CN111510064A - 用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法 - Google Patents

用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法，属于电子元器件制造技术领域，包括框架，所述框架包括多个且水平依次相连，框架之间的连接部位设有保护器件塑封体，保护器件塑封体集成在框架上与框架形成整体结构，保护器件塑封体内设有光伏芯片，框架的上方设有芯片焊盘和跳线焊盘，光伏芯片、芯片焊盘和跳线焊盘设置在保护器件塑封体内部，光伏芯片通过跳线与跳线焊盘连接，框架的外部连接有阳极引脚和阴极引脚，框架承载及连通光伏芯片与内外电路，形成集成式旁路保护器件。使得旁路保护器件形成整体式结构，提高了产品的可靠性，同时可以大幅降低产品的生产成本。可以为光伏太阳能行业稳固发展保驾护航。

Description

用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法
技术领域
本发明一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法，属于电子元器件制造技术领域。
背景技术
随着全世界对于绿色能源的使用需求迫切度增长，以及国家支持下，光伏行业回暖，对于旁路组件接线盒的需求增长迅速，对于产品品质的要求越来越高。光伏旁路保护器件，属于太阳能行业不可或缺的核心部件。应用于电池组并联，起到保护太阳能发电板的作用。在正常情况下，光伏电池板产生的电荷，流经电池板、汇流带等，经由器件的正负极流出，再经过逆变器，转换成市场所需的交流电，进入电网。当特殊情况发生，比如部分光伏发电板被阻挡，破坏，或者功能消失时，本该发电的电池板非但不能发电，还大量消耗电量。电池板出现所谓的热斑效应。并引起发电站运行故障。此时，光伏旁路保护器件开始工作，能够有效的克服以上问题点，保护光伏发电板、线路以及后续的组件。同时可以节约能源，降低次生灾害的发生。
目前，现有技术中的太阳能旁路光伏保护器件，采用若干个独立的二极管进行保护。组件如图所示1，包括第一引线框架1’、第二引线框架2’、第三引线框架3’、第四引线框架4’、第一分立器件5’、第二分立器件6’、第三分立器件7’。若干个框架和若干个分立的光伏二极管简单串联组成。由于生产成本较高，效率低下，性能受诸多影响因素的影响，不是尽善尽美。现有的旁路组件多使用3颗独立的分立器件作为基础单元。3颗分立器件由不同的厂家提供，然后在接线盒厂家进行组装焊接，分离、测试。组装过程复杂，产品品质不可控，经常出现这样那样的问题，接线盒企业的组装成本很高，产品返工费用高，制约整个行业的发展。
因此，为进一步提升太阳能旁路光伏组件的生产效率及产品质量，解决本行业面临的瓶颈及制约因素，一种集成式光伏旁路组件产品成为目前的迫切需求。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法，使得旁路保护器件形成整体式结构，解决了现有技术中出现的问题。
本发明所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，包括框架，所述框架包括多个且水平依次相连，框架之间的连接部位设有保护器件塑封体，保护器件塑封体集成在框架上与框架形成整体结构，保护器件塑封体内设有光伏芯片，框架的上方设有芯片焊盘和跳线焊盘，光伏芯片、芯片焊盘和跳线焊盘设置在保护器件塑封体内部，光伏芯片连接在芯片焊盘上，光伏芯片通过跳线与跳线焊盘连接，框架的外部连接有阳极引脚和阴极引脚，阳极引脚和阴极引脚分别连接光伏电池，框架承载及连通光伏芯片与内外电路，形成集成式旁路保护器件。
进一步的，框架包括左一框架、左二框架、右二框架和右一框架，左一框架、左二框架、右二框架和右一框架依次水平连接，保护器件塑封体包括塑封体左、塑封体中和塑封体右，塑封体左、塑封体中和塑封体右分别连接在左一框架、左二框架、右二框架和右一框架之间。
进一步的，框架上设有锁紧通孔和锁紧方孔，锁紧通孔包括锁紧通孔左和锁紧通孔右，锁紧方孔包括第一锁紧方孔、第二锁紧方孔、第三锁紧方孔和第四锁紧方孔，锁紧通孔左和锁紧通孔右为采用开口式。
进一步的，保护器件塑封体的背面设有圆形识别标识。
进一步的，阳极引脚和阴极引脚的上方设有引脚定位孔，框架上设有多个定位通孔。
进一步的，芯片焊盘四周布置V形防水槽，防止封装后水汽侵入。
进一步的，芯片焊盘四周设有注胶孔，增强保护器件塑封体与框架间的结合紧密度。
