CN217182142U - 半导体料管的支撑装置及分离装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种半导体料管的支撑装置及分离装置，包括：第一堆栈、第二堆栈，支撑块以及驱动装置；第一堆栈和第二堆栈相对的面上分别设置有用于放置料管的盛放槽，分别位于第一堆栈和第二堆栈上的盛放槽位置一一对应；第一堆栈和第二堆栈相背的面上分别设置有支撑块，支撑块和驱动装置驱动连接；第一堆栈和第二堆栈上分别开设有凹槽，凹槽和支撑块的位置相对应，在料管放置于盛放槽内时，料管的口部和尾部伸入位于第一堆栈和第二堆栈上的凹槽中与支撑块抵紧接触，支撑块在驱动装置带动下推动料管口部和尾部向同一方向移动。本申请的支撑装置不受料管封闭类型的影响，适用范围广，结构简单，易于加工，有效降低了生产成本并提高了生产效率。

Description

半导体料管的支撑装置及分离装置

技术领域

本实用新型一般涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种半导体料管的支撑装置及分离装置。

背景技术

芯片或各式封装芯片目前在生产制造、测试、组装上常常是由许多不同厂商进行，因此制造完的芯片需要包装后运送至测试厂商处进行测试，而测试完的芯片又需包装后运送至组装厂进行组装。目前一般是将芯片包装在料管中，方便移动，进行测试时再将芯片由料管中取出，直接置入测试座进行测试。现有的料管的封闭方式通常包括钉子和塞子两种形式，在使用中通常是一层层堆叠在一起，堆叠时需要对最底部的一根料管进行支撑以满足料管的自动更换。

相关技术中对于钉子封闭的料管，常用的支撑的方式是利用支撑块从料管的口部和尾部同时插入进行支撑；对于塞子封闭的料管，常用的支撑方式是利用料板，先将料管放在料板上，在料板上预留插槽，支撑块插入插槽支撑柱料板。然而，上述方式存在适用范围局限，操作繁琐，增加成本，容易出故障的问题。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种半导体料管的支撑装置及分离装置，结构简单，适用范围广，操作简单，生产成本低且生产效率高。

第一方面，本实用新型提供一种半导体料管的支撑装置，包括：第一堆栈、第二堆栈，支撑块以及驱动装置；

第一堆栈和第二堆栈相对的面上分别设置有用于放置料管的盛放槽，分别位于第一堆栈和第二堆栈上的盛放槽位置一一对应；

第一堆栈和第二堆栈相背的面上分别设置有支撑块，支撑块和驱动装置驱动连接；

第一堆栈和第二堆栈上分别开设有凹槽，凹槽和支撑块的位置相对应，在料管放置于盛放槽内时，料管的口部和尾部分别伸入位于第一堆栈和第二堆栈上的凹槽中且与支撑块抵紧接触，支撑块在驱动装置的带动下可推动料管的口部和尾部向同一方向移动。

作为可选的方案，凹槽贯穿第一堆栈和第二堆栈相对的两面。

作为可选的方案，多个料管沿着第一堆栈和第二堆栈的高度方向依次堆叠放置于盛放槽中，凹槽在第一堆栈和第二堆栈上的位置与位于最底层的料管的口部和尾部位置相对应。

作为可选的方案，位于料管尾部的支撑块与料管接触的端部可伸入凹槽中，支撑块的端部呈矩形，用于与料管尾部面面贴合。

作为可选的方案，位于料管口部的支撑块与料管接触的端部设置有至少两个凸台，凸台是自支撑块的端部朝向远离支撑块的方向延伸设置的，且凸台至少靠近自由端的部分在延伸方向的厚度逐渐减小。

作为可选的方案，凸台为四个，且四个凸台间隔设置在支撑块端部靠近两侧的区域。

作为可选的方案，凸台的自由端呈棱台状。

作为可选的方案，驱动装置包括分别设置于第一堆栈和第二堆栈上的支架，以及安装在支架上的气缸，气缸的气缸轴与支撑块连接。

作为可选的方案，支架上还设置有导向块，支撑块位于导向块内部，用于导向支撑块的移动。

第二方面，本实用新型提供一种半导体料管的分离装置，包括第一方面的支撑装置和托管块，托管块在外力作用下可朝向或远离支撑装置运动。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的半导体料管的支撑装置，通过在第一堆栈和第二堆栈上开设凹槽，使得料管的口部和尾部可伸入凹槽中与支撑块抵紧接触，在驱动装置的带动下支撑块推动料管移动，可靠实现了料管的支撑和分离，且不受料管封闭方式的限制，适用范围广；在第一堆栈和第二堆栈上设置盛放槽，有利于容纳大量的料管，提高工作效率；并且本申请的支撑装置，无需单独加工料板，节省了生产加工费用和维护费用。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为一个现有技术中支撑块和料管的示意图；

