CN216872007U - 一种圆头散射型led灯珠 - Google Patents

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赖煜城
许明昌
廖志平
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Abstract

本申请公开了一种圆头散射型LED灯珠,包括灯壳,所述灯壳内设置有用于放置LED芯片的芯片座体,所述芯片座体上开设有用于水平放置LED芯片的放置槽,所述芯片座体的上端面设置有压盖,所述压盖朝向放置槽的一侧设置有插接配合于所述放置槽的压合部。本申请解决了在对LED灯珠进行加工时,LED芯片容易发生脱落,使得LED灯珠的加工难度增加的问题,具有有效减少LED芯片发生脱落情况的效果。

Description

一种圆头散射型LED灯珠
技术领域
本申请涉及LED灯领域,尤其是涉及一种圆头散射型LED灯珠。
背景技术
发光二极管,也叫作LED灯,是一种高效地将电能转化为的发光器件,由于LED灯的光效高、使用寿命长、节能、环保等众多优点,使得LED灯广受人们的青睐,使用范围也越来越广。
相关技术的LED灯,其主要结构为LED灯珠,而LED灯珠一般包括LED芯片、用于放置LED芯片的支架以及分别连接于LED芯片的正极和负极的正极引脚和负极引脚。通电时,LED芯片的N区的电子会涌向P区,并与P区内的空穴复合以光子的形式释放能量,就是我们平常看见的灯光。
然而,在LED灯珠加工工艺中,LED芯片通常直接放置在支架上,在对LED灯珠进行加工时,LED芯片容易发生脱落,使得LED灯珠的加工难度增加。
实用新型内容
为了改善相关的在对LED灯珠进行加工时,LED芯片容易发生脱落,使得LED灯珠的加工难度增加的技术问题,本申请提供一种圆头散射型LED灯珠。
本申请提供的一种圆头散射型LED灯珠采取如下的技术方案:
一种圆头散射型LED灯珠,包括灯壳,所述灯壳内设置有用于放置LED芯片的芯片座体,所述芯片座体上开设有用于水平放置LED芯片的放置槽,所述芯片座体的上端面设置有压盖,所述压盖朝向放置槽的一侧设置有插接配合于所述放置槽的压合部。
通过采用上述技术方案,加工LED灯珠时,工作人员用镊子夹持LED芯片放入芯片座体的放置槽,再将压盖盖合于芯片座体的上端面,压盖的压合部压紧固定LED芯片,从而将芯片固定于放置槽中,使得加工LED灯珠时LED芯片不易脱落。
优选的,所述压盖与所述压合部均呈方框状设置。
通过采用上述技术方案,压盖与压合部呈方框状,便于后续对放置槽填充环氧树脂,进而封装芯片座体与压盖。
优选的,所述压合部设置有用于抵接LED芯片的弹性凸点。
通过采用上述技术方案,压合部上设置的弹性凸点有效减少LED芯片受到压合部的碰撞,从而减少LED芯片发生损坏。
优选的,所述压盖两侧的端部均设置有卡合沿,所述卡合沿与所述压合部之间形成卡合槽,所述卡合槽与所述芯片座体的上端面的边沿卡接配合。
通过采用上述技术方案,卡合槽与芯片座体的边沿卡接固定,从而使得压盖与芯片座体相互卡接固定,尽量防止LED芯片从放置槽处掉落。
优选的,所述放置槽的两个相对的槽壁均开设有让位槽。
通过采用上述技术方案,当工作人员夹持LED芯片放置于放置槽时,让位槽可以对夹子的夹持端进行让位,方便LED芯片的放置。
优选的,所述灯壳包括上灯壳与下灯壳,所述上灯壳设置有卡接槽,所述下灯壳开设有卡接沿,所述卡接沿与所述卡接槽卡接配合。
通过采用上述技术方案,封装芯片座体与压盖后,通过将上灯壳与下灯壳卡接起来,进而组装成LED灯珠。
优选的,所述芯片座体上开设有引线槽,所述引线槽刻有导电线路,所述导电线路设置有正极触点与负极触点,所述正极触点与所述负极触点呈扁平状设置。
通过采用上述技术方案,呈扁平状的正极触点与负极触点增大了LED芯片的正负极与导电线路的接触面积,使得LED芯片的正负极与导电线路的接触效果更好。
优选的,所述放置槽内填充有环氧树脂。
通过采用上述技术方案,环氧树脂使得LED芯片产生的光聚集起来,增强LED芯片的发光亮度。
综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:
1.当加工LED灯珠时,工作人员将LED芯片夹持到放置槽内,再将压盖盖合于芯片座体,使得芯片固定于放置槽中,从而有效减少LED芯片发生脱落的情况;
2.通过在压合部设置弹性凸点,在压盖盖合于芯片座体时弹性凸点抵紧LED芯片,有效减少LED芯片受到压合部的挤压而导致LED芯片损坏。
附图说明
图1是本实施例的整体结构示意图。
图2是本实施例中移动上灯壳后的结构示意图。
图3是本实施例中芯片座体与压盖的剖视图。
附图标记说明:
1、灯壳;11、上灯壳;12、下灯壳;13、卡接沿;14、卡接槽;2、芯片座体;3、LED芯片;4、放置槽;5、让位槽;6、引线槽;61、导电线路;611、正极触点;612、负极触点;7、压盖;71、压合部;72、弹性凸点;73、卡合沿;8、正极引脚;9、负极引脚。
具体实施方式
以下结合附图1-3对本申请进一步详细说明。
