CN217386134U - 改善光刻胶涂布均匀性的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，包括底盘、遮罩片以及顶出机构，遮罩片活动设置在底盘上，且在遮罩片和底盘之间形成用于容置晶圆片的收容空间，所述顶出机构包括启动杆、连杆以及顶出杆，当启动杆沿第一方向运动时，顶出杆能够沿第二方向运动，顶出杆能够驱使遮罩片沿第二方向运动而与底盘分离。本实用新型实施例提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，能够改善晶圆片上光刻胶均匀性，从而提升后续制作半导体芯片的工艺良率，且通过设有的顶出机构能够更佳便捷的拆卸和/或拿取遮罩片，从而提升工作效率，便于维护以及使用。

Description

改善光刻胶涂布均匀性的装置

技术领域

本实用新型涉及一种改善光刻胶均匀性装置，特别涉及一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，属于半导体制造技术领域。

背景技术

近年来，随着人工智能、大数据、物联网、5G等新技术的崛起，半导体技术在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有广泛应用。半导体技术的优势在于低成本，大批量制作半导体芯片。其中，匀胶作为制作半导体芯片的第一步，光刻胶厚度的均匀性对于后续制作半导体芯片的工艺良率有很大影响，半导体芯片制备的步骤繁琐，提升任何一步的制备良率都可减少制备半导体芯片的周期，都有利于提升产能。

通过本圆型装置可显著改善晶圆片上光刻胶厚度的均匀性，提升后续制作半导体芯片的工艺良率，能够解决晶圆片上光刻胶不均匀问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，用以解决晶圆片上涂布的光刻胶不均匀，从而影响后续产品质量的问题。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，包括底盘和遮罩片，所述遮罩片活动设置在底盘上，且在所述遮罩片和底盘之间形成用于容置晶圆片的收容空间，还包括：

顶出机构，所述顶出机构包括启动杆、连杆以及顶出杆，所述连杆包括沿自身轴线方向依次设置的第一部分、第二部分和第三部分，所述启动杆、顶出杆分别与所述第一部分、第三部分转动连接，所述第二部分与底盘转动连接，当所述启动杆沿第一方向运动时，所述顶出杆能够沿第二方向运动，且所述遮罩片位于所述顶出杆的运动轨迹上，当所述顶出杆沿第二方向运动时，所述顶出杆能够驱使遮罩片沿第二方向运动而与底盘分离。

与现有技术相比，本实用新型的优点包括：能够改善晶圆片上光刻胶均匀性，从而提升后续制作半导体芯片的工艺良率，且通过设有的顶出机构能够更佳便捷的拆卸和/或拿取遮罩片，从而提升工作效率，便于维护以及使用。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一典型实施案例中提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置的结构示意图；

图2是本实用新型一典型实施案例中提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置的纵向剖面示意图；

图3是本实用新型一典型实施案例中提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置的顶出机构工作示意图；

图4是图3中顶出机构的另一工作示意图；

图5是本实用新型另一典型实施案例中提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置的顶出机构工作示意图；

附图标记说明：

1、底盘；11、第一放置槽；12、第二放置槽；13、凹槽；

2、遮罩片；21、刻蚀孔；22、限位槽；

3、顶出机构；31、启动杆；311、按压头；312、按压槽；32、连杆；321、滑行孔；33、顶出杆；331、尖端；

4、垫圈。

具体实施方式

鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。

本实用新型实施例提供了一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，包括底盘和遮罩片，所述遮罩片活动设置在底盘上，且在所述遮罩片和底盘之间形成用于容置晶圆片的收容空间，还包括：

顶出机构，所述顶出机构包括启动杆、连杆以及顶出杆，所述连杆包括沿自身轴线方向依次设置的第一部分、第二部分和第三部分，所述启动杆、顶出杆分别与所述第一部分、第三部分转动连接，所述第二部分与底盘转动连接，当所述启动杆沿第一方向运动时，所述顶出杆能够沿第二方向运动，且所述遮罩片位于所述顶出杆的运动轨迹上，当所述顶出杆沿第二方向运动时，所述顶出杆能够驱使遮罩片沿第二方向运动而与底盘分离。

