CN217044945U - 芯片自动除锡机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了芯片自动除锡机，包括：工作台，工作台上按照产品的移动方向依次设置有：振动盘、加热轨道组、推料装置、去锡机构及收料盘；推料装置设置于加热轨道组的侧端，推料装置的侧端还设置有用于带动推料装置沿加热轨道组滑动工作的直线丝杆模组；去锡机构设置于加热轨道组的末端上侧；收料盘设置于加热轨道组的末端，实现自动化的IC除锡加工，在IC产品除锡加工的过程中无需人工的参与，有效的实现IC产品的自动化上料、加热、除锡及出料的效果，自动化程度较高，最大程度的减少劳动力与提高安全性，且加工的效率及加工的精度更高，更加利于IC产品的后续加工。
Description
技术领域
本实用新型属于IC芯片生产技术领域，涉及芯片自动除锡机。
背景技术
芯片，简称IC，是一张PCB的核心元件，也是最昂贵的元件，在测试不合格的PCB中，IC绝大部分需要回收再利用，这就需要对IC进行重新植球，锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的连接件，植球的第一步是要将IC上四边已经被破坏的锡球除掉。
但是，现阶段使用的IC除锡装置在使用过程中需要人工进行辅助操作，在加工的过程中自动化程度较差，需要加大的劳动力，且人工操作的除锡效果参差不齐，不利于后续的加工，且在加工的过程中容易出现安全问题。
实用新型内容
为了实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：
芯片自动除锡机，包括：工作台，工作台上按照产品的移动方向依次设置有：振动盘、加热轨道组、推料装置、去锡机构及收料盘；
推料装置设置于加热轨道组的侧端，推料装置的侧端还设置有用于带动推料装置沿加热轨道组滑动工作的直线丝杆模组；
去锡机构设置于加热轨道组的末端上侧；收料盘设置于加热轨道组的末端。
作为本实用新型进一步的方案：加热轨道组包括：与振动盘相接的预热轨道及设置于预热轨道后端的加热轨道组；
预热轨道上设置有若干用于对产品进行预加热的加热片；预热轨道的中段设置有入料感应器；
加热轨道组上设置有若干用于对产品进行加热的加热管，加热管沿加热轨道组的长度方向布置；加热轨道组的末端设置有用于与收料盘连通的出料导口；加热轨道组与出料导口相接的位置还设置有导向件。
作为本实用新型进一步的方案：推料装置包括：安装在直线丝杆模组的滑轨上的推料机构及进料机构；推料机构设置于靠近振动盘的一端；
推料机构包括：推料架，推料架通过滑块安装于直线丝杆模组的滑轨上；推料架上安装有送料推料气缸，推料气缸的活塞杆竖直向下运动且活塞杆的末端安装有推料连架，推料连架延伸至加热轨道组的上端，推料连架的末端上安装有一向下延伸的推料片；
进料机构包括：进料架，进料架通过滑块安装于直线丝杆模组的滑轨上；进料架的后端与直线丝杆模组的滑动螺母固定连接，进料架与推料架之间设置有连杆，进料架与推料架通过连杆实现同步滑动；
进料架上安装有进料架气缸，进料架气缸的活塞杆竖直向下运动且活塞杆的末端安装有进料连架，进料连架延伸至加热轨道组的上端，进料连架的末端上安装有一进料推动件；
进料连架上还安装有一挡料机构，挡料机构包括：挡料连架，挡料连架延伸至加热轨道组的上端，挡料连架的末端设置有活塞杆向加热轨道组中加热轨道方向延伸的挡料气缸，挡料气缸的活塞杆上安装有挡料杆。
作为本实用新型进一步的方案：去锡机构包括：机构固定架，机构固定架上安装有上下升降工作的气缸滑轨升降机构，气缸滑轨升降机构的滑动部上安装有电机砂轮组，电机砂轮组的工作部上安装有用于除锡的高温去锡海绵。
作为本实用新型进一步的方案：电机砂轮组上还安装有一加油针筒，加油针筒的加油针管延伸至电机砂轮组的工作部上端。
作为本实用新型进一步的方案：振动盘的出料轨道位置还设置有剔除机构；
剔除机构包括：接驳在振动盘的出料轨道上的剔除轨道，剔除轨道的上端安装有限高件，限高件与剔除轨道之间组成一限高豁口；剔除轨道上还安装有一传感器安装座，感应器安装座上安装有检测感应器；
剔除轨道的侧端还设置有剔除气缸，剔除气缸的活塞杆的运动方向与剔除轨道呈垂直设置；
剔除气缸的活塞杆上安装有剔除推片。
本实用新型的有益效果：实现自动化的IC除锡加工，在IC产品除锡加工的过程中无需人工的参与，有效的实现IC产品的自动化上料、加热、除锡及出料的效果，自动化程度较高，最大程度的减少劳动力与提高安全性，且加工的效率及加工的精度更高，更加利于IC产品的后续加工。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是本实用新型中加热轨道组的结构示意图。
图3是本实用新型中推料装置的结构示意图。
图4是本实用新型中去锡机构的结构示意图。
