CN212380433U - 一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，包括粗化层结构、基板、第一电极、第二电极和封装盖，所述基板的内部对称设置有凹槽，且所述基板顶端的两侧分别设置有第一电极和第二电极，所述第一电极与第二电极的底端均延伸至凹槽内部并设置有引脚，所述第二电极顶端的一侧设置有发光二极管芯片，且所述发光二极管芯片通过金属线分别与第一电极和第二电极顶端连接，所述基板的顶端设置有封装盖，且所述封装盖内壁的下端设置有安装槽。本实用新型操作简单，便于快速安装，提高了工作效率，同时加强了封装盖与基板之间的连接强度，稳定性较高。

Description

一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体为一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，常见的发光二极管封装结构通常包括绝缘基板、设置在绝缘基板上的电极、发光二极管芯片、以及封装层，现有的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，安装费时费力，效率低下，且封装盖与基板之间的连接强度不高，稳定性较差，易发生松动、脱落。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，操作简单，便于快速安装，提高了工作效率，同时加强了封装盖与基板之间的连接强度，稳定性较高，解决了背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，包括粗化层结构、基板、第一电极、第二电极和封装盖，所述基板的内部对称设置有凹槽，且所述基板顶端的两侧分别设置有第一电极和第二电极，所述第一电极与第二电极的底端均延伸至凹槽内部并设置有引脚，所述第二电极顶端的一侧设置有发光二极管芯片，且所述发光二极管芯片通过金属线分别与第一电极和第二电极顶端连接，所述基板的顶端设置有封装盖，且所述封装盖内壁的下端设置有安装槽，且所述安装槽内部设置有活动件，所述活动件一端延伸至安装槽外侧并设置有卡条，所述第一电极与第二电极的一侧均设置有和所述卡条相匹配的卡接槽，所述活动件另一端的安装槽内部设置有弹簧。

优选的，所述卡接槽与所述卡条均为“梯形”设置，且所述卡接槽与所述卡条均为柔性材料。

优选的，所述封装盖内部的顶端设置有荧光粉层，且所述荧光粉层呈“弧形”设置。

优选的，所述封装盖顶端均匀设置有粗化层结构，且所述封装盖内部为透明腔体。

优选的，所述引脚的一端延伸至基板的外侧并设置有散热条，所述基板的材料为铜材料。

优选的，所述第一电极与所述凹槽之间卡接，所述第二电极与所述凹槽之间卡接，且所述第二电极与所述发光二极管芯片之间焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置的卡接槽与卡条卡接，及弹簧的弹性作用，进行封装时，将封装盖扣在基板顶端，当卡条与卡接槽接触时，卡条发生形变，并且卡条受力使得活动件在安装槽内部向外侧滑动，此时弹簧受力压缩，当封装盖与基板卡合完成后，卡条恢复形变与卡接槽完全贴合，并在弹簧的弹力作用下，卡条与卡接槽发生紧贴，操作简单，便于快速安装，提高了工作效率，同时加强了封装盖与基板之间的连接强度，稳定性较高。

2、本实用新型通过在封装盖内侧覆盖荧光粉层，可使得发光二极管形成稳定的光源，并配合设置的粗化层结构，可对封装盖表面进行粗化,可降低全反射影响，提高光取出效率，能源利用率较高。

附图说明

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的外观结构示意图；

图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图。

图中：1、粗化层结构；2、荧光粉层；3、基板；4、散热条；5、第一电极；6、金属线；7、发光二极管芯片；8、引脚；9、凹槽；10、第二电极；11、封装盖；12、活动件；13、弹簧；14、安装槽；15、卡接槽；16、卡条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，包括粗化层结构1、基板3、第一电极5、第二电极10和封装盖11，基板3的内部对称设置有凹槽9，且基板3顶端的两侧分别设置有第一电极5和第二电极10；

