CN217283626U - 一种pcb贴装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种PCB贴装装置，其包括上料工位、除杂工位、贴装工位和PCB移料机构，于除杂工位、贴装工位上分别设置有除杂机构、定位贴装机构；定位贴装机构包括贴装组件和位调组件，位调组件包括CCD相机、校正组件和至少两组测距检测组件，CCD相机对应PCB移料机构设置于贴装组件上，测距检测组件对应PCB移料机构设置于贴装组件的周侧，CCD相机、测距检测组件均与校正组件电性连接，贴装组件设置于校正组件上。本实用新型中CCD相机预先针对待贴装PCB进行预定位，并配合设置校正组件和测距检测组件，根据检测出贴装组件与PCB板之间的距离偏差，控制贴装组件精准对齐该PCB板的待贴装位置，提高贴装精度和效果。

Description

一种PCB贴装装置

技术领域

本实用新型涉及PCB生产技术领域，具体涉及一种PCB贴装装置。

背景技术

目前使用的PCB板一般需要在其板面贴装特定的电子元件，以实现PCB板上电源和信号的传输，进而保证PCB板和电子元件的连接稳定性和电路可靠性。然而，传统的贴装方式依赖于人工操作，此种方式仅能依靠人工肉眼判断贴装位置，其贴装精准度较差，贴装效率低下，且人工成本较高，难以满足大批量生产需求；目前市场上出现结构简单的贴装装置，但其装置缺乏独立的校正微调机构，无法对PCB板的待贴装位置进行精准识别，难以保证对PCB板的待贴装位置与贴装头处于同一轴线，从而导致贴装精度差。

实用新型内容

为了克服上述技术问题，本实用新型公开了一种PCB贴装装置。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种PCB贴装装置，其包括上料工位、除杂工位和贴装工位，依次连通所述上料工位、除杂工位和贴装工位设置有PCB移料机构，于所述除杂工位上对应所述PCB移料机构设置有除杂机构，于所述贴装工位上对应所述PCB移料机构设置有定位贴装机构；

所述定位贴装机构包括配合设置的贴装组件和位调组件，所述位调组件包括CCD相机、校正组件和至少两组测距检测组件，所述CCD相机对应所述PCB移料机构设置于所述贴装组件上，所述测距检测组件对应所述PCB移料机构设置于所述贴装组件的周侧，所述CCD相机、测距检测组件均与所述校正组件电性连接，所述贴装组件设置于所述校正组件上。

上述的PCB贴装装置，其中所述贴装组件包括贴装支架、以及由驱动组件驱动的拾取贴装头，所述驱动组件设置于所述贴装支架上，所述校正组件设置于所述驱动组件和拾取贴装头之间；

所述拾取贴装头中对应所述PCB移料机构设置有若干组真空吸嘴，所述真空吸嘴外接于第一气源机构。

上述的PCB贴装装置，其中所述驱动组件包括X向移动模组、水平设置于所述X向移动模组上的Y向移动模组、以及纵向设置于所述Y向移动模组上的Z向移动模组，所述拾取贴装头设置于所述Z向移动模组上。

上述的PCB贴装装置，其中所述Z向移动模组与所述拾取贴装头之间设置有用于测量贴装压力的压力测量组件。

上述的PCB贴装装置，其中所述校正组件包括设置于所述贴装支架上的校正座、及通过螺纹结构穿置于所述校正座中的校正杆，所述校正杆的一端设置有电机，且所述校正杆的另一端与所述拾取贴装头抵接。

上述的PCB贴装装置，其中贯穿所述校正座设置有校正孔；

所述校正杆包括一体成型的抵接段和螺纹段，所述螺纹段设置于所述校正孔中，且所述螺纹段与所述电机固定连接，所述抵接段与所述拾取贴装头抵接。

上述的PCB贴装装置，其中所述测距检测组件为激光测距传感器。

上述的PCB贴装装置，其中所述PCB移料机构包括水平设置的移料传输带，于所述移料传输带上按间隔距离设置有若干PCB放置座，所述PCB放置座对应所述真空吸嘴设置。

上述的PCB贴装装置，其中所述PCB放置座中设置有防呆凸起。

上述的PCB贴装装置，其中所述除杂机构包括喷气座，所述喷气座上设置有若干组喷气嘴，所述喷气嘴对应所述PCB放置座设置，所述喷气座内设有喷气通道，所述喷气通道连通若干组所述喷气嘴，所述喷气通道外接第二气源机构。

本实用新型的有益效果为：本实用新型中所述PCB移料机构依次流经所述上料工位、除杂工位和贴装工位，确保PCB板在移料的过程中依次进行相应的板面除杂处理和电子元件贴装处理，以保证在板面清洁的情况下，于指定位置精准地装贴所需电子元件，提高贴装效果和精确度；其中，所述CCD相机预先针对待贴装PCB进行预定位，并配合设置所述校正组件和测距检测组件，根据精准地检测出所述贴装组件与PCB板之间的距离偏差，控制所述贴装组件精准对齐该PCB板的待贴装位置，极大程度地提高贴装精度和效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的结构正视示意图；