图5是本实用新型中剔除机构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，应理解，本申请不受这里公开描述的示例实施例的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型提供了请参阅图1～5，本实用新型实施例中，芯片自动除锡机，包括：工作台4，工作台4上按照产品的移动方向依次设置有：振动盘1、加热轨道组7、推料装置3、去锡机构5及收料盘9；
推料装置3设置于加热轨道组7的侧端，推料装置3的侧端还设置有用于带动推料装置3沿加热轨道组7滑动工作的直线丝杆模组6；
去锡机构5设置于加热轨道组7的末端上侧；收料盘9设置于加热轨道组7的末端；
在IC产品除锡加工的过程中，IC产品由振动盘1上料进入至加热轨道组7中，而后由推料装置3推动前送；同时IC产品在加热轨道组7中进行加热，将IC产品上的锡料加热至熔点温度，而后由推料装置3推动IC产品进入至去锡机构5中通过去锡机构5进行IC产品上的锡料清除；清除完成后的锡料再由推料装置3将加工后的IC产品送入至收料盘9中完成IC产品的除锡加工；依次工序持续加工实现IC产品的自动化除锡加工。
进一步的，加热轨道组7包括：与振动盘1相接的预热轨道72及设置于预热轨道72后端的加热轨道73；
预热轨道72上设置有若干用于对产品进行预加热的加热片71；预热轨道72的中段设置有入料感应器77；在IC产品从振动盘1送出进入预热轨道72后会进行等待状态，通过预热轨道72对其进行预热，而在送入的过程中，入料感应器77会感应进入到预热轨道72上IC产品的数量，当到达一定数量时入料感应器77发送控制信号以启动推料装置3进行工作，当数量过多时则暂停振动盘1的上料工作，使得IC产品在实际加工的过程中可实现适量的堆积在预热轨道72上得到预热，同时避免上料速度过快造成漏加工的情况；
加热轨道73上设置有若干用于对产品进行加热的加热管76，通过加热轨道73对从预热轨道72中进入的IC产品做最后的升温工作，确保IC产品上的锡料到达熔点，加热管76沿加热轨道73的长度方向布置，加热轨道73的末端设置有用于与收料盘9连通的出料导口75；加热轨道73与出料导口75相接的位置还设置有导向件74，加工完成后的IC产品由推料装置3从出料导口75中推入至收料盘9中。
进一步的，推料装置3包括：安装在直线丝杆模组6的滑轨上的推料机构及进料机构；推料机构设置于靠近振动盘1的一端；
推料机构包括：推料架34，推料架34通过滑块安装于直线丝杆模组6的滑轨上；推料架34上安装有送料推料气缸35，推料气缸35的活塞杆竖直向下运动且活塞杆的末端安装有推料连架31，推料连架31延伸至加热轨道组7中预热轨道72的上端，推料连架31的末端上安装有一向下延伸的推料片32；
进料机构包括：进料架37，进料架37通过滑块安装于直线丝杆模组6的滑轨上；进料架37的后端与直线丝杆模组6的滑动螺母固定连接，进料架37与推料架34之间设置有连杆36，进料架37与推料架34通过连杆36实现同步滑动；
进料架37上安装有进料气缸312，进料气缸312的活塞杆竖直向下运动且活塞杆的末端安装有进料连架39，进料连架39延伸至加热轨道组7中加热轨道73的上端，进料连架39的末端上安装有一进料推动件39；
推料连架31上还安装有一挡料机构，挡料机构包括：挡料连架313，挡料连架313延伸至加热轨道组7中加热轨道73的上端，挡料连架313的末端设置有活塞杆向加热轨道组7中加热轨道73方向延伸的挡料气缸(图未示)，挡料气缸的活塞杆上安装有挡料杆38；
推料装置3的工作原理为：
推料机构、挡料机构及进料机构为三个在同一直线上的独立工位；直线丝杆模组6带动推料装置3前推时，会将推料机构带入挡料机构的原工位位置中、将挡料机构带入进料机构的原工位位置中。
在开始加工时，IC产品由振动盘1上料进入至预热轨道72中并进入进料机构的加工工位中，而后由于推料气缸35带动推料片32下降，使得推料片32与预热轨道72上的IC产品接触，而后直线丝杆模组6带动推料装置3向加热轨道73一端前推，使得该IC产品到达挡料机构的加工工位中；
而后直线丝杆模组6带动推料装置3向预热轨道72一端后退至初始位置，再次由推料片32接触一个IC产品后推料装置3前推动，同时挡料气缸带动挡料杆38下压将在挡料机构的加工工位中的IC产品进行夹持，而后推料装置3前推，推料机构及挡料机构分别将在其加工工位上的IC产品前推一个工位；推料装置3再次后退至初始位置；此时三个工位上均带有IC产品，即完成加工前的准备动作；
在加工的过程中，通过进料机构进IC产品送入至去锡机构5中进行除锡加工最后送出；而推料机构会持续的进行IC产品的上料通过挡料机构中转，实现不停机IC产品送料加工工作。