在一些较为具体的实施方案中，所述连杆经一轴体与底盘转动连接，所述连杆能够以所述轴体为轴转动。

在一些较为具体的实施方案中，所述启动杆和顶出杆设置在连杆的同一侧，所述第一方向和第二方向为相反的方向。

在一些较为具体的实施方案中，所述底盘内设置有空腔结构，至少所述连杆以及顶出杆设置在所述空腔结构内。

在一些较为具体的实施方案中，所述空腔结构包括沿第一方向设置的第一空腔、沿第三方向设置的第三空腔和沿第二方向设置的第二空腔，所述第一空腔、第三空腔、第二空腔依次连通，所述连杆以及顶出杆分别对应设置的第三空腔、第二空腔内，且所述启动杆的局部设置在所述第一空腔内，其余部分暴露设置在空腔结构外部。

在一些较为具体的实施方案中，所述连杆上还设置有滑行孔，所述启动杆和/或顶出杆与所述滑行孔滑动连接。

在一些较为具体的实施方案中，所述收容空间中设置有通孔、第一放置槽和第二放置槽，所述底盘上设置有通孔，所述第一放置槽环绕所述通孔设置，且在所述第一放置槽与所述通孔之间形成用于承载晶圆片的台阶结构，所述底盘上还设置有第二放置槽，所述第二放置槽环绕所述第一放置槽设置，且在第一放置槽与所述第二放置槽之间形成用于承载遮罩片的台阶结构。

在一些较为具体的实施方案中，所述底盘的边缘处设置有倒角。

在一些较为具体的实施方案中，所述启动杆的端头处设置有按压头，所述底盘设有所述倒角的一面上还设置有能够容纳所述按压头的凹槽。

在一些较为具体的实施方案中，所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置还包括垫圈，所述垫圈夹合于所述遮罩片与所述晶圆片之间。

请参阅图1-2，一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，包括：底盘1和遮罩片2，所述遮罩片2活动设置在底盘1上，且在所述遮罩片2和底盘1之间形成用于容置晶圆片的收容空间；顶出机构，所述顶出机构包括启动杆31、连杆32以及顶出杆33，所述连杆32包括沿自身轴线方向依次设置的第一部分、第二部分和第三部分，所述启动杆31、顶出杆33分别与所述第一部分、第三部分转动连接，所述第二部分与底盘1转动连接，当所述启动杆31沿第一方向运动时，所述顶出杆33能够沿第二方向运动，且所述遮罩片2位于所述顶出杆33的运动轨迹上，当所述顶出杆33沿第二方向运动时，所述顶出杆33能够驱使遮罩片2沿第二方向运动而与底盘1分离。

请参阅图1-2，第一方向可以是底盘的轴向方向，第二方向可以与第一方向相反。

本实用新型提供一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，具体包括底盘1、遮罩片2和顶出机构，使用时将需要匀胶的晶圆片放置于底盘1中，并在晶圆片上方盖合遮罩片2，所述遮罩片2上可以设置有的刻蚀孔21，所述刻蚀孔21与所述晶圆片上侧壁面光刻胶涂抹位置重合，将本装置与晶圆片一同放置于刻蚀机中，通过所述刻蚀孔21将晶圆片涂抹的光刻胶暴露于剔除作业空间，启动刻蚀机将多余的光刻胶剔除，从而改善晶圆片上光刻胶均匀性。

更具体的，还可以通过顶出机构3以便取出遮罩片2，移动或按压所述启动杆31，所述启动杆31连接于所述连杆32一端，当移动或按压所述启动杆31时，所述顶出杆33也发生位移，且其移动方向与所述启动杆31移动方向相反，参阅图3-4，图4示出按压启动杆31时顶出杆33移动的位置变化。顶出杆33朝向靠近遮罩片2一侧移动，将所述遮罩片2与所述底盘1分离，以便于自底盘1上取下遮罩片2，从而进一步取出晶圆片。

更进一步地，所述底盘1可以为圆形或其他形状。如图1所示，所述底盘1可以为圆形，能够与晶圆片外形契合，并减少底盘1的制作用料，降低制作成本。

更进一步地，所述底座和或遮罩片2由铝合金材料制成，以使得本改善光刻胶涂布均匀性的装置不易变形，更加耐用。

具体而言，所述连杆32经一轴体与底盘1转动连接，所述连杆32能够以所述轴体为轴转动。

具体而言，所述启动杆31和顶出杆33设置在连杆的同一侧，所述第一方向和第二方向为相反的方向。

具体而言，所述底盘1内设置有空腔结构，至少所述连杆32以及顶出杆33设置在所述空腔结构内。将所述启动杆31、连杆32以及顶出杆33限制于一固定的空腔结构内，能使得所述顶出杆33的行进轨迹更加精准。

