CN218471933U - 一种插接结构的电源管理芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种插接结构的电源管理芯片，包括电路板，电路板顶端的中心位置处安装有芯片本体，芯片本体外侧的电路板顶端安装有防护罩，防护罩底部的两外侧壁上皆设有条形板，条形板的顶端安装有等间距的锁紧螺栓，锁紧螺栓的底端贯穿条形板并与电路板的顶部螺纹连接，芯片本体上方的防护罩内部设有集热板，集热板的外壁与防护罩的内壁固定连接。本实用新型不仅能够经防护罩对芯片本体进行防护处理，进而降低了芯片本体裸露至外受到灰尘侵蚀的现象，还达到了高效散热的目的，进而延长了电源管理芯片的使用寿命，而且便于对芯片本体进行拆装处理，进而提高了电源管理芯片使用时的便捷性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电源管理芯片技术领域，具体为一种插接结构的电源管理芯片。
背景技术
芯片又称微电路、微芯片和集成电路，是指内含集成电路的硅片，其体积较小，时常是计算机或其他电子设备的一部分，而电源管理芯片属于芯片的一种，其主要是电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的一种芯片。
目前市面上的电源管理芯片不便于对芯片本体进行防护处理，导致其裸露于外部易受到灰尘的侵蚀，时常困扰着人们。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种插接结构的电源管理芯片，以解决上述背景技术中提出电源管理芯片不便于对芯片本体进行防护处理的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种插接结构的电源管理芯片，包括电路板，所述电路板顶端的中心位置处安装有芯片本体，所述芯片本体外侧的电路板顶端安装有防护罩，所述防护罩底部的两外侧壁上皆设有条形板，所述条形板的顶端安装有等间距的锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的底端贯穿条形板并与电路板的顶部螺纹连接，所述芯片本体上方的防护罩内部设有集热板，所述集热板的外壁与防护罩的内壁固定连接。
优选的，所述电路板顶部的中心位置处设有紧固槽，所述紧固槽的内部安装有紧固块，所述紧固块的顶端延伸至紧固槽的外部并与芯片本体的底端固定连接，以使得芯片本体安置于电路板的顶部。
优选的，所述集热板的顶端设有等间距的导热翅柱，所述导热翅柱的顶端延伸至防护罩的外部，所述导热翅柱的外壁上皆固定有导热翅环，以使得导热翅柱将集热板吸收的热能导出至防护罩的外部。
优选的，所述芯片本体下方的电路板顶部两侧皆设有等间距的引脚槽，所述引脚槽的内部安装有插接引脚，所述插接引脚的顶端延伸至引脚槽的外部并与芯片本体的底端固定连接，以达到插接安置的目的。
优选的，所述引脚槽一侧的电路板内部设有第一安置槽，所述第一安置槽一端的内壁上安装有第一弹簧，以便对第一卡销进行弹性安置处理。
优选的，所述第一安置槽位置处的插接引脚外壁上设有第一销槽，所述第一销槽的内部设有第一卡销，所述第一卡销的一端延伸至第一安置槽的内部并与第一弹簧的一端固定连接，以使得插接引脚稳固安置于引脚槽的内部。
优选的，所述紧固槽两侧的电路板内部皆设有等间距的第二安置槽，所述第二安置槽的一端延伸至紧固槽的内部，以便对第二弹簧进行安置处理。
优选的，所述第二安置槽一端的内壁上安装有第二弹簧，所述第二弹簧的一端设有限位板，以避免第二卡销脱离至第二安置槽的外部。
优选的，所述第二安置槽位置处的紧固块外壁上皆设有第二销槽，所述第二销槽的内部安装有第二卡销，所述第二卡销的一端延伸至第二安置槽的内部并与限位板的外壁固定连接，以使得紧固块稳固安置于紧固槽的内部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该插接结构的电源管理芯片不仅降低了芯片本体裸露至外受到灰尘侵蚀的现象，延长了电源管理芯片的使用寿命，而且提高了电源管理芯片使用时的便捷性；
(1)通过旋转锁紧螺栓，使其下端贯穿条形板并旋入至电路板的顶部，即可将防护罩安装于芯片本体外侧的电路板顶端，以便由防护罩对芯片本体进行防护处理，从而降低了芯片本体裸露至外受到灰尘侵蚀的现象；
