CN215061562U - 一种便于连接的smd灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于SMD灯珠技术领域，提供了一种便于连接的SMD灯珠，包括SMD灯珠上体和SMD灯珠下体，SMD灯珠上体装于SMD灯珠下体顶部，SMD灯珠上体与SMD灯珠下体连接处设有封装框，且连接处的封装框外围设有连接卡槽，连接卡槽边框外径比SMD灯珠上体和SMD灯珠下体的外径要小，由于装有连接卡槽、磁铁和SMD灯珠珠体，所以能通过磁铁快速吸附于安装处的铁片上，且SMD灯珠上体和SMD灯珠下体之间的连接卡槽能被安装处的凸起卡子卡住，使得SMD灯珠珠体在便于连接的同时，能牢牢稳定在安装位置内，提高了整体的安装便捷性和稳定性。
Description
技术领域
本实用新型属于SMD灯珠技术领域，尤其涉及一种便于连接的SMD灯珠。
背景技术
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
SMD灯珠在安装时不易装对位置和连接，易损坏SMD灯珠。
通过装有连接卡槽、磁铁和SMD灯珠珠体，所以能通过磁铁快速吸附于安装处的铁片上，且SMD灯珠上体和SMD灯珠下体之间的连接卡槽能被安装处的凸起卡子卡住，使得SMD灯珠珠体在便于连接的同时，能牢牢稳定在安装位置内，提高了整体的安装便捷性和稳定性。
实用新型内容
本实用新型提供一种便于连接的SMD灯珠，旨在解决SMD灯珠不便于连接的问题。
本实用新型是这样实现的，一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：包括SMD灯珠上体和SMD灯珠下体，所述SMD灯珠上体装于所述SMD灯珠下体顶部，所述SMD灯珠上体与所述SMD灯珠下体连接处设有封装框，且连接处的封装框外围设有连接卡槽，所述连接卡槽边框外径比所述SMD灯珠上体和所述SMD灯珠下体的外径要小，所述SMD灯珠下体左右两侧底端边线均装有三个均匀排列的导电连接脚，所述导电连接脚封装于所述SMD灯珠下体内部，所述SMD灯珠上体顶部几何中心处装有SMD灯珠珠体，所述SMD灯珠珠体往内深装于所述SMD灯珠上体和所述SMD灯珠下体之间位置，所述SMD灯珠下体底部装有磁铁，所述磁铁往内深装所述SMD灯珠下体内部空间二分之一，所述磁铁不干扰所述导电连接脚连接位置，所述SMD灯珠上体和所述SMD灯珠下体之间往各自内部空间二分之一位置设有封装区，所述封装区中装有导电芯片，所述导电芯片在所述SMD灯珠下体中与所述导电连接脚电连接，所述导电芯片几何中心处对应所述SMD灯珠珠体位置设有LED高亮芯片。
更进一步地，所述SMD灯珠上体顶部几何中心处设有珠体连接槽，所述珠体连接槽中装有所述SMD灯珠珠体，且所述珠体连接槽和所述SMD灯珠珠体均为圆柱体结构，所述SMD灯珠珠体为环氧树脂制成。
更进一步地，所述SMD灯珠下体几何中心处设有磁体连接槽，所述磁体连接槽中装有所述磁铁，且所述磁体连接槽和所述磁铁均为圆柱体结构。
更进一步地，所述导电连接脚的形状为矩形，且所述导电连接脚与所述导电芯片在所述SMD灯珠下体中电连接。
更进一步地，所述封装区为边框有不规则凹区的矩形结构，所述导电芯片对应所述封装区凹区处设有凸起块，所述导电芯片镶嵌于所述封装区中，之间留有些许连接空隙，且所述导电芯片与所述封装区端面持平。
更进一步地，所述导电连接脚的内部端面处向里弯折，且向所述导电芯片的凸起块位置延伸。
更进一步地，所述导电芯片与所述SMD灯珠上体和所述SMD灯珠下体之间由凝固型胶体封装，且所述SMD灯珠上体和所述SMD灯珠下体之间可拆卸连接。
更进一步地，所述SMD灯珠上体和所述SMD灯珠下体为高分子不导电、不导磁材料制成。
关于实施本实用新型的有益技术效果为：首先，由于装有连接卡槽、磁铁和SMD灯珠珠体，所以能通过磁铁快速吸附于安装处的铁片上，且SMD灯珠上体和SMD灯珠下体之间的连接卡槽能被安装处的凸起卡子卡住，使得SMD灯珠珠体在便于连接的同时，能牢牢稳定在安装位置内，提高了整体的安装便捷性和稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的第一视角结构示意图；
