CN217387102U - 半导体晶圆存储装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体晶圆存储装置，包括存储模块，用于存储半导体晶圆；旋转模块，用于控制存储模块的旋转。该半导体晶圆存储装置，通过设置的三个立柱，将晶圆从三个立柱的开口位置放入立柱的卡槽位置进行批量存储，利用上下排列的方式使得存储更加的方便，并且存储量也会更高，同时设置有三组当一组立柱存储完后，用户可以控制旋转模块对存储模块转动一定的角度，再从另一开口处对晶圆进行同步存储，从而可以有效的节约空间，使得晶圆的存储量得以有效提高。使得整体晶圆在存取过程中更加的方便。

Description

半导体晶圆存储装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体晶圆存储装置。

背景技术

晶圆片的由来，是先将二氧化矽经过纯化，融解，蒸馏之后，制成矽晶棒，晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨，抛光和切片成为晶圆母片；由于圆形的晶圆片本身没有方向性，不适合电子的传输，因此这些晶圆还必须切出一个边，当做类似”品”字型的“底”，所以晶圆长得并不像家里的DVD是标准的圆，而是被切掉一个边，成为有“底”的圆。

在晶圆片的生产加工过程中，需要使用到晶圆片的存储装置，目前的存储装置大多都是由一个简单的放置盒组成，因此，目前的存储装置结构简单，功能单一，其只能够起到简单的存放晶圆片的作用，不仅不便于存放和取出，而且多个晶圆片存储的稳定性较差，很容易造成晶圆片的损坏。并且现有的晶圆存储装置的存储量较小，占用空间较大，对批量性的晶圆存储存在一定得局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆存储装置，其目的是，提供一种能够提升晶圆存储数量的存储结构并提升存储晶圆的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体晶圆存储装置，包括存储模块，用于存储半导体晶圆；

旋转模块，用于控制存储模块的旋转。

优选的，所述存储模块包括有第一立柱、第二立柱和第三立柱，所述第一立柱、第二立柱和第三立柱呈”品”字型排布。

优选的，所述第一立柱、第二立柱和第三立柱的表面均设置有多个放置晶圆的卡槽。

优选的，所述第一立柱、第二立柱和第三立柱的两端均连接有底板，所述底板与旋转模块连接。

优选的，所述第一立柱、第二立柱和第三立柱的数量均设置有三组，且三组第一立柱、第二立柱和第三立柱以底板的中心为对称轴圆形阵列分布。

优选的，所述旋转模块包括有壳体，所述壳体上设置有电机，所述电机的输出轴上连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮的表面啮合有传动齿轮，所述传动齿轮的轴心处连接有传动蜗杆，所述传动蜗杆的表面啮合有传动蜗轮，所述传动蜗轮上连接有旋转座。

优选的，所述第一立柱、第二立柱和第三立柱形成的放置晶圆的卡槽中设置有用于存放晶圆的卡盘，所述卡盘中部设置有环形台阶，所述晶圆的边沿放置于所述环形台阶上，所述卡盘的外侧设置于所述卡槽上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该半导体晶圆存储装置，通过设置的三个立柱，将晶圆从三个立柱的开口位置放入立柱的卡槽位置进行批量存储，利用上下排列的方式使得存储更加的方便，并且存储量也会更高。同时设置有三组当一组立柱存储完后，用户可以控制旋转模块对存储模块转动一定的角度，再从另一开口处对晶圆进行同步存储，从而可以有效的节约空间，使得晶圆的存储量得以有效提高。使得整体晶圆在存取过程中更加的方便。

2.该半导体晶圆存储装置，通过设置与晶圆厚度相匹配的卡槽，晶圆放置于卡盘当中，当卡盘卡槽后，分别由三个立柱的三个方向卡槽卡接卡盘。由于所述的三个立柱成“品”字型排布，这样就使得卡槽对卡盘形成稳定的三角形的力的托持，保证卡盘能够稳定的存储在卡槽中，进而使得晶圆的存储更加的稳固，不会出现移位的情况，提高了晶圆的存储稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中存储模块的示意图；

图3为本实用新型中旋转模块的示意图；

图4为本实用新型中旋转模块的内部示意图。

图中：1、存储模块；101、底板；102、第一立柱；103、第二立柱；104、第三立柱；105、卡盘；2、旋转模块；21、电机；22、旋转座；23、壳体； 24、驱动齿轮；25、传动齿轮；26、传动蜗杆；27、传动蜗轮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-图4所示，本实用新型提供的一种技术方案：

