CN215299279U - Led封装支架、灯珠和照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED照明技术领域，具体涉及一种LED封装支架，包括支架本体，支架本体的正面设有安装槽，安装槽用于安装发光晶片，安装槽内设有相互绝缘的第一焊盘区和第二焊盘区，支架本体的反面设有正极引脚和负极引脚，正极引脚与所述第一焊盘区相连，负极引脚与所述第二焊盘区相连，正极引脚与所述负极引脚呈对称设置，支架本体的反面还设有标记。本实用新型提供的LED封装支架，采用同侧设置正负极的结构，背面设有镭射日期，便于灯源的区分和便于追溯产品的生产日期和批次，除此之外，还通过将两种电极的焊盘做成相同的大小，改善了热量分布不均匀的问题，避免了焊盘大小不同造成散热效果差的问题，并且焊盘焊接的接触面积更大，散热效果更好。

Description

LED封装支架、灯珠和照明装置

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，具体涉及一种LED封装支架、灯珠和照明装置。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED可以直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

现有的LED灯没有标记，不便追溯产品的生产日期和批次，不能及时发现并隔离问题批次，并且LED现有的LED灯散热效果差。

实用新型内容

本实用新型提供LED封装支架，旨在解决现有技术中LED灯不便于追溯且散热效果差的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种LED封装支架，包括支架本体，所述支架本体的正面设有安装槽，所述安装槽用于安装发光晶片，所述安装槽内设有相互绝缘的第一焊盘区和第二焊盘区，所述支架本体的反面设有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述第一焊盘区相连，所述负极引脚与所述第二焊盘区相连，所述正极引脚与所述负极引脚呈对称设置，所述支架本体的反面还设有标记。

进一步地，所述标记包括第一标记和第二标记，所述第一标记与所述第二标记呈对称设置，所述标记设于所述正极引脚与所述负极引脚之间。

进一步地，所述第一标记为序号编码，所述第二标记为生产日期标记。

进一步地，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区呈对称设置，且面积相同。

进一步地，所述正极引脚的两侧在所述支架本体的边缘处往外延伸并弯折与所述支架本体正面的第一焊盘区相连，所述负极引脚的两侧在所述支架本体的边缘处往外延伸并弯折与所述支架本体正面的第二焊盘区相连。

进一步地，所述正极引脚和所述负极引脚为凸字形。

进一步地，所述正极引脚两侧的面积小于所述正极引脚中部的面积，所述负极引脚两侧的面积小于所述负极引脚中部的面积。

进一步地，所述封装支架由热固材料制成。

相应地，还提供一种LED灯珠，包括发光晶片和上述的LED封装支架，所述LED封装支架设有安装槽，所述发光晶片设于所述安装槽内。

相应地，还提供一种LED照明装置，包括电源和上述的LED灯珠，所述LED灯珠与所述电源连通。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的LED封装支架，采用同侧设置正负极的结构，背面设有镭射日期，便于灯源的区分和便于追溯产品的生产日期和批次，除此之外，还通过将两种电极的焊盘做成相同的大小，改善了热量分布不均匀的问题，避免了焊盘大小不同造成散热效果差的问题，并且焊盘焊接的接触面积更大，散热效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的LED封装支架正视图；

图2是本实用新型实施例提供的LED封装支架后视图；

图3是本实用新型实施例提供的LED灯珠结构示意图。

附图标记：

100-支架本体；101-安装槽；102-第一焊盘区；103-第二焊盘区；

200-正极引脚；300-负极引脚；400-标记；401-第一标记；402-第二标记；500-荧光胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

图1-2为本实用新型提供的LED封装支架实施例的示意图。

请参考图1-2，该实施例包括支架本体100，支架本体100由热固材料制成，支架本体100的正面设有安装槽101，安装槽101内设有相互绝缘的第一焊盘区102和第二焊盘区103，安装槽101用于安装发光晶片。支架本体100的反面设有正极引脚200和负极引脚300，正极引脚200与第一焊盘区102相连，正极引脚200与相应的外接电路的正极连通，对应地，负极引脚300与第二焊盘区103相连，并且负极引脚300与相应的外接电路的负极相连。本实施例中所说的正面为安装槽101所在的一面，反面为正极引脚200与负极引脚300所在的一面，但并不限定安装槽101只能设于支架本体的正面，也不限定正极引脚200和负极引脚300只能设于支架本体的反面，本实施例中的正反面的设定只为方便描述与说明。

具体地，本实施例中的正极引脚200与负极引脚300呈镜像对称设置，上方为正极引脚200，下方为负极引脚300，并且正极引脚200与负极引脚300的正极和负极位于支架本体100的同侧，除此之外，支架本体100的反面还设有标记400。这种结构和标记能够将本实施例的封装支架与普通的封装支架进行区分。

