CN216901535U - 一种无风扇嵌入式计算机壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于计算机技术领域，特别涉及一种无风扇嵌入式计算机壳体，包括壳体；壳体顶板内嵌设水管，水管两端分别连通壳体顶板的进水口和出水口；壳体左右两侧板的外侧面分别连接外散热片；壳体底板上固定安装主板，主板连接芯片，芯片上表面连接导热块，导热块嵌设的下固定槽内插入热管一端；导热块对应的壳体顶板下表面设连接部，连接部设与下固定槽对应的上固定槽，热管远离下固定槽的一端插入上固定槽；壳体顶板下表面连接内散热片。通过热管将芯片与壳体顶板连接，可将芯片发出的热量快速传导至壳体顶板，从而提高芯片的散热效率。内散热片增大了壳体内空气与壳体顶板的换热面积，进而降低壳体内空气温度，利于主板等电脑部件高效散热。

Description

一种无风扇嵌入式计算机壳体

技术领域

本实用新型属于计算机技术领域，特别涉及一种无风扇嵌入式计算机壳体。

背景技术

嵌入式计算机是以应用为中心，以计算机技术为基础，并且软硬件可裁剪，适用于应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的专用计算机。应用于工业领域的嵌入式计算机出于防尘等需要大多采用无风扇设计，即无风扇嵌入式计算机；由于采用无风扇设计，无风扇嵌入式计算机的散热效率差，这会严重影响无风扇嵌入式计算机的运行稳定性。

发明内容

本实用新型为了弥补现有技术中无风扇嵌入式计算机的散热效率差的问题，提供了一种无风扇嵌入式计算机壳体。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种无风扇嵌入式计算机壳体，包括壳体；所述壳体顶板通过螺栓可拆卸地连接壳体侧板；壳体顶板内嵌设水管，水管两端分别连通壳体顶板的进水口和出水口；壳体左右两侧板的外侧面分别连接外散热片；壳体底板上固定安装主板，主板连接若干个芯片，芯片上表面连接导热块，导热块嵌设若干个下固定槽，下固定槽底部内壁连接弹簧一端，弹簧远离下固定槽底部内壁的一端连接下固定槽内的支撑板；下固定槽内插入热管一端，热管与支撑板及下固定槽内壁相接触；导热块对应的壳体顶板下表面设连接部，连接部设若干个与下固定槽对应的上固定槽，热管远离下固定槽的一端插入对应的上固定槽内并与上固定槽内壁接触。

进一步的，所述连接部与壳体顶板一体成型。

进一步的，所述水管在壳体顶板内呈S形设置。

进一步的，所述壳体顶板下表面连接若干个内散热片。

进一步的，所述壳体前侧板设计算机开关和若干个接口。

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

本实用新型中，采用的热管（heat pipe）导热效率高于传统金属导热体，通过热管将芯片与壳体顶板连接，可将芯片发出的热量快速传导至壳体顶板，从而提高芯片的散热效率。壳体顶板下表面连接的内散热片增大了壳体内空气与壳体顶板的换热面积，进而降低壳体内空气温度，利于主板等电脑部件高效散热。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图。

图2为图1中A处放大结构示意图。

图3为图1中B处放大结构示意图。

图4为本实用新型中壳体顶板的俯视结构示意图。

图5为本实用新型的外观示意图。

图中，1壳体，101连接部，2水管，3进水口，4出水口，5外散热片，6主板，7芯片，8导热块，9下固定槽，10弹簧，11支撑板，12热管，13上固定槽，14内散热片，15计算机开关，16接口。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型中，术语如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“侧”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，只是为了便于叙述本实用新型各部件或元件结构关系而确定的关系词，并非特指本实用新型中任一部件或元件，不能理解为对本实用新型的限制。

附图1-5为本实用新型的一种具体实施例。该实施例包括壳体1；所述壳体1顶板通过螺栓可拆卸地连接壳体1侧板；壳体1顶板内嵌设水管2，所述水管2在壳体1顶板内呈S形设置，水管2两端分别连通壳体1顶板的进水口3和出水口4，冷水由进水口3流入水管2并由出水口4流出，从而使壳体1顶板保持低温状态，利于壳体1内的各电脑部件散热；壳体1左右两侧板的外侧面分别连接外散热片5，这进一步提高了壳体1内各电脑部件的散热效率。

所述壳体1底板上固定安装主板6，主板6连接若干个芯片7，芯片7上表面连接导热块8，导热块8嵌设若干个下固定槽9，下固定槽9底部内壁连接弹簧10一端，弹簧10远离下固定槽9底部内壁的一端连接下固定槽9内的支撑板11；下固定槽9内插入热管12一端，热管12与支撑板11及下固定槽9内壁相接触；导热块8对应的壳体1顶板下表面设连接部101，所述连接部101与壳体1顶板一体成型，连接部101设若干个与下固定槽9对应的上固定槽13，热管12远离下固定槽9的一端插入对应的上固定槽13内并与上固定槽13内壁接触。热管12通过导热块8连接芯片7，热管12通过连接部101连接壳体1顶板。热管12不直接连接芯片7，是为了防止计算机受到震动或外界冲击时热管12刺穿芯片7；热管12一端与连接有弹簧10的支撑板11接触，可为热管12在计算机受到震动或外界冲击时提供缓冲，防止热管12应力过大而弯折断裂。

所述壳体1顶板下表面连接若干个内散热片14，壳体1内的空气可通过内散热片14增大与壳体1顶板的换热面积。

所述壳体1前侧板设计算机开关15和若干个接口16，接口16可以是串口、VGA接口、USB接口、音频接口和网口。

本实施例中，采用的热管12（heat pipe）为现有技术，其导热效率高于传统金属导热体，通过热管12将芯片7与壳体1顶板连接，可将芯片7发出的热量快速传导至壳体1顶板，从而提高芯片7的散热效率。壳体1顶板下表面连接的内散热片14增大了壳体1内空气与壳体1顶板的换热面积，进而降低壳体1内空气温度，利于主板6等电脑部件高效散热。

壳体1顶板可从壳体1上拆下，便于对壳体1内各电脑部件进行检修。

Claims (5)

1.一种无风扇嵌入式计算机壳体，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）顶板通过螺栓可拆卸地连接壳体（1）侧板；壳体（1）顶板内嵌设水管（2），水管（2）两端分别连通壳体（1）顶板的进水口（3）和出水口（4）；壳体（1）左右两侧板的外侧面分别连接外散热片（5）；壳体（1）底板上固定安装主板（6），主板（6）连接若干个芯片（7），芯片（7）上表面连接导热块（8），导热块（8）嵌设若干个下固定槽（9），下固定槽（9）底部内壁连接弹簧（10）一端，弹簧（10）远离下固定槽（9）底部内壁的一端连接下固定槽（9）内的支撑板（11）；下固定槽（9）内插入热管（12）一端，热管（12）与支撑板（11）及下固定槽（9）内壁相接触；导热块（8）对应的壳体（1）顶板下表面设连接部（101），连接部（101）设若干个与下固定槽（9）对应的上固定槽（13），热管（12）远离下固定槽（9）的一端插入对应的上固定槽（13）内并与上固定槽（13）内壁接触。

2.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机壳体，其特征在于：所述连接部（101）与壳体（1）顶板一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机壳体，其特征在于：所述水管（2）在壳体（1）顶板内呈S形设置。

4.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机壳体，其特征在于：所述壳体（1）顶板下表面连接若干个内散热片（14）。

5.根据权利要求1所述的一种无风扇嵌入式计算机壳体，其特征在于：所述壳体（1）前侧板设计算机开关（15）和若干个接口（16）。

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