KR20170042025A - 히트 싱크 및 이를 갖는 메모리 모듈 - Google Patents

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KR20170042025A
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Abstract

메모리 모듈용 히트 싱크는 하부면 상에 모듈 보드를 장착할 수 있는 열 도전성 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트 상에서 상부로 돌출하는 복수 개의 방열 핀들, 및 상기 모듈 보드 상에 배치된 수동 소자의 위치에 대응하여 상기 베이스 플레이트에 형성된 개구부로부터 상부로 연장하여 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 수동 소자를 커버하는 포켓 커버를 포함한다.

Description

히트 싱크 및 이를 갖는 메모리 모듈{HEAT SINK AND MEMORY MODULE HAVING THE SAME}
본 발명은 히트 싱크 및 이를 갖는 메모리 모듈에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 히트 싱크를 갖는 카드 타입의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 같은 메모리 모듈에 관한 것이다.
카드 타입의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)와 같은 메모리 모듈은 커넥터를 통해 호스트 시스템에 접속될 수 있다. 예를 들면, 상기 메모리 모듈의 커넥터를 상기 호스트 시스템의 소켓에 삽입할 때, 모듈 보드 상의 전자 부품들에 충격 또는 진동이 가해질 수 있다. 특히, 상기 메모리 모듈의 수동 소자들은 상대적으로 큰 크기를 가지고 외부로 노출되므로, 외부 충격에 취약할 수 있다. 또한, 히트 싱크(heat sink)를 상기 모듈 보드 상에 결합할 때 큰 크기를 갖는 수동 소자들이 반도체 장치들의 실장 공간을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 과제는 우수한 열 방출 성능 및 기계적 신뢰성을 확보할 수 있는 메모리 모듈용 히트 싱크를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 과제는 상술한 히트 싱크를 갖는 메모리 모듈을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 과제는 상술한 히트 싱크를 갖는 카드 타입의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 제공하는 데 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 메모리 모듈용 히트 싱크는 하부면 상에 모듈 보드를 장착할 수 있는 열 도전성 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트 상에서 상부로 돌출하는 복수 개의 방열 핀들, 및 상기 모듈 보드 상에 배치된 수동 소자의 위치에 대응하여 상기 베이스 플레이트에 형성된 개구부로부터 상부로 연장하여 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 수동 소자를 커버하는 포켓 커버를 포함한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 포켓 커버는, 상기 베이스 플레이트의 상부면으로부터 수직한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 외측면을 커버하는 수직 연장부 및 상기 수직 연장부로부터 수평한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 상부면을 커버하는 수평 연장부를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 포켓 커버는 상기 수동 소자를 수용하는 공간을 외부와 연통시키는 개방 슬릿을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 플레이트의 하부면에 상기 모듈 보드 상에 실장된 반도체 장치의 상부를 커버하는 덴트가 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 플레이트의 상부면으로부터의 상기 포켓 커버의 높이는 상기 베이스 플레이트의 상부면으로부터의 상기 포켓 커버의 높이와 동일하거나 다를 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 메모리 모듈용 히트 싱크는 상기 포켓 커버의 내부면 상에 구비되어 상기 수동 소자와 접촉하여 충격을 흡수하기 위한 쿠션 패드를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 방열 핀은 제1 방향으로 연장하고 상기 포켓 커버는 상기 제1 방향과 평행한 방향으로 연장할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 상기 모듈 보드와의 결합을 위한 나사 핀을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 상기 모듈 보드와 결합될 때 정렬 위치를 가이딩하기 위한 가이드 핀을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 메모리 모듈용 히트 싱크는 카드 타입의 솔리드 스테이드 드라이브용 히트 싱크일 수 있다.
상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 메모리 모듈은 모듈 보드, 상기 모듈 보드 상에 각각 배치되는 반도체 장치들 및 수동 소자들, 및 상기 모듈 보드 상에 결합되고, 상기 모듈 보드 상부를 커버하는 열 도전성 베이스 플레이트, 상기 베이스 플레이트 상에서 상부로 돌출하는 복수 개의 방열 핀들, 및 상기 수동 소자의 위치에 대응하여 상기 베이스 플레이트에 형성된 개구부로부터 상부로 연장하여 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 수동 소자를 커버하는 포켓 커버를 갖는 히트 싱크를 포함한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 포켓 커버는, 상기 베이스 플레이트의 상부면으로부터 수직한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 외측면을 커버하는 수직 연장부, 및 상기 수직 연장부로부터 수평한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 상부면을 커버하는 수평 연장부를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 포켓 커버는 상기 수동 소자를 수용하는 공간을 외부와 연통시키는 개방 슬릿을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 베이스 플레이트의 하부면에 상기 반도체 장치의 상부를 커버하는 덴트가 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 히트 싱크는 상기 포켓 커버의 내부면 상에 구비되어 상기 수동 소자와 접촉하여 충격을 흡수하기 위한 쿠션 패드를 더 포함할 수 있다.
