CN216928567U - 一种可靠性高的铜柱凸块封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种可靠性高的铜柱凸块封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括芯片基体和顶部芯片体，所述芯片基体的顶部处设置有圆形凹槽，所述圆形凹槽设置有六个，六个所述圆形凹槽设置在芯片基体的顶部呈圆形等距排列。本实用新型，通过使用芯片基体上面圆形凹槽内部的伸缩槽可以收纳储存弧形弹片，通过弧形弹片可以固定住顶部芯片体底部的圆柱块和插块，这样便可以让芯片基体和顶部芯片体可以利用圆形凹槽对准，防止封装时出现错位的情况，也可以方便检测后拆开，尽可能的解决了封装后拆开会很浪费时间和精力的情况，也在一定的程度上提高了检测人员的检测效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种可靠性高的铜柱凸块封装结构。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。
但是现有技术中，现有的铜柱凸块在封装时，由于一般是通过人为的对准进行封装，这样就会导致可能会出现错位的情况，在检测查看使用芯片后会进行拆开，但是封装后一般拆开会很浪费时间和精力，这样就会影响到检测人员的检测效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过使用芯片基体上面圆形凹槽内部的伸缩槽可以收纳储存弧形弹片，通过弧形弹片可以固定住顶部芯片体底部的圆柱块和插块，这样便可以让芯片基体和顶部芯片体可以利用圆形凹槽对准，防止封装时出现错位的情况，也可以方便检测后拆开，尽可能的解决了封装后拆开会很浪费时间和精力的情况，也在一定的程度上提高了检测人员的检测效率。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种可靠性高的铜柱凸块封装结构，包括芯片基体和顶部芯片体，所述芯片基体的顶部处设置有圆形凹槽，所述圆形凹槽设置有六个，六个所述圆形凹槽设置在芯片基体的顶部呈圆形等距排列，六个所述圆形凹槽的内部两侧处均设置有伸缩槽，十二个所述圆形凹槽的各六个内部一侧处均连接有弧形弹片，所述顶部芯片体的底部处设置有圆柱块，所述圆柱块设置有六个，六个所述圆柱块设置在顶部芯片体的底部呈圆形等距排列，六个所述圆柱块的底部处均连接有插块。
作为一种优选的实施方式，所述顶部芯片体的内部两侧之间均连接有晶圆，所述晶圆的底部处设置有焊锡凸块，所述焊锡凸块设置有三个，三个所述焊锡凸块设置在晶圆的底部呈线性等距排列。
采用上述进一步方案的技术效果是：晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，焊锡凸块起到了可以连接熔化的作用。
作为一种优选的实施方式，三个所述焊锡凸块的底部处均连接有铜柱体，所述芯片基体的顶部处设置有圆柱槽，所述圆柱槽设置有三个，三个所述圆柱槽设置在芯片基体的顶部靠近中心处呈线性等距排列。
采用上述进一步方案的技术效果是：铜柱体起到了可以传导热和电的作用，圆柱槽起到了方便可以与圆形凸块连接的作用，也起到了方便可以将铜柱体连接在上面的作用。
作为一种优选的实施方式，所述芯片基体的顶部处设置有绝缘层，所述绝缘层的顶部处设置有粘附层。
采用上述进一步方案的技术效果是：绝缘层起到了方便可以绝缘电力的作用，防止出现漏电的情况，粘附层起到了可以连接电镀种子层的作用。
作为一种优选的实施方式，所述粘附层的顶部处设置有电镀种子层。
采用上述进一步方案的技术效果是：电镀种子层起到了可以提高使用环境中的抗蚀性能的作用。
作为一种优选的实施方式，三个所述铜柱体的底部处均连接有圆形凸块。
采用上述进一步方案的技术效果是：圆形凸块起到了方便可以便利与圆柱槽内部连接的作用。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
1、本实用新型中，芯片基体起到了方便可以固定支撑其它组件的作用，顶部芯片体起到了方便可以与芯片基体完成封装的作用，圆形凹槽起到了方便可以与圆柱块连接的作用，圆形凹槽内部的伸缩槽可以收纳储存弧形弹片，通过弧形弹片可以固定住顶部芯片体底部的圆柱块和插块，这样便可以让芯片基体和顶部芯片体可以利用圆形凹槽对准，防止封装时出现错位的情况，也可以方便检测后拆开，尽可能的解决了封装后拆开会很浪费时间和精力的情况，也在一定的程度上提高了检测人员的检测效率。
2、本实用新型中，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，焊锡凸块起到了可以连接熔化的作用，铜柱体起到了可以传导热和电的作用，圆柱槽起到了方便可以与圆形凸块连接的作用，也起到了方便可以将铜柱体连接在上面的作用，绝缘层起到了方便可以绝缘电力的作用，防止出现漏电的情况，粘附层起到了可以连接电镀种子层的作用，电镀种子层起到了可以提高使用环境中的抗蚀性能的作用，圆形凸块起到了方便可以便利与圆柱槽内部连接的作用。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种可靠性高的铜柱凸块封装结构的立体图；
图2为本实用新型提供的一种可靠性高的铜柱凸块封装结构的芯片基体俯视剖视结构示意图；
图3为本实用新型提供的一种可靠性高的铜柱凸块封装结构的图2中A部分放大立体图；
