CN217200530U - 一种封装基板上下板投料机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装基板上下板投料机，其涉及封装基板生产领域，其包括包括机架，设置在机架上的上料装置、移栽装置、定位装置、下料装置和位于机架一侧的移送装置以及钻靶机；所述移栽装置包括设置在机架上的直线模组、与直线模组传动连接的第一升降装置，以及与第一升降装置传动连接并用于吸取封装基板的第三吸盘组件，所述移栽装置将上料装置中的封装基板移送至定位装置中，所述移送装置将定位装置上定位好的封装基板移送至钻靶机上，并将钻靶机上加工好的封装基板移送至下料装置上，本实用新型解决现有技术中封装基板在加工时通过人工进行上下料的技术问题。

Description

一种封装基板上下板投料机

技术领域

本实用新型涉及封装基板生产技术领域，尤其涉及一种封装基板上下板投料机。

背景技术

封装基板是Substrate(简称SUB)，即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。由于新一代电子产品不断朝向轻薄短小的高密度发展，导致集成电路芯片技术及其后端的封装技术亦随之进展。

但是在封装基板的生产作业中，由于封装基板需要Tray盘进行分隔开每一个封装基板，以此来保护封装基板，所以基本都是采用人手进行封装基板的上下料，这样的操作方式效率低下，人工成本高，不能满足自动化生产的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供了一种封装基板上下板投料机，其解决现有技术中封装基板在加工时通过人工进行上下料的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种封装基板上下板投料机，包括机架，设置在机架上的上料装置、移栽装置、定位装置、下料装置和位于机架一侧的移送装置以及钻靶机；所述移栽装置将上料装置中的封装基板移送至定位装置中，所述移栽装置将用于放置封装基板的Tray盘移送至下料装置上，所述移送装置将定位装置上定位好的封装基板移送至钻靶机上，并将钻靶机上加工好的封装基板移送至下料装置上。

使用本技术方案时，移栽装置先将上料装置中的封装基板移送至定位装置中，并将用于放置封装基板的Tray盘移送至下料装置上，接着移送装置将定位装置上定位好的封装基板移送至钻靶机上，钻靶机对封装基板加工完成后，移送装置将封装基板移送至下料装置上的Tray盘内，本实施例的封装基板上下班投料机通过移栽装置和移送装置可以对封装基板进行自动上下料，大大提高了封装基板的加工作业。

上述技术方案中，所述移栽装置包括设置在机架上的直线模组、与直线模组传动连接的第一升降装置，以及与第一升降装置传动连接并用于吸取封装基板的第三吸盘组件，第一升降装置先驱动第三吸盘组件下降，第三吸盘组件吸取上料装置中的封装基板，然后第一升降装置带动第三吸盘组件复位，接着直线模组驱动第三吸盘组件移送至定位装置，此时第三吸盘组件即可将封装基板放置在定位装置中。

上述技术方案中，所述移栽装置还包括与直线模组传动连接的第二升降装置，以及与第二升降装置传动连接并用于夹取放置封装基板的Tray盘的夹紧组件，可以夹取移送Tray盘，可以保护封装基板在上下料的过程中不受外部磨损、碰撞。

上述技术方案中，所述移送装置包括第一驱动装置，与第一驱动装置传动连接的旋转装置以及与旋转装置传动连接并装设在旋转装置两侧的第一吸盘组件和第二吸盘组件，设置了旋转装置可以同时使用第一吸盘组件和第二吸盘组件，从而可以大大提高移送装置的移送效率。

上述技术方案中，还包括设置在机架上的NG品放料装置，便于将封装基板的OK品和NG品进行区分。

上述技术方案中，所述定位装置包括装设在机架上用于放置封装基板的定位台，以及用于对定位台上的封装基板进行拍板定位的拍板装置。

上述技术方案中，所述拍板装置包括设置在机架上并位于定位台四周的第二驱动装置以及与第二驱动装置传动连接的定位板。

上述技术方案中，所述拍板装置还包括装设在定位台上用于检测封装基板是否定位完成的传感器，便于封装基板进行精定位。

上述技术方案中，所述上料装置包括用于放置承载有封装基板的Tray盘的载盘装置，和用于驱动载盘装置在竖直方向上进行升降运动的第三升降装置。

上述技术方案中，所述上料装置还包括移动组件，所述第三升降装置和所述载盘装置均装设在移动组件上，便于移动封装基板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