상기 본 발명의 또 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 카드 타입의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)는 호스트 시스템에 탈착 가능하도록 부착되는 모듈 보드, 상기 모듈 보드 상에 각각 배치되는 불휘발성 메모리 장치들, 컨트롤러 및 수동 소자들, 및 상기 모듈 보드 상에 열적으로 결합되고, 복수 개의 방열 핀들이 형성된 열 도전성 베이스 플레이트 및 상기 베이스 플레이트에 형성된 개구부로부터 상부로 연장하여 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 수동 소자를 커버하는 포켓 커버를 갖는 히트 싱크를 포함한다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 포켓 커버는, 상기 베이스 플레이트의 상부면으로부터 수직한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 외측면을 커버하는 수직 연장부, 및 상기 수직 연장부로부터 수평한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 상부면을 커버하는 수평 연장부를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 포켓 커버는 상기 수동 소자를 수용하는 공간을 외부와 연통시키는 개방 슬릿을 가질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 히트 싱크는 상기 포켓 커버의 내부면 상에 구비되어 상기 수동 소자와 접촉하여 충격을 흡수하기 위한 쿠션 패드를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 모듈 보드는 상기 호스트 시스템과의 연결을 위한 접속 단자들을 갖는 커넥터를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 메모리 모듈은 모듈 보드 상에 열적 결합되고 복수 개의 방열 핀들을 갖는 히트 싱크를 포함할 수 있다. 상기 히트 싱크는 상기 모듈 보드 상에서 상부로 돌출된 수동 소자를 외부로부터 보호하기 위한 적어도 하나의 포켓 커버를 포함할 수 있다. 또한, 상기 히트 싱크는 상기 포켓 커버의 내부면 상에 쿠션 패드를 더 포함하고, 상기 쿠션 패드는 상기 수동 소자의 상부면과 접촉하여 외부로부터 상기 수동 소자에 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 더욱이, 상기 히트 싱크는 상기 포켓 커버에 형성되어 상기 포켓 커버의 수용 공간을 외부와 연통시키는 개방 슬릿을 더 포함할 수 있다.
따라서, 상기 방열 핀들과 간섭을 일으키지 않는 위치에 상기 수동 소자를 보호할 수 있는 상기 포켓 커버를 형성함으로써, 전자 부품들의 실장 공간을 증가시키고 상기 히트 싱크의 크기를 최적화할 수 있다. 더욱이, 상기 쿠션 패드는 상기 수동 소자에 가해지는 충격 또는 진동을 흡수함으로써, 메모리 모듈의 신뢰성 및 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 히트 싱크를 갖는 메모리 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 메모리 모듈을 나타내는 부분 절개 사시도이다.
도 3은 도 1의 메모리 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 1의 메모리 모듈의 모듈 보드를 나타내는 평면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 히트 싱크를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 히트 싱크의 하부를 나타내는 배면 사시도이다.
도 9는 도 7의 히트 싱크를 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 9의 C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 11은 도 9의 D-D' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 12 내지 도 18은 예시적인 실시예들에 따른 히트 싱크를 나타내는 단면도들이다.
도 19는 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 히트 싱크를 갖는 메모리 모듈을 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1의 메모리 모듈을 나타내는 부분 절개 사시도이다. 도 3은 도 1의 메모리 모듈을 나타내는 평면도이다. 도 4는 도 3의 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 도 3의 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 6은 도 1의 메모리 모듈의 모듈 보드를 나타내는 평면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 메모리 모듈(10)은 모듈 보드(100), 모듈 보드(100) 상에 각각 배치되는 반도체 장치들(200, 202, 210) 및 수동 소자들(220, 222), 및 모듈 보드(100) 상에 열적 결합되는 히트 싱크(300)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 모듈 보드(100)는 서로 마주보는 상부면과 하부면을 갖는 단층 또는 다층 회로 기판일 수 있다. 예를 들면, 모듈 보드(100)는 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 상기 인쇄회로기판은 표면 또는 내부에 형성된 배선들 및 이들을 연결하기 위한 비아들을 포함할 수 있다. 상기 배선들은 상기 반도체 장치들 및 상기 수동 소자들을 상호 연결하기 위한 인쇄회로패턴일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 반도체 장치들은 SSD 컨트롤러(200), 불휘발성 메모리 장치들(210) 및 버퍼 메모리 장치(202)를 포함할 수 있다. 모듈 보드(100)는 장방형 또는 정사각형 형상을 가질 수 있다. 상기 반도체 장치들은 모듈 보드(100) 상에 직접 실장되어 메모리 모듈(10)은 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive, SSD)로서 제공될 수 있다. SSD는 PC, 노트북 컴퓨터 등에서 사용되는 하드 드라이브를 대체하기 위한 용도로 사용될 수 있다. 또한, SSD는 스마트폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, MP3 플레이어, PDA 등과 같은 모바일 기기 등에도 사용될 수 있다.
모듈 보드(100)의 제1 측부에는 호스트 시스템(도시되지 않음)과의 연결을 위한 접속 단자들(112)을 갖는 커넥터(110)가 구비될 수 있다. 커넥터(110)는 모듈 보드(100)의 상기 제1 측부로부터 외측으로 돌출하도록 형성될 수 있다. 모듈 보드(100)의 커넥터(110)는 상기 호스트 시스템의 회로 보드 소켓 등에 삽입될 수 있다. 상기 회로 보드 소켓은 암형 커넥터를 포함할 수 있다. 따라서, 메모리 모듈(10)은 접속 단자들(112)에 의해 상기 호스트와 전기적으로 연결될 수 있다.
SSD 컨트롤러(200)는 모듈 보드(100)의 상부면 상에 커넥터(110)와 인접하도록 배치될 수 있다. 도 6의 평면도에서 보았을 때, SSD 컨트롤러(200)는 모듈 보드(100)의 중앙부에 배치될 수 있다.
SSD 컨트롤러(200)는 호스트 인터페이스를 통해 상기 호스트와 신호를 주고 받을 수 있다. 상기 호스트 인터페이스는 USB(Universal Serial Bus), SCSI(Small Computer System Interface), PCI express(Peripheral Component Interconnect Express), ATA, PATA(Parallel ATA), SATA(Serial ATA), SAS(Serial Attached SCSI) 등을 포함할 수 있다. 여기서, SSD 컨트롤러(200)와 상기 호스트 사이에 주고 받는 신호는 커맨드, 어드레스, 데이터 등을 포함할 수 있다. SSD 컨트롤러(200)는 호스트로부터 입력받은 신호를 분석하고 처리할 수 있다.
