CN217740530U - 一种led散热基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED散热基板结构，涉及LED制造技术领域，包括基板，基板设置有导热陶瓷膜，导热陶瓷膜上设置有若干反射杯，反射杯中间设置LED芯片，基板嵌入安装高导热环，高导热环贯穿基板、热陶瓷膜和反射杯；本实用新型通过设置反射杯，能将LED光线反射出去，提高发光利用率，降低反射杯底部聚集的热量；通过基板表面设置有导热陶瓷膜，把LED产生的热量横向传递，通过基板表面散发；通过基板嵌入安装位于LED芯片下方的高导热环，高导热环做为LED芯片热量传导路径，可以把LED芯片热量传递到基板下表面，通过下表面的散热器的与空气对流将热量散发出去，提高热量在传导路径上的效率，提高LED使用的稳定性。

Description

一种LED散热基板结构

技术领域

本实用新型涉及LED制造技术领域，具体涉及一种LED散热基板结构。

背景技术

LED是一种新型半导体固态光源，具有使用寿命长、效率高、稳定性好和功耗低等优点，广泛应用于照明、显示等领域；目前LED照明应用仍然存在诸多问题，散热即是其中之一，如果LED所产生的热量不能及时有效地散出，就会导致芯片发光效率低下、使用寿命短，在散热方面，LED的基板结构对其散热性和可靠性都有着至关重要的影响。

现有LED基板，LED芯片为整个系统的热源，现有LED芯片发光时，光线利用率较低，导致靠近基板处热量聚集，其向四周的热辐射很微弱，产生的热量主要依靠传导和对流的方式散发，LED芯片上面和侧面存在封装材料，因此LED芯片产生的热量向上传导少，主要热量向下传导给粘接剂、散热基板和散热器，再通过散热器与空气对流将热量散发出去，部分热量向侧面传到给基板，通过基板表面进行散发，现实中需要对现有LED基板改进，提高LED芯片发光的利用率，降低靠近基板处热量聚集，促进LED芯片热量在基板表面扩散传播，提高热量向下传导路径上的效率，使LED的运行更稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED散热基板结构，解决以下技术问题：LED芯片发光的利用率较低，导致热量在靠近基板处聚集，热量在基板表面扩散传导慢，热量向下传导效率低，导致LED芯片运行易发生故障，不稳定的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种LED散热基板结构，包括基板，所述基板表面设置有导热陶瓷膜，所述导热陶瓷膜通过粘结剂粘结基板；所述导热陶瓷膜上设置有若干反射杯，所述反射杯表面电镀有反射层，所述反射杯中间设置有LED芯片；所述基板嵌入安装有若干高导热环且高导热环位于LED芯片下方；所述高导热环贯穿基板、导热陶瓷膜和反射杯；所述LED芯片通过金线连接电极，所述电极穿过基板连接印刷线。

作为本实用新型进一步的方案：所述高导热环材质为铜，所述高导热环形状为方环状或圆环状。

作为本实用新型进一步的方案：所述LED芯片上覆盖有荧光粉，所述荧光粉上面整体灌封有透明胶，所述透明胶上面整体覆盖有透镜。

作为本实用新型进一步的方案：所述透明胶为硅胶。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过设置反射杯，反射杯表面电镀有反射层，LED芯片发光时，反射层能将光线反射出去，提高发光利用率，降低靠近基板处热量聚集；进一步通过基板表面设置有导热陶瓷膜，可以把LED产生的热量进行横向传递，通过基板的表面进行散发；再通过基板嵌入安装位于LED芯片下方的高导热环，高导热环采用铜，导热性明显高于基板，高导热环做为热量传导路径，把LED芯片热量传递到基板下表面，通过基板下表面的散热器的与空气对流将热量散发出去，通过高导热环提高热量向下传导效率，使LED芯片运行不易发生故障，稳定运行。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型一种LED散热基板结构的结构示意图。

