CN216434823U - 基于Baytrail的散热型车载机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基于Baytrail的散热型车载机箱，包括机箱壳体、IO板卡、主板、转接卡、扩展模块、第一连接线、第二连接线；针对主板的Baytrail处理器设第一散热模块；第一连接线的第一电性接头与主板的百兆网口连接，第一连接线的第二电性接头露于机箱壳体的前面板的前端面；针对扩展模块的网络控制芯片设第二散热模块；扩展模块的网络连接器具有千兆网口，第二连接线的第三电性接头与千兆网口连接，第二连接线的第四电性接头露于前面板的前端面。其能够适应不同尺寸的主板和扩展模块，通用性较好，也为网口的使用带来便利性，继而提高使用者使用体验；同时，能够分别对Baytrail处理器和网络控制芯片单独进行散热，提高散热效果，两散热之间互不干扰。

Description

基于Baytrail的散热型车载机箱

技术领域

本实用新型涉及一种车载机箱技术领域，尤其是指一种基于Baytrail的散热型车载机箱。

背景技术

在现有的车载机箱中，主板和扩展模块的尺寸往往需要做得很大以至于能够露出机箱的前面板，通用性差；还有，现有的车载机箱的散热效果差，影响其正常使用。

因此，本实用新型专利申请中，申请人精心研究了一种基于Baytrail的散热型车载机箱来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种基于Baytrail的散热型车载机箱，其能够适应不同尺寸的主板和扩展模块，通用性较好，也为网口的使用带来便利性，继而提高使用者使用体验；同时，能够分别对Baytrail处理器和网络控制芯片单独进行散热，提高散热效果，两散热之间互不干扰。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种基于Baytrail的散热型车载机箱，包括有机箱壳体以及装设于机箱壳体内的IO板卡、主板、转接卡、扩展模块、第一连接线、第二连接线；

所述机箱壳体具有前面板，所述主板包括有Baytrail处理器以及分别连接于Baytrail处理器的第一接口、百兆网口，针对Baytrail处理器设置有用于对Baytrail处理器进行散热的第一散热模块，所述Baytrail处理器通过转接卡连接扩展模块；

所述第一连接线的两端分别具有第一电性接头和第二电性接头，所述第一电性接头与百兆网口连接，所述第二电性接头露于前面板的前端面；

所述扩展模块包括有网络控制芯片以及连接于网络控制芯片的网络连接器，针对网络控制芯片设置有用于对网络控制芯片进行散热的第二散热模块；

所述网络连接器具有千兆网口，所述第二连接线的两端分别具有第三电性接头和第四电性接头，所述第三电性接头与千兆网口连接，所述第四电性接头露于前面板的前端面。

所述IO板卡具有第二接口，所述第二接口与第一接口连接且所述第二接口露于前面板的前端面。

作为一种优选方案，所述主板还包括有连接于Baytrail处理器的第一PCIE插槽，所述转接卡上设置有第一PCIE金手指，所述第一PCIE金手指连接于第一PCIE插槽。作为一种优选方案，所述扩展模块还包括有连接于网络控制芯片的第二PCIE金手指，所述转接卡上设置有第二PCIE插槽，所述第二PCIE金手指连接于第二PCIE插槽。

作为一种优选方案，所述第一散热模块包括有第一导热底座、第一冷却管以及若干第一散热鳍片；

所述第一导热底座紧密贴附于Baytrail处理器上，所述第一导热底座的右端面可拆式连接有第一支撑横块，若干第一散热鳍片安装于第一支撑横块的右端面上，所述第一导热底座的上端面以及第一支撑横块的左端面上均设置有彼此相连用于容纳第一冷却管的第一容纳槽，所述第一冷却管嵌装于第一容纳槽内。

作为一种优选方案，于第一导热底座上设置有用于将第一导热底座压紧于Baytrail处理器上的第一压紧机构。

作为一种优选方案，所述第二散热模块包括有第二导热底座、第二冷却管以及若干第二散热鳍片；

所述第二导热底座紧密贴附于网络控制芯片上，所述第二导热底座的左端面可拆式连接有第二支撑横块，若干第二散热鳍片安装于第二支撑横块的左端面上，所述第二导热底座的上端面以及第二支撑横块的右端面上均设置有彼此相连用于容纳第二冷却管的第二容纳槽，所述第二冷却管嵌装于第二容纳槽内。

