CN216852854U - 存储设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种存储设备，包括：壳体；电路板，至少部分设置于壳体内；导热部，设置于壳体内并与电路板相接触，用于将电路板产生的热量传递到壳体。该存储设备通过在壳体上设置导热部，并使导热部与电路板相接触，有利于在存储设备的运行过程中将电路板产生的热量通过导热部传递到壳体上，以降低存储设备在运行时的温度，从而提升存储设备的使用寿命。

Description

存储设备

技术领域

本申请涉及存储技术领域，具体涉及一种存储设备。

背景技术

存储设备是一种利用半导体、磁性介质等技术制成的存储数据的电子设备。存储设备的主要功能是存储程序和各种数据。

在存储设备进行程序或数据的存取的过程中会产生一定的热量，通常，发热量与数据传输效率呈正相关的关系，即存储设备的数据传输速度越快且传输时间越久的情况下，存储设备的发热量也就越大，容易导致存储设备的温度过高，然而过高的温度会降低存储设备的使用寿命。

实用新型内容

基于此，为了解决或改善现有技术的问题，本申请提供一种存储设备，有利于降低存储设备在运行时的温度，从而提升存储设备的使用寿命。

第一方面，提供一种存储设备，包括：

壳体；

电路板，至少部分设置于所述壳体内；

导热部，设置于所述壳体内并与所述电路板相接触，用于将所述电路板产生的热量传递到所述壳体。

其中一个实施方式中，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述导热部为凸台结构，所述凸台结构设置于所述下壳体的内侧面。

其中一个实施方式中，所述下壳体的外侧面设置有凹陷结构，所述凹陷结构与所述凸台结构相对设置，所述凹陷结构内设置有散热肋条。

其中一个实施方式中，所述存储设备还包括导热硅胶或导热垫，所述导热硅胶或导热垫设置于所述凸台结构上。

其中一个实施方式中，所述电路板上设置有传输接口和控制芯片，其中，

所述传输接口，一端伸至所述壳体外；

所述控制芯片，设置于所述电路板靠近所述下壳体的侧面上；

所述控制芯片与所述传输接口连接，所述控制芯片与所述凸台结构相贴合。

其中一个实施方式中，所述传输接口为Type-C接口。

其中一个实施方式中，所述下壳体使用的材料为铝合金材料。

其中一个实施方式中，所述下壳体包括底壁以及与所述底壁相垂直的下侧壁，所述电路板上设置有定位槽，所述底壁的内侧面上延伸有多个中空销柱，所述下侧壁设置有下卡合槽，所述传输接口与所述下卡合槽配合安装，所述中空销柱与所述定位槽嵌合。

其中一个实施方式中，所述下侧壁上还设有多个挡肋，所述多个挡肋自所述下侧壁的内侧面延伸至所述电路板，用于固定所述电路板。

其中一个实施方式中，所述上壳体包括顶壁以及与所述顶壁相垂直的上侧壁，所述顶壁上延伸有多个销钉，所述上侧壁设置有上卡合槽，当所述上壳体与所述下壳体安装形成整体时，所述传输接口与所述上卡合槽配合安装，所述销钉插入到所述中空销柱，形成过盈配合。

上述存储设备，通过在壳体上设置导热部，并使导热部与电路板相接触，有利于在存储设备的运行过程中将电路板产生的热量通过导热部传递到壳体上，以降低存储设备在运行时的温度，从而提升存储设备的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要运行的附图作简单地介绍。应当理解的是，下面描述中的附图仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图1为本实用新型一实施例中存储设备的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例中存储设备的另一结构示意图；

图3为本实用新型一实施例中下壳体与电路板组合结构的示意图；

图4为本实用新型一实施例中对应于图3所示B-B截面示意图；

图5为本实用新型一实施例中下壳体的结构示意图；

图6为本实用新型一实施例中下壳体的另一结构示意图；

图7为本实用新型一实施例中上壳体的结构示意图；

图8为本实用新型一实施例中电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图4，本申请实施例提供一种存储设备500，该存储设备500包括壳体400、电路板110和导热部240，其中，电路板110至少部分设置于壳体400内，即电路板110的一部分设置于壳体400内；导热部240设置于壳体400内并与电路板110相接触。

由于在壳体400上设置有导热部240，且导热部240与电路板110相接触，这样在存储设备500的运行过程中，有利于将电路板110产生的热量通过导热部240传递到壳体400上，以降低存储设备500在运行时的温度，从而提升存储设备500的使用寿命。

