CN216928586U - 电阻外封led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了电阻外封LED灯珠，涉及LED灯珠领域，所述电阻外封LED灯珠包括：支架塑料围边，用于分隔内部支架金属片和外部支架金属片；支架金属片，用于放置元器件并进行导电，将互相接触的支架金属片上的元器件连接；电阻，用于限流，保护LED芯片；LED芯片，用于把电能转化为光能；绝缘固体胶体，用于包裹导电金属线；导电连接体，用于连接内部支架金属片和外部支架金属片；导电金属线，用于将LED芯片和支架金属片连接；与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型将电阻绑定于LED支架上，实现电阻和LED灯珠的集成，在空间较小和灯珠需要密集排布的环境下，解决了排布电阻导致灯珠排布密度过疏，最大限度减小LED灯珠排布间距。

Description

电阻外封LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠领域，具体是电阻外封LED灯珠。

背景技术

LED灯珠就是发光二极管的英文缩写，简称LED，发光原理为发光二极管PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。

常规的LED灯珠只是将LED芯片绑定于LED支架形成LED灯珠，在接入恒压电路中需要通过外接电阻调节LED灯珠电流，在空间较小和灯珠需要密集排布的环境下影响排布密度，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供电阻外封LED灯珠，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

电阻外封LED灯珠，包括：

支架塑料围边，用于分隔内部支架金属片和外部支架金属片；

支架金属片，用于放置元器件并进行导电，将互相接触的支架金属片上的元器件连接；

电阻，用于限流，保护LED芯片；

LED芯片，用于把电能转化为光能；

绝缘固体胶体，用于包裹导电金属线；

导电连接体，用于连接内部支架金属片和外部支架金属片；

导电金属线，用于将LED芯片和支架金属片连接；

封装胶体，用于保护LED芯片以及通过调配封装胶体内的荧光粉改变LED发光颜色；

塑料绝缘体，用于隔开支架金属片，避免元器件线路杂乱；

LED芯片通过导电金属线连接支架金属片，LED芯片通过导电连接体连接电阻。

作为本实用新型再进一步的方案：支架金属片包括第一支架金属片、第二支架金属片、第三支架金属片，第二支架金属片连接LED芯片正极，第三支架金属片连接LED芯片负极，电阻一端通过导电连接体与第三支架金属片连接，电阻另一端通过导电连接体与第一支架金属片连接。

作为本实用新型再进一步的方案：支架塑料围边分为外侧和内侧，电阻、导电连接体位于外侧，导电金属线、绝缘固定胶体、LED芯片位于内侧。

作为本实用新型再进一步的方案：支架塑料围边高于支架金属片平面。

作为本实用新型再进一步的方案：封装胶体布满支架塑料围边内侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型将电阻绑定于LED支架上，实现电阻和LED灯珠的集成，在空间较小和灯珠需要密集排布的环境下，解决了排布电阻导致灯珠排布密度过疏，最大限度减小LED灯珠排布间距。

附图说明

图1为电阻外封LED灯珠的第一结构示意图。

图2为电阻外封LED灯珠的第二结构示意图。

图3为电阻外封LED灯珠的第三结构示意图。

图4为电阻外封LED灯珠的第四结构示意图。

图5为电阻外封LED灯珠的第五结构示意图。

图6为电阻外封LED灯珠的第六结构示意图。

图7为电阻外封LED灯珠的第七结构示意图。

图8为电阻外封LED灯珠的第八结构示意图。

图中：1-支架塑料围边、2-支架金属片、3-电阻、4-LED芯片、5-绝缘固体胶体、6-导电连接体、7-导电金属线、8-封装胶体、9-塑料绝缘体、21-第一支架金属片、22-第二支架金属片、23-第三支架金属片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1到图8，电阻外封LED灯珠，包括：