图2为本实用新型中贴装组件的立体示意图；

图3为本实用新型中位调组件的正视示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本实用新型的技术方案更易于理解、掌握，而非对本实用新型进行限制。

实施例：参见图1至图3，本实施例提供的一种PCB贴装装置，其包括上料工位、除杂工位和贴装工位，依次连通所述上料工位、除杂工位和贴装工位设置有PCB移料机构1，于所述除杂工位上对应所述PCB移料机构1设置有除杂机构2，于所述贴装工位上对应所述PCB移料机构1设置有定位贴装机构3；

所述定位贴装机构3包括配合设置的贴装组件和位调组件，所述位调组件包括CCD相机321、校正组件和至少两组测距检测组件325，所述CCD相机321对应所述PCB移料机构1设置于所述贴装组件上，所述测距检测组件325对应所述PCB移料机构1设置于所述贴装组件的周侧，所述CCD相机321、测距检测组件325均与所述校正组件电性连接，所述贴装组件设置于所述校正组件上。

具体地，所述PCB移料机构1依次流经所述上料工位、除杂工位和贴装工位，确保PCB板在移料的过程中依次进行相应的板面除杂处理和电子元件贴装处理，以保证在板面清洁的情况下，于指定位置精准地装贴所需电子元件，提高贴装效果和精确度；其中，所述CCD相机321预先针对待贴装PCB进行预定位，并配合设置所述校正组件和测距检测组件325，根据精准地检测出所述贴装组件与PCB板之间的距离偏差，控制所述贴装组件精准对齐该PCB板的待贴装位置，极大程度地提高贴装精度和效果。

较佳地，所述贴装组件包括贴装支架、以及由驱动组件驱动的拾取贴装头314，所述驱动组件设置于所述贴装支架上，所述校正组件设置于所述驱动组件和拾取贴装头314之间；所述拾取贴装头314中对应所述PCB移料机构1设置有若干组真空吸嘴315，所述真空吸嘴315外接于第一气源机构；所述第一气源机构向所述真空吸嘴315抽真空，促使所述真空吸嘴315吸附电子元件，提高吸附拾取效率；所述校正组件根据检测的所述贴装组件与PCB板之间的距离偏差，驱使所述拾取贴装头314对准于置于所述PCB移料机构1上的PCB板，所述驱动组件驱使所述真空吸嘴315将待贴装的电子元件精准地贴装于PCB板上，进一步提高定位精度。

进一步地，所述驱动组件包括X向移动模组311、水平设置于所述X向移动模组311上的Y向移动模组312、以及纵向设置于所述Y向移动模组312上的Z向移动模组313，所述拾取贴装头314设置于所述Z向移动模组313上；具体地，所述X向移动模组311、Y向移动模组312和Z向移动模组313为任意一种移动机构，只要能实现在X、Y、Z轴移动方向上移动即可，例如但不限于由气缸驱动、丝杆驱动、电机驱动等的机构，通过设置所述X向移动模组311、Y向移动模组312和Z向移动模组313，使所述拾取贴装头314快速地拾取电子元件后并已送至待贴装的PCB板上，实现精准地预固定和贴装电子元件，提高贴装效率。

进一步地，其中所述Z向移动模组313与所述拾取贴装头314之间设置有用于测量贴装压力的压力测量组件，所述压力测量组件包括但不限于压力传感器，通过所述压力测量组件测量贴装过程中被装贴的电子元件的受力大小，有效地保证电子元件不会因过大的压力而损坏。

较佳地，所述校正组件包括设置于所述贴装支架上的校正座322、及通过螺纹结构穿置于所述校正座322中的校正杆323，所述校正杆323的一端设置有电机324，且所述校正杆323的另一端与所述拾取贴装头314抵接；所述电机324根据所述测距检测组件325计算得出的距离偏差，精准地控制所述校正杆323旋转校正所述拾取贴装头314的校正距离，以使所述拾取贴装头314精准对齐待贴装的PCB板。

进一步地，贯穿所述校正座322设置有校正孔；所述校正杆323包括一体成型的抵接段和螺纹段，所述螺纹段设置于所述校正孔中，且所述螺纹段与所述电机324固定连接，所述抵接段与所述拾取贴装头314抵接；具体划分所述抵接段和螺纹段，进一步优化旋转校正的精准度和可靠性，进而提高贴装精度。

具体地，所述测距检测组件325为激光测距传感器，所述测距检测组件325用于对所述拾取贴装头314距离所述PCB放置座的位置进行检测并计算出所述拾取贴装头314与所述PCB放置座之间的距离偏差。

较佳地，所述PCB移料机构1包括水平设置的移料传输带，于所述移料传输带上按间隔距离设置有若干PCB放置座，所述PCB放置座对应所述真空吸嘴315设置；待贴装的PCB放置于所述PCB放置座中，所述移料传输带驱使所述PCB放置座持续移动，装置自动化程度高。