参照图1和图2,本申请公开的一种圆头散射型LED灯珠,包括由透光材质制成的灯壳1,灯壳1由上灯壳11与下灯壳12构成,上灯壳11和下灯壳12均呈半球形设置。上灯壳11靠近下灯壳12的边沿处设置有卡接槽14,下灯壳12靠近上灯壳11的边沿处开设有与卡接槽14相对应的卡接沿13,卡接沿13与卡接槽14卡接配合。
下灯壳12内设置有用于放置LED芯片3的芯片座体2,芯片座体2呈方体状设置。芯片座体2上开设有两个用于水平放置LED芯片3的放置槽4,两个放置槽4沿芯片座体2的长度方向并列分布。在其他实施例中,放置槽4还可以设置多个。
参照图3,放置槽4的两个相对的槽壁均开设有让位槽5,让位槽5的深度与放置槽4的深度相同,让位槽5用于供人工夹持LED芯片3放置于放置槽4时对夹子的夹持端进行让位。
参照图1和图2,芯片座体2上还开设有两条引线槽6,两条引线槽6的两端分别与两个放置槽4连通。两条引线槽6均刻有导电线路61,其中一条导电线路61的两端分别用于与两个放置槽4内的LED芯片3的正极连接,另一条导电线路61的两端分别用于与两个放置槽4内的LED芯片3的负极连接,使得两块LED芯片3之间实现并联回路。
另外,连接于LED芯片3的正极的导电线路61设置有正极触点611,连接于LED芯片3的负极的导电线路61设置有负极触点612,正极触点611与负极触点612均呈扁平状设置。下灯壳12内还设有正极引脚8和负极引脚9,正极引脚8和负极引脚9分别对应连接于正极触点611和负极触点612,正极引脚8远离正极触点611的一端以及负极引脚9远离负极触点612的一端均穿出下灯壳12外,以便于与外部电源或电路基板连接。通电时,电流流入正极引脚8,通过导电线路61分流流过两个LED芯片3,最后从负极引脚9流出,形成电流回路。
参照图2和图3,芯片座体2的上端面设置有用于压紧LED芯片3的压盖7,压盖7大致呈方框状设置,且压盖7为透光材质制成。压盖7朝向放置槽4的一侧一体成型有插接配合于放置槽4的压合部71,压合部71同样呈方框状设置,且当压盖7盖合于芯片座体2的上端面时,压合部71刚好与放置槽4插接配合。
此外,压合部71相对的两边均设有两个弹性凸点72,当LED芯片3放入放置槽4后,压合部71上的弹性凸点72分别抵接LED芯片3的四角,防止LED芯片3受到压合部71的碰撞,从而发生损坏。
参照图2和图3,压盖7两侧的端部均设置有卡合沿73,卡合沿73与压合部71之间形成卡合槽,卡合槽与芯片座体2的上端面的边沿卡接配合,从而使得压盖7与芯片座体2相互卡接固定,尽量防止LED芯片3从放置槽4处掉落。
下灯壳12内还设置有用于封装芯片座体2与压盖7的环氧树脂,环氧树脂填充放置槽4,且环氧树脂的形状为半球形,用于将产生的光聚集起来,增强发光亮度。
本申请实施例的实施原理为:加工LED灯珠时,工作人员用镊子夹持LED芯片3放入芯片座体2的放置槽4,再将压盖7盖合于芯片座体2的上端面,压盖7上的弹性凸点72分别抵接LED芯片3的四角。同时,利用压盖7上的卡合槽与芯片座体2之间的上端面的边沿卡接配合,从而将芯片固定于放置槽4中,紧接着利用环氧树脂填充放置槽4,并封装芯片座体2与压盖7,最后将上灯壳11与下灯壳12卡接组装成LED灯珠。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种圆头散射型LED灯珠,包括灯壳(1),其特征在于:所述灯壳(1)内设置有用于放置LED芯片(3)的芯片座体(2),所述芯片座体(2)上开设有用于水平放置LED芯片(3)的放置槽(4),所述芯片座体(2)的上端面设置有压盖(7),所述压盖(7)朝向放置槽(4)的一侧设置有插接配合于所述放置槽(4)的压合部(71)。
2.根据权利要求1所述的一种圆头散射型LED灯珠,其特征在于:所述压盖(7)与所述压合部(71)均呈方框状设置。
3.根据权利要求1所述的一种圆头散射型LED灯珠,其特征在于:所述压合部(71)设置有用于抵接LED芯片(3)的弹性凸点(72)。
4.根据权利要求1所述的一种圆头散射型LED灯珠,其特征在于:所述压盖(7)两侧的端部均设置有卡合沿(73),所述卡合沿(73)与所述压合部(71)之间形成卡合槽,所述卡合槽与所述芯片座体(2)的上端面的边沿卡接配合。
5.根据权利要求1所述的一种圆头散射型LED灯珠,其特征在于:所述放置槽(4)的两个相对的槽壁均开设有让位槽(5)。
6.根据权利要求1所述的一种圆头散射型LED灯珠,其特征在于:所述灯壳(1)包括上灯壳(11)与下灯壳(12),所述上灯壳(11)设置有卡接槽(14),所述下灯壳(12)开设有卡接沿(13),所述卡接沿(13)与所述卡接槽(14)卡接配合。
7.根据权利要求1所述的一种圆头散射型LED灯珠,其特征在于:所述芯片座体(2)上开设有引线槽(6),所述引线槽(6)刻有导电线路(61),所述导电线路(61)设置有正极触点(611)与负极触点(612),所述正极触点(611)与所述负极触点(612)呈扁平状设置。
8.根据权利要求1所述的一种圆头散射型LED灯珠,其特征在于:所述放置槽(4)内填充有环氧树脂。
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