图2是本实用新型顶部剖示图；
图3是本实用新型的第二视角结构示意图；
图4是本实用新型前侧45°斜剖图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，SMD灯珠珠体5、磁铁6、导电芯片8和LED高亮芯片9均为现有技术，为本技术领域人员的公知常识，在此不做赘述。
参照图1-图4，本实用新型为一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：包括SMD灯珠上体1和SMD灯珠下体2，SMD灯珠上体1装于SMD灯珠下体2顶部，SMD灯珠上体1与SMD灯珠下体2连接处设有封装框，且连接处的封装框外围设有连接卡槽3，连接卡槽3边框外径比SMD灯珠上体1和SMD灯珠下体2的外径要小，SMD灯珠下体2左右两侧底端边线均装有三个均匀排列的导电连接脚4，导电连接脚4封装于SMD灯珠下体2内部，SMD灯珠上体1顶部几何中心处装有SMD灯珠珠体5，SMD灯珠珠体5往内深装于SMD灯珠上体1和SMD灯珠下体2之间位置，SMD灯珠下体2底部装有磁铁6，磁铁6往内深装SMD灯珠下体2内部空间二分之一，磁铁6不干扰导电连接脚4连接位置，SMD灯珠上体1和SMD灯珠下体2之间往各自内部空间二分之一位置设有封装区7，封装区7中装有导电芯片8，导电芯片8在SMD灯珠下体2中与导电连接脚4电连接，导电芯片8几何中心处对应SMD灯珠珠体5位置设有LED高亮芯片9。
SMD灯珠上体1顶部几何中心处设有珠体连接槽101，珠体连接槽101中装有SMD灯珠珠体5，且珠体连接槽101和SMD灯珠珠体5均为圆柱体结构，SMD灯珠珠体5为环氧树脂制成；SMD灯珠珠体5性能稳定，能保证最基本的发光，提高了本实用新型使用性能。
SMD灯珠下体2几何中心处设有磁体连接槽201，磁体连接槽201中装有磁铁6，且磁体连接槽201和磁铁6均为圆柱体结构；磁铁6的磁吸能力优异，能快速吸附于安装平面，增强了本实用新型的便于连接性。
导电连接脚4的形状为矩形，且导电连接脚4与导电芯片8在SMD灯珠下体2中电连接；导电连接脚4为SMD灯珠珠体5通电发亮，提供了最基本的保障，使得本实用新型不再为纸上谈兵。
封装区7为边框有不规则凹区的矩形结构，导电芯片8对应封装区7凹区处设有凸起块，导电芯片8镶嵌于封装区7中，之间留有些许连接空隙，且导电芯片8与封装区7端面持平；导电芯片8的安装是本实用新型的灵魂，为本实用新型提供了最基本的电能转换光能的能力。
导电连接脚4的内部端面处向里弯折，且向导电芯片8的凸起块位置延伸；向内弯折更易于导电连接脚4的电连接，使得电连接能力更加稳定。
导电芯片8与SMD灯珠上体1和SMD灯珠下体2之间由凝固型胶体封装，且SMD灯珠上体1和SMD灯珠下体2之间可拆卸连接；封装使得本实用新型更加牢固，增强了整体的稳定性。
SMD灯珠上体1和SMD灯珠下体2为高分子不导电、不导磁材料制成；高分子不导电、不导磁材料性能优异，能排除其他干扰，稳定维持SMD灯珠的工作状态。
本实用新型的工作原理为：首先，将配有本实用新型轮廓的连接座或磁吸处放置平整，且对应导电连接脚4位置应设有导电片；或根据串联和并联原则将电线头锡焊在导电连接脚4上，使得内部导电芯片8通电，能让LED高亮芯片9给SMD灯珠珠体5提供光亮，将SMD灯珠上体1和SMD灯珠下体2组成的本实用新型带到需要处，磁铁6会主动快速吸附于连接处的铁制品上，且连接卡槽3可被安装处的凸起卡子卡住，使得整体能稳定安装于所需处，拆卸时，只需拔起本实用新型主体即可。