图2为另一个现有技术中支撑块和料管的示意图；

图3为本实用新型的一种半导体料管的支撑装置的装配结构示意图；

图4为本实用新型的一种半导体料管的支撑装置的结构爆炸图；

图5为本实用新型的一种半导体料管的支撑装置的结构爆炸图；(与图4的方向相对)；

图6为本实用新型的一种半导体料管的支撑装置支撑料管的示意图；

图7为为本实用新型的一种半导体料管的支撑装置中料管a分离的示意图；

图8为为本实用新型的一种半导体料管的支撑装置中料管a落在托管块上的示意图。

图中：

10.管尾支撑块，11.管尾塞，12.管口支撑块，13.料板，14.缺槽；

1.第一堆栈，2.第二堆栈，3.支撑块，4.驱动装置，41.支架，42.导向块，5.料管，6.盛放槽，7.凹槽，8.托管块，9.凸台。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在半导体加工工序中，料管作为半导体封装后常用的容器，用于搬运芯片，料管在使用时通常是一层层堆叠在一起，并且需要对最底层的一根料管进行支撑以满足料管自动更换的要求，常用的料管支撑方式是利用支撑块从料管的口部和尾部同时插入进行支撑，然而此种支撑方式仅适用于料管尾部被钉子封闭的料管，对于塞子封闭的尾部的料管，塞子阻挡了支撑块的插入(如图1所示)，而无法适用，相关技术中，对于塞子封闭尾部的料管，使用的是料板，先将料管放在料板上，在料板上预留插槽，支撑块插入插槽用以支撑料板(如图2所示)；然而此种技术仍然存在需要额外加工料板，增加生产成本，并且料板一般是金属材质重量大，从而限制了放置的料管数量且容易出现支撑和分离故障，同时在收料完成后要将装满产品的料管从料板上取出重新放入空料管，操作繁琐。

第一方面，基于上述问题，本申请提供了一种半导体料管的支撑装置，该支撑装置能够适用于各种封闭形式的料管，适用范围广，并且结构简单，操作方便，无需另外加工其他部件，生产成本低，使用方便，有利于提高工作效率，并且能够可靠支撑料管，方便料管的分离。

如图3-图5所示，本申请的实施例提供一种半导体料管的支撑装置，包括：第一堆栈1、第二堆栈2，支撑块3以及驱动装置4；

第一堆栈1和第二堆栈2相对的面上分别设置有用于放置料管5的盛放槽6，分别位于第一堆栈1和第二堆栈2上的盛放槽6位置一一对应；

第一堆栈1和第二堆栈2相背的面上分别设置有支撑块3，支撑块3和驱动装置4驱动连接；

第一堆栈1和第二堆栈2上分别开设有凹槽7，凹槽7和支撑块3的位置相对应，在料管5放置于盛放槽6内时，料管5的口部和尾部分别伸入位于第一堆栈1和第二堆栈2上的凹槽7中且与支撑块3抵紧接触，支撑块3在驱动装置4的带动下可推动料管5的口部和尾部向同一方向移动。

可以理解的是，第一堆栈1和第二堆栈2作为整个支撑装置的主体，用于安装和承载支撑块3、驱动装置4以及料管5。其中，盛放槽6可以是直接在第一堆栈1和第二堆栈2开设的凹槽，当然还可以是分别在第一堆栈1和第二堆栈2上间隔均匀设置的隔板，分别位于第一堆栈1和第二堆栈2上的相邻两隔板之间限定盛放槽。在实际使用中，多个料管5依次堆叠放置至于盛放槽6中，其中每一个料管口部和尾部分别位于第一堆栈1和第二堆栈2上的盛放槽6中，进而实现第一堆栈1和第二堆栈2对料管5的收纳支撑。

还可以理解的是，半导体产品的整个加工工序中，制造完的芯片需要包装后运送至测试厂商处进行测试，而测试完的芯片又需包装后运送至组装厂进行组装，需要将半导体产品封装在料管中，方便移动。因此，第一堆栈1和第二堆栈2上设置有支撑块3，支撑块3与驱动装置4驱动连接，有利于在料管5放置在盛放槽6中时，驱动装置带动支撑块3移动，实现与料管5口部和尾部的接触和或分离，进而实现可靠支撑料管5的同时，方便分离料管5。