(2)通过集热板对芯片本体散发的热能进行吸收处理，经导热翅环对导热翅柱的导热性能加以增幅后，使得导热翅柱将集热板吸收的热能导出至防护罩的外部，以达到高效散热的目的，进而可降低芯片本体因高温而产生烧损的现象，从而延长了电源管理芯片的使用寿命；
(3)通过将插接引脚插入至引脚槽的内部，使得第一卡销的一端插入至第一销槽的内部，同时紧固块插入至紧固槽的内部，使得第二卡销的一端插入至第二销槽的内部，即可将芯片本体插接安置于电路板的顶端，进而可便于对芯片本体进行拆装处理，从而提高了电源管理芯片使用时的便捷性。
附图说明
图1为本实用新型正视剖面结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图；
图3为本实用新型图1中B处放大结构示意图；
图4为本实用新型俯视结构示意图；
图5为本实用新型集热板俯视三维结构示意图；
图6为本实用新型芯片本体仰视三维结构示意图。
图中：1、电路板；2、锁紧螺栓；3、防护罩；4、导热翅柱；5、导热翅环；6、集热板；7、芯片本体；8、条形板；9、插接引脚；10、紧固块；11、第一弹簧；12、第一卡销；13、第一销槽；14、引脚槽；15、第一安置槽；16、第二销槽；17、紧固槽；18、限位板；19、第二弹簧；20、第二安置槽；21、第二卡销。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-6，本实用新型提供的一种实施例：一种插接结构的电源管理芯片，包括电路板1，电路板1顶部的中心位置处设有紧固槽17，紧固槽17的内部安装有紧固块10，紧固块10的顶端延伸至紧固槽17的外部并与芯片本体7的底端固定连接；
使用时，通过将紧固块10插入至紧固槽17的内部，以使得芯片本体7安置于电路板1的顶部；
紧固槽17两侧的电路板1内部皆设有等间距的第二安置槽20，第二安置槽20的一端延伸至紧固槽17的内部；
使用时，通过将第二安置槽20设置于紧固槽17两侧的电路板1内部，以便对第二弹簧19进行安置处理；
第二安置槽20一端的内壁上安装有第二弹簧19，第二弹簧19的一端设有限位板18；
使用时，通过将限位板18设置于第二安置槽20的内部，以避免第二卡销21脱离至第二安置槽20的外部；
第二安置槽20位置处的紧固块10外壁上皆设有第二销槽16，第二销槽16的内部安装有第二卡销21，第二卡销21的一端延伸至第二安置槽20的内部并与限位板18的外壁固定连接；
使用时，通过第二卡销21的一端插入至第二销槽16的内部，以使得紧固块10稳固安置于紧固槽17的内部；
电路板1顶端的中心位置处安装有芯片本体7，芯片本体7下方的电路板1顶部两侧皆设有等间距的引脚槽14，引脚槽14的内部安装有插接引脚9，插接引脚9的顶端延伸至引脚槽14的外部并与芯片本体7的底端固定连接；
使用时，通过将插接引脚9插入至引脚槽14的内部，以达到插接安置的目的；
引脚槽14一侧的电路板1内部设有第一安置槽15，第一安置槽15一端的内壁上安装有第一弹簧11；
使用时，通过将第一弹簧11安置于第一安置槽15的内部，以便对第一卡销12进行弹性安置处理；
第一安置槽15位置处的插接引脚9外壁上设有第一销槽13，第一销槽13的内部设有第一卡销12，第一卡销12的一端延伸至第一安置槽15的内部并与第一弹簧11的一端固定连接；
使用时，通过将第一卡销12的一端插入至第一销槽13的内部，以使得插接引脚9稳固安置于引脚槽14的内部；
芯片本体7外侧的电路板1顶端安装有防护罩3，防护罩3底部的两外侧壁上皆设有条形板8，条形板8的顶端安装有等间距的锁紧螺栓2，锁紧螺栓2的底端贯穿条形板8并与电路板1的顶部螺纹连接；
芯片本体7上方的防护罩3内部设有集热板6，集热板6的外壁与防护罩3的内壁固定连接；
集热板6的顶端设有等间距的导热翅柱4，导热翅柱4的顶端延伸至防护罩3的外部，导热翅柱4的外壁上皆固定有导热翅环5；
使用时，通过导热翅环5对导热翅柱4的导热性能加以增幅后，以使得导热翅柱4将集热板6吸收的热能导出至防护罩3的外部。
