CN217456621U - 一种封装装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种封装装置,涉及封装设备技术领域;包括机架以及上下对应设置于所述机架上的上封头机构和下封头机构;所述上封头机构和所述下封头机构能够上下相对移动并对待封件进行封装;所述下封头机构包括第一封装组件、第一导向件、第二导向件及第一驱动组;所述第一导向件设于所述第一封装组件上;在所述第二导向件上形成具有导向轨迹且与所述第一导向件配合的导向道;所述导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小;所述第一驱动组能够驱动所述第二导向件水平移动,并通过第一导向件和第二导向件驱动所述下封头机构升降;采用本申请提供的技术方案解决了现有的封装装置封装过程中封头易抖动,封装过程不平稳的技术问题。
Description
技术领域
本申请涉及封装设备领域,尤其涉及一种封装装置。
背景技术
一般封装工序需要耗费较长时间,所以一般此工位的节拍决定了整台设备节拍,为了提升工位节拍,只能提升上下封头运动速度;然而上封头与下封头相触碰时,若下压头的速度不够平稳,及一味的提升封头的移动速度,也会导致封头抖动,封装过程不平稳,影响封装稳定性。
实用新型内容
本申请目的在于提供一种封装装置,采用本申请提供的技术方案解决了现有的封装装置封装过程中封头易抖动,封装过程不平稳的技术问题。
为了解决上述技术问题,本申请提供一种封装装置,包括机架以及上下对应设置于所述机架上的上封头机构和下封头机构;
所述上封头机构和所述下封头机构能够上下相对移动并对待封件进行封装;
所述下封头机构包括第一封装组件、第一导向件、第二导向件及第一驱动组;
所述第一导向件设于所述第一封装组件上;在所述第二导向件上形成具有导向轨迹且与所述第一导向件配合的导向道;所述导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小;
所述第一驱动组适于驱动所述第二导向件水平移动,并通过第一导向件和第二导向件驱动所述下封头机构升降;
在上述实现过程中,上封头机构与下封头机构沿竖直方向相对移动夹合电芯,并对电芯进行封装;在本方案中,第一驱动组通过第一导向件和第二导向件带动第一封装组件升降;第二导向件上形成具有导向轨迹的导向道,第一导向件沿着导向道的导向轨迹移动进而带动第一封装组件移动,本方案中导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小,首先在初始动作段,斜率逐渐增大,即代表初始斜率相对较小,因此,在第一驱动组开始驱动第一导向件移动时,斜率小,后续斜率逐渐增大,竖直方向上的分力逐渐增大,在进入下半段后,斜率又逐渐减小,此时竖直方向上的分力减小,因此进一步控制竖直向上的速度,进而第一封装组件移动速度可实现平稳上升;由于第一驱动组的输出水平力是逐渐增大的,因此在第一导向件移动到导向道上方时,如果斜率为1,会导致第一导向件在竖直方向上的分离较大,进而加速度过快导致后面出现封头抖动的现象,本方案减小了第一导向件移动到导向道上方时在竖直方向上的分力,从而避免加速度过大,进而也就有效减缓了上述问题;本方案通过巧妙的设计第一导向件与第二导向件的配合模式,实现第一封装组件速度可实现平稳上升,在提升效率的同时也保证了整体的稳定性,进而有效减缓封头发生抖动的现象,保证封装过程的平稳,提升加工过程的稳定性,保证产品生产品质。
优选的,在所述上封头机构与所述下封头机构接触的情况下,所述第一导向件所处在所述导向轨迹的点的斜率绝对值小于1;
在上述实现过程中,当上封头机构与下封头机构接触时,此时第一导向件所处在导向轨迹上的点斜率绝对值小于1,则代表上封头机构对下封头机构的向下的作用力,在导向道的斜坡作用下分出,且至少有一半分为竖直方向,如此可减少水平方向上的分力,作用与第一驱动组上的水平方向上的力,如此可减少对第一驱动组的影响,有效减缓第一封装组件的抖动,保证封装过程的稳定。
优选的,在所述上封头机构与所述下封头机构接触的情况下,所述第一导向件所处在所述导向轨迹的点的斜率绝对值等于零;
在上述实现过程中,当斜率为零时,即代表此时第一导向件所处在的点为水平点,当上封头机构与下封头机构接触时,作用与该点上的作用力不再具有水平方向上的分力,而均为竖直方向上的反作用力,如此可进一步避免第一封装组件的抖动,保证封装过程的稳定。
优选的,所述第一封装组件包括滑动设于所述机架上的第一固定板,以及设于所述第一固定板上的下封头模组;
在上述实现过程中,第一固定板滑动设于机架上,可理解为上下滑动,下封头模组则用于封装,第一固定板升降带动下封头模组升降。
优选的,所述下封头模组包括发热体及与所述发热体连接的封头主体;