进一步的，框架之间转折处采用切角方式，防止尖端放电。
进一步的，光伏芯片采用SKY工艺光伏芯片，光伏芯片安放在芯片焊盘处，光伏芯片底面与框架结合采用锡焊的方式。
本发明所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件的工艺方法，包括以下步骤：
步骤1：原材料准备：
准备框架、光伏芯片、环氧塑封料、锡膏、跳线；
步骤2：装片焊接：
采用焊接炉焊将装片后的框架、光伏芯片、跳线焊接在一起；
步骤3：成型：
采用塑封的方式将组焊后的半成品塑封成型；
步骤4：后固化：
采用烤箱烘烤的的方式，使成型后的半成品完全固化并消除封装应力；
步骤5：切筋弯角：
采用机械冲切的方式去除多于的框架，将引脚冲压成固定的外形；
步骤6：测试印字：
采用TMTT测试机提出电性不良,引脚外观检查；
步骤7：封盒压线：
将印检后产品与接线盒组装，压接导线。
本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：
本发明所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法，使得旁路保护器件形成整体式结构，优化了产品性能，提高了产品的可靠性，同时可以大幅降低产品的生产成本。可以为光伏太阳能行业稳固发展保驾护航。提高生产效率，提高2倍的效率；生产过程良率提升，良率达99.6％以上；产品性能稳定；多重锁胶孔设置让结构更牢固可靠，防扭转锁紧孔的设置进一步杜绝了外力对元件的影响；可靠性好，本品框架间转折处采用切角，芯片安装面四周布置V形防水槽，加厚本体等方式增强产品可靠性；生产加工过程简单化，所用工序及设备降低50％；产品具备多层次的防呆设计，防反装，放放错；采用背面标识，塑封体正反厚度偏差，定位孔偏心的方式，防止器件反装；散热好，本品元件集成，重点封装的的方式，极大的扩展了产品散热面积，元件散热能力得到显著增强。解决了现有技术中出现的问题。
附图说明
图1为现有技术中光伏旁路组件的结构图；
图2为本发明集成式旁路保护器件的正面视图；
图3为本发明集成式旁路保护器件的背面视图；
图4为本发明集成式旁路保护器件的内部结构图；
图5为本发明集成式旁路保护器件的内部结构侧视图；
图6为本发明集成式旁路保护器件中塑封体的内部结构图；
图7为本发明集成式旁路保护器件中塑封体的立体图；
图8为本发明集成式旁路保护器件整体结构立体图；
图9为本发明集成式旁路保护器件应用原理图；
图10为现有技术中光伏旁路组件生产的工艺流程图；
图11为本发明光伏旁路组件生产的工艺流程图；
图12为现有技术中光伏旁路组件生产的安装流程图；
图13为本发明光伏旁路组件生产的安装流程图；
图中：1、左一框架；2、左二框架；3、右二框架；4、右一框架；5、塑封体左；6、塑封体中；7、塑封体右；8、锁紧通孔右；9、锁紧通孔左；10、第一锁紧方孔；12、第一锁紧方孔；12、第三锁紧方孔；13：第四锁紧方孔；14、定位通孔；15、圆形识别标识；16、阳极引脚；17、阴极引脚；18、引脚定位孔；19、跳线；20：跳线焊盘；21：芯片焊盘；22；注胶孔；23：光伏芯片；24：V型防水槽；1’、第一引线框架；2’、第二引线框架；3’、第三引线框架；4’、第四引线框架；5’、第一分立器件；6’、第二分立器件；7’、第三分立器件。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明：
实施例1：
如图1-8所示，本发明所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，包括框架，框架包括多个且水平依次相连，框架之间的连接部位设有保护器件塑封体，保护器件塑封体集成在框架上与框架形成整体结构，保护器件塑封体内设有光伏芯片23，框架的上方设有芯片焊盘21和跳线焊盘20，光伏芯片23、芯片焊盘21和跳线焊盘20设置在保护器件塑封体内部，光伏芯片23连接在芯片焊盘21上，光伏芯片23通过跳线19与跳线焊盘20连接，框架的外部连接有阳极引脚16和阴极引脚17，阳极引脚16和阴极引脚17分别连接光伏电池，框架承载及连通光伏芯片23与内外电路，形成集成式旁路保护器件。
框架包括左一框架1、左二框架2、右二框架3和右一框架4，左一框架4、左二框架2、右二框架3和右一框架4依次水平连接，保护器件塑封体包括塑封体左5、塑封体中6和塑封体右7，塑封体左5、塑封体中6和塑封体右7分别连接在左一框架1、左二框架2、右二框架3和右一框架4之间。
