CN217341527U - 一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,涉及到化工原料研磨领域,包括研磨箱体,所述研磨箱体上安装有原料研磨设备,原料研磨设备的下方设有研磨颗粒调节设备,研磨颗粒调节设备安装在研磨箱体上,原料研磨设备包括固定安装在研磨箱体顶侧内壁上的研磨环,研磨环的内壁呈倒锥形结构设置。本实用新型中,十字调节板上设有第一颗粒筛孔区域、第二颗粒筛孔区域、第三颗粒筛孔区域和第四颗粒筛孔区域,四个筛分区域的筛孔直径不同,能够满足不同的颗粒筛分需求,转动至合适的筛孔位于研磨环下方,调节到位后,松开挡块,在拉伸弹簧的弹力作用下,能够带动定位杆移动至定位孔内,对调节后的十字调节板的位置进行固定。
Description
技术领域
本实用新型涉及化工原料研磨技术领域,尤其涉及一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置。
背景技术
化工生产是指涉及到化学制配领域且以化学方法为主要地位的产品生产流程,又称化学加工,在现代化社会的运行过程中,化学产品的需求量与日俱增,因此化工生产行业的生产量也随之得到了巨大的提高。
研磨机是化工生产过程中经常用到的一种设备,其通常被应用于将原物料进行研磨碾碎以得到符合要求的生产颗粒,从而进行特定的化学反应
常规的化工生产用研磨机通常只能得到单一颗粒体积的研磨成品,当需要对研磨的颗粒大小进行调节时,就无法对成品的颗粒大小进行控制,因此需要一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置来满足人们的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,以解决无法对成品的颗粒大小进行控制的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,包括研磨箱体,所述研磨箱体上安装有原料研磨设备,原料研磨设备的下方设有研磨颗粒调节设备,研磨颗粒调节设备安装在研磨箱体上;
原料研磨设备包括固定安装在研磨箱体顶侧内壁上的研磨环,研磨环的内壁呈倒锥形结构设置,研磨箱体的顶侧安装有研磨电机,研磨电机的输出轴安装有研磨轴,研磨轴的底端固定安装有研磨盘,研磨盘与研磨环相适配;
研磨颗粒调节设备包括开设在研磨箱体内壁上的调节孔,调节孔的底侧内壁上通过旋转组件转动安装有十字调节板,十字调节板上设有第一颗粒筛孔区域、第二颗粒筛孔区域、第三颗粒筛孔区域和第四颗粒筛孔区域,第一颗粒筛孔区域、第二颗粒筛孔区域、第三颗粒筛孔区域和第四颗粒筛孔区域并均与研磨环的下方相适配,研磨箱体的一侧设有调节定位组件,调节定位组件与十字调节板相适配。
优选的,所述调节定位组件包括固定安装在研磨箱体一侧的固定板,固定板的顶侧开设有活动孔,活动孔内活动安装有定位杆,定位杆的两端均延伸至活动孔外,定位杆的顶端固定安装有挡块。
优选的,所述挡块的底侧固定安装有拉伸弹簧的一端,拉伸弹簧的另一端固定安装在固定板的底侧上,拉伸弹簧活动套接在定位杆上。
优选的,所述十字调节板的顶侧开设有四个定位孔,四个定位孔分别位于有第一颗粒筛孔区域、第二颗粒筛孔区域、第三颗粒筛孔区域和第四颗粒筛孔区域的一侧,四个定位孔均与定位杆相适配。
优选的,所述旋转组件包括固定安装在调节孔底侧内壁上安装板,安装板的顶侧固定安装有转动轴,十字调节板的顶侧开设有转轴孔,转动轴转动安装在转轴孔内。
优选的,所述研磨箱体内放置有收集盒,收集盒位于研磨环的下方,收集盒的一侧设有拉动把手。
优选的,所述研磨箱体的顶侧安装有两个进料管,两个进料管位于研磨电机的两侧。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型中,在对化工原料进行研磨过程中,将需要研磨的原料通过进料管放入,并落在研磨环内,启动研磨电机运行,通过研磨轴转动带动研磨盘进行转动,能够对化工原料进行研磨,研磨后的原料,将会从筛孔中落下,并落在收集盒进行收集;