例如，以存储设备500是U盘为例。U盘是USB闪存驱动器(USB Flash Disk)的简称，其为微型高容量的移动存储设备。随着存储介质的优化和传输协议的不断迭代，U盘的存储容量和传输速度也在不断增加，同时由于U盘的传输速度越快，导致U盘的发热量也就越大，然而过高的温度会降低U盘的运行寿命，甚至影响存储数据的有效性。现有的U盘往往直接套用金属外壳进行散热，但是其散热效率低下；或者为U盘设计散热程序或算法，能够在超过温度阈值时降低传输速度，从而降低温度，但这样既增加了U盘成本，还会降低实际U盘的运行效率。

本实施例通过在U盘的壳体上设置导热部240，并使导热部240与电路板相接触，有利于U盘在运行过程中将电路板产生的热量通过导热部240传递到壳体400上，以降低U盘在运行时的温度，从而提升U盘的使用寿命。

其中一个实施例中，请参阅图4至图7，壳体400包括上壳体300和下壳体200，导热部240为凸台结构，凸台结构设置于下壳体200的内侧面。例如，导热部240自下壳体200的底壁201的内侧面凸向电路板110，形成凸台结构，以使凸台结构与电路板110相接触，从而实现通过凸台结构将电路板110产生的热量向下壳体200传递，有利于提高散热效果。可选地，凸台结构为矩形凸台或圆形凸台，以提高矩形凸台或圆形凸台与电路板的接触面积，使矩形凸台或圆形凸台与电路板110充分接触，以进一步提高散热效果。

其中一个实施例中，请参阅图3、图4以及图6，下壳体200的外侧面设置有凹陷结构250，凹陷结构250与凸台结构相对设置，即凹陷结构250设置在下壳体200的外侧面，凸台结构设置在下壳体200的内侧面，凹陷结构250内设置有散热肋条251。下壳体200的两侧分别设置有凹陷结构250与凸台结构，其中，凹陷结构250位于下壳体200中背离电路板110的侧面，并在凹陷结构250内设置散热肋条251。凹陷结构250和散热肋条251能够增加下壳体200的表面积，即通过增加下壳体200与外部环境的接触面积，有利于将导热部240中的热量传递至外部环境中。此外，散热肋条251还可提供一定的支撑作用。

其中，散热肋条251的数量可以是一个，也可以是多个。当散热肋条251的数量为一个时，不仅可以将导热部240中的热量传递至外部环境中，还可以控制成本。当散热肋条251的的数量为多个时，可以将导热部240中的热量更快的传递至外部环境中，相应的也会增加成本。

其中一个实施例中，散热肋条251的高度小于或等于凹陷结构250的凹陷深度，从而减少散热肋条251的顶端超出凹陷结构250的情况，保证用户的握持手感。需要说明的是，当散热肋条251的高度等于凹陷结构250的凹陷深度时，有利于使散热肋条251的顶端与下壳体200外表面平齐，从而具有较好散热效果以及握持手感。

在其中一个实施例中，散热肋条251的数量为多个，散热肋条251等间距平行分布于凹陷结构250中。例如，散热肋条251的长度方向与凹陷结构250的侧面之间的角度为预设角度，如30°、45°或60°。

在其中一个实施例中，在散热肋条251的长度方向上，散热肋条251的两端中的至少一端与凹陷结构250的侧面连接，有利于提高散热肋条251的强度。其中，散热肋条251的长度方向为散热肋条251延伸的方向，与凹陷方向相垂直。

其中一个实施例中，该存储设备500还包括导热硅胶或导热垫(图中未示出)，导热硅胶或导热垫设置于凸台结构上。本实施例在凸台结构上设置导热硅胶或导热垫，使导热硅胶或导热垫设位于凸台结构与电路板110之间，有利于增强电路板110与壳体400之间的散热效率，同时也可以起到防震减震的效果。

其中一个实施例中，请参阅图4及图8，电路板110上设置有传输接口120和控制芯片140，其中，传输接口120的一端伸至壳体400外；控制芯片140设置于电路板110靠近下壳体200的侧面上。控制芯片140与传输接口120连接，控制芯片140与凸台结构相贴合，可以使导热过程更加直接，不用通过导热能力较差的空气将热量传递至壳体400。