所述发热体与所述封头主体分别形成有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽相通以形成避空位;
在上述实现过程中,本方案将发热体于封头主体一同进行挖槽避空,如此在面对一些异性待封件封装时,可在保证夹具避空的同时,同时保证发热体能够有效的将热量传导至封头主体上。
优选的,所述第一导向件包括导向滚轮;
在上述实现过程中,滚轮具有圆周面,用于导向可令整体动作更加平滑,进而保证第一封装组件动作过程的平稳性。
优选的,所述导向轨迹呈弧形;
在上述实现过程中,相较于平直面的导向轨迹,采用弧形的导向轨迹可进一步提升对第一导向件导向的平滑度,令其可提升动作的流畅性。
优选的,所述导向道包括相对设置的上壁与下壁,所述第一导向件受限于所述导向道内并抵接于所述上壁与所述下壁;
在上述实现过程中,导向道采用半封闭式的设计,较一些开放上壁的导向方式而言,本申请采用的技术方案可对第一导向件起到更好的限位作用,进而可更好的控制第一导向件的动作。
优选的,所述上封头机构包括第二封装组件及第二驱动组;所述第二驱动组驱动所述第二封装组件升降。
优选的,所述第一驱动组包括缸体主体以及设于所述缸体主体驱动端的推杆;所述推杆与所述第二导向件连接。
与现有技术相比,本申请的有益效果在于:本方案通过巧妙的设计第一导向件与第二导向件的配合模式,第二导向件上形成具有导向轨迹的导向道,导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小,进而令与其配合的第一导向件可实现平稳上升,从而令第一封装组件可实现平稳上升,在提升效率的同时也保证了整体的稳定性,进而有效减缓封头发生抖动的现象,保证封装过程的平稳,提升加工过程的稳定性,保证产品生产品质。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请其中一实施例的整体结构示意图;
图2是本申请其中一实施例的部分结构示意图;
图3是本申请其中一实施例的第一封装组件的结构示意图;
其中:10、机架;11、底板;111、第一导轨组;20、上封头机构;21、第二封装组件;22、第二驱动组;30、下封头机构;31、第一封装组件;311、第一固定板;312、封头模组;3121、封头主体;3122、发热体;313、避空位;314、第二导轨组;32、第一导向件;33、第二导向件;331、导向道;34、第一驱动组;341、缸体主体;342、推杆;35、第三导轨组。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“侧”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
还需说明的是,本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件,对于本申请实施例中相同的零部件,图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记,应理解的是,对于其他相同的零件或部件,附图标记同样适用。
为能进一步了解本申请的实用新型内容、特点及功效,兹例举以下实施例,并配合附图详细说明如下:
实施例
一般封装工序需要耗费较长时间,所以一般此工位的节拍决定了整台设备节拍,为了提升工位节拍,只能提升上下封头运动速度;然而上封头与下封头相触碰时,若下压头的速度不够平稳,及一味的提升封头的移动速度,也会导致封头抖动,封装过程不平稳,影响封装稳定性;
为了解决上述技术问题,本实施例提供以下技术方案:
具体的,请参见图1-3,本实施例提供一种封装装置,包括机架10以及上下对应设置于机架10上的上封头机构20和下封头机构30;
具体的,上封头机构20和下封头机构30能够上下相对移动并对待封件进行封装;
其中,待封件包括但不限于电芯等需要封装的产品;
进一步的,请参见图2-3,下封头机构30包括第一封装组件31、第一导向件32、第二导向件33及第一驱动组34;
进一步的,第一导向件32设于第一封装组件31上;在第二导向件33上形成具有导向轨迹且与第一导向件32配合的导向道331;导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小;
具体的,第一驱动组34能够驱动第二导向件33水平移动,并通过第一导向件32和第二导向件33驱动下封头机构30升降;
在上述方案中,上封头机构20与下封头机构30沿竖直方向相对移动夹合电芯,并对电芯进行封装;