또한, 모듈 보드(100)의 상기 제1 측부와 인접한 제2 측부에는 모듈 보드(100)의 상기 호스트 시스템에 설치하기 위한 브라켓(130)이 구비될 수 있다. 브라켓(130)의 일측부는 고정 볼트와 같은 체결 수단에 의해 모듈 보드(100)와 연결될 수 있다. 브라켓(130)의 타측부는 상기 호스트 시스템과의 고정을 위한 체결부를 포함할 수 있다. 따라서, 메모리 모듈(10)은 브라켓(130)을 이용하여 상기 호스트 시스템에 탈착가능하도록 부착될 수 있다. 예를 들면, 메모리 모듈(10)은 확장 카드 타입의 PCIe SSD 제품일 수 있다.
복수 개의 불휘발성 메모리 장치들(210)는 모듈 보드(100)의 상부면 상에 상기 제2 측부에 반대하는 제3 측부와 인접하도록 배치될 수 있다. 도 6의 평면도에서 보았을 때, 불휘발성 메모리 장치들(210)은 모듈 보드(100)의 우측에 배치될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 불휘발성 메모리 장치들이 모듈 보드(100)의 하부면 상에 추가적으로 배치될 수 있다.
불휘발성 메모리 장치들(210)은 SSD의 저장 매체로 사용될 수 있다. 불휘발성 메모리 장치(210)는 낸드 플래시 메모리(NAND Flash Memory)들을 포함할 수 있다. 불휘발성 메모리 장치들(210)은 적어도 하나의 채널(CH)을 통해 SSD 컨트롤러(200)와 연결될 수 있다. SSD는 저장 매체로 플래시 메모리를 대신하여 PRAM, MRAM, ReRAM, FRAM 등의 불휘발성 메모리를 사용할 수 있다.
버퍼 메모리 장치(202)는 모듈 보드(100)의 상부면 상에 SSD 컨트롤러(200)와 인접하도록 배치될 수 있다. 버퍼 메모리 장치(202)는 모듈 보드(100)의 상부면 상에 상기 제2 측부와 인접하도록 배치될 수 있다. 도 6의 평면도에서 보았을 때, 버퍼 메모리 장치(202)는 모듈 보드(100)의 좌측에 배치될 수 있다.
버퍼 메모리 장치(202)는 상기 호스트로부터 전달받은 데이터를 임시로 저장하거나, 불휘발성 메모리 장치들(210)로부터 읽어낸 데이터를 임시로 저장하는 버퍼 영역으로 사용될 수 있다. 또한, 버퍼 메모리 장치(202)는 불휘발성 메모리 장치들(210)의 효율적 관리를 위해 사용되는 소프트웨어(S/W)를 구동하는데 사용될 수 있다. 또한, 버퍼 메모리 장치(202)는 호스트로부터 입력받은 메타 데이터를 저장하거나, 캐시 데이터를 저장하는데 사용될 수 있다.
예를 들면, 버퍼 메모리 장치(202)는 적어도 하나의 DRAM 패키지들을 포함할 수 있다. 상기 DRAM 패키지는 패키지 기판 및 상기 패키지 기판 상에 실장된 적어도 하나의 DRAM 칩을 포함할 수 있다. SSD는 DRAM을 SRAM 등의 휘발성 메모리로 대체하거나, 플래시 메모리, PRAM, MRAM, ReRAM, FRAM 등의 불휘발성 메모리로 대체할 수 있다.
또한, 메모리 모듈(10)은 상기 전자 부품들의 파워를 조정하기 위한 전력관리칩(Power Management IC, PMIC)(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 수동 소자들은 모듈 보드(100)의 상부면 상에 배치될 수 있다. 상기 수동 소자들은 커패시터들(220), 레지스터들(222) 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수 개의 커패시터들(220)은 모듈 보드(100)의 상기 제2 측부에 인접하며 상기 제1 측부에 반대하는 제4 측부의 가장자리를 따라 배열될 수 있다. 레지스터들(222)은 모듈 보드(100)의 상기 제1 측부와 상기 제2 측부를 따라 배열될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 히트 싱크(300)는 모듈 보드(100)의 상부면의 대부분을 커버하도록 모듈 보드(100)에 열적으로 결합될 수 있다. 모듈 보드(100)는 히트 싱크(300)의 하부면 상에 탈착 가능하도록 장착될 수 있다.
구체적으로, 히트 싱크(300)는 모듈 보드(100)의 상부면을 커버하는 열 도전성 베이스 플레이트(310), 베이스 플레이트(310) 상에서 상부로 돌출 형성된 복수 개의 방열 핀들(320), 및 베이스 플레이트(310)에 형성된 개구부(316)로부터 상부로 연장하여 소정의 수용 공간(331, 333)을 형성하는 적어도 하나의 포켓 커버(330, 332)를 포함할 수 있다.
베이스 플레이트(310)는 모듈 보드(100)에 대응하여 장방형 또는 정사각형 형상을 가질 수 있다. 베이스 플레이트(310)는 모듈 보드(100)의 상부면의 대부분을 커버할 수 있다. 모듈 보드(100)의 상기 제1 측부로부터 돌출한 커넥터(110) 부분만이 베이스 플레이트(310)로부터 노출될 수 있다.
