CN218122584U - 一种散热的计算机主板结构 - Google Patents

一种散热的计算机主板结构 Download PDF

Info

Publication number
CN218122584U
CN218122584U CN202222483848.7U CN202222483848U CN218122584U CN 218122584 U CN218122584 U CN 218122584U CN 202222483848 U CN202222483848 U CN 202222483848U CN 218122584 U CN218122584 U CN 218122584U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
mounting frame
snap
fixed
spring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202222483848.7U
Other languages
English (en)
Inventor
倪银浩
杜景林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Anzhihua Network Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Nanjing University of Information Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing University of Information Science and Technology filed Critical Nanjing University of Information Science and Technology
Priority to CN202222483848.7U priority Critical patent/CN218122584U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN218122584U publication Critical patent/CN218122584U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种散热的计算机主板结构,包括主板本体、安装框和底板,所述安装框固定在底板上,底板上设有定位柱和卡合式限位组件,定位柱外套设弹簧,主板通过定位柱和卡合式限位组件安装固定在安装框内部;所述安装框内还设有吸热棉,吸热棉固定在导热板上,导热板通过定位柱安装在主板内侧,吸热棉紧贴主板背面,所述弹簧抵接导热板;所述安装框周侧设有若干透气孔,外侧设有散热风扇。本实用新型通过导热板和吸热棉贴合主板导出主板热量,实现辅助散热;通过安装框周侧的透气孔和散热风扇,实现双侧散热,散热效率高;同时主板利用卡合式限位组件和弹簧配合实现安装固定,易于拆卸,便于对主板进行检修、更换。