图2是本实用新型一种LED散热基板结构的外观结构示意图。

图中：1、基板；2、导热陶瓷膜；3、粘结剂；4、反射杯；5、反射层；6、LED芯片；7、高导热环；8、金线；9、电极；10、荧光粉；11、透明胶；12、透镜。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2所示，本实用新型为一种LED散热基板结构，包括基板1，基板1表面设置有导热陶瓷膜2，导热陶瓷膜2通过粘结剂3粘结基板1；导热陶瓷膜2既可以作为基板1的绝缘层，也可以把LED产生的热量进行传递，通过基板1的表面进行散发。

基板1嵌入安装有若干高导热环7且高导热环7位于LED芯片6下方；高导热环7贯穿基板1、导热陶瓷膜2和反射杯4的上下面；高导热环7材质为铜，高导热环7形状为方环状或圆环状。

普通基板1一般采用铝质板或PCB板，高导热环7采用铜，导热性明显高于基板1，高导热环7位于LED芯片6正下方且贯穿基板1、导热陶瓷膜2和反射杯4，可以做为LED芯片6热量传导路径，提高热量在传导路径上的效率，可以把LED芯片6热量传递到基板1下表面，通过基板1下表面的散热器的与空气对流将热量散发出去。

导热陶瓷膜2上设置有若干反射杯4，反射杯4表面电镀有反射层5，反射杯4中间设置有LED芯片6，LED芯片6通过金线8连接电极9，电极9穿过基板1连接印刷线接通电源；反射杯4表面上电镀反射层5，反射层5可以采用银层或铝层，LED芯片6发光时，反射层5能将光线反射出去，提高发光效率，降低反射杯4底部产生的热量。

具体的，LED芯片6上覆盖有荧光粉10，所述荧光粉10上面整体灌封有透明胶11，透明胶11上面整体覆盖有透镜12，透明胶11采用硅胶。

通过荧光粉10来调整发光LED芯片6产生光线的分布以及光线色温；反射杯4围绕LED芯片6，可以限定荧光粉10填充区域，避免了荧光粉10大面积的覆盖金属基板1，可以节省了荧光粉10的用量，硅胶透明度高成本低，可以降低产品生产成本；通过透镜12进一步增强光的使用效率。

本实用新型的工作原理：本实用新型通过基板1嵌入安装位于LED芯片6下方的高导热环7，使高导热环7贯穿基板1、导热陶瓷膜2和反射杯4的上下面，高导热环7做为LED芯片6热量传导路径，可以把LED芯片6热量传递到基板1下表面，通过基板1下表面的散热器的与空气对流将热量散发出去，提高热量在传导路径上的效率，提高LED使用的稳定性；通过基板1表面设置有导热陶瓷膜2，高导热陶瓷膜2既可以作为基板1的绝缘层，也可以把LED产生的热量进行传递，通过基板1的表面进行散发；进一步通过设置反射杯4，反射杯4表面电镀有反射层5，LED芯片6发光时，反射层5能将光线反射出去，提高发光利用率，降低反射杯4底部热量的聚集。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (4)

1.一种LED散热基板结构，包括基板(1)，其特征在于：

所述基板(1)表面设置有导热陶瓷膜(2)，所述导热陶瓷膜(2)通过粘结剂(3)粘结基板(1)；

所述导热陶瓷膜(2)上设置有若干反射杯(4)，所述反射杯(4)表面电镀有反射层(5)，所述反射杯(4)中间设置有LED芯片(6)；

所述基板(1)嵌入安装有若干高导热环(7)且高导热环(7)位于LED芯片(6)下方；所述高导热环(7)贯穿基板(1)、导热陶瓷膜(2)和反射杯(4)；

所述LED芯片(6)通过金线(8)连接电极(9)，所述电极(9)穿过基板(1)连接印刷线。

2.根据权利要求1所述的一种LED散热基板结构，其特征在于，所述高导热环(7)材质为铜，所述高导热环(7)形状为方环状或圆环状。

3.根据权利要求1所述的一种LED散热基板结构，其特征在于，所述LED芯片(6)上覆盖有荧光粉(10)，所述荧光粉(10)上面整体灌封有透明胶(11)，所述透明胶(11)上面整体覆盖有透镜(12)。

4.根据权利要求3所述的一种LED散热基板结构，其特征在于，所述透明胶(11)为硅胶。

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