CN208090347U - 一种led灯片 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种LED灯片，包括基板、晶片和封胶，所述基板的主体为耐高温绝缘材料，基板的底面设有正极接头和负极接头，所述基板的顶面设有与正极接头电性连接的第一端子和与负极接头电性连接的第二端子；所述晶片与第一端子、第二端子电性连接；所述封胶呈双驼峰型。该LED灯片不使用针脚、占体积小；该LED灯片辐照区域大，提高了其商业使用的便利性。

Description

一种LED灯片
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED灯片。
背景技术
ED光源作为一种半导体发光材料，具有节能、环保、显色性好、发光稳定等优点，与其它光源相比，以其绿色、高效、可靠、耐用的优势将逐步替代传统光源。LED路灯是多个大功率LED光源组合，并采用平面点阵形式分布，通过外置透镜或反射杯进行二次光学配光，控制光线的分布范围，发出的光成为一个长条形光带沿路面分布，满足道路照明的需求。
然后目前的LED灯片，因晶片的平面结构，灯光的辐射区域有限，当用作路灯时需在配合外反光镜以实现大范围的光照；另外，LED封装时需要再接线针脚，造成LED灯片体积大、针脚易断等问题。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种占体积小、辐照角度大的LED灯片。
本实用新型的目的采用如下技术方案实现：
一种LED灯片，包括基板、晶片和封胶，基板的主体为耐高温绝缘材料，基板的底面设有正极接头和负极接头，基板的顶面设有与正极接头电性连接的第一端子和与负极接头电性连接的第二端子；晶片与第一端子、第二端子电性连接；封胶呈双驼峰型。
进一步地，晶片通过焊线与第一端子、第二端子电性连接。
进一步地，晶片为倒装结构，直接与第一端子、第二端子电性连接。
进一步地，正极接头和负极接头均为条状且平行设置。
进一步地，正极接头和负极接头均贯通基板的底面。
进一步地，基板的尺寸为(3.5-5)×5.0mm。
进一步地，封胶的长宽之比为(2.8-3.0)：(1.6-1.8):1。
进一步地，封胶的长与双驼峰的中心距之比为(1.6-1.7):1。
进一步地，基板为陶瓷基板。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
本实用新型提供一种LED灯片，该LED灯片采用绝缘基板和底面顶面内置连通的正极和负极线路，从而使该LED灯片可以不采用针脚，极大地减小了该LED灯片的体积，增大了加工方便性和减少了加工成本；该LED灯片采用双驼峰的形式，使得该LED灯片在长度和宽度上的辐照范围都得以较大地增长，提高了商业使用时的便利性。
附图说明
图1为本实用新型的俯视结构示意图；
图2为本实用新型的正视结构示意图；
图3为本实用新型的基板与晶片的连续示意图；
图4为本实用新型的基板的底面的结构示意图；
图5为本实用新型的发光角度示意图；
图6为本实用新型的尺寸示意图。
图中，各附图标记：1、基板；11、正极接头；12、负极接头；13、第一端子；14、第二端子；2、晶片；3、封胶。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
一种LED灯片，如图1和2所示，包括基板1、晶片2和封胶3，基板1的主体为耐高温绝缘材料，如图3和图4所示，基板1的底面设有正极接头11和负极接头12，陶瓷基板1的顶面设有与正极接头11电性连接的第一端子13和与负极接头12电性连接的第二端子14；晶片2与第一端子13、第二端子14电性连接；封胶3呈双驼峰型。
本实用新型提供的LED灯片，其晶片2的光可通过双驼峰型的封胶3的散射作用而扩大辐照区域，使该LED灯片的辐照性能得以大幅度提高。如图5所示，该LED灯片沿双驼峰的横向的发光角度可达130-150°，能有效解决商业照明中辐照幅度有限的问题，不需要另配反光镜。通过耐高温的绝缘基板1、配合由基板1顶面延伸至底面的接线线路，从而可有效避免使用针脚，以使该LED灯片具有更小的体积，更易连接到其它载体上。
该LED灯片适用于垂直、平面和倒装的三种封装结构，其中，当使用垂直和平面封装时，将晶片2固定在陶瓷基板1上，再在晶片2上焊接焊线，将晶片2的正极与第一端子13电性连接，晶片2的负极与第二端子14电性连接；当使用倒装封装时，晶片2的正极直接与第一端子13电性连接，负极直接与第二端子14电性连接，可以省掉焊线过程。
该LED灯片，为了提高其可连接性，正极接头11和负极接头12都设置为条状且相互平行，以贴合元件后可直接使用，操作工艺更加简单。更进一步地，正极接头11和负极接头12均贯通基板1底面，即可以在LED灯片的两端接合电性部件。
该LED灯片的基板1由耐高温绝缘材料，优选地其具有较高的抗形变性，具体地，基板1可以包括但不限于陶瓷基板1、高密度聚乙烯基板1、聚密胺基板1。
该LED灯片的封胶3的双驼峰结构较优选地满足以下尺寸关系：封胶3的长宽之比为(2.8-3.0)：(1.6-1.8):1。封胶3的长与驼峰的中心距之比为(1.6-1.7):1。在该尺寸下的封胶3具有较佳的散射性和较好的封装功能。
基板1的尺寸优选为(3.5-5)mm×5.0mm。
该LED灯片的纵向发光角度可达90-110°，横向发光角度可达130-150°。
图6提供了一种具体的LED灯片的尺寸示例：基板1的尺寸为3.6mm×5.0mm，封胶3的长宽高为4.9mm×2.94mm×2.25mm，封胶3的双驼峰中心距为1.89mm；封胶3的高为1.77mm。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (9)

1.一种LED灯片，其特征在于，包括基板、晶片和封胶，所述基板的主体为耐高温绝缘材料，基板的底面设有正极接头和负极接头，所述基板的顶面设有与正极接头电性连接的第一端子和与负极接头电性连接的第二端子；所述晶片与第一端子、第二端子电性连接；所述封胶呈双驼峰型。
2.如权利要求1所述的LED灯片，其特征在于，所述晶片通过焊线与所述第一端子、第二端子电性连接。
3.如权利要求1所述的LED灯片，其特征在于，所述晶片为倒装结构，直接与所述第一端子、第二端子电性连接。
4.如权利要求1所述的LED灯片，其特征在于，所述正极接头和所述负极接头均为条状且平行设置。
5.如权利要求4所述的LED灯片，其特征在于，所述正极接头和所述负极接头均贯通所述基板的底面。
6.如权利要求1所述的LED灯片，其特征在于，所述基板的尺寸为(3.5-5)mm×5.0mm。
7.如权利要求1所述的LED灯片，其特征在于，所述封胶的长宽之比为(2.8-3.0)：(1.6-1.8):1。
8.如权利要求1所述的LED灯片，其特征在于，所述封胶的长与双驼峰的中心距之比为(1.6-1.7):1。
9.如权利要求1所述的LED灯片，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
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