CN217457411U - 升降电梯装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种升降电梯装置，其能够提高芯片流转的效率和安全性。该升降电梯装置包括：升降组件；转送组件，其中该转送组件被对应地设置于该升降组件，并且该升降组件用于抬升或降低该转送组件，其中该转送组件具有至少上下两层料盘输送结构，用于分别输送满料盘和空料盘；以及升降限位组件，其中该升降限位组件被对应地设置于该升降组件，用于限制该转送组件的升降位置。

Description

升降电梯装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，特别是涉及一种升降电梯装置。

背景技术

近几年，随着半导体技术的快速发展，对芯片的检测效率有了更高的需求。虽然在现阶段工业4.0国家战略的大背景下，高速发展的自动化生产方式能够解决芯片检测的效率问题，但现有的机器设备，一旦某个部件发生故障，往往会影响整个机器设备的工作效率和效果。

在芯片检测行业中，通常需要将芯片运输至测试机内部以进行测试。由于传统水平布置的测试机和运输线的布局占用的设备面积太大，非常浪费，因此现有设备转而开发立体式的机架和多层式结构，达到提升产能的目的。例如，现有的设备中设置垂直搬运的机械手以配合按列排布的多个测试机使用。一方面，垂直搬运的机械手虽然能够解决空间利用率和效率不高的问题，但其在吸附芯片后需要抬升和/或下降，并且为了达到更高的UPH(产能)而不得不急起急停，这就要求机械手需要克服自身重力所带来的巨大惯量才能够实现很快的加减速。换言之，这种垂直搬运的机械手在提速和减速的过程中存在瓶颈，限制着效率。另一方面，垂直搬运的机械手在吸附芯片后的抬升和下降因需要克服自身重力来实现高速状态的急起急停，往往满足提升UPH后同时克服巨大惯量，而垂直负载会对机械手定位的精度产生影响，且速度越快惯量就越大，进而造成重复定位精度严重降低的问题。因此如何安全高效地将芯片搬运至多层工位已经成为当下亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的一优势在于提供一种升降电梯装置，其能够提高芯片流转的效率和安全性。

本实用新型的另一优势在于提供一种升降电梯装置，其中，在本实用新型的一实施例中，所述升降电梯装置能够简化流转结构，降低调试与匹配软件的流程难度，使得该平台无论在机械结构上还是机构动作上的可靠程度更高、功能更稳定。

本实用新型的另一优势在于提供一种升降电梯装置，其中，在本实用新型的一实施例中，所述升降电梯装置能够解决垂直机械手因自身重力惯量而存在的搬运定位精度变差问题，有助于提高芯片在搬运过程中的定位精度。

本实用新型的另一优势在于提供一种升降电梯装置，其中，在本实用新型的一实施例中，所述升降电梯装置能够通过直接上下、左右输送料盘的结构动作方式，使平台的整体结构具有较大的紧凑度，降低了布局难度。

本实用新型的另一优势在于提供一种升降电梯装置，其中，在本实用新型的一实施例中，所述升降电梯装置能够通过顶出和压盘等结构使料盘的运输具备更加稳定、安全等能力，提高流转稳定性和安全性。

本实用新型的另一优势在于提供一种升降电梯装置，其中，在本实用新型的一实施例中，所述升降电梯装置能够由固定位置向不同高度位置输送料盘，有助于大幅减小平台占地面积。

本实用新型的另一优势在于提供一种升降电梯装置，其中，在本实用新型的一实施例中，所述升降电梯装置能够稳定地输送料盘，避免出现料盘掉落或盘内芯片散落等异常问题。

本实用新型的另一优势在于提供一种升降电梯装置，其中，在本实用新型的一实施例中，所述升降电梯装置能够提高料盘的输送效率，减少芯片流转时间。

本实用新型的另一优势在于提供一种升降电梯装置，其中，在本实用新型的一实施例中，所述升降电梯装置能够具备更大的工位精度偏差，有助于在保证流转功能的同时，降低了接口工位的设计与加工难度。

本实用新型的另一优势在于提供一种升降电梯装置，其中为了达到上述目的，在本实用新型中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本实用新型成功和有效地提供一解决方案，不只提供一种简单的升降电梯装置，同时还增加了所述升降电梯装置的实用性和可靠性。

为了实现本实用新型的上述至少一优势或其他优点和目的，本实用新型提供了一种升降电梯装置，包括：

升降组件；

转送组件，其中所述转送组件被对应地设置于所述升降组件，并且所述升降组件用于抬升或降低所述转送组件，其中所述转送组件具有至少上下两层料盘输送结构，用于分别输送满料盘和空料盘；以及

升降限位组件，其中所述升降限位组件被对应地设置于所述升降组件，用于限制所述转送组件的升降位置。

根据本申请的一个实施例，所述升降限位组件包括面板、位置传感器以及原点极限传感器，其中所述面板被对应地设置于所述升降组件，并且所述位置传感器和所述原点极限传感器分别被对应地设置于所述面板，其中所述位置传感器用于检测所述转送组件的升降高度是否正常，并且所述原点极限传感器用于检测所述转送组件的初始位置，并对极限位置进行限位。

根据本申请的一个实施例，所述升降限位组件进一步包括硬限位组件，并且所述硬限位组件被设置于所述面板的上下两端，用于限制所述转送组件的上极限位置和下极限位置。

根据本申请的一个实施例，所述转送组件包括转送支架组件、平移输送组件、电机组件以及顶出组件，并且所述平移输送组件、所述电机组件以及所述顶出组件被对应地设置于所述转送支架组件，其中所述电机组件可驱动地连接于所述平移输送组件，用于驱动所述平移输送组件作业以输送料盘，并且所述顶出组件用于可释放地限制该料盘在所述平移输送组件上的位置。

根据本申请的一个实施例，所述转送组件的所述转送支架组件包括左侧板、右侧板、导轨间距轴以及至少两对托条导轨，其中所述左侧板和所述右侧板通过所述导轨间距轴被等间距地固定，并且每对所述托条导轨分别被对应地设置于所述左侧板和所述右侧板，分别用于承载不同的所述平移输送组件。

根据本申请的一个实施例，所述转送组件进一步包括传感器组件，其中所述传感器组件包括被设置于所述转送支架组件的到位传感器和减速传感器，并且并且所述到位传感器位于所述减速传感器的外侧，所述减速传感器用于在该料盘被输送到位之前，控制所述平移输送组件进行减速输送；所述到位传感器用于检测该料盘是否被输送到位。

根据本申请的一个实施例，所述转送组件进一步包括电气组件，其中所述电气组件被集成地安装于所述转送支架组件，并且所述电气组件可通信地连接于所述传感器组件，用于控制并处理经由所述传感器组件采集的信息。

根据本申请的一个实施例，所述转送组件的所述顶出组件包括后顶机构、侧顶机构以及下压机构，其中所述后顶机构被对应地设置于所述转送支架组件的前后两端，用于从该料盘的前方和后方将该料盘可释放地限停在对应的所述平移输送组件上的预定位置，其中所述侧顶机构被对应地安装于所述转送支架组件的下层位置，用于从该料盘的侧方可释放地限制该料盘，其中所述下压机构被对应地设置于所述转送支架组件的上层位置，用于下压该料盘以可释放地定位至对应的所述平移输送组件。

根据本申请的一个实施例，所述下压机构包括下压组件和下压压板，其中所述下压组件被设置于所述转送支架组件，并且所述下压压板被可驱动地连接于所述下压组件，其中所述下压组件用于驱动所述下压压板升降以可释放地下压该料盘。

根据本申请的一个实施例，所述下压组件包括下压气缸、联动件以及导向滑轨，其中所述下压气缸和所述导向滑轨被对应地设置于所述转送支架组件的左侧板和/或右侧板，并且所述联动件可滑动地连接于所述导向滑轨，其中所述联动件的中部被驱动地连接于所述下压气缸，并且所述联动件的两端部固定地连接于所述下压压板。