进一步的,第一驱动组34通过第一导向件32和第二导向件33带动第一封装组件31升降;第二导向件33上形成具有导向轨迹的导向道331,第一导向件32沿着导向道331的导向轨迹移动进而带动第一封装组件31移动;本方案中导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小,首先在初始动作段,斜率逐渐增大,即代表初始斜率相对较小,因此,在第一驱动组34开始驱动第一导向件32移动时,斜率小,后续斜率逐渐增大,竖直方向上的分力逐渐增大,在进入下半段后,斜率又逐渐减小,此时竖直方向上的分力减小,因此进一步控制竖直向上的速度,进而第一封装组件31移动速度可实现平稳上升;本方案通过巧妙的设计第一导向件32与第二导向件33的配合模式,实现第一封装组件31速度可实现平稳上升,在提升效率的同时也保证了整体的稳定性,进而有效减缓封头发生抖动的现象,保证封装过程的平稳,提升加工过程的稳定性,保证产品生产品质。
在其中一些实施方式中,第一驱动组34包括但不限于气缸、油缸;
进一步的,第一驱动组34包括缸体主体341以及设于缸体主体341驱动端的推杆342;推杆342与第二导向件33连接。
具体的,传统的封装装置的下封头常采用升降气缸实现下封头的升降,上封头与下封头相触碰时,气缸的推杆342受力大,气缸的推杆342在气缸缸体内发生位移,进而导致封头抖动,封装工作不平稳,降低了稳定性;
而在本方案中,第一导向件32抵接与导向道331上,当其受到竖直方向上的作用力时,在导向轨迹的作用下,该竖直方向上的力可被分解为竖直方向上及水平方向上的反作用力;本方案通过该原理采用以下技术方案进一步缓解第一封装组件31可能出现的抖动现象;
具体的,上封头机构20与下封头机构30接触时,第一导向件32所处在导向轨迹的点的斜率绝对值小于1;
在上述方案中,当上封头机构20与下封头机构30接触时,此时第一导向件32所处在导向轨迹上的点斜率绝对值小于1,则代表上封头机构20对下封头机构30的向下的作用力,在导向道331的斜坡作用下分出,且至少有一半分为竖直方向,如此可减少水平方向上的分力,作用与第一驱动组34上的水平方向上的力,如此可减少对第一驱动组34的影响,有效减缓第一封装组件31的抖动,保证封装过程的稳定。
进一步的,上封头机构20与下封头机构30接触时,第一导向件32所处在导向轨迹的点的斜率绝对值等于零;
在上述方案中,当斜率为零时,即代表此时第一导向件32所处在的点为水平点,当上封头机构20与下封头机构30接触时,作用与该点上的作用力不再具有水平方向上的分力,而均为竖直方向上的反作用力,如此可进一步避免第一封装组件31的抖动,保证封装过程的稳定。
具体的,请参见图3,第一封装组件31包括滑动设于机架10上的第一固定板311,以及设于第一固定板311上的下封头模组312;
在上述方案中,第一固定板311滑动设于机架10上,可理解为上下滑动,下封头模组312则用于封装,第一固定板311升降带动下封头模组312升降。
进一步的,在机架10及第一固定板311之间设置有第二导轨组314;第二导轨组314包括导轨及滑块;第二导轨组314保证第一固定板311可实现流畅的滑动的同时,还对第一固定板311的移动起到限位作用,进而保证其可实现平直的升降,进而保证封装的精确性。
具体的,在机架10上设有第三导轨组35,第二导向件33通过第三导轨组35滑动设于机架10上;第三导轨组35可提升第二导向件33动作的流畅性,同时对第二导向件33起到限位作用,保证其沿水平方向移动的精准性,进而保证后续联动动作稳定。
具体的,在对一些异性的电芯进行封装时,封头都必须根据封装形状做成异型结构,为了避开夹具,必须有足够的异型避空高度;传统方式一般都只是将封头做成异型,如此造成了封头整个尺寸都很高,封头太高会导致封印面距离发热体3122太远温度传递困难,进而造成封印面的温度均匀性很差;为了解决该技术问题,本实施例提供以下技术方案:
具体请参见图2,,下封头模组312包括发热体3122及与发热体3122连接的封头主体3121;
进一步的,发热体3122与封头主体3121均形成有避空位313;
在上述方案中,本方案将发热体3122于封头主体3121一同进行挖槽避空,如此在面对一些异性待封件封装时,可在保证夹具避空的同时,同时保证发热体3122能够有效的将热量传导至封头主体3121上。
具体的,第一导向件32包括导向滚轮;其中,滚轮具有圆周面,用于导向可令整体动作更加平滑,进而保证第一封装组件31动作过程的平稳性。
进一步的,第一导向件32可通过安装板安装于第一固定板311上。
具体的,导向轨迹呈弧形;相较于平直面的导向轨迹,采用弧形的导向轨迹可进一步提升对第一导向件32导向的平滑度,令其可提升动作的流畅性。
为了进一步提升第一封装组件31动作的精确性,本实施例提供以下技术方案:
具体的,请参见图2,导向道331包括相对设置的上壁与下壁,第一导向件32受限于导向道331内并抵接于上壁与所述下壁;
在上述方案中,导向道331采用半封闭式的设计,较一些开放上壁的导向方式而言,本申请采用的技术方案可对第一导向件32起到更好的限位作用,进而可更好的控制第一导向件32的动作,保证第一封装组件31动作的精确性。