베이스 플레이트(310)는 높은 열 전도성을 갖는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 플레이트(310)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다. 베이스 플레이트(310)의 하부면(314)은 모듈 보드(100)의 상부면과 열적으로 접촉할 수 있다. 즉, 베이스 플레이트(310)는 모듈 보드(100) 상의 상기 반도체 장치들과 직접 또는 간접적으로 접촉하여 상기 반도체 장치들로부터 발생된 열을 외부로 방출할 수 있다.
복수 개의 방열 핀들(320)은 베이스 플레이트(310)의 상부면(312)으로부터 상부로 돌출할 수 있다. 베이스 플레이트(310)으로부터 상부로 돌출한 방열 핀(320)은 주변 환경과의 더 큰 표면적을 제공함으로써, 모듈 보드(100)로부터의 열을 외부로 방출할 수 있다. 방열 핀(320)은 열 방출을 가능하게 하기 위한 기하하적 또는 구조적 구성을 가질 수 있다.
방열 핀(320)은 제1 방향으로 연장할 수 있다. 방열 핀들(320)은 상기 제1 방향과 실질적으로 직교하는 제2 방향으로 서로 이격될 수 있다. 이와 다르게, 일부의 방열 핀들은 상기 제1 방향으로 연장하고 다른 방열 핀들은 상기 제1 방향과 다른 방향(예를 들면, 상기 제2 방향)으로 연장할 수 있다. 또한, 상기 방열 핀의 일부는 상기 제1 방향으로 연장하고 상기 방열 핀의 나머지 부분은 상기 제1 방향과 다른 방향(예를 들면, 상기 제2 방향)으로 연장할 수 있다. 상기 방열 핀들의 연장 방향들, 이격 거리, 개수 등은 이에 제한되지 않음을 이해할 수 있을 것이다.
베이스 플레이트(310)는 모듈 보드(100) 상에 배치된 수동 소자(220, 222)의 위치에 대응하여 상기 수동 소자를 노출시키기 위한 적어도 하나의 개구부(316)를 가질 수 있다. 모듈 보드(100)의 상부면으로부터의 커패시터(220)의 높이는 베이스 플레이트(310)의 상부면(312)보다 더 클 수 있다. 따라서, 커패시터들(220)은 모듈 보드(100)의 상부면으로부터 상부로 연장하여 개구부(316)를 통해 돌출할 수 있다.
포켓 커버(330, 332)는 베이스 플레이트(310)의 상부면(312)으로부터 상부로 돌출할 수 있다. 구체적으로, 포켓 커버(330, 332)는 베이스 플레이트(310)의 개구부(316)로부터 상부로 연장하여 개구부(316)를 통해 돌출된 상기 수동 소자를 커버할 수 있다. 포켓 커버(330)는 베이스 플레이트(310)의 상부면(312)으로부터 수직한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 외측면을 커버하는 수직 연장부(330a) 및 수직 연장부(330a)로부터 수평한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 상부면을 커버하는 수평 연장부(330b)를 포함할 수 있다.
제1 포켓 커버(330)는 모듈 보드(100)의 상기 제4 측부를 따라 상기 제1 방향으로 연장할 수 있다. 제2 포켓 커버(332)는 모듈 보드(100)의 상기 제1 측부를 따라 상기 제1 방향으로 연장할 수 있다. 제1 포켓 커버(330)는 수동 소자(220)의 상부를 수용하는 제1 수용 공간(331)을 가질 수 있다. 제2 포켓 커버(332)는 제2 수용 공간(333)을 가질 수 있다. 따라서, 제1 수용 공간(331) 및 제2 수용 공간(333)은 상기 제1 방향으로 연장하는 리세스 형상을 가질 수 있다. 또한, 제1 수용 공간(331) 및 제2 수용 공간(333)의 리세스들은 방열 핀들(320)의 적어도 일부의 높이까지 깊게 형성될 수 있다.
제1 포켓 커버(330)는 제1 수용 공간(331)을 외부와 연통시키기 위한 개방 슬릿(334)을 가질 수 있다. 개방 슬릿(334)은 상기 제1 방향으로 따라 연장할 수 있다. 제1 포켓 커버(330)에 의해 커버되는 수동 소자들(220)의 측면 일부는 개방 슬릿(334)을 통해 노출될 수 있다.
복수 개의 방열 핀들(320) 및 포켓 커버(330, 332)는 베이스 플레이트(310)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들면, 히트 싱크(300)는 통합된 바디로서 몰딩될 수 있다. 따라서, 알루미늄과 같은 금속을 포함하는 히트 싱크(300)는 모듈 보드(100) 상의 전자 부품들로부터의 열을 외부로 방출할 수 있는 냉각 수단일 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 히트 싱크(300)는 제1 포켓 커버(330)의 내부면 상에 구비된 쿠션 패드(400)를 더 포함할 수 있다. 쿠션 패드(400)는 제1 포켓 커버(330)의 내부면 상에 상기 제1 방향으로 연장할 수 있다. 쿠션 패드(400)는 수동 소자(220)의 상부면과 제1 포켓 커버(330)의 내부면 사이에 개재될 수 있다. 쿠션 패드(400)는 수동 소자(220)의 상부면과 접촉하여 외부로부터 수동 소자(220)에 가해지는 충격을 흡수할 수 있다.
상기 쿠션 패드는 탄성을 갖는 열 전달 물질(Thermal Interface Material)을 포함할 수 있다. 상기 열 전달 물질의 예로서는, 열 전도성 접착 테이프, 열 전도성 그리즈, 열 전도성 인터페이스 패드, 열 전도성 접착제 등을 들 수 있다.