附图说明

图1为根据本实用新型的一个实施例的升降流转平台的结构示意图；

图2示出了根据本实用新型的上述实施例的所述升降流转平台中转接装置的立体示意图；

图3示出了根据本实用新型的上述实施例的所述转接装置中转接导轨组件的结构示意图；

图4示出了根据本实用新型的上述实施例的所述转接装置中带输送组件的爆炸示意图；

图5示出了根据本实用新型的上述实施例的所述转接装置中驱动组件的结构示意图；

图6示出了根据本实用新型的上述实施例的所述升降流转平台中升降电梯装置的结构示意图；

图7示出了根据本实用新型的上述实施例的所述升降电梯装置中转送组件的结构示意图；

图8示出了根据本实用新型的上述实施例的所述转送组件的立体示意图；

图9示出了根据本实用新型的上述实施例的所述转送组件中转送支架组件的立体示意图；

图10示出了根据本实用新型的上述实施例的所述转送组件中顶出组件的后顶机构的结构示意图；

图11示出了根据本实用新型的上述实施例的所述顶出组件的侧顶机构的结构示意图；

图12示出了根据本实用新型的上述实施例的所述顶出组件的下压机构的布置示意图；

图13示出了根据本实用新型的上述实施例的所述转送组件中限位件的布置示意图；

图14示出了根据本实用新型的上述实施例的所述转送组件中传感器组件的布置示意图；

图15示出了根据本实用新型的上述实施例的所述升降电梯装置中升降组件的结构示意图；

图16示出了根据本实用新型的上述实施例的所述升降组件中升降限位组件的结构示意图；

图17示出了根据本实用新型的上述实施例的所述升降流转平台中定位盘装置的定位盘模块的结构示意图；

图18示出了根据本实用新型的上述实施例的所述定位盘模块中离子风扇组件的结构示意图；

图19示出了根据本实用新型的上述实施例的所述定位盘模块中料盘导轨组件的结构示意图；

图20示出了根据本实用新型的上述实施例的所述定位盘模块中压盘组件的结构示意图；

图21示出了根据本实用新型的上述实施例的所述定位盘模块中后顶组件的结构示意图；

图22示出了根据本实用新型的上述实施例的所述定位盘模块中基板组件的结构示意图；

图23为根据本实用新型的一个实施例的升降流转方法的流程示意图；

图24示出了根据本实用新型的上述实施例的所述升降流转方法中步骤之一的流程示意图；

图25示出了根据本实用新型的上述实施例的所述升降流转方法中步骤之二的流程示意图；

图26示出了根据本实用新型的上述实施例的所述升降流转方法中步骤之三的流程示意图；

图27示出了根据本实用新型的上述实施例的所述升降流转平台的一个应用示例；

图28示出了根据本实用新型的上述应用示例的所述升降流转平台中转接装置与升降电梯装置之间交换满料盘的流程示意图；

图29示出了根据本实用新型的上述应用示例的所述升降流转平台中升降电梯装置与定位盘模块之间交换料盘的流程示意图；

图30示出了根据本实用新型的上述应用示例的所述升降流转平台中转接装置与升降电梯装置之间交换空料盘的流程示意图。

主要元件符号说明：1、升降流转平台；10、转接装置；11、转接导轨组件；111、底座；112、转接导轨；113、固定块；114、皮带托条；12、带输送组件；121、输送带；122、主动轮组；1221、第一主动带轮；1222、第一主动轮轴；1223、第二主动带轮；1224、第二主动轮轴；123、从动轮组；1231、第一从动带轮；1232、第二从动带轮；13、驱动组件；131、电机；132、电机固定座；133、联轴器；14、转接传感器；20、升降电梯装置；21、转送组件；2101、上层料盘输送结构；2102、下层料盘输送结构；211、转送支架组件；2111、左侧板；2112、右侧板；2113、导轨间距轴；2114、托条导轨；2115、底板；2116、侧板固定座；212、平移输送组件；213、电机组件；214、顶出组件；2141、后顶机构；21411、后顶气缸；21412、后顶传感器；21413、线轨；21414、后顶固定座；21415、线轨固定块；21416、后顶气缸推头；21417、后顶调速阀；2142、侧顶机构；21421、侧顶气缸；21422、侧顶气缸推头；21423、侧顶传感器；21424、侧顶调速阀；2143、下压机构；21431、下压组件；214311、下压气缸；214312、联动件；214313、导向滑轨；21432、下压压板；215、限位件；216、传感器组件；2161、到位传感器；2162、减速传感器；217、电气组件；2171、控制器区域网络组件；2172、电磁阀组件；22、升降组件；221、驱动电机；222、丝杠组件；223、线轨组件；224、固定座组件；225、拖链组件；23、升降限位组件；231、面板；232、位置传感器；233、原点极限传感器；234、硬限位组件；30、定位盘装置；300、定位盘模块；31、基板组件；311、第一基板；312、第二基板；313、连接条；314、左右定位结构；315、锁紧块结构；32、料盘导轨组件；321、承托导轨；322、导轨固定件；323、料盘挡块；324、安全传感器；325、减速到位传感器组；33、驱动机构；34、输送带轮机构；35、离子风扇组件；351、离子风扇；352、第一风扇固定座；353、第二风扇固定座；36、电气机构；37、侧顶组件；38、压盘组件；381、压爪；382、气缸活动套；383、引导线轨；384、传感器挡片；385、下压传感器；386、压盘气缸；387、压盘固定座；388、压爪固定座；39、后顶组件；391、气缸组件；392、节流阀组件；393、回转组件；3931、遮挡元件；3932、回转块；3933、限位螺丝；3934、回转销；3935、回转座；394、缩回传感器；395、后顶基座；396、后顶推头；397、打出传感器；40、监测装置；41、翘料传感器；42、传感器底座；43、传感器固定座。

以上主要元件符号说明结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在芯片检测行业中，需要将芯片运输至测试机内部进行测试。由于传统水平布置的测试机和运输线的布局所占用的设备面积太大，非常浪费，因此现有设备转而开发立体式的机架和多层式机构，以达到提升产能的目的。然而，现有的设备通常设置垂直/竖直搬运的机械手来配合在竖直方向上排列的多个测试机使用，这样竖直搬运的机械手虽然能够解决空间利用率和效率的问题，但机械手在吸附芯片后抬升和下降的过程中，却需要克服自身重力带来的巨大惯量，使得其提速存在瓶颈，极大地限制着检测效率。

为了解决上述问题，如图1至图22所示，本申请的一个实施例提供了一种升降流转平台1，其通常包括转接装置10、升降电梯装置20以及定位盘装置30，其中所述升降电梯装置20通常被设置于所述转接装置10和所述定位盘装置30的之间，并且所述定位盘装置30具有多层结构，以对应地匹配检测装置的多个测试平台层。换言之，本申请的所述升降流转平台1的整个动作流程是围绕着料盘(如治具盘等)在所述转接装置10、所述升降电梯装置20以及所述定位盘装置30之间交换流传进行的，其能够将装载有芯片的料盘安全高效地搬运至多层测试工位。

具体地，如图1所示，本申请的所述升降流转平台1首先通过所述升降电梯装置20可以将装满芯片的料盘从所述转接装置10输送至所述定位盘装置30；接着，通过所述定位盘装置30将所述料盘完成定位动作后，所述料盘上的所有芯片会被测试机械手依次取走进行测试，直至所述料盘内的芯片全部被取出；随后，通过所述升降电梯装置20将空的料盘从所述定位盘装置30输送回所述转接装置10以进行二次上料。可以理解的是，由于所述定位盘装置30具有多层结构，使得所述定位盘装置30的每层结构均需要与所述转接装置10进行料盘的交互动作，因此本申请的所述升降电梯装置20需要进行高度升降以适应各层高度并完成料盘的流转交换流程。