具体而言，所述空腔结构包括沿第一方向设置的第一空腔、沿第三方向设置的第三空腔和沿第二方向设置的第二空腔，所述第一空腔、第三空腔、第二空腔依次连通，所述连杆32以及顶出杆33分别对应设置的第三空腔、第二空腔内，且所述启动杆31的局部设置在所述第一空腔内，其余部分暴露设置在空腔结构外部。其中，请参阅图3，第三方向可以与第一方向和/或第二方向垂直。

具体而言，所述连杆32上还设置有滑行孔321，所述启动杆31和/或顶出杆33与所述滑行孔321滑动连接。当所述启动杆31和/或顶出杆33产生位移变化时，所述启动杆31和/或顶出杆33一端能够在滑行孔321中滑动，从而使得所述启动杆31和/或顶出杆33能够沿一线性方向移动而避免与底盘1内壁产生磕碰或机械，提高顶出机构3的耐久度。

具体而言，所述收容空间中设置有通孔、第一放置槽11和第二放置槽12，所述底盘1上设置有通孔所述第一放置槽11环绕所述通孔设置，且在所述第一放置槽11与所述通孔之间形成用于承载晶圆片的台阶结构，所述底盘1上还设置有第二放置槽12，所述第二放置槽12环绕所述第一放置槽11设置，且在第一放置槽11与所述第二放置槽12之间形成用于承载遮罩片2的台阶结构。请参阅图1-3，所述第一放置槽11用于承载晶圆片，所述第二放置槽12用于承载遮罩片2，从而避免所述遮罩片2过度压合晶圆片，避免晶圆片受损。更进一步地，所述遮罩片2放置于所述第二放置槽12中时，所述遮罩片2的下表面能够与所述晶圆片的上表面呈相应距离，即所述遮罩片2不与所述晶圆片接触。更进一步地，所述遮罩片2不与晶圆片上的光刻胶接触，能够避免光刻胶与所述遮罩片2接触，便于本改善光刻胶涂布均匀性的装置反复使用，而不污染下一工件。

具体而言，所述遮罩片2上还设置有与所述顶出杆33对应的限位槽22。所述顶出杆33朝向所述限位槽22一侧移动时，所述顶出杆33能够更加精准的与所述遮罩片2接触，通过与所述限位槽22接触或卡接从而运行工作并将所述遮罩片2顶出。

具体而言，所述顶出杆33靠近限位孔或限位槽22一侧还设有尖端331。所述顶出杆33设有的尖端331能够通过减小受力面积增大接触压强，更加便于所述顶出杆33将所述遮罩片2顶出。

具体而言，所述底盘1的边缘处设置有倒角。避免尖锐边缘划伤人员或工件。

具体而言，所述启动杆31的端头处设置有按压头311，所述底盘1设有所述倒角的一面上还设置有能够容纳所述按压头311的凹槽13。所述按压头311的外表面还可以设置有按压槽312，便于对启动杆31进行操作，并能够避免所述启动杆31划伤工作人员或其他工件，通过所述按压槽312能够更便于对所述启动杆31施加按压力。所述底盘1边缘处设有的倒角，能够缩短所述启动杆31置于底盘1中的长度，从而减小启动杆31整体长度。

参阅图3-4，当底盘1放置于平面时，所述按压头311表面低于所述底盘1表面或与所述底盘1表面处于同一平面。从而避免放置不当或磕碰时对启动杆31的意外操作，从而避免在本装置承载晶圆片进行匀胶工作时遮罩片2的意外滑出。设于所述倒角面处的凹槽13，能够为所述启动杆31提供更长的位移长度，当所述启动杆31移动距离增加时，所述顶出杆33的移动距离也增加，从而能够增加对所述遮罩片2的移动或顶出距离，更加便于取下遮罩片2。

具体而言，所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置还包括垫圈4，所述垫圈4夹合于所述遮罩片2与所述晶圆片之间。所述垫圈4能够于所述晶圆片的边缘处设置，并所述垫圈4的上下表面分别接触晶圆片以及遮罩片2，从而进一步避免遮罩片2与所述晶圆片的直接接触，进一步避免了本改善光刻胶涂布均匀性的装置长期使用产生的物料污染风险。