具体的,上封头机构20包括第二封装组件21及第二驱动组22;第二驱动组22驱动所述第二封装组件21升降;
进一步的,第二驱动组22包括但不限于电机、气缸等机构;
需要说明的是,第二封装组件21的具体结构可参考第一封装组件31,第二封装组件也同样具备用于封装的封装模组,并与第一封装组件的封装模组配合共同实现待封件的封装。
在其中一些实施方式中,第二驱动组22可采用伺服电机配合丝杆组件实现驱动,如此在对抗反作用力时受到的晃动影响更小,稳定性更高。
具体的,在其中一些实施方式中,机架10设于一底板11上,底板11通过第一导轨组111可滑动设于相应设备上;
在上述方案中,底板11通过第一导轨组111可实现滑动进而移动整个机架10;如此在进行检修维护时可通过滑动机架10实现整体避空,从而便于装置后续的检修维护。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。
以上所述仅是对本申请的较佳实施例而已,并非对本申请作任何形式上的限制,凡是依据本申请的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改,等同变化与修饰,均属于本申请技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种封装装置,其特征在于:包括机架(10)以及上下对应设置于所述机架(10)上的上封头机构(20)和下封头机构(30);
所述上封头机构(20)和所述下封头机构(30)能够上下相对移动并对待封件进行封装;
所述下封头机构(30)包括第一封装组件(31)、第一导向件(32)、第二导向件(33)及第一驱动组(34);
所述第一导向件(32)设于所述第一封装组件(31)上;在所述第二导向件(33)上形成具有导向轨迹且与所述第一导向件(32)配合的导向道(331);所述导向轨迹的斜率由下至上逐渐增大后逐渐减小;
所述第一驱动组(34)适于驱动所述第二导向件(33)水平移动,并通过所述第一导向件(32)和所述第二导向件(33)驱动所述下封头机构(30)升降。
2.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:在所述上封头机构(20)与所述下封头机构(30)接触的情况下,所述第一导向件(32)所处在所述导向轨迹的点的斜率绝对值小于1。
3.根据权利要求2所述的封装装置,其特征在于:在所述上封头机构(20)与所述下封头机构(30)接触的情况下,所述第一导向件(32)所处在所述导向轨迹的点的斜率绝对值等于零。
4.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:所述第一封装组件(31)包括滑动设于所述机架(10)上的第一固定板(311),以及设于所述第一固定板(311)上的下封头模组(312)。
5.根据权利要求4所述的封装装置,其特征在于:所述下封头模组(312)包括发热体(3122)及与所述发热体(3122)连接的封头主体(3121);
所述发热体(3122)与所述封头主体(3121)分别形成有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽相通以形成避空位(313)。
6.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:所述第一导向件(32)包括导向滚轮。
7.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:所述导向轨迹呈弧形。
8.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:所述导向道(331)包括相对设置的上壁与下壁,所述第一导向件(32)受限于所述导向道(331)内并抵接于所述上壁与所述下壁。
9.根据权利要求1所述的封装装置,其特征在于:所述上封头机构(20)包括第二封装组件(21)及第二驱动组(22);所述第二驱动组(22)驱动所述第二封装组件(21)升降。
10.根据权利要求1-9任一项所述的封装装置,其特征在于:所述第一驱动组(34)包括缸体主体(341)以及设于所述缸体主体(341)驱动端的推杆(342);所述推杆(342)与所述第二导向件(33)连接。
Priority Applications (1)
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2022
- 2022-04-29 CN CN202221038894.XU patent/CN217456621U/zh active Active
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