有防护结构，避免芯片和引脚直接暴露在空气中，对芯片和引脚起到一个保护的作用，通过固定块按压引脚的底部，增加引脚和电路板的连接，避免引脚出现断连的现象，保证芯片的正常使用。
但是经本发明人探索发现该技术方案中虽然设置对针脚进行分开，但是对于芯片散热起不到较好的辅助作用，实用性交底。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片封装用引脚保护结构，解决背景技术所解决的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片封装用引脚保护结构，包括防护壳，所述防护壳的内腔中部安装有芯片，芯片的四周均电性连接有多根等距分布的针脚，位于所述防护壳内腔四周均固定有多块等距分布的散热辅助板，每块所述散热辅助板均设置在相邻两根针脚之间外侧；所述防护壳的一侧活动铰接有封盖，封盖的底部固定有导热板，位于所述导热板四周的封盖底部均固定有多块等距分布的散热连接板，每块所述散热连接板的斜面分别搭接贴合在每块所述散热辅助板的斜面上，且散热连接板将相邻两根针脚分隔开，当盖合上封盖时，此时封盖底部的散热连接板将将相邻两根针脚分隔开，并且散热连接板搭接盖合在散热辅助板上，可以与导热板配合后对芯片进行散热，效果更好，效率更高。
上述技术方案中，优选的，所述封盖盖合在所述防护壳的上部，所述导热板密合在所述芯片上。
上述技术方案中，优选的，位于所述导热板上方的封盖顶面一体化固定有散热翅片。
上述技术方案中，优选的，所述防护壳、导热板、散热连接板和散热辅助板均为铝件。
上述技术方案中，优选的，所述导热板与所述芯片之间涂有导热硅脂。
本实用新型的有益效果是：位于所述导热板四周的封盖底部均固定有多块等距分布的散热连接板，每块所述散热连接板的斜面分别搭接贴合在每块所述散热辅助板的斜面上，且散热连接板将相邻两根针脚分隔开，当盖合上封盖时，此时封盖底部的散热连接板将将相邻两根针脚分隔开，并且散热连接板搭接盖合在散热辅助板上，可以与导热板配合后对芯片进行散热，效果更好，效率更高。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为散热连接板与散热辅助板之间贴合后剖视图。
图中：1、防护壳；2、封盖；3、导热板；4、散热连接板；5、散热辅助板；6、针脚；7、芯片；8、散热翅片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：
参见图1至2，一种芯片封装用引脚保护结构，包括防护壳1，所述防护壳1的内腔中部安装有芯片7，芯片7的四周均电性连接有多根等距分布的针脚6，位于所述防护壳1内腔四周均固定有多块等距分布的散热辅助板5，每块所述散热辅助板5均设置在相邻两根针脚6之间外侧；所述防护壳1的一侧活动铰接有封盖2，封盖2的底部固定有导热板3，位于所述导热板3四周的封盖2底部均固定有多块等距分布的散热连接板4，每块所述散热连接板4的斜面分别搭接贴合在每块所述散热辅助板5的斜面上，且散热连接板4将相邻两根针脚6分隔开，当盖合上封盖2时，此时封盖2底部的散热连接板4将将相邻两根针脚6分隔开，并且散热连接板4搭接盖合在散热辅助板5上，可以与导热板3配合后对芯片7进行散热，效果更好，效率更高。
参见图1至2，所述封盖2盖合在所述防护壳1的上部，所述导热板3密合在所述芯片7上。位于所述导热板3上方的封盖2顶面一体化固定有散热翅片8。所述防护壳1、导热板3、散热连接板4和散热辅助板5均为铝件，提高散热效果。所述导热板3与所述芯片7之间涂有导热硅脂，导热硅脂可以提高芯片7的散热效果和效率。
Claims (5)
1.一种芯片封装用引脚保护结构，包括防护壳，其特征在于：所述防护壳的内腔中部安装有芯片，芯片的四周均电性连接有多根等距分布的针脚，位于所述防护壳内腔四周均固定有多块等距分布的散热辅助板，每块所述散热辅助板均设置在相邻两根针脚之间外侧；所述防护壳的一侧活动铰接有封盖，封盖的底部固定有导热板，位于所述导热板四周的封盖底部均固定有多块等距分布的散热连接板，每块所述散热连接板的斜面分别搭接贴合在每块所述散热辅助板的斜面上，且散热连接板将相邻两根针脚分隔开。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用引脚保护结构，其特征在于：所述封盖盖合在所述防护壳的上部，所述导热板密合在所述芯片上。
3.根据权利要求1所述的芯片封装用引脚保护结构，其特征在于：位于所述导热板上方的封盖顶面一体化固定有散热翅片。
4.根据权利要求1所述的芯片封装用引脚保护结构，其特征在于：所述防护壳、导热板、散热连接板和散热辅助板均为铝件。
5.根据权利要求2所述的芯片封装用引脚保护结构，其特征在于：所述导热板与所述芯片之间涂有导热硅脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220894108.XU CN217468397U (zh) | 2022-04-18 | 2022-04-18 | 一种芯片封装用引脚保护结构 |
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| CN202220894108.XU CN217468397U (zh) | 2022-04-18 | 2022-04-18 | 一种芯片封装用引脚保护结构 |
Publications (1)
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| CN217468397U true CN217468397U (zh) | 2022-09-20 |
Family
ID=83269176
Family Applications (1)
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| CN202220894108.XU Active CN217468397U (zh) | 2022-04-18 | 2022-04-18 | 一种芯片封装用引脚保护结构 |
Country Status (1)
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2022
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