作为一种优选方案，于第二导热底座上设置有用于将第二导热底座压紧于网络控制芯片上的第二压紧机构。

作为一种优选方案，所述主板和扩展模块左右并排设置，所述转接卡为倒L形结构；

所述转接卡具有沿前后方向延伸的纵向部以及一体垂直连接于纵向部后端的横向部，所述纵向部位于主板和扩展模块之间，所述纵向部的右端前侧连接主板，所述横向部位于扩展模块的后端且所述横向部的前端连接扩展模块。

作为一种优选方案，还包括有用于供电的两冗余电源，所述冗余电源装设于机箱壳体内且位于主板的下方。

作为一种优选方案，所述主板、转接卡以及扩展模块均涂覆有三防漆。

本实用新型与现有技术相比输出明显的优点和有益效果，具体而言：其主要是通过第一连接线和第二连接线的配合，能够让主板和扩展模块上的网口延伸至前面板上，一方面，能够适应不同尺寸的主板和扩展模块，通用性较好，另一方面，为网口的使用带来便利性，继而提高使用者使用体验；同时，通过两散热模块，能够分别对Baytrail处理器和网络控制芯片单独进行散热，提高散热效果，两散热之间互不干扰；

其次是，通过主板、转接卡以及扩展模块均涂覆三防漆，延长三者的使用寿命；

以及，整体结构设计巧妙合理，布局紧凑，主板空间利用率较高，节省安装空间。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的第一局部立体结构示意图（未显示机箱壳体的顶盖）；

图2是本实用新型之较佳实施例的仰视图；

图3是本实用新型之较佳实施例的第二局部立体结构示意图（主要显示主板、转接卡以及扩展模块）；

图4是本实用新型之较佳实施例的IO板卡立体结构示意图；

图5是本实用新型之较佳实施例的第一散热模块结构示意图；

图6是本实用新型之较佳实施例的第二散热模块结构示意图；

图7是本实用新型之较佳实施例的第一连接线结构示意图（主要显示第一电性接头）；

图8是本实用新型之较佳实施例的第二连接线结构示意图（主要显示第三电性接头）。

附图标号说明：

11、机箱壳体 111、前面板

12、冗余电源 13、主板

131、Baytrail处理器 132、第一接口

133、百兆网口 134、第一PCIE插槽

14、转接卡 141、纵向部

142、横向部 143、第一PCIE金手指

144、第二PCIE插槽

15、扩展模块 151、网络控制芯片

152、网络连接器 153、第二PCIE金手指

16、第一连接线

161、第一电性接头 162、第二电性接头

17、第二连接线

171、第三电性接头 172、第四电性接头

18、IO板卡 181、第二接口

20、第一散热模块 201、第一容纳槽

21、第一导热底座 22、第一冷却管

23、第一散热鳍片 24、第一支撑横块

25、第一锁紧螺栓

30、第二散热模块 301、第二容纳槽

31、第二导热底座 32、第二冷却管

33、第二散热鳍片 34、第二支撑横块

35、第二锁紧螺栓。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。

如图1至图8所示，一种基于Baytrail的散热型车载机箱，包括有机箱壳体11、用于供电两冗余电源12以及装设于机箱壳体11内的IO板卡18、主板13、转接卡14、扩展模块15、第一连接线16、第二连接线17；

所述冗余电源12装设于机箱壳体11内且位于主板13的下方。所述机箱壳体11具有前面板111，所述主板13包括有Baytrail处理器131以及分别连接于Baytrail处理器131的第一接口132、百兆网口133，优选地，所述百兆网口133设置有6个且沿左右方向并排设置。

针对Baytrail处理器131设置有用于对Baytrail处理器131进行散热的第一散热模块20，在本实施例中，所述第一散热模块20包括有第一导热底座21、第一冷却管22以及若干第一散热鳍片23；