更具体地，如图1和图2所示，本申请的所述升降流转平台1的所述转接装置10可以包括转接导轨组件11、带输送组件12以及驱动组件13，其中所述带输送组件12和所述驱动组件13被对应地设置于所述转接导轨组件11，并且所述驱动组件13用于驱动所述带输送组件12以在所述转接导轨组件11上输送料盘。

示例性地，如图2和图3所示，所述转接装置10的所述转接导轨组件11可以包括底座111、一对转接导轨112以及固定块113。所述转接导轨112被对应地设置于所述底座111，以通过所述底座111调整所述转接导轨112的位置，便于与所述升降电梯装置20对接。所述固定块113被对应地设置于两个所述转接导轨112之间，用于控制与固定两个所述转接导轨112之间的距离，并且微调两个所述转接导轨112的摆转角度。

如图2和图4所示，所述转接装置10的所述带输送组件12可以包括输送带121、主动轮组122以及从动轮组123，并且所述输送带121被套接于所述主动轮组122和所述从动轮组123。所述主动轮组122和所述从动轮组123分别被对应地设置于所述转接导轨112，并且所述主动轮组122被可驱动地连接于所述驱动组件13。这样，当所述驱动组件13驱动所述主动轮组122转动时，所述输送带121被所述主动轮组122带动以绕着所述主动轮组122和所述从动轮组123转动，以便输送所述料盘。

如图2和图5所示，所述转接装置10的所述驱动组件13可以但不限于包括电机131、电机固定座132以及联轴器133，其中所述电机131通过所述电机固定座132被固定地安装于所述转接导轨组件11的所述底座111，并且所述电机131通过所述联轴器133连接于所述带输送组件12的所述主动轮组122，以通过所述电机131为所述带输送组件12提供驱动力。可以理解的是，在本申请的其他示例中，所述驱动组件13的所述电机131也可以通过圆皮带、同步带或链传动结构与所述主动轮组122连接，只要能够驱动所述主动轮组122转动即可，本申请对此不再赘述。

值得注意的是，在本申请的上述示例中，如图2和图3所示，所述转接导轨组件11优选地进一步包括一对皮带托条114，其中两个所述皮带托条114分别被对应地设置于两个所述转接导轨112，用于支撑所述输送带121，并调节所述输送带121的上下高度，以便适配对接需求。

此外，所述带输送组件12的所述输送带121的材质优选地被实施为防静电材质，以满足芯片的防静电需求。

可选地，如图4所示，所述带输送组件12的所述主动轮组122可以包括第一主动带轮1221、第一主动轮轴1222、第二主动带轮1223以及第二主动轮轴1224，其中所述第一主动轮轴1222和所述第二主动轮轴1224分别被可转动地设置于两个所述转接导轨112，并且所述第一主动带轮1221和所述第一主动轮轴1222通过键连接传动，其中所述第二主动带轮1223通过抱紧的方式与所述第一主动轮轴1222连接，并且所述第二主动带轮1223与所述第二主动轮轴1224通过键连接传动，以便简化所述主动轮组122的拆装难度。

优选地，所述第一主动带轮1221和所述第二主动带轮1223均具有凸缘形结构，以便更好地带动所述输送带121转动。

对应地，如图4所示，所述带输送组件12的所述从动轮组123可以包括第一从动带轮1231和第二从动带轮1232，其中所述第一从动带轮1231和所述第二从动带轮1232分别被可转动地设置于所述两个所述转接导轨112，并且所述第一从动带轮1231和所述第二从动带轮1232也具有凸缘形结构，以确保所述输送带121的平稳输送。

根据本申请的上述实施例，如图2所示，所述升降流转平台1的所述转接装置10可以进一步包括转接传感器14，其中所述转接传感器14被对应地设置于所述转接导轨组件11，用于检测经由所述带输送组件12输送的料盘的输送情况，以便增强整体平台的安全性能。可以理解的是，所述转接传感器14可以被实施为设置于所述转接导轨组件11端部的安全传感器，用于实时检测是否有异常物体或停机状态下人工干预等情况造成料盘停留在导轨端部而影响所述升降电梯装置20的升降动作。

例如，当所述转接传感器14检测到所述料盘异常停在所述带输送组件12的端部时，所述转接传感器14将发出流程报警，控制所述升降电梯装置20禁止移动，以确保整个平台的安全，避免损坏芯片和平台结构。可以理解的是，所述转接装置10的所述转接传感器14可以但不限于采用光电反射、光电对射或光纤等形式进行检测。

值得注意的是，当所述转接装置10将满载芯片的料盘输送至所述升降电梯装置20时，本申请的所述升降流转平台1需要利用所述升降电梯装置20将所述料盘转运至所述定位盘装置30的不同结构层。

具体地，如图1和图6所示，所述升降流转平台1的所述升降电梯装置20可以包括转送组件21、升降组件22以及升降限位组件23。所述转送组件21被对应地设置于所述升降组件22，并且所述升降组件22用于抬升或降低所述转送组件21，以对应于所述定位盘装置30的多层结构。所述升降限位组件23被对应地设置于所述升降组件22，用于限制所述转送组件21的升降位置，以确保所述转送组件21被移动至所设定的位置。

更具体地，所述升降电梯装置20的所述转送组件21可以但不限于具有双层料盘输送结构，以便利用上层料盘输送结构2101输送装满芯片的料盘，并利用下层料盘输送结构2102输送空的料盘，这样可以大幅地提高所述升降电梯装置20与所述转接装置10和所述定位盘装置30之间的交互效率。

例如，如图7和图8所示，所述转送组件21可以包括转送支架组件211、平移输送组件212、电机组件213以及顶出组件214，其中所述平移输送组件212、所述电机组件213以及所述顶出组件214被对应地设置于所述转送支架组件211，并且所述电机组件213可驱动地连接于所述平移输送组件212，以通过所述电机组件213驱动所述平移输送组件212作业而输送所述料盘，并通过所述顶出组件214限制料盘在所述平移输送组件212上的位置，避免在升降所述转送组件21时所述料盘发生窜动，有助于提升料盘转送的稳定性。可以理解的是，在本申请的其他示例中，所述转送组件21也可以具有两层以上的料盘输送结构，以便同时转送更多数量的料盘。

可选地，如图8和图9所示，所述转送组件21的所述转送支架组件211可以包括左侧板2111、右侧板2112、导轨间距轴2113以及至少两对托条导轨2114，其中所述左侧板2111和所述右侧板2112通过所述导轨间距轴2113被等间距地固定，以保证所述左侧板2111和所述右侧板2112相互平行对齐且间距固定，其中每对所述托条导轨2114分别被对应地设置于所述左侧板2111和所述右侧板2112，分别用于承载不同的所述平移输送组件212中的输送带，以限定出所述转送组件21的至少上下两层料盘输送结构，如上层料盘输送结构2101和下层料盘输送结构2102。

可选地，如图9所示，所述转送支架组件211可以进一步包括底板2115和侧板固定座2116，其中所述左侧板2111和所述右侧板2112分别通过所述侧板固定座2116被固定地安装于所述底板2115，以确保所述转送支架组件211的整体结构的稳定性。

值得注意的是，本申请的所述转送组件21的所述平移输送组件212与所述转接装置10的所述带输送组件12的结构相同，均是用于料盘的传动输送，本申请对此不再赘述。

此外，本申请的所述转送组件21的所述电机组件213与所述转接装置10的所述驱动组件13的结构类似，并且所述转送组件21包括四套所述电机组件213，使得每个所述平移输送组件212通过两套所述电机组件213进行输送。可以理解的是，相比于所述驱动组件13，所述转送组件21的所述电机组件213的不同之处在于电机固定座的高度不同，这是根据具体应用场景设计的，本申请对此不再赘述。