使用本技术方案时，移栽装置先将上料装置中的封装基板移送至定位装置中，然后将用于放置保护封装基板的Tray盘移送至下料装置上，定位装置对封装基板定位完成后，移送装置将定位好的封装基板移送至钻靶机上，钻靶机对封装基板进行加工作业，然后移动装置将加工好的封装基板移送至下料装置内的Tray盘内，本实施例的移栽装置先移送封装基板至定位装置，再将Tray盘移送至下料装置中，可以避免封装基板在上下料的过程与外部进行碰撞损伤，而且下料时，每个封装基板可以使用Tray盘进行隔开，从而保护封装基板，本实施例的封装基板上下班投料机可以自动对封装基板进行上下料，大大提高了封装基板的加工作业。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的一种封装基板上下板投料机的结构示意图；

图2是本实用新型提供的一种封装基板上下板投料机在另一角度下的结构示意图；

图3是本实用新型提供的一种移栽装置的结构示意图；

图4是本实用新型提供的一种夹紧组件的结构示意图；

图5是本实用新型提供的一种上料装置的结构示意图；

图6是第一吸盘组件和第二吸盘组件的装配示意图；

图7是本实用新型提供的定位装置的结构示意图。

附图的标记为：1、机架；2、上料装置；21、载盘装置；22、第三升降装置；23、移动组件；3、移栽装置；31、直线模组；32、第一升降装置；33、第三吸盘组件；34、第二升降装置；35、夹紧组件；4、定位装置；41、定位台；42、拍板装置；421、第二驱动装置；422、定位板；423、感应器；5、下料装置；6、移送装置；61、第一驱动装置；62、旋转装置；63、第一吸盘组件；64、第二吸盘组件；7、钻靶机；9、NG品放料装置；10、护栏组件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-图7所示，本实施例提供了一种封装基板上下板投料机，其包括机架1，设置在机架1上的上料装置2、移栽装置3、定位装置4、下料装置5和位于机架1一侧的移送装置6以及钻靶机7。

请参阅图1、图2和图6，移送装置6包括第一驱动装置61、旋转装置62、第一吸盘组件63和第二吸盘组件64。旋转装置62与第一驱动装置61传动连接，第一吸盘组件63和第二吸盘组件64与旋转装置62传动连接并装设在旋转装置62的两侧，此时第一吸盘组件63和第二吸盘组件64上的吸盘将会一个朝上，一个朝下。其中，第一驱动装置61可以为多轴机械手、机器人、气缸组件等，旋转装置62可以为旋转气缸、旋转电机、齿轮等等，故不以此为限。本实施例的第一驱动装置61优选为六轴机械手，六轴机械手即可以同时满足第一驱动装置61和旋转装置62的工作要求，而且还可以更加灵活地驱动第一吸盘组件63和第二吸盘组件64进行移动，从而更加便于驱动第一吸盘组件63和第二吸盘组件64在各个方向上进行移动，进而更加便于将封装基板移送在钻靶机7上。具体而言，第一驱动装置61驱动第一吸盘组件63和第二吸盘组件64移送至定位装置4上，第一吸盘组件63或第二吸盘组件64将吸取定位装置4上已经定位好的封装基板，然后第一驱动装置61带动第一吸盘组件63和第二吸盘组件64移动至钻靶机7中，接着第一吸盘组件63或第二吸盘组件64将吸取到的封装基板放置在钻靶机7中，在钻靶机7对封装基板进行加工的同时，第一驱动装置61驱动第一吸盘组件63和第二吸盘组件64继续移动至定位装置4上，第一吸盘组件63或第二吸盘组件64将吸取定位装置4上定位好的封装基板，然后旋转装置62驱动第一吸盘组件63和第二吸盘组件64进行180°旋转，此时吸取着封装基板的吸盘组件将会被旋转朝上，另一个没有吸取封装基板的吸盘组件将会被旋转朝下，接着第一驱动装置61驱动第一吸盘组件63和第二吸盘组件64移动至钻靶机7处，此时朝下的吸盘组件将会吸取已经加工好的封装基板，然后旋转装置62驱动第一吸盘组件63和第二吸盘组件64进行进行180°旋转，原本朝上的封板基板将会被旋转朝下，此时吸盘组件即可将封装基板放置在钻靶机7中，接着第一驱动装置61继续驱动第一吸盘组件63和第二吸盘组件64移动至下料装置5处，此时旋转装置62驱动第一吸盘组件63和第二吸盘组件64进行180°旋转，原本朝上且加工好的封装基板即会被旋转朝下，吸盘组件即可将封装基板放置在下料装置5处，然后又移动至定位装置4处进行吸取定位好的封装基板，周而复始。本实施例的移送装置6设置有旋转装置62，可以在吸取加工好的封装基板的同时将新的封装基板放置在钻靶机7中，大大提高了移送装置6的移送效率。