또한, 히트 싱크(300)는 베이스 플레이트(310)의 하부면(314)과 상기 반도체 장치(예를 들면, 불휘발성 메모리 장치(210))의 상부면 사이에 배치된 방열 패드(402)를 더 포함할 수 있다. 상기 방열 패드는 열 전달 물질(Thermal Interface Material)을 포함할 수 있다. 상기 열 전달 물질의 예로서는, 열 전도성 접착 테이프, 열 전도성 그리즈, 열 전도성 인터페이스 패드, 열 전도성 접착제 등을 들 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 히트 싱크(300)는 모서리 부분들에 위치하며 모듈 보드(100)와의 결합을 위한 나사 핀들(340)을 더 포함할 수 있다. 모듈 보드(100)는 나사 핀들(340)에 체결된 볼트들(140)에 의해 베이스 플레이트(310)의 하부면(314) 상에 고정될 수 있다. 나사 핀들(340)은 베이스 플레이트(310)의 하부면(314)으로부터 소정 길이만큼 돌출하도록 형성될 수 있다. 모듈 보드(100)는 나사 핀들(340)의 돌출된 길이만큼 베이스 플레이트(310)의 하부면(314)으로부터 이격될 수 있다.
또한, 히트 싱크(300)는 모서리 부분들에 위치하는 가이드 핀들(350)을 더 포함할 수 있다. 한 쌍의 가이드 핀들(350)이 대각 방향의 모서리 부분들에 배치될 수 있다. 가이드 핀들(350)은 베이스 플레이트(310)의 하부면(314)으로부터 소정 길이만큼 돌출하도록 형성될 수 있다. 모듈 보드(100)가 히트 싱크(300)의 하부에 결합될 때, 가이드 핀들(350)은 모듈 보드(100)에 형성된 정렬 홀(150) 내부로 삽입된 후 슬라이딩 이동할 수 있다. 따라서, 가이드 핀들(350)은 모듈 보드(100)와 결합될 때 원하는 정렬 위치로 가이딩함으로써, 히트 싱크(300)와 결합 시 모듈 보드(100) 상의 상기 전자 부품들에 가해지는 손상을 방지할 수 있다.
또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 메모리 모듈(10)은 서로 적층된 복수 개의 모듈 보드들을 포함할 수 있다. 각각의 상기 모듈 보드들 상에는 반도체 장치들이 각각 실장될 수 있다.
상술한 바와 같이, 카드 타입의 SSD로서 제공되는 메모리 모듈(10)은 모듈 보드(100) 상에 열적 결합되고 복수 개의 방열 핀들(320)을 갖는 히트 싱크(300)를 포함할 수 있다. 히트 싱크(300)는 모듈 보드(100) 상에 돌출된 수동 소자(220, 222)를 외부로부터 보호하기 위한 포켓 커버(330, 332)를 포함할 수 있다. 또한, 히트 싱크(300)는 포켓 커버(330)의 내부면 상에 쿠션 패드(400)를 더 포함하고, 쿠션 패드(400)는 수동 소자(220)의 상부면과 접촉하여 외부로부터 수동 소자(220)에 가해지는 충격 또는 진동을 흡수할 수 있다. 더욱이, 히트 싱크(300)는 포켓 커버(330)에 형성되어 포켓 커버(330)의 수용 공간을 외부와 연통시키는 개방 슬릿(334)을 더 포함할 수 있다.
따라서, 방열 핀들(320)과 간섭을 일으키지 않는 위치에 상기 수동 소자를 보호할 수 있는 포켓 커버(330)를 형성함으로써, 전자 부품들의 실장 공간을 증가시키고 히트 싱크(300)의 크기를 최적화할 수 있다. 더욱이, 쿠션 패드(400)는 수동 소자(220)에 가해지는 충격 또는 진동을 흡수함으로써, 메모리 모듈의 신뢰성 및 방열 특성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는, 도 1의 히트 싱크에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 히트 싱크를 나타내는 사시도이다. 도 8은 도 7의 히트 싱크의 하부를 나타내는 배면 사시도이다. 도 9는 도 7의 히트 싱크를 나타내는 평면도이다. 도 10은 도 9의 C-C' 라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 11은 도 9의 D-D' 라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 7 내지 도 11을 참조하면, 히트 싱크(300)는 열 도전성 베이스 플레이트(310), 베이스 플레이트(320) 베이스 플레이트(310) 상에서 상부로 돌출 형성된 복수 개의 방열 핀들(320), 및 베이스 플레이트(310)에 형성된 개구부(316)로부터 상부로 연장하여 적어도 방열 핀들(320)의 위치까지의 깊이를 갖는 수용 공간(331, 333)을 형성하는 적어도 하나의 포켓 커버(330, 332)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 베이스 플레이트(310)는 하부에 장착되는 모듈 보드에 대응하여 장방형 또는 정사각형 형상을 가질 수 있다. 베이스 플레이트(310)는 높은 열 전도성을 갖는 금속을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 플레이트(310)는 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다.
복수 개의 방열 핀들(320)은 베이스 플레이트(310)의 상부면(312)으로부터 상부로 돌출할 수 있다. 방열 핀(320)은 제1 방향으로 연장할 수 있다. 방열 핀들(320)은 상기 제1 방향과 실질적으로 직교하는 제2 방향으로 서로 이격될 수 있다.
이와 다르게, 일부의 방열 핀들은 상기 제1 방향으로 연장하고 다른 방열 핀들은 상기 제1 방향과 다른 방향(예를 들면, 상기 제2 방향)으로 연장할 수 있다. 또한, 상기 방열 핀의 일부는 상기 제1 방향으로 연장하고 상기 방열 핀의 나머지 부분은 상기 제1 방향과 다른 방향(예를 들면, 상기 제2 방향)으로 연장할 수 있다. 상기 방열 핀들의 연장 방향들, 이격 거리, 개수 등은 이에 제한되지 않음을 이해할 수 있을 것이다.