本实用新型中,当需要研磨不同大小颗粒时,转动十字调节板在转动轴上转动,十字调节板上设有第一颗粒筛孔区域、第二颗粒筛孔区域、第三颗粒筛孔区域和第四颗粒筛孔区域,第一颗粒筛孔区域、第二颗粒筛孔区域、第三颗粒筛孔区域和第四颗粒筛孔区域上的筛孔直径不同,能够满足不同的颗粒筛分需求,转动至合适的筛孔位于研磨环下方,调节到位后,松开挡块,在拉伸弹簧的弹力作用下,能够带动定位杆移动至定位孔内,对调节后的十字调节板的位置进行固定。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置前视立体的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置后视立体的结构示意图;
图3为本实用新型提出的一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置剖视的结构示意图;
图4为本实用新型提出的一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置局部爆炸的结构示意图。
图中:1、研磨箱体;2、研磨环;3、研磨电机;4、研磨轴;5、研磨盘;6、调节孔;7、安装板;8、转动轴;9、十字调节板;10、转轴孔;11、第一颗粒筛孔区域;12、第二颗粒筛孔区域;13、第三颗粒筛孔区域;14、第四颗粒筛孔区域;15、收集盒;16、进料管;17、固定板;18、活动孔;19、定位杆;20、挡块;21、拉伸弹簧;22、定位孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
根据附图1和附图3所示,一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,包括研磨箱体1,研磨箱体1上安装有原料研磨设备,原料研磨设备的下方设有研磨颗粒调节设备,研磨颗粒调节设备安装在研磨箱体1上;
原料研磨设备包括固定安装在研磨箱体1顶侧内壁上的研磨环2,研磨环2的内壁呈倒锥形结构设置,研磨箱体1的顶侧安装有研磨电机3,研磨电机3的输出轴安装有研磨轴4,研磨轴4的底端固定安装有研磨盘5,研磨盘5与研磨环2相适配,研磨箱体1内放置有收集盒15,收集盒15位于研磨环2的下方,收集盒15的一侧设有拉动把手;
在对化工原料进行研磨过程中,将需要研磨的原料通过进料管16放入,并落在研磨环2内,启动研磨电机3运行,通过研磨轴4转动带动研磨盘5进行转动,能够对化工原料进行研磨,研磨后的原料,将会从筛孔中落下,并落在收集盒15进行收集。
根据附图2、附图3和附图4所示,研磨颗粒调节设备包括开设在研磨箱体1内壁上的调节孔6,调节孔6的底侧内壁上通过旋转组件转动安装有十字调节板9,十字调节板9上设有第一颗粒筛孔区域11、第二颗粒筛孔区域12、第三颗粒筛孔区域13和第四颗粒筛孔区域14,第一颗粒筛孔区域11、第二颗粒筛孔区域12、第三颗粒筛孔区域13和第四颗粒筛孔区域14并均与研磨环2的下方相适配,研磨箱体1的一侧设有调节定位组件,调节定位组件与十字调节板9相适配,旋转组件包括固定安装在调节孔6底侧内壁上安装板7,安装板7的顶侧固定安装有转动轴8,十字调节板9的顶侧开设有转轴孔10,转动轴8转动安装在转轴孔10内;
转动十字调节板9在转动轴8上转动,十字调节板9上设有第一颗粒筛孔区域11、第二颗粒筛孔区域12、第三颗粒筛孔区域13和第四颗粒筛孔区域14,第一颗粒筛孔区域11、第二颗粒筛孔区域12、第三颗粒筛孔区域13和第四颗粒筛孔区域14上的筛孔直径不同,能够满足不同的颗粒筛分需求
根据附图2和附图4所示,调节定位组件包括固定安装在研磨箱体1一侧的固定板17,固定板17的顶侧开设有活动孔18,活动孔18内活动安装有定位杆19,定位杆19的两端均延伸至活动孔18外,定位杆19的顶端固定安装有挡块20,挡块20的底侧固定安装有拉伸弹簧21的一端,拉伸弹簧21的另一端固定安装在固定板17的底侧上,拉伸弹簧21活动套接在定位杆19上,十字调节板9的顶侧开设有四个定位孔22,四个定位孔22分别位于有第一颗粒筛孔区域11、第二颗粒筛孔区域12、第三颗粒筛孔区域13和第四颗粒筛孔区域14的一侧,四个定位孔22均与定位杆19相适配,研磨箱体1的顶侧安装有两个进料管16,两个进料管16位于研磨电机3的两侧;
向上拉动挡块20,能够带动定位杆19向上移动,并拉动拉伸弹簧21,定位杆19移动并脱离定位孔22后,可以转动十字调节板9,调节到位后,松开挡块20,在拉伸弹簧21的弹力作用下,能够带动定位杆19移动至定位孔22内,对调节后的十字调节板9的位置进行固定。
本实用工作原理:
本实用新型中,在对化工原料进行研磨过程中,将需要研磨的原料通过进料管16放入,并落在研磨环2内,启动研磨电机3运行,通过研磨轴4转动带动研磨盘5进行转动,能够对化工原料进行研磨,研磨后的原料,将会从筛孔中落下,并落在收集盒15进行收集;
当需要研磨不同大小颗粒时,向上拉动挡块20,能够带动定位杆19向上移动,并拉动拉伸弹簧21,定位杆19移动并脱离定位孔22后,可以转动十字调节板9在转动轴8上转动,十字调节板9上设有第一颗粒筛孔区域11、第二颗粒筛孔区域12、第三颗粒筛孔区域13和第四颗粒筛孔区域14,第一颗粒筛孔区域11、第二颗粒筛孔区域12、第三颗粒筛孔区域13和第四颗粒筛孔区域14上的筛孔直径不同,能够满足不同的颗粒筛分需求,转动至合适的筛孔位于研磨环2下方,调节到位后,松开挡块20,在拉伸弹簧21的弹力作用下,能够带动定位杆19移动至定位孔22内,对调节后的十字调节板9的位置进行固定,使用方便。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,包括研磨箱体(1),其特征在于:所述研磨箱体(1)上安装有原料研磨设备,原料研磨设备的下方设有研磨颗粒调节设备,研磨颗粒调节设备安装在研磨箱体(1)上;
原料研磨设备包括固定安装在研磨箱体(1)顶侧内壁上的研磨环(2),研磨环(2)的内壁呈倒锥形结构设置,研磨箱体(1)的顶侧安装有研磨电机(3),研磨电机(3)的输出轴安装有研磨轴(4),研磨轴(4)的底端固定安装有研磨盘(5),研磨盘(5)与研磨环(2)相适配;
研磨颗粒调节设备包括开设在研磨箱体(1)内壁上的调节孔(6),调节孔(6)的底侧内壁上通过旋转组件转动安装有十字调节板(9),十字调节板(9)上设有第一颗粒筛孔区域(11)、第二颗粒筛孔区域(12)、第三颗粒筛孔区域(13)和第四颗粒筛孔区域(14),第一颗粒筛孔区域(11)、第二颗粒筛孔区域(12)、第三颗粒筛孔区域(13)和第四颗粒筛孔区域(14)并均与研磨环(2)的下方相适配,研磨箱体(1)的一侧设有调节定位组件,调节定位组件与十字调节板(9)相适配。
2.根据权利要求1所述的一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,其特征在于:所述调节定位组件包括固定安装在研磨箱体(1)一侧的固定板(17),固定板(17)的顶侧开设有活动孔(18),活动孔(18)内活动安装有定位杆(19),定位杆(19)的两端均延伸至活动孔(18)外,定位杆(19)的顶端固定安装有挡块(20)。
3.根据权利要求2所述的一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,其特征在于:所述挡块(20)的底侧固定安装有拉伸弹簧(21)的一端,拉伸弹簧(21)的另一端固定安装在固定板(17)的底侧上,拉伸弹簧(21)活动套接在定位杆(19)上。
4.根据权利要求2所述的一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,其特征在于:所述十字调节板(9)的顶侧开设有四个定位孔(22),四个定位孔(22)分别位于有第一颗粒筛孔区域(11)、第二颗粒筛孔区域(12)、第三颗粒筛孔区域(13)和第四颗粒筛孔区域(14)的一侧,四个定位孔(22)均与定位杆(19)相适配。
5.根据权利要求1所述的一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,其特征在于:所述旋转组件包括固定安装在调节孔(6)底侧内壁上安装板(7),安装板(7)的顶侧固定安装有转动轴(8),十字调节板(9)的顶侧开设有转轴孔(10),转动轴(8)转动安装在转轴孔(10)内。
6.根据权利要求1所述的一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,其特征在于:所述研磨箱体(1)内放置有收集盒(15),收集盒(15)位于研磨环(2)的下方,收集盒(15)的一侧设有拉动把手。
7.根据权利要求1所述的一种研磨颗粒大小可控的化工原料研磨装置,其特征在于:所述研磨箱体(1)的顶侧安装有两个进料管(16),两个进料管(16)位于研磨电机(3)的两侧。
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