根据本申请的上述示例，如图7和图10所示，所述转送组件21的所述顶出组件214可以包括四个后顶机构2141，其中所述后顶机构2141两两一组，并且每组所述后顶机构2141分别被对应地设置于所述转送支架组件211的上层位置和下层位置，以分别作为所述转送组件21的所述上层料盘输送结构2101和所述下层料盘输送结构2102中的一部分。每组所述后顶机构2141相互配合，用于将料盘可释放地限停在对应的所述平移输送组件212上的预定位置。换言之，每组所述后顶机构2141中的一个用于在料盘被输送到位后进行限位，另一个用于阻止输送到位后的所述料盘回退，从而将所述料盘限停在对应的所述平移输送组件212上的预定位置。可以理解的是，当所述后顶机构2141的推头被驱动以伸出时，所述后顶机构2141将限制所述料盘的位置，使所述料盘限停在所述平移输送组件212上，而当所述后顶机构2141的推头被驱动以缩回时，所述后顶机构2141将解除对所述料盘的限制，从而释放所述料盘，也就是说，通过控制所述后顶机构2141的推头的伸出和缩回，能够实现将所述料盘可释放地限停在所述平移输送组件212上的预定位置。

可选地，如图10所示，所述后顶机构2141可以但不限于由后顶气缸21411、后顶传感器21412、线轨21413、后顶固定座21414、线轨固定块21415、后顶气缸推头21416以及后顶调速阀21417组装而成，其中所述线轨固定块21415分别与所述后顶气缸推头21416和所述线轨21413连接，并且所述后顶气缸推头21416被可驱动地连接于所述后顶气缸21411，以实现所述后顶机构2141的平稳打出缩回动作。这样，所述后顶机构2141的打出缩回动作可以通过所述后顶气缸21411动作实现；所述后顶传感器21412用于保证所述后顶机构2141正常地打出缩回；所述线轨21413为整个所述后顶机构2141提供导向；所述后顶调速阀21417用于调节整个所述后顶机构2141的动作速度。可以理解的是，所述后顶机构2141可以但不限于通过所述后顶气缸推头21416直接进行限位，或者所述后顶机构2141还可以利用所述后顶气缸推头21416固定零件限位结构，以间接地进行限位，本申请对此不再赘述。

值得注意的是，虽然每组所述后顶机构2141分别从所述料盘的前方和后方进行限位，以将所述料盘限停在对应的所述平移输送组件212上的预定位置，但所述料盘仍然会发生左右窜动。为了防止所述料盘发生窜动以便安全可靠地输送所述料盘，如图7所示，本申请的所述转送组件21的所述顶出组件214可以进一步包括侧顶机构2142，其中所述侧顶机构2142被对应地设置于所述转送支架组件211，用于从所述料盘的侧方可释放地限制所述料盘的位置。可以理解的是，与所述后顶机构2141类似，所述侧顶机构2142既可以从侧方限制所述料盘的位置，又可以撤去对所述料盘的限制以释放所述料盘。

可选地，所述侧顶机构2142被安装于所述转送支架组件211的所述左侧板2111，并且所述侧顶机构2142在打出时将所述料盘定位至所述右侧板2112，以确保所述转送组件21在上下移动时所输送的料盘不会自动窜动。

例如，如图11所示，所述侧顶机构2142可以但不限于由侧顶气缸21421、侧顶气缸推头21422、侧顶传感器21423以及侧顶调速阀21424组装而成。这样，所述侧顶气缸21421驱动所述侧顶气缸推头21422动作以完成所述侧顶机构2142的打出缩回动作；所述侧顶传感器21423用于检测所述侧顶气缸推头21422的动作是否正常，并且所述侧顶调速阀21424用于控制所述侧顶气缸推头21422的动作速度。

优选地，所述侧顶机构2142被对应地设置于所述转送支架组件211的所述左侧板2111的下层位置，以作为所述转送组件21的所述下层料盘输送结构2102中的一部分。可以理解的是，本申请的所述后顶机构2141和所述侧顶机构2142均设计有传感器来检测气缸的实际动作状态，以保证各个组件正常工作。例如，所述后顶传感器21412和所述侧顶传感器21423可以但不限于被实施为对应地设置于气缸的磁性开关；当然，在本申请的其他示例中，所述后顶机构2141和所述侧顶机构2142也可以设置有其他检测动作状态的措施。

更优选地，如图13所示，所述转送组件21进一步包括被对应地设置于所述转送支架组件211的下层位置的至少二个限位件215，其中所述限位件215分别自所述左侧板2111和所述右侧板2112向内突出地延伸，以从所述料盘的上方起到对所述料盘的限位作用。例如，所述所述转送组件21可以包括但不限于被固定于所述托条导轨2114的四个限位件215，并且当所述料盘被所述侧顶机构2142打出固定后，所述限位件215起到对所述料盘的高度限位作用，以防在所述转送组件21上下移动时，所述料盘发生上下窜动。

值得注意的是，由于所述转送组件21的所述下层料盘输送结构2102通常用来转送空的料盘，不存在芯片散落的问题，因此本申请只需利用所述后顶机构2141、所述侧顶机构2142以及所述限位件215实现下层的所述料盘不会自由窜动即可。而对于所述转送组件21的所述上层料盘输送结构2101，由于其通常是用来转送满载芯片的料盘，因此除了防止料盘自由窜动之外，还需要避免所述料盘内装载的芯片不会出现散落等问题。

为了解决这一问题，如图7和图12所示，本申请的所述转送组件21的所述顶出组件214可以进一步包括下压机构2143，其中所述下压机构2143被对应地设置于所述转送支架组件211的上层位置，用于下压所述料盘以可释放地定位至所述平移输送组件212的输送带上，以便在保证所述料盘在上层的所述平移输送组件212上保持固定不动的同时，所述下压机构2143还能够限制所述料盘内装载的芯片发生散落等问题。

示例性地，如图12所示，所述下压机构2143可以包括下压组件21431和下压压板21432，其中所述下压组件21431被设置于所述转送支架组件211，并且所述下压压板21432被可驱动地连接于所述下压组件21431，以在所述料盘被所述后顶机构2141限位后，所述下压机构2143的所述下压组件21431驱动所述下压压板21432向下移动，以将所述料盘下压至所述平移输送组件212的输送带上，而所述平移输送组件212的输送带会由所述托条导轨2114支撑，以保证所述料盘在所述平移输送组件212上的位置固定不动。

可选地，所述下压组件21431可以包括下压气缸214311、联动件214312以及导向滑轨214313，其中所述下压气缸214311和所述导向滑轨214313被对应地固设于所述转送支架组件211的所述右侧板2112和/或所述左侧板2111，并且所述联动件214312可滑动地连接于所述导向滑轨214313。所述联动件214312的中部被驱动地连接于所述下压气缸214311，并且所述联动件214312的两端部固定地连接于所述下压压板21432。这样，当所述下压气缸214311驱动所述联动件214312沿着所述导向滑轨214313向下滑动时，所述联动件214312带动所述下压压板21432向下移动以下压所述料盘而稳定地保持于所述平移输送组件212；而当所述下压气缸214311驱动所述联动件214312沿着所述导向滑轨214313向上滑动时，所述联动件214312带动所述下压压板21432向上移动以抬离所述料盘，使得所述料盘能够被所述平移输送组件212输送至下一工位。

可以理解的是，所述下压机构2143的所述下压组件21431配置有驱动电机，用于驱动所述下压压板21432上升或下降，以可释放地下压所述料盘，这样当所述下压压板21432被驱动以下压所述料盘时，所述料盘被平稳地固定于所述平移输送组件212；而当所述下压压板21432被驱动以上升而离开所述料盘时，所述料盘被释放，以通过所述平移输送组件212进行输送。

优选地，当所述下压机构2143下压至所述料盘时，所述下压压板21432与所述料盘虚接触，以便在保证所述料盘上的芯片不会出现散落异常问题的同时，还能够避免所述下压压板21432直接挤压所述芯片而损坏芯片。可以理解的是，所述下压压板21432与所述料盘虚接触可以指的是所述下压压板21432与所述料盘之间存在较小的间隙，既能够不直接解决芯片，又能够避免在上下移动时芯片出现散落异常的现象。此外，在本申请的其他示例中，所述转送组件21还可以采用其他防芯片散落结构进行防护，本申请对此不再赘述。