具体而言，用于承载晶圆片的台阶结构以及用于承载遮罩片2的台阶结构呈对称设置。请参阅图5，底盘1能够提供双向的放置晶圆片操作。可为本改善光刻胶涂布均匀性的装置提供至少两个连续工作进程，即可理解为，通过如图5所示的上下侧的台阶结构放置晶圆片以及遮罩片2并放置于光刻机内剔除多余光刻胶，能够对至少两片晶圆片进行处理。可通过本改善光刻胶涂布均匀性的装置进行连续的匀胶工作，能够提升工作效率。

综上，本实用新型实施例所提供的一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，能够改善晶圆片上光刻胶均匀性，从而提升后续制作半导体芯片的工艺良率，且通过设有的顶出机构能够更佳便捷的拆卸和/或拿取遮罩片，从而提升工作效率，便于维护以及使用。

应当理解，上述实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种改善光刻胶涂布均匀性的装置，包括：底盘（1）和遮罩片（2），所述遮罩片（2）活动设置在底盘（1）上，且在所述遮罩片（2）和底盘（1）之间形成用于容置晶圆片的收容空间，其特征在于，还包括：

顶出机构，所述顶出机构包括启动杆（31）、连杆（32）以及顶出杆（33），所述连杆（32）包括沿自身轴线方向依次设置的第一部分、第二部分和第三部分，所述启动杆（31）、顶出杆（33）分别与所述第一部分、第三部分转动连接，所述第二部分与底盘（1）转动连接，当所述启动杆（31）沿第一方向运动时，所述顶出杆（33）能够沿第二方向运动，且所述遮罩片（2）位于所述顶出杆（33）的运动轨迹上，当所述顶出杆（33）沿第二方向运动时，所述顶出杆（33）能够驱使遮罩片（2）沿第二方向运动而与底盘（1）分离。

2.根据权利要求1所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置，其特征在于，所述连杆（32）经一轴体与底盘（1）转动连接，所述连杆（32）能够以所述轴体为轴转动。

3.根据权利要求2所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置，其特征在于，所述启动杆（31）和顶出杆（33）设置在连杆（32）的同一侧，所述第一方向和第二方向为相反的方向。

4.根据权利要求3所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置，其特征在于，所述底盘（1）内设置有空腔结构，至少所述连杆（32）以及顶出杆（33）设置在所述空腔结构内。

5.根据权利要求4所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置，其特征在于，所述空腔结构包括沿第一方向设置的第一空腔、沿第三方向设置的第三空腔和沿第二方向设置的第二空腔，所述第一空腔、第三空腔、第二空腔依次连通，所述连杆（32）以及顶出杆（33）分别对应设置的第三空腔、第二空腔内，且所述启动杆（31）的局部设置在所述第一空腔内，其余部分暴露设置在空腔结构外部。

6.根据权利要求1所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置，其特征在于，所述连杆（32）上还设置有滑行孔（321），所述启动杆（31）和/或顶出杆（33）与所述滑行孔（321）滑动连接。

7.根据权利要求1所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置，其特征在于，所述收容空间中设置有通孔、第一放置槽（11）和第二放置槽（12），所述底盘（1）上设置有通孔，所述第一放置槽（11）环绕所述通孔设置，且在所述第一放置槽（11）与所述通孔之间形成用于承载晶圆片的台阶结构，所述底盘（1）上还设置有第二放置槽（12），所述第二放置槽（12）环绕所述第一放置槽（11）设置，且在第一放置槽（11）与所述第二放置槽（12）之间形成用于承载遮罩片（2）的台阶结构。

8.根据权利要求7所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置，其特征在于，所述底盘（1）的边缘处设置有倒角。

9.根据权利要求8所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置，其特征在于，所述启动杆（31）的端头处设置有按压头（311），所述底盘（1）设有所述倒角的一面上还设置有能够容纳所述按压头（311）的凹槽（13）。

10.根据权利要求1所述的改善光刻胶涂布均匀性的装置，其特征在于，还包括垫圈（4），所述垫圈（4）夹合于所述遮罩片（2）与所述晶圆片之间。

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