存储设备500在运行时产生的热量主要来自于控制芯片140，通过将控制芯片140与导热部240相贴合，有利于将控制芯片140产生的热量通过导热部240快速传递到存储设备500的外部，以有效降低存储设备500运行时的温度，从而提高存储设备500的使用寿命。

可选地，请参阅图4，控制芯片140正对凸台结构设置。存储设备在预设放置状态时，电路板110位于底壁201的上方，控制芯片140设置于电路板110朝向底壁的侧面上，凹陷结构250和凸台结构设置于底壁的相对的两个侧面上，控制芯片140设置在凸台结构的上方，凹陷结构250位于凸台结构下方。也即是，底壁201中背离电路板110的侧面形成有凹陷结构250，朝向电路板110的侧面形成有凸台结构。

可选地，控制芯片140的预设接触面为平面，凸台结构的预设接触面同样为平面，当控制芯片140与凸台结构相接触时实现导热部240与控制芯片140的表面相贴合，以使控制芯片140产生的热量通过导热部240传递到壳体400上，以降低存储设备500在运行时的温度，从而提升存储设备500的使用寿命。

电路板110是存储设备500的主体部分，可以根据接收到的信号进行数据的存取。可选地，电路板110具体为PCB板。

电路板110上还设置有闪存芯片130和被动元器件150。其中，闪存芯片130与控制芯片140电连接，闪存芯片130是flash闪存介质，能够响应控制芯片140发出的信号，以对数据进行存储或读取。该存储设备500主要利用控制芯片140控制闪存芯片130实现存取数据。

在其中的一个实施例中，请参阅图4，闪存芯片130和控制芯片140分别设置于电路板110的两个相对的侧面上，有利于减少控制芯片140产生的热量影响闪存芯片130的性能。

本实施例中，传输接口120用于存储设备500与外部主机的连接，作为存储设备500与外部主机连接的桥梁，闪存芯片130是存储设备500的存储单元。控制芯片140控制对闪存芯片130的所有操作，即可以根据外部主机的请求对闪存芯片130进行操作，例如，可以是将闪存芯片130内的数据通过传输接口120发送到外部主机中的读取操作，也可以是将外部主机从传输接口120提供过来的数据写入到闪存芯片130中的写入操作。闪存芯片130可以在控制芯片140的控制下执行一个或多个擦除、编程和读写操作。被动元器件150可以包括电阻、电容等电子元器件。此外，电路板110上还设置有辅助电路模块(图中未示出)，用于完成存储设备500的辅助功能。例如，辅助电路为开关电路。

以存储设备500是U盘为例，传输接口120为Type-C接口。U盘通过传输接口120与外部主机连接，实现即插即用。其中，基于U盘较高的散热性能，传输接口120可以为采用USB3.1、USB3.2、USB4.0等高速率的传输协议的Type-C接口，有利于实现较高的传输速率以及保持较低的运行温度，从而提升存储设备500的使用寿命。

其中一个实施例中，下壳体200使用的材料为金属材料。可以理解的是，导热部240能够将热量传递至下壳体200中，并通过下壳体200进行散热，当下壳体200使用的材料为金属材料时，有利于热量的快速传递，从而提高散热效果。

其中一个实施例中，金属材料为铝合金材料。铝合金材料相较于其它金属材料，具有成本低，质量轻，散热性能好的优点。

其中一个实施例中，请参阅图5、图6以及图8，下壳体200包括底壁201以及与底壁201相垂直的下侧壁202，电路板110上设置有定位槽111，底壁201的内侧面上延伸有多个中空销柱220，下侧壁202设置有下卡合槽210，传输接口120与下卡合槽210配合安装，中空销柱220与定位槽111嵌合。

本实施例通过将传输接口120限制于下卡合槽210中，以及通过中空销柱220与定位槽111嵌合限制电路板110在下壳体200中的位置，以限制电路板110的移动，从而使电路板110与下壳体200配合安装。

其中一个实施例中，下侧壁202上还设有多个挡肋230，多个挡肋230自下侧壁202的内侧面延伸至电路板110，用于固定电路板110。挡肋230能够减少电路板110向下侧壁202移动，进一步限制电路板110的位置。其中，底壁201是存储设备500在预设放置状态时朝向下方的壳壁。

其中一个实施例中，挡肋230靠近上壳体300的一侧边为弧形侧边。

其中一个实施例中，请参阅图7，上壳体300包括顶壁301以及与顶壁301相垂直的上侧壁302，顶壁301上延伸有多个销钉320，上侧壁302设置有上卡合槽310，当上壳体300与下壳体200安装形成整体时，传输接口120与上卡合槽310配合安装，销钉320插入到中空销柱220，形成过盈配合。