根据本申请的上述实施例，如图7和图14所示，所述转送组件21还可以进一步包括传感器组件216，其中所述传感器组件216可以包括被设置于所述转送支架组件211的到位传感器2161和减速传感器2162，并且所述到位传感器2161位于所述减速传感器2162的外侧，所述减速传感器2162用于在该料盘被输送到位之前，控制所述平移输送组件212进行减速输送；所述到位传感器2161用于检测所述料盘是否被输送到位，以防所述料盘直接撞到所述后顶机构2141而造成散料或组件异常问题。

可选地，所述到位传感器2161和所述减速传感器2162可以直接被安装至所述转送支架组件211的所述左侧板2111和/或所述右侧板2112，以通过所述到位传感器2161和所述减速传感器2162之间的相互搭配完成所述料盘的单方向位置检测或双向位置检测。

示例性地，如图14所示，所述转送组件21的所述传感器组件216可以包括被安装于所述左侧板2111的三个所述到位传感器2161和三个所述减速传感器2162，其中一个所述到位传感器2161和一个所述减速传感器2162被对应地设置于所述转送支架组件211的上层位置，并且剩余的两个所述到位传感器2161和两个所述减速传感器2162被对应地设置于所述转送支架组件211的下层位置。可以理解的是，由于所述转送组件21的所述上层料盘输送结构2101通常只需将满载芯片的料盘从所述转接装置10输送至所述定位盘装置30，而所述转送组件21的所述下层料盘输送结构2102还需要将空的料盘从所述定位盘装置30输送回所述转接装置10，因此本申请的所述转送组件21采用两上四下的传感器布局方式进行布置。

根据本申请的上述实施例，如图7和图8所示，所述转送组件21还可以进一步包括电气组件217，其中所述电气组件217被集成地安装于所述转送支架组件211，并且所述电气组件217可通信地连接于所述传感器组件216，用于控制并处理经由所述传感器组件216采集的信息，不仅能够使得所述转送组件21真正实现模块化，方便模块走气、走线，并便于拆装，而且还能够使所述转送组件21实现安全可靠的自动化作业。可以理解的是，在本申请的其他示例中，所述电气组件217也可以作为一个独立部件，而不被集成在所述转送支架组件211，仍能够实现所需的电气控制。

示例性地，如图8所示，所述电气组件217可以包括控制器区域网络组件2171(简称CAN组件)和电磁阀组件2172，其中所述控制器区域网络组件2171的输入端可通信地连接于所述传感器组件216，并且所述控制器区域网络组件2171的输出端可通信地连接于所述电磁阀组件2172。可以理解的是，整个所述CAN组件被分为上下两个部分，分别对应于输入CANA和输出CANB，其中输入CANA用于连接所有传感器信号线，并且输出CANB用于连接电磁阀线，其中所述输入CANA和所述输出CANB还通过一条总线连接到一起，并与其他模块CAN总线共联。

可选地，所述控制器区域网络组件2171和所述电磁阀组件2172分别通过安装钣金被对应地安装在所述转送支架组件211的所述左侧板2111和/或所述右侧板2112。

值得注意的是，如图15所示，根据本申请的上述实施例的所述升降电梯装置20的所述升降组件22可以但不限于由驱动电机221、丝杠组件222、线轨组件223、固定座组件224以及拖链组件225组装而成。换言之，所述驱动电机221可驱动地连接于所述丝杠组件222，所述固定座组件224与所述丝杠组件222和所述拖链组件225连接，所述拖链组件225连接于所述线轨组件223，并且所述转送组件21被对应地设置于所述固定座组件224。这样所述驱动电机221可以驱动所述丝杠组件222转动，进而实现所述固定座组件224和所述拖链组件225的升降动作以带动所述转送组件21沿着所述线轨组件223升降。可以理解的是，在本申请的其他示例中，所述升降电梯装置20的所述升降组件22还可以采用电机同步带、直线模组或电缸等直线动作结构来驱动所述转送组件21进行升降，本申请对此不再赘述。

此外，如图16所示，所述升降电梯装置20的所述升降限位组件23可以但不限于包括面板231、位置传感器232以及原点极限传感器233，其中所述面板231被对应地设置于所述升降组件22，并且所述位置传感器232和所述原点极限传感器233被对应地设置于所述面板231，其中所述位置传感器232用于检测所述转送组件21的升降高度是否正常，并且所述原点极限传感器233用于检测所述转送组件21的初始位置，以保证所述升降组件22的所述驱动电机221的初始步距找零正常，并对极限位置进行限位。换言之，所述升降电梯装置20在所述面板231上设计各个位置的检测传感器，用于对实际升降位置进行定点检测，以保证升降位置正确无误。可以理解的是，在本申请的其他示例中，所述升降电梯装置20也可以采用其他类型的传感器进行检测。

优选地，所述升降限位组件23进一步包括被设置于所述面板231的上下两端的硬限位组件234，用于限制所述转送组件21的上极限位置和下极限位置。

根据本申请的上述实施例，如图1和图17所示，所述升降流转平台1的所述定位盘装置30可以包括多个层叠布置的定位盘模块300，并且每层所述定位盘模块300可以但不限于包括基板组件31、料盘导轨组件32、驱动机构33以及被所述驱动机构33驱动的输送带轮机构34，其中所述料盘导轨组件32被设置于所述基板组件31，并且所述输送带轮机构34被对应地设置于所述料盘导轨组件32，用于在所述驱动机构33的驱动下输送所述料盘沿着所述料盘导轨组件32移动。可以理解的是，本申请的所述基板组件31为整个所述定位盘模块300提供支撑；所述驱动机构33和所述输送带轮机构34分别与本申请的所述转接装置10的所述驱动组件13和所述带输送组件12的结构相同，本申请对此不再赘述。

值得注意的是，如图17和图19所示，本申请的所述定位盘模块300的所述料盘导轨组件32可以但不限于包括承托导轨321、导轨固定件322以及料盘挡块323，其中所述承托导轨321通过所述导轨固定件322被固定地安装于所述基板组件31，并且所述料盘挡块323被对应地设置于所述承托导轨321。当然，在本申请的其他示例中，所述料盘导轨组件32的整体结构可以与所述转接装置10的所述转接导轨组件11的整体结构类似，不同之处在于：所述料盘导轨组件32的所述承托导轨321的一端设有所述料盘挡块323，用于阻挡所述料盘以进行定位，并且所述料盘导轨组件32可以进一步包括安全传感器324和减速到位传感器组325，以配合所述料盘挡块323将所述料盘安全地输送到位。可以理解的是，本申请的所述安全传感器324优选地被设置于所述料盘导轨组件32上远离所述料盘挡块323的端部，用于在料盘流转到位后，实时地检测是否异常物体或停机状态下人工干预等情况造成料盘停留在导轨端部而影响所述升降电梯装置20的升降动作；所述减速到位传感器组325被对应地设置于所述料盘导轨组件32上靠近所述料盘挡块323的端部。此外，在本申请的其他示例中，本申请除了利用所述安全传感器324来监控所述升降电梯装置20的升降安全，还可以采用其他检测措施来保证所述升降电梯装置20的升降安全，本申请对此不再赘述。

此外，如图17和图18所示，本申请的所述定位盘装置30的所述定位盘模块300可以进一步包括被设置于所述基板组件31的离子风扇组件35，用于消除所述定位盘模块300的静电，使其满足相应要求的防静电等级。例如，所述离子风扇组件35可以但不限于包括离子风扇351、第一风扇固定座352以及被安装于所述基板组件31的第二风扇固定座353，其中所述离子风扇351被安装于所述第一风扇固定座352，并且所述第一风扇固定座352被安装于所述第二风扇固定座353，用于调整所述离子风扇351的俯仰角度和侧摆角度，以保证离子风径直吹向处于所述定位盘模块300的所述料盘。