第一电极5与凹槽9之间卡接，第二电极10与凹槽9之间卡接，且第二电极10与发光二极管芯片7之间焊接；

通过该结构内部组件的卡接与焊接设置，可进一步提高该结构的稳定性；

第一电极5与第二电极10的底端均延伸至凹槽9内部并设置有引脚8；

引脚8的一端延伸至基板3的外侧并设置有散热条4，基板3的材料为铜材料；

通过引脚8的结构及材料设置，便于将该结构内部的热量导出，并由散热条4实现散热，从而增加该结构的使用寿命；

第二电极10顶端的一侧设置有发光二极管芯片7，且发光二极管芯片7通过金属线6分别与第一电极5和第二电极10顶端连接，基板3的顶端设置有封装盖11；

封装盖11内部的顶端设置有荧光粉层2，且荧光粉层2呈“弧形”设置；

通过在封装盖11内侧覆盖荧光粉层2，可使得发光二极管形成稳定的光源；

封装盖11顶端均匀设置有粗化层结构1，且封装盖11内部为透明腔体；

通过设置的粗化层结构1，可对封装盖11表面进行粗化,可降低全反射影响；

且封装盖11内壁的下端设置有安装槽14，且安装槽14内部设置有活动件12，活动件12一端延伸至安装槽14外侧并设置有卡条16，第一电极5与第二电极10的一侧均设置有和卡条16相匹配的卡接槽15；

卡接槽15与卡条16均为“梯形”设置，且卡接槽15与卡条16均为柔性材料；

由于卡接槽15与卡条16均为柔性材料，便于卡条16进入卡接槽15内部，同时，卡接槽15与卡条16均为“梯形”设置，便于增强二者间的连接强度；

活动件12另一端的安装槽14内部设置有弹簧13。

工作原理：该带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构使用时，进行封装时，将封装盖11扣在基板3顶端，当卡条16与卡接槽15接触时，卡条16发生形变，并且卡条16受力使得活动件12在安装槽14内部向外侧滑动，此时弹簧13受力压缩，当封装盖11与基板3卡合完成后，卡条16恢复形变与卡接槽15完全贴合，并在弹簧13的弹力作用下，卡条16与卡接槽15发生紧贴；

通过在封装盖11内侧覆盖荧光粉层2，可使得发光二极管形成稳定的光源，并配合设置的粗化层结构1，可对封装盖11表面进行粗化,可降低全反射影响。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，包括粗化层结构(1)、基板(3)、第一电极(5)、第二电极(10)和封装盖(11)，其特征在于：所述基板(3)的内部对称设置有凹槽(9)，且所述基板(3)顶端的两侧分别设置有第一电极(5)和第二电极(10)，所述第一电极(5)与第二电极(10)的底端均延伸至凹槽(9)内部并设置有引脚(8)，所述第二电极(10)顶端的一侧设置有发光二极管芯片(7)，且所述发光二极管芯片(7)通过金属线(6)分别与第一电极(5)和第二电极(10)顶端连接，所述基板(3)的顶端设置有封装盖(11)，且所述封装盖(11)内壁的下端设置有安装槽(14)，且所述安装槽(14)内部设置有活动件(12)，所述活动件(12)一端延伸至安装槽(14)外侧并设置有卡条(16)，所述第一电极(5)与第二电极(10)的一侧均设置有和所述卡条(16)相匹配的卡接槽(15)，所述活动件(12)另一端的安装槽(14)内部设置有弹簧(13)。

2.根据权利要求1所述的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，其特征在于：所述卡接槽(15)与所述卡条(16)均为“梯形”设置，且所述卡接槽(15)与所述卡条(16)均为柔性材料。

3.根据权利要求1所述的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装盖(11)内部的顶端设置有荧光粉层(2)，且所述荧光粉层(2)呈“弧形”设置。

4.根据权利要求1所述的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装盖(11)顶端均匀设置有粗化层结构(1)，且所述封装盖(11)内部为透明腔体。

5.根据权利要求1所述的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，其特征在于：所述引脚(8)的一端延伸至基板(3)的外侧并设置有散热条(4)，所述基板(3)的材料为铜材料。

6.根据权利要求1所述的带有粗化表面的半导体发光二极管封装结构，其特征在于：所述第一电极(5)与所述凹槽(9)之间卡接，所述第二电极(10)与所述凹槽(9)之间卡接，且所述第二电极(10)与所述发光二极管芯片(7)之间焊接。

Images