本实施例还优选包括设置在机架1上的NG品放料装置9。加工加工好的封装基板将会先经过钻靶机7自带的检测机构分析，如为OK件，移送装置6则会将其放入下料装置5中，如为NG件，则会放入NG品放料装置9，便于分类加工加工后的封装基板的NG品和OK品。

请参阅图3-图4，移栽装置3包括直线模组31、第一升降装置32、第三吸盘组件33、第二升降装置34和夹紧组件35，其中，第一升降装置32和第二升降装置34均可以为气缸、丝杆等等。直线模组31设置在机架1上，直线模组31可以为直线电机、皮带、导轨等等。第一升降装置32与直线模组31传动连接。第三吸盘组件33与第一升降装置32传动连接，且主要用于吸取封装基板。这样直线模组31驱动第一升降装置32在水平方向上进行横移运动，从而带动第三吸盘组件33在水平方向上进行横移运动，第一升降装置32驱动第三吸盘组件33在竖直方向上进行升降运动，从而第三吸盘组件33可以在水平方向上和竖直方向上进行运动，进而便于第三吸盘组件33吸取封装基板并将封装基板移送至定位装置4中。另外，第二升降装置34与直线模组31传动连接，夹紧组件35与第二升降装置34传动连接，且主要用于夹取放置封装基板的Tray盘。其中，Tray盘主要用于放置封装基板，避免叠放的时候封装基板之间碰伤划伤，故于其他实施例中，还可以为泡沫板、保护盘、托盘等等，所以只要是用于放置且保护封装基板的均在本实施例的保护范围内。夹紧组件35包括夹紧块以及驱动夹紧块进行夹紧的夹紧气缸。具体而言，本实施例优选在直线模组31的一侧均等间隔依次设置NG品放料装置9、上料装置2、下料装置5和定位装置4。而第一升降装置32和第二升降装置34优选固定在钣金件上，然后钣金件固定在直线模组31上，从而夹紧组件35和第三吸盘组件33固定在钣金件上，且夹紧组件35和第三吸盘组件33在钣金件上

的间隔等于上述各装置放置封装基板的位置间隔。直线模组31先驱动第三吸盘组件33进行移动，第三吸盘组件33先吸取上料装置2内的封装基板，然后直线模组31带动第三吸盘组件33进行横移，然后当夹紧组件35位于上料装置2的上方时，夹紧组件35吸取上料装置2内的Tray盘，然后直线模组31继续驱动第三吸盘组件33进行移动并移动至定位装置4处，此时，第三吸盘组件33将封装基板放置在定位装置4处，夹紧组件35即可将夹取的Tray盘放置在下料装置5上，这样可以大大提高移栽装置3的移送效率，另外，移栽装置3上优选设置有传感器，当钻靶机7的传感器检测出NG品时，钻靶机7的传感器即会传递信号给移栽装置3的传感器，此时夹紧组件35即可将Tray盘放置在NG品放料装置9上。

定位装置4包括装设在机架1上并用于放置封装基板的定位台41，以及用于对定位台41上的封装基板进行拍板定位的拍板装置42。拍板装置42包括设置在机架上1并位于定位台41四周的第二驱动装置421以及与第二驱动装置421传动连接的定位板422。拍板装置42还包括装设在定位台41上用于检测封装基板是否定位完成的感应器423。具体而言，先将封装基板放置在定位台41上，然后第二驱动装置421驱动定位板422进行移动，4个第二驱动装置421均以定位台41中心为原点，驱动定位板422将会从上、下、左、右四个方向对封装基板进行定位，另外，定位板422上设置有感应器423，当封装基板定位成功后，感应器423即会传递给第二驱动装置421，此时即完成了封装基板的拍板定位作业。