根据本申请的上述实施例，如图17所示，所述定位盘模块300可以进一步包括电气机构36，其中所述电气机构36被安装于所述基板组件31，使得所述定位盘模块300实现模块化，方便整个模块的拆卸和安装。可以理解的是，所述定位盘模块300的所述电气机构36可以与所述转送组件21的所述电气组件217的结构相同你，本申请对此不再赘述。

所述定位盘模块300还可以进一步包括侧顶组件37，其中所述侧顶组件37的结构与所述转送组件21的所述顶出组件214中的所述侧顶机构2142的结构相同，用于从所述料盘的侧方将所述料盘顶紧至所述料盘导轨组件32的所述承托导轨321。

优选地，如图17和图20所示，所述定位盘模块300进一步包括压盘组件38，用于从所述料盘的上方将所述料盘压紧至所述输送带轮机构34。示例性地，所述压盘组件38由压爪381、气缸活动套382、引导线轨383、传感器挡片384、下压传感器385、压盘气缸386、压盘固定座387以及压爪固定座388组装而成。所述压盘组件38的所述压盘固定座387被固设于所述料盘导轨组件32的所述承托导轨321的两侧。所述压爪381被固定于所述压爪固定座388，并且所述压爪固定座388通过所述气缸活动套382与所述压盘气缸386连接，并固定在所述引导线轨383上。所述传感器挡片384被安装于所述压爪固定座388，以在所述压盘气缸386缩回时，所述传感器挡片384遮挡住所述下压传感器385，以触发下压动作缩回信号。

可选地，如图17和图21所示，所述定位盘模块300还可以进一步包括后顶组件39，用于从所述料盘的后方将所述料盘顶紧至所述料盘挡块323。所述后顶组件39可以但不限于由气缸组件391、节流阀组件392、回转组件393、缩回传感器394、后顶基座395、后顶推头396以及打出传感器397组装而成。所述后顶组件39的所述节流阀组件392用于调节所述后顶组件39的动作速度；所述回转组件393可以由遮挡元件3931、回转块3932、限位螺丝3933、回转销3934以及回转座3935组装而成。所述后顶推头396被固定在所述气缸组件391，并且所述后顶推头396在打出后推动所述回转组件393转动，并将所述料盘压紧至所述料盘导轨组件32的所述料盘挡块323上以实现料盘定位，此时所述打出传感器397到位发出打出信号；而当所述后顶推头396缩回后，所述回转组件393在自身重力作用下自动回落，使得所述回转组件393的所述遮挡元件3931遮挡所述缩回传感器394以发出缩回信号。所述后顶组件39的所述后顶基座395被对应地安装于所述料盘导轨组件32，用于与所述料盘导轨组件32共同调节以实现随动。

优选地，如图22所示，所述定位盘模块300具有可拆卸结构，以方便对模块的左右部分进行调试与组装等。例如，所述定位盘模块300的所述基板组件31包括第一基板311、第二基板312以及连接所述第一基板311和所述第二基板312的连接条313，并且为了保证拆卸后二次安装的定位要求，所述基板组件31还包括用于保证左右方向位置准确的左右定位结构314和用于保证前后方向位置准确的锁紧块结构315。与此同时，为了方便拆卸，所述第二基板312不是直接固定到所述连接条313上，而是通过所述第二基板312上固定的滑块自由放落在所述连接条313上，以便在所述锁紧块结构315松开后，所述第二基板312能够直接滑出。可以理解的是，由于所述第二基板312自由落在所述连接条313上，使得所述第二基板312在竖直方向上的高度未做到完全定位，因此本申请的所述基板组件31还可以额外设计压板组件将所述第二基板312压牢至所述连接条313。此外，为了方便整体拆卸，所述定位盘模块300的所述料盘导轨组件32的所述承托导轨321可以分为第一导轨和第二导轨两部分，但输送动力仍旧由一根输送皮带完成，这样在拆卸导轨前，只需要先把导轨上的输送皮带拆卸下即可。

值得注意的是，在本申请的上述实施例中，如图17所示，所述升降流转平台1还可以进一步包括监测装置40，其中所述监测装置40被对应地设置于所述定位盘模块300的所述料盘导轨组件32，用于监测所述料盘内装载的芯片是否出现翘料或缺料。可以理解的是，被设置于所述定位盘模块300的所述监测装置40能够监测料盘中芯片的状态，以便保证在流转完毕后所述料盘内芯片的状态仍正确。

示例性地，如图17所示，所述监测装置40可以包括翘料传感器41、传感器底座42以及传感器固定座43，其中所述翘料传感器41通过所述传感器固定座43被固定地安装于所述传感器底座42，并且所述传感器底座42被对应地安装于所述料盘导轨组件32的所述承托导轨321，用于通过检测所述料盘装载的芯片状态，发出相应信号以实现芯片翘料或有无的状态监控。当然，在本申请的其他示例中，所述监测装置40还可以采用其他类型的传感器或检测方式进行监测，本申请对此不再赘述。

值得注意的是，在转送承载芯片的料盘的过程中，由于芯片易受静电影响而被损坏，因此所述升降流转平台1的防静电措施就显得极为重要。除了采用上述防静电输送带进行输送所述料盘和采用粒子风扇吹扫所述料盘之外，本申请的所述升降流转平台1还可以进一步采用零件接地等方式进行静电消散。

示例性地，首先，零件接地会对与芯片直接接触的组件有电阻要求，如所述料盘的表面需要进行特殊处理，以使其表面电阻率满足合适范围，如在10⁵至10⁹欧姆之间；其次，与所述料盘接触的所有组件也需要接地，如输送带等；最后，所有定位导轨等固定零件都直接接触并连接固定在一起，并且零件表面电阻小于1欧姆。

值得一提的是，如图23所示，根据本申请的一个实施例进一步提供了一种升降流转方法，其可以包括步骤：

S100：通过转接装置将满料盘输送至升降电梯装置的转送组件的上层料盘输送结构以进行限停来完成供料；

S200：通过该升降电梯装置的该转送组件的下层料盘输送结构将空料盘输送至该转接装置以进行收料；

S300：通过该升降电梯装置的升降组件移动该转送组件至与定位盘装置的定位盘模块对应的位置；

S400：通过该定位盘模块将该空料盘输送至该转送组件的该下层料盘输送结构以进行限停来完成下料；

S500：通过该转送组件的该上层料盘输送结构将该满料盘输送至该定位盘模块以进行上料。

值得注意的是，为了保证整个升降流转流程的正常运行，所述升降流转方法总是先将所述转接装置处满载芯片的料盘输送至所述转送组件的所述上层料盘输送结构，再将所述转送组件的所述下层料盘输送结构处空的料盘流转回所述转接装置；而在所述定位盘模块处的料盘变成空料盘后，所述升降流转方法则总是先将所述定位盘模块处的空料盘输送至所述转送组件的所述下层料盘输送结构而收集空料盘，再将所述转送组件的所述上层料盘输送结构处的满料盘输送至所述定位盘模块而供应满料盘。

具体地，为了避免满料盘及其承载的芯片在升降过程中发生窜动和散落，如图24所示，根据本申请的上述实施例的所述升降流转方法的所述步骤S100，可以包括步骤：

S110：打出该转送组件的该上层料盘输送结构中位于前端的后顶机构；

S120：通过该转送组件的该上层料盘输送结构中的平移输送组件输送来自该转接装置的该满料盘并减速到位；

S130：打出该转送组件的该上层料盘输送结构中位于后端的后顶机构，以将该满料盘限停于该平移输送组件；以及

S140：放下该转送组件的该上层料盘输送结构中的下压机构，以下压该满料盘并定位于该平移输送组件。

可以理解的是，本申请的前后方向可以根据该转接装置、该升降电梯装置以及该定位盘装置之间的方位关系进行定义，其中该转接装置位于该升降电梯装置的后方，并且该定位盘装置位于该升降电梯装置的前方。