其中，第一堆栈1和第二堆栈2上分别可设置有一个支撑块3，当然还可以是两个或两个以上的支撑块3，只要能够实现可靠支撑料管5即可；驱动装置4可以是任意一种驱动电机，还可以气缸组件等，本申请实施例对此不做限定。

第一堆栈1和第二堆栈2上分别开设有凹槽7，其中，凹槽7可以任意一种形状，只要能够保证支撑块3和料管5可伸入或伸出凹槽7中即可，本申请实施例在第一堆栈1和第二堆栈2上开设有凹槽7，使得在料管5放置于盛放槽6内时，料管5的口部和尾部分别伸入位于第一堆栈1和第二堆栈2上的凹槽7中且与支撑块3抵紧接触，支撑块3在驱动装置4的带动下可推动料管5的口部和尾部向同一方向移动，进而实现支撑块3对料管5的支撑，同时方便料管5分离。

在具体实施例中，如图6-8所示，料管5依次堆叠放置于第一堆栈1和第二堆栈2上，从下往上依次记为料管a、料管b、料管c、料管d、料管e，......，料管a插入第二堆栈2上的凹槽7中，与支撑块3抵紧接触，料管a口部位于第一堆栈1上，第一堆栈1上的支撑块3插入凹槽中伸入料管a口部，如此，完成对料管的支撑；当需要分离料管时，控制托管块8上升，驱动装置4带动第一堆栈1和第二堆栈2上的支撑块3同时向右移动，此时位于第二堆栈2上的支撑块3将料管a推出凹槽7，料管a、料管b、料管c、料管d、料管e同时落下，其中料管a掉落至托管块8上，控制托管块8与料管a同时下降，实现料管a的分离；再次控制驱动装置4带动支撑块3同时向左移动，此时，第一堆栈1上的支撑块3将料管b推入凹槽中，实现料管b的支撑，如此重复上述过程，实现全部料管的支撑和分离。

本申请实施例的半导体料管的支撑装置，解决了现有支撑装置适用范围局限，操作繁琐，增加成本，容易出故障的问题。本申请实施例通过在第一堆栈和第二堆栈上开设凹槽，使得料管的口部和尾部可伸入凹槽中与支撑块抵紧接触，在驱动装置的带动下支撑块推动料管移动，可靠实现了料管的支撑和分离，且不受料管封闭方式的限制，适用范围广；在第一堆栈和第二堆栈上设置盛放槽，有利于容纳大量的料管，提高工作效率；并且本申请的支撑装置，无需单独加工料板，节省了生产加工费用和维护费用。

作为可实现的方式，凹槽7贯穿第一堆栈1和第二堆栈2相对的两面。本实施方式中凹槽7贯穿第一堆栈1和第二堆栈2，有利于方便支撑块3和料管5的抵紧接触，并且，支撑块3和料管5位于第一堆栈1和第二堆栈2的两侧，有利于稳定放置料管的同时，使得整个支撑装置结构美观，使用方便。

作为可实现的方式，多个料管5沿着第一堆栈1和第二堆栈2的高度方向依次堆叠放置于盛放槽6中，凹槽7在第一堆栈1和第二堆栈2上的位置与位于最底层的料管5的口部和尾部位置相对应。本实施方式中，凹槽7开设在第一堆栈1和第二堆栈2的底部，仅需设置一个凹槽，加工简单，即可有利于更好的支撑叠放在第一堆栈1和第二堆栈2上的料管，并且在分离料管的时候，也可以自下而上依次分离，操作简单方便。

作为可实现的方式，位于最底层的料管5的口部和尾部分别伸入位于第一堆栈1和第二堆栈2上的凹槽7中且与支撑块3抵紧接触，支撑块3在驱动装置4的带动下可推动位于最底层的料管5的口部和尾部向同一方向移动。本实施方式中位于最底层的料管5口部和尾部分别伸入第一堆栈1和第二堆栈2上的凹槽7中，有利于通过支撑块3支撑最底层的料管5，进而对叠放的料管5进行有效支撑，并且在需要料管分离的时候，能够自下而上，依次分离，安全可靠。

作为可实现的方式，位于料管5尾部的支撑块3与料管5接触的端部可伸入凹槽中7，支撑块3的端部呈矩形，用于与料管尾部面面贴合。本实施方式中，由于料管5尾部的封闭形式，一般使用塞子或钉子，位于料管5尾部的支撑块与料管5尾部面面配合，有利于更好的支撑料管，同时还有利于在料管5分离的时候推动料管5，方便分离。

作为可实现的方式，位于料管5口部的支撑块3与料管5接触的端部设置有至少两个凸台9，凸台9是自支撑块3的端部朝向远离支撑块3的方向延伸设置的，且凸台9至少靠近自由端的部分在延伸方向的厚度逐渐减小。