一种半导体晶圆存储装置，包括，

存储模块1，用于存储半导体晶圆；所述存储模块1包括有第一立柱102、第二立柱103和第三立柱104，所述第一立柱102、第二立柱103和第三立柱104呈”品”字型排布。通过”品”字型的排布，在第一立柱102、第二立柱 103和第三立柱的一个方向上存在一个开放的空间，使得整个存取晶圆时，仅仅需要移动到相对应的高度，径直存取即可在存取的过程中更加的方便快捷。所述第一立柱102、第二立柱103和第三立柱104的表面均设置有多个放置卡盘105的卡槽。所述卡盘105中部的边缘不封设置有台阶，晶圆放置于所述卡盘中部的台阶上。所述卡盘105从在第一立柱102、第二立柱103 和第三立柱的一个方向上存在一个开放的空间一侧插入所述的卡槽中。因为所述所述第一立柱102、第二立柱103和第三立柱104呈”品”字型排布，这样就使得三个立柱的卡槽对所述的卡盘105形成三角形的稳定支持。而卡槽的深度和厚度是根据晶圆的厚度和尺寸来设计的，要完全适配晶圆的厚度，避免晶圆在存储时，存在晃动移位的情况。而每个卡槽的间距也会相对较小，来使整个存储空间可以放置更多批量的晶圆。所述第一立柱102、第二立柱 103和第三立柱104的两端均连接有底板101，所述底板101与旋转模块2 连接。底板101的设置可以提供旋转中心点并且来连接三组立柱。所述第一立柱102、第二立柱103和第三立柱104的数量均设置有三组，且三组第一立柱102、第二立柱103和第三立柱104以底板101的中心为对称轴圆形阵列分布。通过三组立柱的阵列式排布，使得存储量可以大大提高，并且节约了空间，在有限的空间可以存储多量的晶圆。

旋转模块2，用于控制存储模块1的旋转。所述旋转模块2包括有壳体 23，所述壳体23上设置有电机21，所述电机21的输出轴上连接有驱动齿轮 24，所述驱动齿轮24的表面啮合有传动齿轮25，所述传动齿轮25的轴心处连接有传动蜗杆26，所述传动蜗杆26的表面啮合有传动蜗轮27，所述传动蜗轮27上连接有旋转座22。通过电机21的转动，带动驱动齿轮24的转动，再由齿轮之间的啮合传动带动传动蜗杆26的转动，再经由蜗轮蜗杆的传动方式带动旋转座22的转动，最终带动底板101的转动，来控制存储模块1进行角度的变化，来应对一组立柱上晶圆存储满格后，再进行存储时第二组立柱的开口位置不在进料方向的情况。进而使存储模块1的存储格，始终朝向进料口，用户可以根据存取物料的情况，来控制旋转模块2的转动。

本实用新型的半导体晶圆存储装置在使用时，通过用户将晶圆插入不同高度的立柱之间的卡槽位置，来对晶圆进行存储，而三个立柱呈”品”字型的开口式排布，用户可以直接从立柱之间的开口处，直接插入，无需采用传统方式的堆叠式，提高了晶圆存取的便捷性，当用户需要哪一片晶圆时，仅需要将某以高度的晶圆径直取出即可。而同时设置有三组立柱，可以存储三列晶圆，在有效的空间内，可以存储更多数量的晶圆。当某一列立柱对晶圆存储满格后，旋转模块2中的电机21将会带动驱动齿轮24的转动，经过齿轮的啮合将会带动传动蜗杆26的转动，传动蜗杆26的转动将会带动传动蜗轮 27的转动，进而带动旋转座22的转动，最终带动底板101的转动，来将存储模块1转动某一角度，使得空余存储为的立柱朝向进料位置，来方便之后用户持续对晶圆的存储。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种半导体晶圆存储装置，其特征在于：包括，

存储模块(1)，用于存储半导体晶圆；

旋转模块(2)，用于控制存储模块(1)的旋转；

所述存储模块(1)包括有第一立柱(102)、第二立柱(103)和第三立柱(104)，所述第一立柱(102)、第二立柱(103)和第三立柱(104)呈“品”字形排布，所述第一立柱(102)、第二立柱(103)和第三立柱(104)的表面均设置有多个放置晶圆的卡槽。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆存储装置，其特征在于：所述第一立柱(102)、第二立柱(103)和第三立柱(104)的两端均连接有底板(101)，所述底板(101)与旋转模块(2)连接。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆存储装置，其特征在于：所述第一立柱(102)、第二立柱(103)和第三立柱(104)的数量均设置有三组，且三组第一立柱(102)、第二立柱(103)和第三立柱(104)以底板(101)的中心为对称轴圆形阵列分布。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆存储装置，其特征在于：所述旋转模块(2)包括有壳体(23)，所述壳体(23)上设置有电机(21)，所述电机(21)的输出轴上连接有驱动齿轮(24)，所述驱动齿轮(24)的表面啮合有传动齿轮(25)，所述传动齿轮(25)的轴心处连接有传动蜗杆(26)，所述传动蜗杆(26)的表面啮合有传动蜗轮(27)，所述传动蜗轮(27)上连接有旋转座(22)。

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