所述主板13和扩展模块15左右并排设置，所述转接卡14为倒L形结构；在本实施例中，所述转接卡14具有沿前后方向延伸的纵向部141以及一体垂直连接于纵向部141后端的横向部142，所述纵向部141位于主板13和扩展模块15之间，所述纵向部141的右端前侧连接主板13，所述横向部142位于扩展模块15的后端且所述横向部142的前端连接扩展模块15。优选地，所述主板13、转接卡14以及扩展模块15均涂覆有三防漆。

所述第一导热底座21紧密贴附于Baytrail处理器131上，所述第一导热底座21的右端面可拆式连接有第一支撑横块24，若干第一散热鳍片23安装于第一支撑横块24的右端面上，所述第一导热底座21的上端面以及第一支撑横块24的左端面上均设置有彼此相连用于容纳第一冷却管22的第一容纳槽201，所述第一冷却管22嵌装于第一容纳槽201内。

于第一导热底座21上设置有用于将第一导热底座21压紧于Baytrail处理器131上的第一压紧机构。优选地，所述第一压紧机构包括设置于第一导热底座21上的复数个第一通孔和第一锁紧螺栓25，该第一锁紧螺栓25穿过第一通孔固定于主板13上。

所述Baytrail处理器131通过转接卡14连接扩展模块15；所述第一连接线16的两端分别具有第一电性接头161和第二电性接头162，所述第一电性接头161与百兆网口133连接，所述第二电性接头162露于前面板111的前端面；

所述扩展模块15包括有网络控制芯片151以及连接于网络控制芯片151的网络连接器152，针对网络控制芯片151设置有用于对网络控制芯片151进行散热的第二散热模块30；优选地，所述第二散热模块30包括有第二导热底座31、第二冷却管32以及若干第二散热鳍片33；在本实施例中，所述第一散热鳍片23和第二散热鳍片33分别露于机箱壳体11的左、右端面上以便于更好地散热。

所述第二导热底座31紧密贴附于网络控制芯片151上，所述第二导热底座31的左端面可拆式连接有第二支撑横块34，若干第二散热鳍片33安装于第二支撑横块34的左端面上，所述第二导热底座31的上端面以及第二支撑横块34的右端面上均设置有彼此相连用于容纳第二冷却管32的第二容纳槽301，所述第二冷却管32嵌装于第二容纳槽301内。

于第二导热底座31上设置有用于将第二导热底座31压紧于网络控制芯片151上的第二压紧机构。优选地，所述第二压紧机构包括设置于第二导热底座31上的复数个第二通孔和第二锁紧螺栓35，该第二锁紧螺栓35穿过第二通孔固定于主板13上。

在本实施例中，所述主板13还包括有连接于Baytrail处理器131的第一PCIE插槽134，所述转接卡14上设置有第一PCIE金手指143，所述第一PCIE金手指143连接于第一PCIE插槽134。所述第一PCIE插槽134位于主板13的左侧。所述扩展模块15还包括有连接于网络控制芯片151的第二PCIE金手指153，所述转接卡14上设置有第二PCIE插槽144，所述第二PCIE金手指153连接于第二PCIE插槽144。所述网络控制芯片151位于第二PCIE金手指153和网络连接器152之间。

所述网络连接器152具有千兆网口，优选地，所述千兆网口设置有8个，其中，上下层叠设置各四个，每四个为沿左右方向并排设置。所述第二连接线17的两端分别具有第三电性接头171和第四电性接头172，所述第三电性接头171与千兆网口连接，所述第四电性接头172露于前面板111的前端面。在本实施例中，所述第一连接线16为百兆网线，所述第二连接线17为千兆网线，其中，所述第二电性接头162和第四电性接头172均为M12航空连接器，其抗震动性效果较好，能够更好地适应运输载具等高震动使用环境。

所述IO板卡18具有第二接口181，所述第二接口181与第一接口132连接且所述第二接口181露于前面板111的前端面。在本实施例中，所述第二接口181和第一接口132均设置有四个，且分别为一串口、一网口以及两个上下层叠布置的USB接口。