在实际使用中，料管5的口部通常使用钉子封闭，支撑块3可以塞入料管5中，如此凸台9具有良好的导向作用，有利于方便支撑块3塞入料管5中，更好的支撑料管5。其中凸台9靠近自由端的部分厚度减小，有利于改善凸台9的导向作用，进一步方便支撑块3塞入料管5中。

在具体的实施例中，凸台9可以是呈针状，棱台状等。

作为可实现的方式，凸台9为四个，且四个凸台9间隔设置在支撑块3端部靠近两侧的区域。本实施方式中凸台有利于避开料管口部的钉子，并与凸台塞入料管口部。

在优选的实施例中，凸台9的自由端呈棱台状。有利于保证凸台可靠塞入料管的同时，增加和料管的接触面积，方便推动料管移动，实现可靠支撑和分离。

作为可实现的方式，驱动装置4包括分别设置于第一堆栈1和第二堆栈2上的支架41，以及安装在支架41上的气缸42，气缸42的气缸轴与支撑块3连接。本实施方式中驱动装置4采用气缸，方便控制，能够可靠带动支撑块3移动。

进一步地，支架41上还设置有导向块43，支撑块3位于导向块43内部，用于导向支撑块3的移动。本实施方式中，导向块43有利于引导限位支撑块的移动，保证支撑块3有效推动料管移动，实现料管的支撑和分离。

第二方面，本申请的实施例提供一种半导体料管的分离装置，包括第一方面的支撑装置和托管块8，托管块8在外力作用下可朝向或远离支撑装置运动。可以理解的是，本申请实施例的半导体料管的分离装置具备上述支撑装置的所有特点和优势。本申请实施例的半导体料管的分离装置结构简单，配合支撑装置，有效实现半导体料管的支撑和分离，使用方便，工作效率高。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.半导体料管的支撑装置，其特征在于，包括：第一堆栈、第二堆栈，支撑块以及驱动装置；

所述第一堆栈和所述第二堆栈相对的面上分别设置有用于放置料管的盛放槽，分别位于所述第一堆栈和所述第二堆栈上的所述盛放槽位置一一对应；

所述第一堆栈和所述第二堆栈相背的面上分别设置有所述支撑块，所述支撑块和所述驱动装置驱动连接；

所述第一堆栈和所述第二堆栈上分别开设有凹槽，所述凹槽和所述支撑块的位置相对应，在所述料管放置于所述盛放槽内时，所述料管的口部和尾部分别伸入位于所述第一堆栈和所述第二堆栈上的凹槽中且与所述支撑块抵紧接触，所述支撑块在所述驱动装置的带动下可推动所述料管的口部和尾部向同一方向移动。

2.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，所述凹槽贯穿所述第一堆栈和所述第二堆栈相对的两面。

3.根据权利要求1所述的支撑装置，其特征在于，多个所述料管沿着所述第一堆栈和所述第二堆栈的高度方向依次堆叠放置于所述盛放槽中，所述凹槽在所述第一堆栈和所述第二堆栈上的位置与位于最底层的所述料管的口部和尾部位置相对应。

4.根据权利要求1-3任一项所述的支撑装置，其特征在于，位于所述料管尾部的所述支撑块与所述料管接触的端部可伸入所述凹槽中，所述支撑块的端部呈矩形，用于与所述料管尾部面面贴合。

5.根据权利要求1-3任一项所述的支撑装置，其特征在于，位于所述料管口部的所述支撑块与所述料管接触的端部设置有至少两个凸台，所述凸台是自所述支撑块的端部朝向远离所述支撑块的方向延伸设置的，且所述凸台至少靠近自由端的部分在延伸方向的厚度逐渐减小。

6.根据权利要求5所述的支撑装置，其特征在于，所述凸台为四个，且四个所述凸台间隔设置在所述支撑块端部靠近两侧的区域。

7.根据权利要求5所述的支撑装置，其特征在于，所述凸台的自由端呈棱台状。

8.根据权利要求1-3任一项所述的支撑装置，其特征在于，所述驱动装置包括分别设置于所述第一堆栈和所述第二堆栈上的支架，以及安装在所述支架上的气缸，所述气缸的气缸轴与所述支撑块连接。

9.根据权利要求8所述的支撑装置，其特征在于，所述支架上还设置有导向块，所述支撑块位于所述导向块内部，用于导向所述支撑块的移动。

10.半导体料管的分离装置，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的支撑装置和托管块，所述托管块在外力作用下可朝向或远离所述支撑装置运动。

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