框架上设有锁紧通孔和锁紧方孔，锁紧通孔包括锁紧通孔左9和锁紧通孔右8，锁紧方孔包括第一锁紧方孔10、第二锁紧方孔11、第三锁紧方孔12和第四锁紧方孔13，锁紧通孔左9和锁紧通孔右8为采用开口式。
保护器件塑封体的背面设有圆形识别标识15。
阳极引脚16和阴极引脚17的上方设有引脚定位孔18，框架上设有多个定位通孔14。
其中芯片焊盘21四周布置V形防水槽24，防止封装后水汽侵入。
芯片焊盘21四周设有注胶孔，增强保护器件塑封体与框架间的结合紧密度。
框架之间转折处采用切角方式，防止尖端放电。
光伏芯片23采用SKY工艺光伏芯片，光伏芯片23安放在芯片焊盘21处，光伏芯片23底面与框架结合采用锡焊的方式。
本实施例的工作原理为：本实施例中框架4片；塑封体3处；方形锁紧孔4处；定位通孔4处；引脚2处；隔离缺口3处；注胶孔13处；开口锁紧通孔2处；引脚2处；跳线键合焊盘3处；芯片焊盘3处；V形防水槽3处；键合跳线3处；光伏芯片3处。
框架采用铜材或其他导电性好耐腐蚀抗氧化材料，作用为承载及连通芯片与内外电路，构成功能电路。
光伏芯片采用SKY工艺光伏芯片，芯片安放在框架芯片焊盘处，芯片底面与框架结合采用锡焊的方式。
跳线采用铜材或其他导电性好耐腐蚀抗氧化材料，跳线一端与芯片上面结合，另一端与框架跳线键合焊盘结合，其中跳线与芯片与框架结合均采用锡焊的方式。
保护器件塑封体采用环氧塑封材料，塑封方式为重点封装的方式，塑封的作用为安置及保护内部电路，增强产品环境适应能力及可靠性。
其中塑封体背面设有圆形识别标识15，作用为正反标识。
其中锁紧通孔右8、锁紧通孔9左为采用开口式，目的是缓解锁紧过程中锁紧力作用于框架的轴向扭矩。
其中定位孔中心位置与器件中线偏心，目的是防止器件安装时反装。
其中塑封体以框架为分割线正反厚度不同作为器件正反识别特征之一，前塑封体厚度3.5mm，后塑封体2.0mm。
其中芯片安装面四周布置V形防水槽，防止封装后水汽侵入。
其中芯片安装面四周布置布置注胶孔，其目的为增强塑封体与框架间的结合紧密度。
其中框架间转折处采用切角方式，防止尖端放电。
如图9所示，工作时，电池片正常工作时，旁路保护器件反向截止，对电路不产生任何作用；若电池片组存在一个非正常工作的电池片(2-3)时，整个线路电流将由最小电流电池片决定，而电流大小由电池片遮蔽面积决定，若反偏压高于电池片最小电压时，旁路保护器件导通，此时非正常工作电池片被短路。
实施例2：本发明所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件的工艺方法，包括以下步骤：
步骤1：原材料准备：
准备框架、光伏芯片、环氧塑封料、锡膏、跳线；
步骤2：装片焊接：
采用焊接炉焊将装片后的框架、光伏芯片、跳线焊接在一起；
步骤3：成型：
采用塑封的方式将组焊后的半成品塑封成型；
步骤4：后固化：
采用烤箱烘烤的的方式，使成型后的半成品完全固化并消除封装应力；
步骤5：切筋弯角：
采用机械冲切的方式去除多于的框架，将引脚冲压成固定的外形；
步骤6：测试印字：
采用TMTT测试机提出电性不良,引脚外观检查；
步骤7：封盒压线：
将印检后产品与接线盒组装，压接导线。
本实施例的工作原理为：如图10-11所示，全新的流程与原始产品单颗封装后期组装的方式生产相比，1)本发明产品在生产过程中采用集成封装方式；将塑封、切角、弯角生产工序合并成在一起；采用经表面处理后的框架，淘汰了半成品的电镀工序，本发明的工艺方法生产过程生产效率提升数倍，减少了产品生产周期，降低了产品在生产过程中的品质风险，避免了电镀造成的环境影响。
如图12-13所示，客户应用简单化与原始产品单颗组装，人工焊接引线端的安装方式相比，本发明产品在安装时只需与接线盒组合即可，大大减化了安装工序，减少了人工，并降低人为造成的品质风险，安装方便，产品品质高，详见安装流程对比图。
采用以上结合附图描述的本发明的实施例的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件及其工艺方法，使得旁路保护器件形成整体式结构，优化了产品性能，提高了产品的可靠性，同时可以大幅降低产品的生产成本。但本发明不局限于所描述的实施方式，在不脱离本发明的原理和精神的情况下这些对实施方式进行的变化、修改、替换和变形仍落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，包括框架，其特征在于：所述框架包括多个且水平依次相连，框架之间的连接部位设有保护器件塑封体，保护器件塑封体集成在框架上与框架形成整体结构，保护器件塑封体内设有光伏芯片(23)，框架的上方设有芯片焊盘(21)和跳线焊盘(20)，光伏芯片(23)、芯片焊盘(21)和跳线焊盘(20)设置在保护器件塑封体内部，光伏芯片(23)连接在芯片焊盘(21)上，光伏芯片(23)通过跳线(19)与跳线焊盘(20)连接，框架的外部连接有阳极引脚(16)和阴极引脚(17)，阳极引脚(16)和阴极引脚(17)分别连接光伏电池，框架承载及连通光伏芯片(23)与内外电路，形成集成式旁路保护器件。