上料装置2包括载盘装置21、第三升降装置22和移动组件23。载盘装置21用于放置承载有封装基板的Tray盘，第三升降装置22用于驱动载盘装置21在竖直方向上进行升降运动。第三升降装置22和载盘装置21均装设在移动组件23上。具体而言，载盘装置21可以为载盘、载盘支架、支撑臂，等等，故不以此为限。载盘装置21中可以叠放若干个封装基板，每个封装基板均设置有Tray盘以分隔保护，接着第三升降装置22驱动载盘装置21在竖直方向上进行升降运动，便于上面的封装基板杯第三吸盘组件33吸取移开后，低下的封装基板可以上升便于第三吸盘组件33进行吸取，其中第三升降装置22可以为升降气缸、直线电机、丝杆等等。将第三升降装置22和载盘装置21均装设在移动组件23上，可以便于在载盘装置21放置好封装基板后，通过移动组件23可以将带动封装基板进行移动，其中，移动组件23可以手推车组件、滑轮组件，故不以此为限。

综上所述，移栽装置3先将上料装置2中的封装基板移送至定位装置4中，然后移送装置6将定位装置4上定位好的封装基板移送至钻靶机7上，钻靶机7对封装基板进行加工作业并对加工后的封装基板进行检测，当检测出的封装基板为OK品时，移送装置6将封装基板移送至下料装置5上，当检测出的封装基板为NG品时，移送装置6将封装基板移送至NG品放料装置9上。本实施例的封装基板上下班投料机可以自动对封装基板进行上下料，大大提高了封装基板的加工作业。本实施例还优选设置有用于保护本实施例的封装基板上下班投料机的护栏组件10，以此保护各装置在工作过程中不受外界打扰，也保障了操作人员的安全，避免各个机械装置对操作人员的意外伤害。

上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种封装基板上下板投料机，包括机架(1)，其特征在于，包括设置在机架(1)上的上料装置(2)、移栽装置(3)、定位装置(4)、下料装置(5)和位于机架(1)一侧的移送装置(6)以及钻靶机(7)；所述移栽装置(3)将上料装置(2)中的封装基板移送至定位装置(4)中，所述移栽装置(3)将用于放置封装基板的Tray盘移送至下料装置(5)上，所述移送装置(6)将定位装置(4)上定位好的封装基板移送至钻靶机(7)上，并将钻靶机(7)上加工好的封装基板移送至下料装置(5)上。

2.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述移栽装置(3)包括设置在机架(1)上的直线模组(31)、与直线模组(31)传动连接的第一升降装置(32)，以及与第一升降装置(32)传动连接并用于吸取封装基板的第三吸盘组件(33)。

3.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述移栽装置(3)还包括与直线模组(31)传动连接的第二升降装置(34)，以及与第二升降装置(34)传动连接并用于夹取放置封装基板的Tray盘的夹紧组件(35)。

4.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述移送装置(6)包括第一驱动装置(61)，与第一驱动装置(61)传动连接的旋转装置(62)以及与旋转装置(62)传动连接并装设在旋转装置(62)两侧的第一吸盘组件(63)和第二吸盘组件(64)。

5.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，还包括设置在机架(1)上的NG品放料装置(9)。

6.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述定位装置(4)包括装设在机架(1)上用于放置封装基板的定位台(41)，以及用于对定位台(41)上的封装基板进行拍板定位的拍板装置(42)。

7.根据权利要求6所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述拍板装置(42)包括设置在机架上(1)并位于定位台(41)四周的第二驱动装置(421)以及与第二驱动装置(421)传动连接的定位板(422)。

8.根据权利要求7所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述拍板装置(42)还包括装设在定位台(41)上用于检测封装基板是否定位完成的感应器(423)。

9.根据权利要求1所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述上料装置(2)包括用于放置承载有封装基板的Tray盘的载盘装置(21)，和用于驱动载盘装置(21)在竖直方向上进行升降运动的第三升降装置(22)。

10.根据权利要求9所述的一种封装基板上下板投料机，其特征在于，所述上料装置(2)还包括移动组件(23)，所述第三升降装置(22)和所述载盘装置(21)均装设在移动组件(23)上。

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