类似地，为了避免空料盘在升降过程中发生窜动，如图25所示，根据本申请的上述实施例的所述升降流转方法的所述步骤S400，可以包括步骤：

S410：打出该转送组件的该下层料盘输送结构中位于后端的后顶机构；

S420：通过该转送组件的该下层料盘输送结构中的平移输送组件输送来自该定位盘模块的该空料盘并减速到位；

S430：打出该转送组件的该下层料盘输送结构中位于前端的后顶机构，以将该空料盘限停于该平移输送组件；以及

S440：打出该转送组件的该下层料盘输送结构中的侧顶机构，以侧顶该空料盘并定位至该平移输送组件。

值得注意的是，在本申请的上述实施例的所述升降流转方法的所述步骤S200中，只需要先缩回该下层料盘输送结构中的后顶机构和侧顶机构以使所述空料盘自由，再通过该下层料盘输送结构中的平移输送组件输送该空料盘至所述转接装置，就能够实现所述空料盘的收料，本申请对此不再赘述。

同理地，在本申请的上述实施例的所述升降流转方法的所述步骤S500中，只需要先缩回该上层料盘输送结构中的后顶机构，并抬起该上层料盘输送结构中的下压机构，再通过该上层料盘输送结构中的平移输送组件输送该满料盘至对应的所述定位盘模块，就能够实现所述空料盘的上料，本申请对此不再赘述。

更具体地，如图23所示，根据本申请的上述实施例的所述升降流转方法可以进一步包括步骤：

S600：通过该定位盘模块对来自该转送组件的该满料盘进行定位并检测。

可选地，如图26所示，所述升降流转方法的所述步骤S600可以包括步骤：

S610：通过该定位盘模块的输送带轮机构输送该满料盘并减速至该定位盘模块的料盘导轨组件的料盘挡块；

S620：依次打出该定位盘模块的后顶组件和侧顶组件，以将该满料盘定位至该输送带轮机构；

S630：放下该定位盘模块的压盘组件以下压该满料盘，使得该满料盘被固定在该输送带轮机构；以及S640：通过监测装置对该满料盘进行监测，以检测该满料盘内装载的芯片是否出现翘料或缺料。

值得注意的是，在本申请的上述实施例的所述升降流转方法的所述步骤S400中，所述定位盘模块需要先缩回所述后顶组件和所述侧顶组件，并抬起所述压盘组件，再通过所述输送带轮机构将空料盘输送至所述转送组件的所述下层料盘输送结构，以进行下料。可以理解的是，在所述定位盘模块处的料盘变成空料盘后，所述定位盘模块和所述转送组件中的气缸可以同时发生动作，也可以是先后发生动作，只要能够实现空料盘的正常下料即可，本申请对此不再赘述。

示例性地，以所述定位盘装置包括四个所述定位盘模块为例，当所述升降电梯装置供满四层后，所述升降电梯装置的所述转送组件的上层料盘输送结构仍需要存储至少一张满料盘，以便可以做到及时上料。可选地，在所述转送组件存储有满料盘后，所述升降电梯装置的所述转送组件可以停留在与所述转接装置同高度的位置，此时软件可以预判所述定位盘装置中哪一层定位盘模块优先完成空盘状态，这样所述升降电梯装置的升降组件就能够将所述转送组件提前升降到与该层定位盘模块对应的位置，以便在该层定位盘模块处的料盘完全处于空盘状态后，所述升降电梯装置能够及时进行下料和上料动作，提高流转效率。

接着，在所述升降电梯装置完成下料和上料动作之后，所述升降组件会将所述转送组件升降至与所述转接装置对应的位置以进行收料和供料动作，仍存储至少一张满料盘，以便重复下一回合的上下料流程。可以理解的是，当所述转送组件的所述上层料盘输送结构存储的满料盘不止一张时，在所述升降电梯装置完成一层定位盘模块的上下料之后，所述升降电梯装置的所述转送组件可以不返回与所述转接装置对应的位置，而是直接通过软件判断下一个需要满料盘的定位盘模块，以移动所述转送组件至对应的位置，直至所述转送组件内没有满料盘后，所述转送组件才被移动至与所述转接模块对应的位置。

在本申请的一个应用示例中，所述升降流转平台的整体流程如图27所示，具体包括如下步骤：1)满载芯片的治具盘(即上述料盘)被流转至转接装置；2)满治具盘流转至升降电梯装置的转送组件的上层料盘输送结构；3)满治具盘被流转至定位盘装置的各层定位盘模块；4)该转送组件的该上层料盘输送结构继续从该转接装置补充新的满治具盘；5)该定位盘模块处的满治具盘内装载的芯片被取完以形成空治具盘；6)该空治具盘从该定位盘模块流转至该转送组件的下层料盘输送结构；7)满治具盘从该转送组件的上层料盘输送结构流转至该定位盘模块；8)该升降电梯装置将该线层料盘输送结构处的空治具盘输送回该转接装置；9)如上循环流转，直至作业结束。

详细地说，所述升降流转平台中所述转接装置与所述升降电梯装置之间的满治具盘交换流程如图28所示，具体从满治具盘从所述转接装置移动至所述升降电梯装置中该转送组件的该上层料盘输送结构的流程开始，包括如下步骤：101)判断该升降电梯装置的升降组件将该转送组件的上层料盘输送结构升降至与该转接装置位置是否对齐；102)响应于未对齐，发出报警异常以中断流程；响应于对齐，该转送组件的该上层料盘输送结构中后方的后顶机构缩回且下压机构抬起；103)该转接装置的带输送组件和该转接组件的该上层料盘输送结构的平移输送组件同速度旋转；104)延时到该上层料盘输送结构中的减速传感器信号是否触发；105)响应于未触发，发出报警异常以中断流程；响应于触发，该转接装置的带输送组件和该转接组件的该上层料盘输送结构的平移输送组件同时降低速度旋转；106)继续延时至该转接装置的带输送组件和该转接组件的该上层料盘输送结构的平移输送组件停止旋转；107)判断该上层料盘输送结构中的到位传感器信号是否触发；108)响应于未触发，发出报警异常以中断流程；响应于触发，该转送组件的该上层料盘输送结构中后方的后顶机构打出且下压机构压下；109)判断该后顶机构的后顶传感器与该下压机构的下压传感器的信号是否触发；110)响应于未触发，发出报警异常以中断流程；响应于触发，判断该转接装置的转接传感器信号是否正常；111)响应于异常，发出报警异常以中断流程；响应于正常，完成该转接装置到该升降电梯装置的满治具盘输送流程。

此外，所述升降流转平台中所述升降电梯装置与所述定位盘装置之间的治具盘交换流程如图29所示，具体从满治具盘从所述升降电梯装置输送至所述定位盘模块的流程开始，包括如下步骤：201)通过传感器检测该升降电梯装置中该上层料盘输送结构与该定位盘模块是否对齐；202)响应于未对齐，发出报警异常以中断流程；响应于对齐，该上层料盘输送结构中前方的后顶机构缩回且下压机构抬起，并且该定位盘模块的后顶组件和侧顶组件均缩回且压盘组件抬起；203)检测该定位盘模块的后顶组件是否缩回；204)响应于未缩回，发出报警异常以中断流程；响应于缩回，该上层料盘输送结构的平移输送组件和该定位盘模块的输送带轮机构同速度旋转；205)延时到该定位盘模块中的减速传感器信号是否触发；206)响应于未触发，发出报警异常以中断流程；响应于触发，该上层料盘输送结构的平移输送组件和该定位盘模块的输送带轮机构同时减速旋转；207)判断该定位盘模块的到位检测信号是否被触发；208)响应于未触发，发出报警异常以中断流程；响应于触发，该上层料盘输送结构中前方的后顶机构打出，且该下层料盘输送结构中侧顶机构和前方的后顶机构均缩回，并且该定位盘模块的后顶组件和侧顶组件均打出且压盘组件压下；209)检测该上层料盘输送结构中前方的后顶机构是否缩回，且下压机构是否抬起；210)响应于否，发出报警异常以中断流程；响应于是，检测该定位盘模块的侧顶气缸和后顶气缸是否打出，且压盘气缸是否压下；211)响应于否，发出报警异常以中断流程；响应于是，判断该定位盘模块的安全传感器检测信号和监测装置的检测信号是否均正常；210)响应于否，发出报警异常以中断流程；响应于是，完成满治具盘从所述升降电梯装置输送至所述定位盘模块的流程。

