CN211929535U - 一种led芯片散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED芯片技术领域，尤其涉及一种LED芯片散热装置，包括散热基座和设置在散热基座上部的LED芯片，所述散热基座上部开设有弧形槽，所述弧形槽上部两侧架设有定位架，所述定位架内部插接有LED芯片，所述散热基座内部一侧嵌设有微型制冷棒，所述微型制冷棒与穿过弧形槽的导热棒连接，所述导热棒上端连接有与LED芯片接触连接的导热硅胶，所述散热基座外部一侧开设有进气口；本实用新型通过外接输送设备与进气口连接的方式，外部的风力由进水口输送至散热基座，并通过弧形结构槽体内部开设的透气孔排出，实现对LED芯片的散热，通过微型制冷棒制冷，并由导热棒和导热硅胶传递，实现对LED芯片的制冷降温，进而提高散热效果。

Description

一种LED芯片散热装置

技术领域

本实用新型涉及LED芯片技术领域，尤其涉及一种LED芯片散热装置。

背景技术

LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

LED芯片在使用时会产生热量，现有的LED芯片散热装置，散热效果不理性，且结构复杂，给LED芯片的安装和拆卸均带来不便。

为解决上述问题，本申请中提出一种LED芯片散热装置。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种LED芯片散热装置，本实用新型使用方便，散热效果好，稳定性好，可靠性高。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了一种LED芯片散热装置，包括散热基座和设置在散热基座上部的LED芯片，所述散热基座上部开设有弧形槽，所述弧形槽上部两侧架设有定位架，所述定位架内部插接有LED芯片，所述散热基座内部一侧嵌设有微型制冷棒，所述微型制冷棒与穿过弧形槽的导热棒连接，所述导热棒上端连接有与LED芯片接触连接的导热硅胶，所述散热基座外部一侧开设有进气口，所述进气口外侧套接有密封盖。

进一步地，所述密封盖一端通过连接杆与进气口连接，所述密封盖另一端内壁开设有插孔，所述进气口外壁连接有弹簧杆，所述弹簧杆插接在插孔内部。

进一步地，所述弧形槽内部开设有多个透气孔。

进一步地，所述散热基座底部设置多个与微型制冷棒接触连接的导电触点。

进一步地，所述定位架内壁两侧固定连接有橡胶压板。

进一步地，所述橡胶压板表面呈锯齿状。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：本实用新型通过外接输送设备与进气口连接的方式，外部的风力由进水口输送至散热基座，并通过弧形结构槽体内部开设的透气孔排出，实现对LED芯片的散热，该设计使用方便，通过微型制冷棒制冷，并由导热棒和导热硅胶传递，实现对LED芯片的制冷降温，进而提高散热效果，且便于安装，解决了现有的散热机构对芯片散热效果差，本实用新型使用方便，散热效果好，稳定性好，可靠性高。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；

图3为本实用新型中定位架的内部结构示意图；

图4为本实用新型中局部放大结构示意图。

附图标记：

1、散热基座；2、LED芯片；3、定位架；4、进气口；5、密封盖；6、连接杆；7、导热硅胶；8、导热棒；9、弧形槽；10、透气孔；11、微型制冷棒；12、导电触点；13、橡胶压板；14、插孔；15、弹簧杆。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。

如图1-4所示，本实用新型提出的一种LED芯片散热装置，包括散热基座1和设置在散热基座1上部的LED芯片2，所述散热基座1上部开设有弧形槽9，所述弧形槽9上部两侧架设有定位架3，所述定位架3内部插接有LED芯片2，所述散热基座1内部一侧嵌设有微型制冷棒11，所述微型制冷棒11与穿过弧形槽9的导热棒8连接，所述导热棒8上端连接有与LED芯片2接触连接的导热硅胶7，所述散热基座1外部一侧开设有进气口4，所述进气口4外侧套接有密封盖5。

需要说明的是，弧形槽9设置在散热基座1表面的中部的位置处，弧形槽9上部设置有与散热基座1固定连接的定位架3，插接在定位架3内部的LED芯片2与弧形槽9相对应，弧形槽9中部的位置处密封插接有导热棒8，导热棒8上端连接的导热硅胶7与LED芯片2底部接触，导热棒8下端与微型制冷棒11连接，用以实现对LED芯片2降温，散热基座1内部为密封腔体结构，其密封腔体的一侧开设有进气口4，为便于进气口4与外接输送设备连接，在进气口4开口处还可连接有橡胶软板，增加进气口4与外接输送设备连接的密封性，进气口4的外侧还密封套接有密封盖5，为保证进气口4与密封盖5之间连接的密封性，进气口4与密封盖5的连接处还嵌设有密封条。

在实施例中，所述密封盖5一端通过连接杆6与进气口4连接，所述密封盖5另一端内壁开设有插孔14，所述进气口4外壁连接有弹簧杆15，所述弹簧杆15插接在插孔14内部。

其中，为保证密封盖5盖合在进气口4处的牢固性，采用弹簧杆15插接在插孔14内部的方式，为便于密封盖5的打开和闭合，密封盖5的外部一侧可固定连接有折耳。

在实施例中，所述弧形槽9内部开设有多个透气孔10。

其中，散热基座1为中空结构，透气孔10间隔均匀的分布在弧形槽9内壁，且为避免灰尘的进入，透气孔10内部可嵌设有防尘网。

在实施例中，所述散热基座1底部设置多个与微型制冷棒11接触连接的导电触点12。

其中，散热基座1底部开设有凹槽，凹槽内部嵌设有多个间隔均匀的导电触点12，导电触点12与微型制冷棒11接触，用以对微型制冷棒11供电。

在实施例中，所述定位架3内壁两侧固定连接有橡胶压板13。

其中，定位架3内部的橡胶压板13之间的间距略小于LED芯片2的厚度，确保LED芯片2插接在定位架3内部的牢固。

在实施例中，所述橡胶压板13表面呈锯齿状。

其中，锯齿状的橡胶压板13进一步增加对LED芯片2固定的牢固性。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

Claims (6)

1.一种LED芯片散热装置，包括散热基座(1)和设置在散热基座(1)上部的LED芯片(2)，其特征在于，所述散热基座(1)上部开设有弧形槽(9)，所述弧形槽(9)上部两侧架设有定位架(3)，所述定位架(3)内部插接有LED芯片(2)，所述散热基座(1)内部一侧嵌设有微型制冷棒(11)，所述微型制冷棒(11)与穿过弧形槽(9)的导热棒(8)连接，所述导热棒(8)上端连接有与LED芯片(2)接触连接的导热硅胶(7)，所述散热基座(1)外部一侧开设有进气口(4)，所述进气口(4)外侧套接有密封盖(5)。

2.根据权利要求1所述的LED芯片散热装置，其特征在于，所述密封盖(5)一端通过连接杆(6)与进气口(4)连接，所述密封盖(5)另一端内壁开设有插孔(14)，所述进气口(4)外壁连接有弹簧杆(15)，所述弹簧杆(15)插接在插孔(14)内部。

3.根据权利要求1所述的LED芯片散热装置，其特征在于，所述弧形槽(9)内部开设有多个透气孔(10)。

4.根据权利要求1所述的LED芯片散热装置，其特征在于，所述散热基座(1)底部设置多个与微型制冷棒(11)接触连接的导电触点(12)。

5.根据权利要求1所述的LED芯片散热装置，其特征在于，所述定位架(3)内壁两侧固定连接有橡胶压板(13)。

6.根据权利要求5所述的LED芯片散热装置，其特征在于，所述橡胶压板(13)表面呈锯齿状。

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