本实用新型设计要点在于，其主要是通过第一连接线和第二连接线的配合，能够让主板和扩展模块上的网口延伸至前面板上，一方面，能够适应不同尺寸的主板和扩展模块，通用性较好，另一方面，为网口的使用带来便利性，继而提高使用者使用体验；同时，通过两散热模块，能够分别对Baytrail处理器和网络控制芯片单独进行散热，提高散热效果，两散热之间互不干扰；

其次是，通过主板、转接卡以及扩展模块均涂覆三防漆，延长三者的使用寿命；

以及，整体结构设计巧妙合理，布局紧凑，主板空间利用率较高，节省安装空间。

Claims (10)

1.一种基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：包括有机箱壳体以及装设于机箱壳体内的IO板卡、主板、转接卡、扩展模块、第一连接线、第二连接线；

所述机箱壳体具有前面板，所述主板包括有Baytrail处理器以及分别连接于Baytrail处理器的第一接口、百兆网口，针对Baytrail处理器设置有用于对Baytrail处理器进行散热的第一散热模块，所述Baytrail处理器通过转接卡连接扩展模块；

所述第一连接线的两端分别具有第一电性接头和第二电性接头，所述第一电性接头与百兆网口连接，所述第二电性接头露于前面板的前端面；

所述扩展模块包括有网络控制芯片以及连接于网络控制芯片的网络连接器，针对网络控制芯片设置有用于对网络控制芯片进行散热的第二散热模块；

所述网络连接器具有千兆网口，所述第二连接线的两端分别具有第三电性接头和第四电性接头，所述第三电性接头与千兆网口连接，所述第四电性接头露于前面板的前端面；

所述IO板卡具有第二接口，所述第二接口与第一接口连接且所述第二接口露于前面板的前端面。

2.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述主板还包括有连接于Baytrail处理器的第一PCIE插槽，所述转接卡上设置有第一PCIE金手指，所述第一PCIE金手指连接于第一PCIE插槽。

3.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述扩展模块还包括有连接于网络控制芯片的第二PCIE金手指，所述转接卡上设置有第二PCIE插槽，所述第二PCIE金手指连接于第二PCIE插槽。

4.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述第一散热模块包括有第一导热底座、第一冷却管以及若干第一散热鳍片；

所述第一导热底座紧密贴附于Baytrail处理器上，所述第一导热底座的右端面可拆式连接有第一支撑横块，若干第一散热鳍片安装于第一支撑横块的右端面上，所述第一导热底座的上端面以及第一支撑横块的左端面上均设置有彼此相连用于容纳第一冷却管的第一容纳槽，所述第一冷却管嵌装于第一容纳槽内。

5.根据权利要求4所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：于第一导热底座上设置有用于将第一导热底座压紧于Baytrail处理器上的第一压紧机构。

6.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述第二散热模块包括有第二导热底座、第二冷却管以及若干第二散热鳍片；

所述第二导热底座紧密贴附于网络控制芯片上，所述第二导热底座的左端面可拆式连接有第二支撑横块，若干第二散热鳍片安装于第二支撑横块的左端面上，所述第二导热底座的上端面以及第二支撑横块的右端面上均设置有彼此相连用于容纳第二冷却管的第二容纳槽，所述第二冷却管嵌装于第二容纳槽内。

7.根据权利要求6所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：于第二导热底座上设置有用于将第二导热底座压紧于网络控制芯片上的第二压紧机构。

8.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述主板和扩展模块左右并排设置，所述转接卡为倒L形结构；

所述转接卡具有沿前后方向延伸的纵向部以及一体垂直连接于纵向部后端的横向部，所述纵向部位于主板和扩展模块之间，所述纵向部的右端前侧连接主板，所述横向部位于扩展模块的后端且所述横向部的前端连接扩展模块。

9.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：还包括有用于供电的两冗余电源，所述冗余电源装设于机箱壳体内且位于主板的下方。

10.根据权利要求1所述的基于Baytrail的散热型车载机箱，其特征在于：所述主板、转接卡以及扩展模块均涂覆有三防漆。

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