本实施例中，标记400包括第一标记401和第二标记402，并且第一标记401和第二标记402对称设置于正极引脚200与负极引脚300之间。其中第一标记401为序号编码，用于记载产品的生产批次信息，第二标记为生产日期标记，用于记载产品的生产日期，标记的设置能够方便追溯产品的生产日期与批次，能够方便及时发现并隔离问题批次。在其他实施例中，第一标记401或第二标记402可以替换为其他种类的标记，或者增加标记的数量。

本实施例中，第一焊盘区102与第二焊盘区103呈对称设置，且面积相同。这种对称大小的焊盘设计能够改善焊盘热量分布不均匀的问题，并且能够适用于倒装工艺。传统的LED发光晶片通常采用正装结构，上面通常涂覆一层环氧树脂，下面以蓝宝石作为衬底，一方面，由于蓝宝石的导热性较差，有源层产生的热量不能及时地释放，而且蓝宝石衬底会吸收有源区的光线，即使增加金属反射层也无法完全解决吸收的问题，另一方面，由于环氧树脂的导热能力差，热量只能靠芯片下面的引脚散出，因此正装工艺会造成散热困难的问题，影响器件的性能和可靠性。而倒装工艺中，LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上，这样大功率LED产生的热量不需要经过蓝宝石衬底，而是直接传到热导率更高的硅或陶瓷衬底，再传到金属底座，由于其有源发热区更接近于散热体，可以降低内部热沉热阻。倒装工艺相比于正装工艺，发光率理论上可以提高60％左右。

进一步地，在本实施例中，正极引脚200和负极引脚300的形状为凸字形，正极引脚200两侧的面积小于正极引脚200中部的面积，相应地，负极引脚300两侧的面积小于负极引脚300中部的面积。正极引脚200和负极引脚300的两侧在支架本体100的边缘处往外延伸一定的距离，然后弯折延伸至支架本体100的正面，分别与第一焊盘区102和第二焊盘区103相连，由于其弯折部分的面积较小，所以易于弯折和成型。

图3为本实用新型提供的LED灯珠实施例的示意图。

请参考图3，该实施例具体包括发光晶片和支架本体，支架本体100由热固材料制成，支架本体100的正面设有安装槽101，安装槽101内设有相互绝缘的第一焊盘区102和第二焊盘区103，安装槽101装有发光晶片，发光晶片上覆有荧光胶500。支架本体100的反面设有正极引脚200和负极引脚300，正极引脚200与第一焊盘区102相连，正极引脚200与相应的外接电路的正极连通，对应地，负极引脚300与第二焊盘区103相连，并且负极引脚300与相应的外接电路的负极相连。本实施例中的正极引脚200与负极引脚300呈镜像对称设置，上方为正极引脚200，下方为负极引脚300，并且正极引脚200与负极引脚300的正极和负极位于支架本体100的同侧，除此之外，支架本体100的反面还设有标记400。这种结构和标记能够将本实施例的灯珠与普通的灯珠进行区分。发光晶片又被叫做LED芯片，是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，其主要功能是：把电能转化为光能。

还提供一种LED照明装置实施例，包括电源和上述的LED灯珠，LED灯珠与电源连通。

综上所述，本实用新型提供的LED封装支架实施例，采用同侧设置正负极的结构，背面设有镭射日期，便于灯源的区分和便于追溯产品的生产日期和批次，除此之外，还通过将两种电极的焊盘做成相同的大小，改善了热量分布不均匀的问题，避免了焊盘大小不同造成散热效果差的问题，并且焊盘焊接的接触面积更大，散热效果更好。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不能以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装支架，其特征在于，包括支架本体，所述支架本体的正面设有安装槽，所述安装槽用于安装发光晶片，所述安装槽内设有相互绝缘的第一焊盘区和第二焊盘区，所述支架本体的反面设有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述第一焊盘区相连，所述负极引脚与所述第二焊盘区相连，所述正极引脚与所述负极引脚呈对称设置，所述支架本体的反面还设有标记。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述标记包括第一标记和第二标记，所述第一标记与所述第二标记呈对称设置，所述标记设于所述正极引脚与所述负极引脚之间。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述第一标记为序号编码，所述第二标记为生产日期标记。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述第一焊盘区与所述第二焊盘区呈对称设置，且面积相同。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述正极引脚的两侧在所述支架本体的边缘处往外延伸并弯折与所述支架本体正面的第一焊盘区相连，所述负极引脚的两侧在所述支架本体的边缘处往外延伸并弯折与所述支架本体正面的第二焊盘区相连。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述正极引脚和所述负极引脚为凸字形。

7.根据权利要求6所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述正极引脚两侧的面积小于所述正极引脚中部的面积，所述负极引脚两侧的面积小于所述负极引脚中部的面积。

8.根据权利要求1所述的一种LED封装支架，其特征在于，所述封装支架由热固材料制成。

9.一种LED灯珠，其特征在于，包括发光晶片和如权利要求1～8任一所述的LED封装支架，所述LED封装支架设有安装槽，所述发光晶片设于所述安装槽内。

10.一种LED照明装置，其特征在于，包括电源和如权利要求9所述的LED灯珠，所述LED灯珠与所述电源连通。

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