2.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的框架包括左一框架(1)、左二框架(2)、右二框架(3)和右一框架(4)，左一框架(1)、左二框架(2)、右二框架(3)和右一框架(4)依次水平连接，保护器件塑封体包括塑封体左(5)、塑封体中(6)和塑封体右(7)，塑封体左(5)、塑封体中(6)和塑封体右(7)分别连接在左一框架(1)、左二框架(2)、右二框架(3)和右一框架(4)之间。
3.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的框架上设有锁紧通孔和锁紧方孔，锁紧通孔包括锁紧通孔左(9)和锁紧通孔右(8)，锁紧方孔包括第一锁紧方孔(10)、第二锁紧方孔(11)、第三锁紧方孔(12)和第四锁紧方孔(13)，锁紧通孔左(9)和锁紧通孔右(8)为采用开口式。
4.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的保护器件塑封体的背面设有圆形识别标识(15)。
5.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的阳极引脚(16)和阴极引脚(17)的上方设有引脚定位孔(18)，框架上设有多个定位通孔(14)。
6.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的芯片焊盘(21)四周布置V形防水槽(24)，防止封装后水汽侵入。
7.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的芯片焊盘(21)四周设有注胶孔，增强保护器件塑封体与框架间的结合紧密度。
8.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的框架之间转折处采用切角方式，防止尖端放电。
9.根据权利要求1所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于：所述的光伏芯片(23)采用SKY工艺光伏芯片，光伏芯片(23)安放在芯片焊盘(21)处，光伏芯片(23)底面与框架结合采用锡焊的方式。
10.一种用于太阳能领域的集成式旁路保护器件的工艺方法，应用于权利要求1-9任一所述的用于太阳能领域的集成式旁路保护器件，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：
步骤1：原材料准备：
准备框架、光伏芯片、环氧塑封料、锡膏、跳线；
步骤2：装片焊接：
采用焊接炉焊将装片后的框架、光伏芯片、跳线焊接在一起；
步骤3：成型：
采用塑封的方式将组焊后的半成品塑封成型；
步骤4：后固化：
采用烤箱烘烤的的方式，使成型后的半成品完全固化并消除封装应力；
步骤5：切筋弯角：
采用机械冲切的方式去除多于的框架，将引脚冲压成固定的外形；
步骤6：测试印字：
采用TMTT测试机提出电性不良,引脚外观检查；
步骤7：封盒压线：
将印检后产品与接线盒组装，压接导线。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112885804A (zh) * 2021-03-08 2021-06-01 重庆平伟实业股份有限公司 贴片式光伏旁路模块及其封装工艺

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CN112885804A (zh) * 2021-03-08 2021-06-01 重庆平伟实业股份有限公司 贴片式光伏旁路模块及其封装工艺
CN112885804B (zh) * 2021-03-08 2023-09-05 重庆平伟实业股份有限公司 贴片式光伏旁路模块及其封装工艺

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