베이스 플레이트(310)는 적어도 하나의 개구부(316)를 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 모듈 보드 상에 배치된 커패시터의 높이는 베이스 플레이트(310)의 상부면(312)보다 더 클 수 있다. 따라서, 상기 커패시터는 모듈 보드(100)의 상부면으로부터 상부로 연장하여 개구부(316)를 통해 돌출할 수 있다. 포켓 커버(330, 332)는 베이스 플레이트(310)의 상부면(312)으로부터 상부로 돌출할 수 있다. 포켓 커버(330, 332)는 베이스 플레이트(310)의 개구부(316)로부터 상부로 연장하여 개구부(316)를 통해 돌출된 상기 수동 소자를 커버할 수 있다.
구체적으로, 제1 포켓 커버(330)는 베이스 플레이트(310)의 제1 측부를 따라 제1 방향으로 연장할 수 있다. 제2 포켓 커버(332)는 베이스 플레이트(310)의 상기 제1 측부와 반대하는 제2 측부를 따라 상기 제1 방향으로 연장할 수 있다.
제1 포켓 커버(330)는 베이스 플레이트(310)의 상부면(312)으로부터 수직한 방향으로 연장하여 상기 커패시터와 같은 수동 소자의 외측면을 커버하는 제1 수직 연장부(330a) 및 제1 수직 연장부(330a)로부터 수평한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 상부면을 커버하는 제1 수평 연장부(330b)를 포함할 수 있다. 제1 포켓 커버(330)는 베이스 플레이트(310)의 개구부(316)를 통해 돌출한 상기 수동 소자의 상부를 수용하는 제1 수용 공간(331)을 가질 수 있다. 제1 포켓 커버(330)는 적어도 방열 핀(320) 위치까지의 깊이를 가지며 제1 수용 공간(331)을 제공하는 리세스를 가질 수 있다.
제2 포켓 커버(332)는 베이스 플레이트(310)의 상부면(312)으로부터 수직한 방향으로 연장하는 제2 수직 연장부(332a) 및 제2 수직 연장부(332a)로부터 수평한 방향으로 연장하는 제2 수평 연장부(332b)를 포함할 수 있다. 제2 포켓 커버(332)는 적어도 방열 핀(320) 위치까지의 깊이를 가지며 제2 수용 공간(333)을 제공하는 리세스를 가질 수 있다.
제1 포켓 커버(330)는 제1 수용 공간(331)을 외부와 연통시키기 위한 개방 슬릿(334)을 가질 수 있다. 개방 슬릿(334)은 상기 제1 방향으로 따라 연장할 수 있다. 제1 포켓 커버(330)에 의해 커버되는 상기 수동 소자의 측면 일부는 개방 슬릿(334)을 통해 외부로 노출될 수 있다.
또한, 베이스 플레이트(320)의 하부면(314)에는 상기 모듈 보드 상에 실장된 반도체 장치의 상부를 커버하는 덴트(318)가 형성될 수 있다. 덴트(318)는 베이스 플레이트(320)의 하부면(314)으로부터 베이스 플레이트(320) 내부의 소정 깊이까지 형성될 수 있다. 도면에 도시되지는 않았지만, 덴트(318)의 내부면 상에는 방열 패드가 더 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 히트 싱크(300)는 제1 포켓 커버(330)의 내부면 상에 구비된 쿠션 패드(400)를 더 포함할 수 있다. 쿠션 패드(400)는 제1 포켓 커버(330)의 내부면 상에 상기 제1 방향으로 연장할 수 있다. 쿠션 패드(400)는 상기 수동 소자의 상부면과 제1 포켓 커버(330)의 내부면 사이에 개재될 수 있다. 쿠션 패드(400)는 상기 수동 소자의 상부면과 접촉하여 외부로부터 상기 수동 소자에 가해지는 충격 또는 진동을 흡수할 수 있다.
상기 쿠션 패드는 탄성을 갖는 열 전달 물질(Thermal Interface Material)을 포함할 수 있다. 상기 열 전달 물질의 예로서는, 열 전도성 접착 테이프, 열 전도성 그리즈, 열 전도성 인터페이스 패드, 열 전도성 접착제 등을 들 수 있다.
또한, 히트 싱크(300)는 베이스 플레이트(310)의 하부면(314) 상에 구비된 적어도 하나의 방열 패드(402)를 더 포함할 수 있다. 방열 패드(402)는 상기 모듈 보드 상에 실장된 반도체 장치와 접촉하여 상기 반도체 장치로부터 열을 히트 싱크(300)로 용이하게 전달할 수 있다. 상기 방열 패드는 열 전달 물질(Thermal Interface Material)을 포함할 수 있다. 상기 열 전달 물질의 예로서는, 열 전도성 접착 테이프, 열 전도성 그리즈, 열 전도성 인터페이스 패드, 열 전도성 접착제 등을 들 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 히트 싱크(300)는 모서리 부분들에 위치하며 상기 모듈 보드와의 결합을 위한 나사 핀들(340)을 더 포함할 수 있다. 상기 모듈 보드는 나사 핀들(340)에 체결된 볼트들(도시되지 않음)에 의해 베이스 플레이트(310)의 하부면(314) 상에 고정될 수 있다. 나사 핀들(340)은 베이스 플레이트(310)의 하부면(314)으로부터 소정 길이만큼 돌출하도록 형성될 수 있다. 상기 모듈 보드는 나사 핀들(340)의 돌출된 길이만큼 베이스 플레이트(310)의 하부면(314)으로부터 이격될 수 있다.