本申请实施例在使用时，首先通过将插接引脚9插入至引脚槽14的内部，因第一弹簧11具有良好的弹性作用，使其带动第一卡销12的一端插入至第一销槽13的内部，即可将插接引脚9稳固插接于引脚槽14的内部，再通过将紧固块10插入至紧固槽17的内部，因第二弹簧19具有良好的弹性作用，使其经限位板18带动第二卡销21的一端插入至第二销槽16的内部，即可将紧固块10稳固插接于紧固槽17的内部，以便将芯片本体7稳固安置于电路板1的顶部，之后通过向上拉动芯片本体7，使得第一安置槽15与第二弹簧19分别位于第一安置槽15与第二安置槽20的内部进行收缩，并使得第一卡销12与第二卡销21的一端分别脱离至第一销槽13与第二销槽16的外部，即可降低芯片本体7拆离于电路板1的顶部，进而达到对芯片本体7进行快速拆装的目的，再通过旋转锁紧螺栓2，使其下端贯穿条形板8并旋入至电路板1的顶部，即可将防护罩3安装于芯片本体7外侧的电路板1顶端，以降低芯片本体7裸露至外受到灰尘的侵蚀，最后通过集热板6对芯片本体7散发的热能进行吸收处理，经导热翅环5对导热翅柱4的导热性能加以增幅后，使得导热翅柱4将集热板6吸收的热能导出至防护罩3的外部，以达到高效散热的目的，从而完成电源管理芯片的使用。
Claims (9)
1.一种插接结构的电源管理芯片，其特征在于,包括电路板(1)，所述电路板(1)顶端的中心位置处安装有芯片本体(7)，所述芯片本体(7)外侧的电路板(1)顶端安装有防护罩(3)，所述防护罩(3)底部的两外侧壁上皆设有条形板(8)，所述条形板(8)的顶端安装有等间距的锁紧螺栓(2)，所述锁紧螺栓(2)的底端贯穿条形板(8)并与电路板(1)的顶部螺纹连接，所述芯片本体(7)上方的防护罩(3)内部设有集热板(6)，所述集热板(6)的外壁与防护罩(3)的内壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种插接结构的电源管理芯片，其特征在于：所述电路板(1)顶部的中心位置处设有紧固槽(17)，所述紧固槽(17)的内部安装有紧固块(10)，所述紧固块(10)的顶端延伸至紧固槽(17)的外部并与芯片本体(7)的底端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种插接结构的电源管理芯片，其特征在于：所述集热板(6)的顶端设有等间距的导热翅柱(4)，所述导热翅柱(4)的顶端延伸至防护罩(3)的外部，所述导热翅柱(4)的外壁上皆固定有导热翅环(5)。
4.根据权利要求1所述的一种插接结构的电源管理芯片，其特征在于：所述芯片本体(7)下方的电路板(1)顶部两侧皆设有等间距的引脚槽(14)，所述引脚槽(14)的内部安装有插接引脚(9)，所述插接引脚(9)的顶端延伸至引脚槽(14)的外部并与芯片本体(7)的底端固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种插接结构的电源管理芯片，其特征在于：所述引脚槽(14)一侧的电路板(1)内部设有第一安置槽(15)，所述第一安置槽(15)一端的内壁上安装有第一弹簧(11)。
6.根据权利要求5所述的一种插接结构的电源管理芯片，其特征在于：所述第一安置槽(15)位置处的插接引脚(9)外壁上设有第一销槽(13)，所述第一销槽(13)的内部设有第一卡销(12)，所述第一卡销(12)的一端延伸至第一安置槽(15)的内部并与第一弹簧(11)的一端固定连接。
7.根据权利要求2所述的一种插接结构的电源管理芯片，其特征在于：所述紧固槽(17)两侧的电路板(1)内部皆设有等间距的第二安置槽(20)，所述第二安置槽(20)的一端延伸至紧固槽(17)的内部。
8.根据权利要求7所述的一种插接结构的电源管理芯片，其特征在于：所述第二安置槽(20)一端的内壁上安装有第二弹簧(19)，所述第二弹簧(19)的一端设有限位板(18)。
9.根据权利要求8所述的一种插接结构的电源管理芯片，其特征在于：所述第二安置槽(20)位置处的紧固块(10)外壁上皆设有第二销槽(16)，所述第二销槽(16)的内部安装有第二卡销(21)，所述第二卡销(21)的一端延伸至第二安置槽(20)的内部并与限位板(18)的外壁固定连接。
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| CN202222512164.5U CN218471933U (zh) | 2022-09-21 | 2022-09-21 | 一种插接结构的电源管理芯片 |
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