Description

一种散热的计算机主板结构
技术领域
本实用新型涉及一种计算机硬件结构,尤其涉及一种散热的计算机主板结构。
背景技术
计算机主板通常利用螺丝直接安装在主机箱内,为了对主机箱内的核心电路元件进行散热,一般在主机箱内都会安装一个和多个散热风扇,但是由于主机箱内的电路元件安装较为密集,主机箱内置的散热风扇很难保证主板能够得靠充分的散热。
为解决主板散热问题,现有技术通常将主板加装在一个固定结构上,在固定结构上安装风扇等装置对主板进行散热,但是这种技术方案中,散热装置难以对主板安装面发挥作用,主板散热效果仍较差。此外,此种技术方案中为保证散热效果,缺少对主板的防护结构,主板容易吸尘、损坏,且尘土累积后其散热效果会明显下降。
实用新型内容
实用新型目的:本实用新型的目的是提供一种能够充分散热、防尘、安全的计算机主板结构。
技术方案:本实用新型提出了一种散热的计算机主板结构,包括主板本体,还包括“回”字型的安装框和底板;所述底板上设有与机箱配合的安装孔,所述安装框固定在底板上,主板本体安装固定在安装框内部;所述安装框内还设有吸热棉,吸热棉固定在导热板上,导热板安装在主板本体内侧,吸热棉紧贴主板本体背面;所述安装框周侧设有若干透气孔,外侧设有散热风扇。
优选地,所述底板上设有定位柱和卡合式限位组件,定位柱外套设弹簧,主板本体通过定位柱和卡合式限位组件安装固定在安装框内侧,导热板通过定位柱安装在主板本体内侧,所述弹簧抵接导热板。
优选地,所述卡合式限位组件包括两个对称固定在底板上的定位板、连接两个定位板的导向柱和两个卡合块,所述两个卡合块可滑动地套设在导向柱外侧,两者之间设有复位弹簧,卡合块向外一侧设有限制主板本体移动的三角形凸台,凸台抵在主板本体上,对其进行限位。
优选地,所述定位柱设有四个,设于安装框内底板的四角,所述卡合式限位组件设有两组,相对地设于安装框内侧底板上;所述主板本体设有对应的安装孔和卡合槽;所述导热板设有对应的安装孔。
优选地,所述定位柱上固定设有限位环,所述弹簧一端抵接在限位环上。
优选地,所述安装框端面可拆卸地安装有防护板,对内侧主板本体进行安全防护和防尘。
优选地,所述安装框端面固定有“L”形插框,所述插框与安装框端面形成“U”型插槽,所述防护板通过抽拉的方式安装在插槽内。
优选地,所述导热板两侧开有避开卡合式限位组件的凹槽。
工作原理:本实用新型利用弹簧和卡合式限位组件实现主板本体及导热板定位,利用导热板及吸热棉实现主板本体热量导出,利用安装框透气孔和散热风扇实现散热;利用防护板对主板进行防尘、保护。
有益效果:本实用新型与现有技术相比,具有如下优点:1、通过设置的导热板和吸热棉贴合主板本体背面,能够导出主板本体的热量,实现辅助散热;安装框的左右两侧均具有透气孔和散热风扇,实现了双侧散热,散热效率高,提高主板本体使用的安全性,2、设有抽拉式安装的亚克力防护板,可以从安装框的端口处对内侧主板本体进行安全防护和防尘;3、主板本体利用卡合式限位组件和弹簧配合实现安装固定,易于拆卸,便于对主板本体进行检修、更换。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的结构A示意图;
图3为本实用新型的结构B示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。
如图1-3所示,一种散热的计算机主板结构,包括主板本体1、“回”字型结构的安装框2和用于将主板本体1安装在主机箱内的底板3,安装框2固定在底板3上;还包括吸热棉7和紫铜导热板8。
安装框2内侧底板3的四角固定装有定位柱4,两侧固定安装卡合式限位组件5。定位柱4靠近底板3一端装有限位环10,定位柱4外侧套设弹簧6。卡合式限位组件5包括固定在底板3上的两个定位板51,定位板51通过导向柱52固定连接,导向柱52外套设两个卡合块54,两个卡合块54可以沿导向柱52自由移动,两者之间设有复位弹簧53,卡合块54外侧设有三角形的凸台。
主板本体1安装于安装框3内侧,通过定位柱4和卡合式限位组件5安装在底板3上。主板本体1四角开有与定位柱4相对应的安装孔,两侧开有与卡合式限位组件5相适应的卡合槽。吸热棉7粘在紫铜导热板8上,紫铜导热板8开有与定位柱4对应的安装孔,两侧开有避开卡合式限位组件5的凹槽。
安装框2两侧设有若干透气孔,两侧外固定安装散热风扇9。安装框2外端面固定设有“L”型插框12,插框12与安装框2端面形成“U”型插槽,插槽内装有亚克力防护板11,亚克力防护板11通过抽拉的方式可拆卸地安装,其长度和宽度与安装框的长度和宽度相等。
本实用新型在使用时,将弹簧6套设在定位柱4上,将紫铜导热板8置于安装框2内,并使定位柱4穿过其安装孔,然后将主板本体1安装于安装框2内侧,使定位柱4穿过其安装孔,推动主板本体1向内移动,由于卡合块54外侧设有凸台,其外侧面为斜面,当主板本体1对卡合块54的斜面施力时将推动两卡合块54相对移动,两个卡合块54朝向内侧移动并压缩复位弹簧53,当主板本体1越过卡合块54后,在复位弹簧53作用下两个卡合块54朝向外侧移动复位,利用卡合块54的凸台卡住主板本体1。与此同时,主板本体1背面紧密抵贴吸热棉7,并且利用紫铜导热板8压缩弹簧6,弹簧6的反作用力推动紫铜导热板8,并配合卡合块54压紧固定主板2,实现主板2的稳定安装。
在需要拆卸主板本体1时,按压两个卡合块54相对移动即可,当卡合块54缩进主板本体1的卡合槽时,在弹簧6的弹力作用下主板本体1被推出,实现主板本体1拆除。

Claims (8)