进一步地，如图29所示，从空治具盘从所述定位盘模块输送至所述升降电梯装置的流程开始，包括如下步骤：211)判断该升降电梯装置中下层料盘输送结构与该定位盘模块是否对齐；212)响应于未对齐，发出报警异常以中断流程；响应于对齐，该定位盘模块的后顶组件和侧顶组件均缩回且压盘组件抬起；213)检测该定位盘模块的该后顶组件是否缩回；214)响应于未缩回，发出报警异常以中断流程；响应于缩回，该下层料盘输送结构的平移输送组件和该定位盘模块的输送带轮机构同速度旋转；214)延时到该下层料盘输送结构中后方的减速传感器信号是否触发；215)响应于未触发，发出报警异常以中断流程；响应于触发，该下层料盘输送结构的平移输送组件和该定位盘模块的输送带轮机构同时减速旋转；216)判断该下层料盘输送结构中的到位传感器信号是否触发；217)响应于未触发，发出报警异常以中断流程；响应于触发，该上层料盘输送结构中后方的后顶机构打出且下压机构抬起，并且该下层料盘输送结构中侧顶机构和前方的后顶机构均打出；218)检测该下层料盘输送结构中侧顶传感器和前方的后顶传感器是否检测到打出；219)响应于否，发出报警异常以中断流程；响应于是，判断该定位盘模块的安全传感器检测信号是否均正常；210)响应于否，发出报警异常以中断流程；响应于是，完成空治具盘从所述定位盘模块输送至所述升降电梯装置的流程。

值得注意的是，所述升降流转平台中所述转接装置与所述升降电梯装置之间的空治具盘交换流程如图30所示，具体从空治具盘从所述升降电梯装置中下层料盘输送结构输送至所述转接装置的流程开始，包括如下步骤：301)判断该升降电梯装置的升降组件将该转送组件的下层料盘输送结构升降至与该转接装置位置是否对齐；302)响应于未对齐，发出报警异常以中断流程；响应于对齐，该转送组件的该下层料盘输送结构中侧顶机构和后方的后顶机构均缩回；303)该转接装置的带输送组件和该转接组件的该下层料盘输送结构的平移输送组件同速度旋转；304)延时到该下层料盘输送结构中的减速传感器信号是否触发；305)响应于未触发，发出报警异常以中断流程；响应于触发，该转接装置的带输送组件和该转接组件的该下层料盘输送结构的平移输送组件同时降低速度旋转；306)继续延时至该转接装置的带输送组件和该转接组件的该下层料盘输送结构的平移输送组件停止旋转；307)判断空治具盘是否输送到位；308)响应于未到位，发出报警异常以中断流程；响应于到位，该转送组件的该下层料盘输送结构中后方的后顶机构打出且侧顶机构缩回；309)判断该后顶机构的后顶传感器是否触发；310)响应于未触发，发出报警异常以中断流程；响应于触发，判断该转接装置的转接传感器信号是否正常；311)响应于异常，发出报警异常以中断流程；响应于正常，完成该转接装置到该升降电梯装置的空治具盘输送流程。

此外，虽然在根据本申请的上述实施例中的所述升降流转平台1是以转送承载芯片的料盘/治具盘为例来阐明本申请的特征和优势，但其仅为举例，而在本申请的其他示例中，所述升降流转平台1还可以用来转送其他物品，也能够实现提高效率的效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.升降电梯装置，其特征在于，包括：

升降组件；

转送组件，其中所述转送组件被对应地设置于所述升降组件，并且所述升降组件用于抬升或降低所述转送组件，其中所述转送组件具有至少上下两层料盘输送结构，用于分别输送满料盘和空料盘；以及

升降限位组件，其中所述升降限位组件被对应地设置于所述升降组件，用于限制所述转送组件的升降位置。

2.如权利要求1所述的升降电梯装置，其特征在于，所述升降限位组件包括面板、位置传感器以及原点极限传感器，其中所述面板被对应地设置于所述升降组件，并且所述位置传感器和所述原点极限传感器分别被对应地设置于所述面板，其中所述位置传感器用于检测所述转送组件的升降高度是否正常，并且所述原点极限传感器用于检测所述转送组件的初始位置，并对极限位置进行限位。

3.如权利要求2所述的升降电梯装置，其特征在于，所述升降限位组件进一步包括硬限位组件，并且所述硬限位组件被设置于所述面板的上下两端，用于限制所述转送组件的上极限位置和下极限位置。

4.如权利要求1至3中任一所述的升降电梯装置，其特征在于，所述转送组件包括转送支架组件、平移输送组件、电机组件以及顶出组件，并且所述平移输送组件、所述电机组件以及所述顶出组件被对应地设置于所述转送支架组件，其中所述电机组件可驱动地连接于所述平移输送组件，用于驱动所述平移输送组件作业以输送料盘，并且所述顶出组件用于可释放地限制该料盘在所述平移输送组件上的位置。

5.如权利要求4所述的升降电梯装置，其特征在于，所述转送组件的所述转送支架组件包括左侧板、右侧板、导轨间距轴以及至少两对托条导轨，其中所述左侧板和所述右侧板通过所述导轨间距轴被等间距地固定，并且每对所述托条导轨分别被对应地设置于所述左侧板和所述右侧板，分别用于承载不同的所述平移输送组件。

6.如权利要求4所述的升降电梯装置，其特征在于，所述转送组件进一步包括传感器组件，其中所述传感器组件包括被设置于所述转送支架组件的到位传感器和减速传感器，并且并且所述到位传感器位于所述减速传感器的外侧，所述减速传感器用于在该料盘被输送到位之前，控制所述平移输送组件进行减速输送；所述到位传感器用于检测该料盘是否被输送到位。

7.如权利要求6所述的升降电梯装置，其特征在于，所述转送组件进一步包括电气组件，其中所述电气组件被集成地安装于所述转送支架组件，并且所述电气组件可通信地连接于所述传感器组件，用于控制并处理经由所述传感器组件采集的信息。

8.如权利要求4所述的升降电梯装置，其特征在于，所述转送组件的所述顶出组件包括后顶机构、侧顶机构以及下压机构，其中所述后顶机构被对应地设置于所述转送支架组件的前后两端，用于从该料盘的前方和后方将该料盘可释放地限停在对应的所述平移输送组件上的预定位置，其中所述侧顶机构被对应地安装于所述转送支架组件的下层位置，用于从该料盘的侧方可释放地限制该料盘，其中所述下压机构被对应地设置于所述转送支架组件的上层位置，用于下压该料盘以可释放地定位至对应的所述平移输送组件。

9.如权利要求8所述的升降电梯装置，其特征在于，所述下压机构包括下压组件和下压压板，其中所述下压组件被设置于所述转送支架组件，并且所述下压压板被可驱动地连接于所述下压组件，其中所述下压组件用于驱动所述下压压板升降以可释放地下压该料盘。

10.如权利要求9所述的升降电梯装置，其特征在于，所述下压组件包括下压气缸、联动件以及导向滑轨，其中所述下压气缸和所述导向滑轨被对应地设置于所述转送支架组件的左侧板和/或右侧板，并且所述联动件可滑动地连接于所述导向滑轨，其中所述联动件的中部被驱动地连接于所述下压气缸，并且所述联动件的两端部固定地连接于所述下压压板。

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