本实施例通过将多个销钉320插入到中空销柱220，形成过盈配合，从而将上壳体300和下壳体200结合形成整个壳体；同时，上侧壁302设置有上卡合槽310，当上壳体300与下壳体200安装形成整体时，使传输接口120限制在上卡合槽310与下卡合槽210之间。其中，顶壁301是存储设备500在预设放置状态时朝向上方的壳壁。

其中一个实施例中，销钉320的侧面延伸有抵接肋330，用于将上壳体300和下壳体200配合安装时，抵接电路板110，以限制电路板110在壳体400内移动。抵接肋330能够减少电路板110向顶壁301移动，进一步限定电路板110的位置。

在其中一个实施例中，导热部240内部设置有相变材料腔，相变材料腔中设置有相变材料。相变材料可以在导热部240的温度达到预设温度阈值时相变吸热，达到降低导热部240温度的效果。

在其中一个实施例中，壳体400上设置有一个或多个通风孔。通过通风孔实现存储设备500内部空气与存储设备500外部空气的交换，进而将电路板110产生的热量散发到存储设备500的外部环境中。

请参阅图5至图6，以及图8，下壳体200为一薄壁盒体结构，这样可以加快热量的传递速度，以快速对存储设备500进行降温，同时，由于是盒体结构，可以起到保护作用，另外，由于盒体结构是薄壁盒体结构，这样可以减少材料的用量，降低成本。

请参阅图7，上壳体300为一薄壁盒体结构，以与下壳体200相适配。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本实用新型，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本实用新型包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。此外，尽管本说明书的特定特征已经相对于若干实现方式中的仅一个被公开，但是这种特征可以与如可以对给定或特定应用而言是期望和有利的其他实现方式的一个或多个其他特征组合。而且，就术语“包括”、“具有”、“含有”或其变形被用在具体实施方式或权利要求中而言，这样的术语旨在以与术语“包含”相似的方式包括。进一步地，应当理解的是，在本文中提及的“多个”是指两个或两个以上。对于本文中提及的步骤，其通过数字后缀仅仅是为了清晰表述实施例，便于理解，并不完全代表步骤执行的先后顺序，应当以逻辑关系的先后设定为思考。

以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种存储设备，其特征在于，包括：

壳体；

电路板，至少部分设置于所述壳体内；

导热部，设置于所述壳体内并与所述电路板相接触，用于将所述电路板产生的热量传递到所述壳体。

2.根据权利要求1所述的存储设备，其特征在于，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述导热部为凸台结构，所述凸台结构设置于所述下壳体的内侧面。

3.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述下壳体的外侧面设置有凹陷结构，所述凹陷结构与所述凸台结构相对设置，所述凹陷结构内设置有散热肋条。

4.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于，还包括导热硅胶或导热垫，所述导热硅胶或导热垫设置于所述凸台结构上。

5.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述电路板上设置有传输接口和控制芯片，其中，

所述传输接口，一端伸至所述壳体外；

所述控制芯片，设置于所述电路板靠近所述下壳体的侧面上；

所述控制芯片与所述传输接口连接，所述控制芯片与所述凸台结构相贴合。

6.根据权利要求5所述的存储设备，其特征在于，所述传输接口为Type-C接口。

7.根据权利要求2所述的存储设备，其特征在于，所述下壳体使用的材料为铝合金材料。

8.根据权利要求5所述的存储设备，其特征在于，所述下壳体包括底壁以及与所述底壁相垂直的下侧壁，所述电路板上设置有定位槽，所述底壁的内侧面上延伸有多个中空销柱，所述下侧壁设置有下卡合槽，所述传输接口与所述下卡合槽配合安装，所述中空销柱与所述定位槽嵌合。

9.根据权利要求8所述的存储设备，其特征在于，所述下侧壁上还设有多个挡肋，所述多个挡肋自所述下侧壁的内侧面延伸至所述电路板，用于固定所述电路板。

10.根据权利要求8所述的存储设备，其特征在于，所述上壳体包括顶壁以及与所述顶壁相垂直的上侧壁，所述顶壁上延伸有多个销钉，所述上侧壁设置有上卡合槽，当所述上壳体与所述下壳体安装形成整体时，所述传输接口与所述上卡合槽配合安装，所述销钉插入到所述中空销柱，形成过盈配合。

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