关于实施本实用新型的有益技术效果为：首先，由于装有连接卡槽3、磁铁6和SMD灯珠珠体5，所以能通过磁铁6快速吸附于安装处的铁片上，且SMD灯珠上体1和SMD灯珠下体2之间的连接卡槽3能被安装处的凸起卡子卡住，使得SMD灯珠珠体5在便于连接的同时，能牢牢稳定在安装位置内，提高了整体的安装便捷性和稳定性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：包括SMD灯珠上体(1)和SMD灯珠下体(2)，所述SMD灯珠上体(1)装于所述SMD灯珠下体(2)顶部，所述SMD灯珠上体(1)与所述SMD灯珠下体(2)连接处设有封装框，且连接处的封装框外围设有连接卡槽(3)，所述连接卡槽(3)边框外径比所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)的外径要小，所述SMD灯珠下体(2)左右两侧底端边线均装有三个均匀排列的导电连接脚(4)，所述导电连接脚(4)封装于所述SMD灯珠下体(2)内部，所述SMD灯珠上体(1)顶部几何中心处装有SMD灯珠珠体(5)，所述SMD灯珠珠体(5)往内深装于所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)之间位置，所述SMD灯珠下体(2)底部装有磁铁(6)，所述磁铁(6)往内深装所述SMD灯珠下体(2)内部空间二分之一，所述磁铁(6)不干扰所述导电连接脚(4)连接位置，所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)之间往各自内部空间二分之一位置设有封装区(7)，所述封装区(7)中装有导电芯片(8)，所述导电芯片(8)在所述SMD灯珠下体(2)中与所述导电连接脚(4)电连接，所述导电芯片(8)几何中心处对应所述SMD灯珠珠体(5)位置设有LED高亮芯片(9)。
2.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：所述SMD灯珠上体(1)顶部几何中心处设有珠体连接槽(101)，所述珠体连接槽(101)中装有所述SMD灯珠珠体(5)，且所述珠体连接槽(101)和所述SMD灯珠珠体(5)均为圆柱体结构，所述SMD灯珠珠体(5)为环氧树脂制成。
3.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：所述SMD灯珠下体(2)几何中心处设有磁体连接槽(201)，所述磁体连接槽(201)中装有所述磁铁(6)，且所述磁体连接槽(201)和所述磁铁(6)均为圆柱体结构。
4.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：所述导电连接脚(4)的形状为矩形，且所述导电连接脚(4)与所述导电芯片(8)在所述SMD灯珠下体(2)中电连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：所述封装区(7)为边框有不规则凹区的矩形结构，所述导电芯片(8)对应所述封装区(7)凹区处设有凸起块，所述导电芯片(8)镶嵌于所述封装区(7)中，之间留有些许连接空隙，且所述导电芯片(8)与所述封装区(7)端面持平。
6.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：所述导电连接脚(4)的内部端面处向里弯折，且向所述导电芯片(8)的凸起块位置延伸。
7.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：所述导电芯片(8)与所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)之间由凝固型胶体封装，且所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)之间可拆卸连接。
8.根据权利要求1所述的一种便于连接的SMD灯珠，其特征在于：所述SMD灯珠上体(1)和所述SMD灯珠下体(2)为高分子不导电、不导磁材料制成。
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