1.一种散热的计算机主板结构,包括主板本体(1),其特征在于,还包括“回”字型的安装框(2)和底板(3);所述底板(3)上设有与机箱配合的安装孔,所述安装框(2)固定在底板(3)上,所述主板本体(1)安装固定在安装框(2)内侧;所述安装框(2)内还设有吸热棉(7),吸热棉(7)固定在导热板(8)上,导热板(8)安装在主板本体(1)内侧,吸热棉(7)紧贴主板本体(1)背面;所述安装框(2)周侧设有若干透气孔,外侧设有散热风扇(9)。
2.根据权利要求1所述的一种散热的计算机主板结构,其特征在于,所述底板(3)上设有定位柱(4)和卡合式限位组件(5),定位柱(4)外套设弹簧(6),主板本体(1)通过定位柱(4)和卡合式限位组件(5)安装固定在安装框(2)内侧,导热板(8)通过定位柱(4)安装在主板本体(1)内侧,所述弹簧(6)抵接导热板(8)。
3.根据权利要求2所述的一种散热的计算机主板结构,其特征在于,所述卡合式限位组件(5)包括两个对称固定在底板(3)上的定位板(51)、连接两个定位板(51)的导向柱(52)和两个卡合块(54),所述两个卡合块(54)可滑动地套设在导向柱(52)外侧,两者之间设有复位弹簧(53),卡合块(54)向外一侧设有限制主板本体(1)移动的三角形凸台。
4.根据权利要求3所述的一种散热的计算机主板结构,其特征在于,所述定位柱(4)设有四个,设于安装框(2)内侧底板(3)的四角,所述卡合式限位组件(5)设有两组,相对地设于安装框(2)内底板(3)两侧;所述主板本体(1)设有对应的安装孔和卡合槽;所述导热板(8)设有对应的安装孔。
5.根据权利要求2所述的一种散热的计算机主板结构,其特征在于,所述定位柱(4)上固定设有限位环(10),所述弹簧(6)一端抵接在限位环(10)上。
6.根据权利要求1所述的一种散热的计算机主板结构,其特征在于,所述安装框(2)端口处可拆卸地安装有防护板(11)。
7.根据权利要求6所述的一种散热的计算机主板结构,其特征在于,所述安装框(2)端面固定有“L”形插框(12),所述插框(12)与安装框(2)端面形成“U”型插槽,所述防护板(11)通过抽拉的方式安装在插槽内。
8.根据权利要求2所述的一种散热的计算机主板结构,其特征在于,所述导热板(8)两侧开有避开卡合式限位组件(5)的凹槽。
CN202222483848.7U 2022-09-20 2022-09-20 一种散热的计算机主板结构 Active CN218122584U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202222483848.7U CN218122584U (zh) 2022-09-20 2022-09-20 一种散热的计算机主板结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202222483848.7U CN218122584U (zh) 2022-09-20 2022-09-20 一种散热的计算机主板结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN218122584U true CN218122584U (zh) 2022-12-23

Family

ID=84530180

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202222483848.7U Active CN218122584U (zh) 2022-09-20 2022-09-20 一种散热的计算机主板结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN218122584U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN215730874U (zh) 一种易于散热的大容量固态硬盘
CN208754135U (zh) 一种高散热型永磁同步电机
CN218122584U (zh) 一种散热的计算机主板结构
CN211405842U (zh) 变频器
CN219893508U (zh) 一种具有快速散热性能的电路板
CN109917873A (zh) 一种外置插拔式散热模块的钣金机箱结构
CN212586813U (zh) 一种计算机主板安装架
CN211959870U (zh) 具有散热功能的电子通讯设备保护壳
CN218277709U (zh) 一种具有定位导槽屏蔽罩
CN221151825U (zh) 一种电磁屏蔽机柜的光模块
CN220108516U (zh) 一种智能语音交互设备用主板散热机构
CN216527143U (zh) 一种8u vpx模块调试用工装
CN215526552U (zh) 一种cpci主板及刀片计算机
CN212229564U (zh) 一种电脑机箱
CN220087724U (zh) 一种具有typec接口的主板结构
CN220271853U (zh) 一种外接式计算机主机散热装置
CN211878523U (zh) 一种易于散热的计算机主机
CN221201756U (zh) 一种用于皮秒激光器的散热外壳
CN216463426U (zh) 一种机械加工用冷却散热装置
CN212906202U (zh) 一种内存条防尘散热保护壳
CN218471933U (zh) 一种插接结构的电源管理芯片
CN219717658U (zh) 一种配电柜的散热装置
CN215301336U (zh) 一种手机主板屏蔽罩组装装置
CN221125167U (zh) 电脑主板防震保护结构
CN218817076U (zh) 一种散热风扇的风扇框架

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240423

Address after: Room 1524, Building 1, Xinghuo Entrepreneurship Building, No. 20 Xinghuo Road, Jiangbei New District, Nanjing City, Jiangsu Province, 210000

Patentee after: Nanjing Anzhihua Network Technology Co.,Ltd.

Country or region after: China

Address before: 210044 No. 219 Ning six road, Jiangbei new district, Nanjing, Jiangsu

Patentee before: Nanjing University of Information Science and Technology

Country or region before: China