또한, 히트 싱크(300)는 모서리 부분들에 위치하는 가이드 핀들(350)을 더 포함할 수 있다. 한 쌍의 가이드 핀들(350)이 대각 방향의 모서리 부분들에 배치될 수 있다. 가이드 핀들(350)은 베이스 플레이트(310)의 하부면(314)으로부터 소정 길이만큼 돌출하도록 형성될 수 있다. 상기 모듈 보드가 히트 싱크(300)의 하부에 결합될 때, 가이드 핀들(350)은 상기 모듈 보드에 형성된 정렬 홀 내부로 삽입된 후 슬라이딩 이동할 수 있다. 따라서, 가이드 핀들(350)은 상기 모듈 보드와 결합될 때 상기 모듈 보드를 원하는 정렬 위치로 가이딩함으로써, 히트 싱크(300)와 결합 시 상기 모듈 보드 상의 상기 전자 부품들에 가해지는 손상을 방지할 수 있다.
또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 히트 싱크(300)는 전자기 차폐를위한 전자기 차폐층을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자기 차폐층은 베이스 플레이트(300) 내부 또는 베이프 플레이트(300)의 일면 상에 구비될 수 있다.
도 12 내지 도 18은 예시적인 실시예들에 따른 히트 싱크를 나타내는 단면도들이다. 상기 히트 싱크는 도 7 내지 도 11을 참조로 설명한 히트 싱크와 유사하다. 이에 따라, 동일한 구성 요소에는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 12를 참조하면, 베이스 플레이트는 서로 이격 배치된 제1 베이스스(310a) 및 제1 베이스(310b)를 포함할 수 있다. 제1 그룹의 방열 핀들(320a)은 제1 베이스(310a) 상에 배치되고 제2 그룹의 방열 핀들(320b)은 제2 베이스(310b) 상에 배치될 수 있다.
제1 포켓 커버(330)는 상기 베이스 플레이트의 주변 영역에 배치되고, 제2 포켓 커버(332)는 상대적으로 상기 베이스 플레이트의 중심 영역에 배치될 수 있다. 제2 포켓 커버(332)는 제1 베이스(310a)와 제2 베이스(310b) 사이에 형성된 개구부(316)로부터 상부로 연장 형성될 수 있다. 제2 포켓 커버(332)는 제1 그룹의 방열 핀들(320a) 및 제2 그룹의 방열 핀들(320b) 사이에 배치될 수 있다.
제2 베이스(310b)는 제1 베이스(310a)보다 더 큰 면적을 가질 수 있다. 또한, 상기 제2 그룹의 방열 핀들(320b)의 개수가 상기 제1 그룹의 방열 핀들(320a)의 개수가 더 많을 수 있다.
도 13을 참조하면, 제1 그룹의 방열 핀들(320a)은 제1 베이스(310a) 상에 배치되고, 제2 그룹의 방열 핀들(320b)은 제2 베이스(310b) 상에 배치될 수 있다. 포켓 커버(330)는 제1 베이스(310a)와 제2 베이스(310b) 사이에 형성된 개구부(316)로부터 상부로 연장 형성될 수 있다. 포켓 커버(330)는 제1 그룹의 방열 핀들(320a) 및 제2 그룹의 방열 핀들(320b) 사이에 배치될 수 있다. 제1 베이스(310a)의 상부면과 제2 베이스(310b)의 상부면은 서로 동일한 평면 상에 있을 수 있다.
방열 핀들(320a)은 제1 베이스(310a)의 상부면으로부터 제1 높이(H1)를 가질 수 있고, 포켓 커버(330)는 제1 베이스(310a)의 상부면으로부터 제1 높이(H1)보다 작은 제2 높이(H2)를 가질 수 있다.
도 14를 참조하면, 제1 그룹의 방열 핀들(320a)은 제1 베이스(310a) 상에 배치되고, 제2 그룹의 방열 핀들(320b)은 제2 베이스(310b) 상에 배치될 수 있다. 포켓 커버(330)는 제1 베이스(310a)와 제2 베이스(310b) 사이에 형성된 개구부(316)로부터 상부로 연장 형성될 수 있다. 포켓 커버(330)는 제1 그룹의 방열 핀들(320a) 및 제2 그룹의 방열 핀들(320b) 사이에 배치될 수 있다. 제1 베이스(310a)의 상부면과 제2 베이스(310b)의 상부면은 서로 동일한 평면 상에 있을 수 있다.
방열 핀들(320a)은 제1 베이스(310a)의 상부면으로부터 제1 높이(H1)를 가질 수 있고, 포켓 커버(330)는 제1 베이스(310a)의 상부면으로부터 제1 높이(H1)보다 큰 제2 높이(H2)를 가질 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 그룹의 방열 핀들(320a)은 제1 베이스(310a) 상에 배치되고, 제2 그룹의 방열 핀들(320b)은 제2 베이스(310b) 상에 배치될 수 있다. 포켓 커버(336)는 제1 베이스(310a)와 제2 베이스(310b) 사이에 형성된 개구부(316)로부터 상부로 연장 형성될 수 있다.
포켓 커버(336)는 제1 베이스(310a)의 상부면으로부터 상부로 연장하는 제1 커버부(336a) 및 제2 베이스(310b)의 상부면으로부터 상부로 연장하는 제2 커버부(336b)를 포함할 수 있다. 제1 커버부(336a)의 상단부와 제2 커버부(336b)의 상단부는 서로 이격되어 개방 슬릿(334)을 형성할 수 있다.
도 16을 참조하면, 개구부(316)는 베이스 플레이트(310)의 최외측에 형성될 수 있다. 포켓 커버(330)는 개구부(316)로부터 상부로 연장하는 수직 연장부(330a) 및 수직 연장부(330a)로부터 수평으로 연장하는 수평 연장부(330b)를 포함할 수 있다. 수직 연장부(330a)와 수평 연장부(330b)는 외측으로부 개방된 수용 공간(331)을 형성할 수 있다.