支架塑料围边1，用于分隔内部支架金属片2和外部支架金属片2；

支架金属片2，用于放置元器件并进行导电，将互相接触的支架金属片2上的元器件连接；

电阻3，用于限流，保护LED芯片4；

LED芯片4，用于把电能转化为光能；

绝缘固体胶体5，用于包裹导电金属线7；

导电连接体6，用于连接内部支架金属片2和外部支架金属片2；

导电金属线7，用于将LED芯片4和支架金属片2连接；

封装胶体8，用于保护LED芯片4以及通过调配封装胶体8内的荧光粉改变LED发光颜色；

塑料绝缘体9，用于隔开支架金属片2，避免元器件线路杂乱；

LED芯片4通过导电金属线7连接支架金属片2，LED芯片4通过导电连接体6连接电阻3。

在具体实施例中：图1到图8为八件不同状况下的电阻外封LED灯珠结构示意图，根据实际使用中的元器件大小等因素，可选择任意结构的进行使用。

在本实施例中：请参阅图1到8，支架金属片2包括第一支架金属片21、第二支架金属片22、第三支架金属片23，第二支架金属片22连接LED芯片4正极，第三支架金属片23连接LED芯片4负极，电阻3一端通过导电连接体6与第三支架金属片23连接，电阻3另一端通过导电连接体6与第一支架金属片21连接。

第一支架金属片21和第三支架金属片23贯穿支架塑料围边1，使得支架塑料围边1内侧和外侧连接。

在本实施例中：请参阅图1到8，支架塑料围边1分为外侧和内侧，电阻3、导电连接体6位于外侧，导电金属线7、绝缘固定胶体、LED芯片4位于内侧。

支架塑料围边1内侧放置散热要求不高，或者较为脆弱需要特别防护的元器件；外侧放置散热要求高，或不需要特别防护的元器件。

在本实施例中：请参阅图1到8，支架塑料围边1高于支架金属片2平面。

以此方便LED灯珠封装过程中在支架塑料围边1形成的空间内点入封装胶体8。

在本实施例中：请参阅图1到8，封装胶体8布满支架塑料围边1内侧。

封装胶体8保护LED芯片4以及通过调配封装胶体8内的荧光粉改变LED发光颜色。

本实用新型的工作原理是：支架塑料围边1分隔内部支架金属片2和外部支架金属片2，支架金属片2放置元器件并进行导电，将互相接触的支架金属片2上的元器件连接，电阻3限流，保护LED芯片4，LED芯片4把电能转化为光能，绝缘固体胶体5包裹导电金属线7，导电连接体6连接内部支架金属片2和外部支架金属片2，导电金属线7将LED芯片4和支架金属片2连接，封装胶体8保护LED芯片4以及通过调配封装胶体8内的荧光粉改变LED发光颜色，塑料绝缘体9隔开支架金属片2，避免元器件线路杂乱。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.电阻外封LED灯珠，其特征在于：

所述电阻外封LED灯珠包括：

支架塑料围边，用于分隔内部支架金属片和外部支架金属片；

支架金属片，用于放置元器件并进行导电，将互相接触的支架金属片上的元器件连接；

电阻，用于限流，保护LED芯片；

LED芯片，用于把电能转化为光能；

绝缘固体胶体，用于包裹导电金属线；

导电连接体，用于连接内部支架金属片和外部支架金属片；

导电金属线，用于将LED芯片和支架金属片连接；

封装胶体，用于保护LED芯片以及通过调配封装胶体内的荧光粉改变LED发光颜色；

塑料绝缘体，用于隔开支架金属片，避免元器件线路杂乱；

LED芯片通过导电金属线连接支架金属片，LED芯片通过导电连接体连接电阻。

2.根据权利要求1所述的电阻外封LED灯珠，其特征在于，支架金属片包括第一支架金属片、第二支架金属片、第三支架金属片，第二支架金属片连接LED芯片正极，第三支架金属片连接LED芯片负极，电阻一端通过导电连接体与第三支架金属片连接，电阻另一端通过导电连接体与第一支架金属片连接。

3.根据权利要求1所述的电阻外封LED灯珠，其特征在于，支架塑料围边分为外侧和内侧，电阻、导电连接体位于外侧，导电金属线、绝缘固定胶体、LED芯片位于内侧。

4.根据权利要求1所述的电阻外封LED灯珠，其特征在于，支架塑料围边高于支架金属片平面。

5.根据权利要求3所述的电阻外封LED灯珠，其特征在于，封装胶体布满支架塑料围边内侧。

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