图4为本实用新型提供的一种可靠性高的铜柱凸块封装结构的顶部芯片体底部剖视结构示意图。
图例说明：
1、芯片基体；2、圆形凹槽；21、伸缩槽；22、弧形弹片；23、圆柱块；24、插块；3、顶部芯片体；4、焊锡凸块；5、铜柱体；6、圆柱槽；7、绝缘层；8、粘附层；9、电镀种子层；10、圆形凸块；11、晶圆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
如图1、图2和图3所示，本实用新型提供一种技术方案：一种可靠性高的铜柱凸块封装结构，包括芯片基体1和顶部芯片体3，芯片基体1的顶部处设置有圆形凹槽2，圆形凹槽2设置有六个，六个圆形凹槽2设置在芯片基体1的顶部呈圆形等距排列，六个圆形凹槽2的内部两侧处均设置有伸缩槽21，十二个圆形凹槽2的各六个内部一侧处均连接有弧形弹片22，顶部芯片体3的底部处设置有圆柱块23，圆柱块23设置有六个，六个圆柱块23设置在顶部芯片体3的底部呈圆形等距排列，六个圆柱块23的底部处均连接有插块24。
在本实施例中，芯片基体1起到了方便可以固定支撑其它组件的作用，顶部芯片体3起到了方便可以与芯片基体1完成封装的作用，圆形凹槽2起到了方便可以与圆柱块23连接的作用，圆形凹槽2内部的伸缩槽21可以收纳储存弧形弹片22，通过弧形弹片22可以固定住顶部芯片体3底部的圆柱块23和插块24，这样便可以让芯片基体1和顶部芯片体3可以利用圆形凹槽2对准，防止封装时出现错位的情况，也可以方便检测后拆开，尽可能的解决了封装后拆开会很浪费时间和精力的情况，也在一定的程度上提高了检测人员的检测效率。
实施例2
如图2、图3和图4所示，顶部芯片体3的内部两侧之间均连接有晶圆11，晶圆11的底部处设置有焊锡凸块4，焊锡凸块4设置有三个，三个焊锡凸块4设置在晶圆11的底部呈线性等距排列，三个焊锡凸块4的底部处均连接有铜柱体5，芯片基体1的顶部处设置有圆柱槽6，圆柱槽6设置有三个，三个圆柱槽6设置在芯片基体1的顶部靠近中心处呈线性等距排列，芯片基体1的顶部处设置有绝缘层7，绝缘层7的顶部处设置有粘附层8，粘附层8的顶部处设置有电镀种子层9，三个铜柱体5的底部处均连接有圆形凸块10。
在本实施例中，晶圆11是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，焊锡凸块4起到了可以连接熔化的作用，铜柱体5起到了可以传导热和电的作用，圆柱槽6起到了方便可以与圆形凸块10连接的作用，也起到了方便可以将铜柱体5连接在上面的作用，绝缘层7起到了方便可以绝缘电力的作用，防止出现漏电的情况，粘附层8起到了可以连接电镀种子层9的作用，电镀种子层9起到了可以提高使用环境中的抗蚀性能的作用，圆形凸块10起到了方便可以便利与圆柱槽6内部连接的作用。
工作原理：
如图1、图2、图3和图4所示，当需要进行封装检测时，可以先通过使用芯片基体1上面的圆形凹槽2和顶部芯片体3下面的圆柱块23对准连接，当圆柱块23下面的插块24插入到圆形凹槽2内部时会由于内部的两个弧形弹片22卡合固定住，弧形弹片22的变形部分会收纳进伸缩槽21的内部，这样也就可以方便对准，防止封装时出现错位的情况，也可以方便检测后拆开，尽可能地解决了封装后拆开会很浪费时间和精力的情况，也在一定的程度上提高了检测人员的检测效率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (6)
1.一种可靠性高的铜柱凸块封装结构，包括芯片基体(1)和顶部芯片体(3)，其特征在于：所述芯片基体(1)的顶部处设置有圆形凹槽(2)，所述圆形凹槽(2)设置有六个，六个所述圆形凹槽(2)设置在芯片基体(1)的顶部呈圆形等距排列，六个所述圆形凹槽(2)的内部两侧处均设置有伸缩槽(21)，十二个所述圆形凹槽(2)的各六个内部一侧处均连接有弧形弹片(22)，所述顶部芯片体(3)的底部处设置有圆柱块(23)，所述圆柱块(23)设置有六个，六个所述圆柱块(23)设置在顶部芯片体(3)的底部呈圆形等距排列，六个所述圆柱块(23)的底部处均连接有插块(24)。
2.根据权利要求1所述的一种可靠性高的铜柱凸块封装结构，其特征在于：所述顶部芯片体(3)的内部两侧之间均连接有晶圆(11)，所述晶圆(11)的底部处设置有焊锡凸块(4)，所述焊锡凸块(4)设置有三个，三个所述焊锡凸块(4)设置在晶圆(11)的底部呈线性等距排列。
3.根据权利要求2所述的一种可靠性高的铜柱凸块封装结构，其特征在于：三个所述焊锡凸块(4)的底部处均连接有铜柱体(5)，所述芯片基体(1)的顶部处设置有圆柱槽(6)，所述圆柱槽(6)设置有三个，三个所述圆柱槽(6)设置在芯片基体(1)的顶部靠近中心处呈线性等距排列。
4.根据权利要求1所述的一种可靠性高的铜柱凸块封装结构，其特征在于：所述芯片基体(1)的顶部处设置有绝缘层(7)，所述绝缘层(7)的顶部处设置有粘附层(8)。
5.根据权利要求4所述的一种可靠性高的铜柱凸块封装结构，其特征在于：所述粘附层(8)的顶部处设置有电镀种子层(9)。
6.根据权利要求3所述的一种可靠性高的铜柱凸块封装结构，其特征在于：三个所述铜柱体(5)的底部处均连接有圆形凸块(10)。
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Country Status (1)
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