进一步的，去锡机构5包括：机构固定架51，机构固定架51上安装有上下升降工作的气缸滑轨升降机构54，气缸滑轨升降机构54的滑动部上安装有电机砂轮组53，电机砂轮组53的工作部上安装有用于除锡的高温去锡海绵55；
在加工的过程中，通过气缸滑轨升降机构54带动电机砂轮组53下降进而实现高温去锡海绵55与IC产品接触实现打磨除锡的效果。
进一步的，电机砂轮组53上还安装有一加油针筒52，加油针筒52的加油针管延伸至电机砂轮组53的工作部上端；通过加油针筒52为高温去锡海绵55提供加工所需的润滑油，提高加工的质量。
进一步的，振动盘1的出料轨道位置还设置有剔除机构2；
剔除机构2包括：接驳在振动盘1的出料轨道上的剔除轨道23，剔除轨道23的上端安装有限高件21，限高件21与剔除轨道23之间组成一限高豁口，通过限高豁口对IC产品进行高度限制，避免两块堆叠在一起的IC产品被同时上料；剔除轨道23上还安装有一传感器安装座21，感应器安装座21上安装有检测感应器(图未示)；
剔除轨道23的侧端还设置有剔除气缸24，剔除气缸24的活塞杆的运动方向与剔除轨道23呈垂直设置；
剔除气缸24的活塞杆上安装有剔除推片25；通过检测感应器检测上料的IC产品是否为加工面朝上，若出现加工面操下的情况，剔除气缸24带动剔除推片25前推将该IC产品剔除推回振动盘1中。
还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.芯片自动除锡机，其特征在于，包括：工作台，工作台上按照产品的移动方向依次设置有：振动盘、加热轨道组、推料装置、去锡机构及收料盘；
推料装置设置于加热轨道组的侧端，推料装置的侧端还设置有用于带动推料装置沿加热轨道组滑动工作的直线丝杆模组；
去锡机构设置于加热轨道组的末端上侧；收料盘设置于加热轨道组的末端。
2.根据权利要求1所述的芯片自动除锡机，其特征在于，加热轨道组包括：与振动盘相接的预热轨道及设置于预热轨道后端的加热轨道组；
预热轨道上设置有若干用于对产品进行预加热的加热片；预热轨道的中段设置有入料感应器；
加热轨道组上设置有若干用于对产品进行加热的加热管，加热管沿加热轨道组的长度方向布置；加热轨道组的末端设置有用于与收料盘连通的出料导口；加热轨道组与出料导口相接的位置还设置有导向件。
3.根据权利要求1所述的芯片自动除锡机，其特征在于，推料装置包括：安装在直线丝杆模组的滑轨上的推料机构及进料机构；推料机构设置于靠近振动盘的一端；
推料机构包括：推料架，推料架通过滑块安装于直线丝杆模组的滑轨上；推料架上安装有送料推料气缸，推料气缸的活塞杆竖直向下运动且活塞杆的末端安装有推料连架，推料连架延伸至加热轨道组的上端，推料连架的末端上安装有一向下延伸的推料片；
进料机构包括：进料架，进料架通过滑块安装于直线丝杆模组的滑轨上；进料架的后端与直线丝杆模组的滑动螺母固定连接，进料架与推料架之间设置有连杆，进料架与推料架通过连杆实现同步滑动；
进料架上安装有进料架气缸，进料架气缸的活塞杆竖直向下运动且活塞杆的末端安装有进料连架，进料连架延伸至加热轨道组的上端，进料连架的末端上安装有一进料推动件；
进料连架上还安装有一挡料机构，挡料机构包括：挡料连架，挡料连架延伸至加热轨道组的上端，挡料连架的末端设置有活塞杆向加热轨道组中加热轨道方向延伸的挡料气缸，挡料气缸的活塞杆上安装有挡料杆。
4.根据权利要求1所述的芯片自动除锡机，其特征在于，去锡机构包括：机构固定架，机构固定架上安装有上下升降工作的气缸滑轨升降机构，气缸滑轨升降机构的滑动部上安装有电机砂轮组，电机砂轮组的工作部上安装有用于除锡的高温去锡海绵。
5.根据权利要求4所述的芯片自动除锡机，其特征在于，电机砂轮组上还安装有一加油针筒，加油针筒的加油针管延伸至电机砂轮组的工作部上端。
6.根据权利要求1所述的芯片自动除锡机，其特征在于，振动盘的出料轨道位置还设置有剔除机构；
剔除机构包括：接驳在振动盘的出料轨道上的剔除轨道，剔除轨道的上端安装有限高件，限高件与剔除轨道之间组成一限高豁口；剔除轨道上还安装有一传感器安装座，感应器安装座上安装有检测感应器；
剔除轨道的侧端还设置有剔除气缸，剔除气缸的活塞杆的运动方向与剔除轨道呈垂直设置；
剔除气缸的活塞杆上安装有剔除推片。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN115780957A (zh) * | 2023-02-06 | 2023-03-14 | 四川省蜀锦工贸有限责任公司 | 一种引脚焊锡去除装置 |
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2022
- 2022-02-18 CN CN202220343454.9U patent/CN217044945U/zh active Active
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