도 17을 참조하면, 제1 베이스(310a)는 제1 두께(T1)를 가지고, 제2 베이스(310b)는 제1 두께(T1)보다 큰 제2 두께(T2)를 가질 수 있다. 제1 포켓 커버(330)는 제2 베이스(310b)의 상부면으로부터 제2 높이(H2)를 가지고, 제2 포켓 커버(332)는 제2 베이스(310b)의 상부면으로부터 제2 높이(H2)보다 작은 제3 높이(H3)를 가질 수 있다.
도 18을 참조하면, 히트 싱크는 방열 핀들(320) 상에 배치된 냉각 팬(500)을 더 포함할 수 있다. 냉각 팬(500)은 제1 포켓 커버(330)의 개방 슬릿(334)을 커버할 수 있다. 냉각 팬(500)은 방열 핀들(320) 사이 그리고 제1 포켓 커버(330)를 지나는 바람의 흐름을 생성하여 냉각 효율을 더 향상시킬 수 있다.
도 19는 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치를 나타내는 블록도이다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(1000)는 메모리 시스템(1100), 전원 장치(1200), 보조 전원 장치(1250), 중앙처리장치(CPU)(1300), 디램(DRAM)(1400), 및 사용자 인터페이스(1500)를 포함할 수 있다. 메모리 시스템(1100)은 플래시 메모리(1110) 및 메모리 컨트롤러(1120)를 포함한다. 메모리 시스템(1100)은 전자 장치(1000)에 내장될 수 있다. 메모리 시스템(1100)은 앞서 설명된 SSD와 동일한 방법으로 구현될 수 있다. 전자 장치(1000)는 퍼스널 컴퓨터(PC)로 구현되거나, 노트북 컴퓨터, 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 그리고 카메라 등과 같은 휴대용 전자 장치로 구현될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따른 메모리 모듈은 카드 타입의 SSD에 적용되는 것으로 설명되었지만, 이에 제한되지는 않고, 상기 메모리 모듈은 복수 개의 메모리 장치들을 포함하는 카드 타입의 메모리 모듈로 구현될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 메모리 모듈 100: 모듈 보드
110: 커넥터 112: 접속 단자
130: 브라켓 150: 정렬 홀
200: SSD 컨트롤러 202: 버퍼 메모리 장치
210: 불휘발성 메모리 장치 220: 수동 소자(커패시터)
222: 수동 소자(레지스터) 300: 히트 싱크
310: 베이스 플레이트 310a: 제1 베이스
310b: 제2 베이스 312: 상부면
314: 하부면 316: 개구부
318: 덴트 320, 320a, 320b: 방열 핀
330: 포켓 커버(제1 포켓 커버)
330a: 수직 연장부(제1 수직 연장부)
330b: 수평 연장부(제1 수평 연장부)
331: 수용 공간(제1 수용 공간) 332: 포켓 커버(제2 포켓 커버)
332a: 제2 수직 연장부 332b: 제2 수평 연장부
333: 수용 공간(제2 수용 공간) 334: 개방 슬릿
336: 포켓 커버 336a: 제1 커버부
336b: 제2 커버부 340: 나사 핀
350: 가이드 핀 400: 쿠션 패드
402: 방열 패드 500: 냉각 팬

Claims (10)

  1. 모듈 보드 상에 장착 가능한 열 도전성 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트 상에서 상부로 돌출하는 복수 개의 방열 핀들; 및
    상기 모듈 보드 상에 배치된 수동 소자의 위치에 대응하여 상기 베이스 플레이트에 형성된 개구부로부터 상부로 연장하여 상기 개구부를 통해 돌출된 상기 수동 소자를 커버하는 포켓 커버를 포함하는 메모리 모듈용 히트 싱크.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 포켓 커버는
    상기 베이스 플레이트의 상부면으로부터 수직한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 외측면을 커버하는 수직 연장부; 및
    상기 수직 연장부로부터 수평한 방향으로 연장하여 상기 수동 소자의 상부면을 커버하는 수평 연장부를 포함하는 메모리 모듈용 히트 싱크.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 포켓 커버는 상기 수동 소자를 수용하는 공간을 외부와 연통시키는 개방 슬릿을 갖는 메모리 모듈용 히트 싱크.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 플레이트의 하부면에 상기 모듈 보드 상에 실장된 반도체 장치의 상부를 커버하는 덴트가 형성된 메모리 모듈용 히트 싱크.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 플레이트의 상부면으로부터의 상기 포켓 커버의 높이는 상기 베이스 플레이트의 상부면으로부터의 상기 포켓 커버의 높이와 동일하거나 다른 메모리 모듈용 히트 싱크.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 포켓 커버의 내부면 상에 구비되어 상기 수동 소자와 접촉하여 충격을 흡수하기 위한 쿠션 패드를 더 포함하는 메모리 모듈용 히트 싱크.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 방열 핀은 제1 방향으로 연장하고 상기 포켓 커버는 상기 제1 방향과 평행한 방향으로 연장하는 메모리 모듈용 히트 싱크.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 상기 모듈 보드와의 결합을 위한 나사 핀을 포함하는 메모리 모듈용 히트 싱크.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스 플레이트는 상기 모듈 보드와 결합될 때 정렬 위치를 가이딩하기 위한 가이드 핀을 더 포함하는 메모리 모듈용 히트 싱크.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 메모리 모듈용 히트 싱크는 카드 타입의 솔리드 스테이드 드라이브용 히트 싱크인 메모리 모듈용 히트 싱크.
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