进一步地，所述PCB放置座中设置有防呆凸起，所述防呆凸起提高PCB的定位精度。

较佳地，所述除杂机构2包括喷气座，所述喷气座上设置有若干组喷气嘴，所述喷气嘴对应所述PCB放置座设置，所述喷气座内设有喷气通道，所述喷气通道连通若干组所述喷气嘴，所述喷气通道外接第二气源机构；所述第二气源机构向所述喷气通道通入加压气流，所述喷气通道将气流分流至所述喷气嘴中，以实现对PCB板面进行喷气清洁，提高PCB的贴装良品率。

本实用新型在工作时，于所述上料工位将待贴装的PCB板置于所述PCB放置座中，当PCB板移至所述除杂工位时，所述除杂机构2对该PCB板的板面进行喷气清洁；已除杂的PCB板随着所述PCB进料机构移料至所述贴装工位中，所述CCD相机321对该PCB板进行预定位，驱使所述贴装组件拾取待贴装的电子元件移至该PCB板的上方，所述测距检测组件325检测并计算所述贴装组件与该PCB的待贴装位置之间的距离偏差，所述校正组件根据所述距离偏差对所述贴装组件进行微调整，以使所述校正组件精准对齐该PCB；待校正完成后，所述贴装组件将电子元件贴装于PCB上，以完成贴装操作。

本实用新型设计合理巧妙，所述PCB移料机构依次流经所述上料工位、除杂工位和贴装工位，确保PCB板在移料的过程中依次进行相应的板面除杂处理和电子元件贴装处理，以保证在板面清洁的情况下，于指定位置精准地装贴所需电子元件，提高贴装效果和精确度；其中，所述CCD相机预先针对待贴装PCB进行预定位，并配合设置所述校正组件和测距检测组件，根据精准地检测出所述贴装组件与PCB板之间的距离偏差，控制所述贴装组件精准对齐该PCB板的待贴装位置，极大程度地提高贴装精度和效果。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术手段和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB贴装装置，其特征在于，其包括上料工位、除杂工位和贴装工位，依次连通所述上料工位、除杂工位和贴装工位设置有PCB移料机构，于所述除杂工位上对应所述PCB移料机构设置有除杂机构，于所述贴装工位上对应所述PCB移料机构设置有定位贴装机构；

所述定位贴装机构包括配合设置的贴装组件和位调组件，所述位调组件包括CCD相机、校正组件和至少两组测距检测组件，所述CCD相机对应所述PCB移料机构设置于所述贴装组件上，所述测距检测组件对应所述PCB移料机构设置于所述贴装组件的周侧，所述CCD相机、测距检测组件均与所述校正组件电性连接，所述贴装组件设置于所述校正组件上。

2.根据权利要求1所述的PCB贴装装置，其特征在于，所述贴装组件包括贴装支架、以及由驱动组件驱动的拾取贴装头，所述驱动组件设置于所述贴装支架上，所述校正组件设置于所述驱动组件和拾取贴装头之间；

所述拾取贴装头中对应所述PCB移料机构设置有若干组真空吸嘴，所述真空吸嘴外接于第一气源机构。

3.根据权利要求2所述的PCB贴装装置，其特征在于，所述驱动组件包括X向移动模组、水平设置于所述X向移动模组上的Y向移动模组、以及纵向设置于所述Y向移动模组上的Z向移动模组，所述拾取贴装头设置于所述Z向移动模组上。

4.根据权利要求3所述的PCB贴装装置，其特征在于，所述Z向移动模组与所述拾取贴装头之间设置有用于测量贴装压力的压力测量组件。

5.根据权利要求2所述的PCB贴装装置，其特征在于，所述校正组件包括设置于所述贴装支架上的校正座、及通过螺纹结构穿置于所述校正座中的校正杆，所述校正杆的一端设置有电机，且所述校正杆的另一端与所述拾取贴装头抵接。

6.根据权利要求5所述的PCB贴装装置，其特征在于，贯穿所述校正座设置有校正孔；

所述校正杆包括一体成型的抵接段和螺纹段，所述螺纹段设置于所述校正孔中，且所述螺纹段与所述电机固定连接，所述抵接段与所述拾取贴装头抵接。

7.根据权利要求6所述的PCB贴装装置，其特征在于，所述测距检测组件为激光测距传感器。

8.根据权利要求7所述的PCB贴装装置，其特征在于，所述PCB移料机构包括水平设置的移料传输带，于所述移料传输带上按间隔距离设置有若干PCB放置座，所述PCB放置座对应所述真空吸嘴设置。

9.根据权利要求8所述的PCB贴装装置，其特征在于，所述PCB放置座中设置有防呆凸起。

10.根据权利要求9所述的PCB贴装装置，其特征在于，所述除杂机构包括喷气座，所述喷气座上设置有若干组喷气嘴，所述喷气嘴对应所述PCB放置座设置，所述喷气座内设有喷气通道，所述喷气通道连通若干组所述喷气嘴，所述喷气通道外接第二气源机构。

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