CN216815391U - 一种单晶硅检测台装置 - Google Patents

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Inventor
孟军刚
李东浩
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Beijing Senwo Clay Technology Co ltd
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Beijing Senwo Clay Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型属于单晶硅检测台技术领域,尤其是一种单晶硅检测台装置,针对目前生产上使用的检测平台功能比较简单,不能准确定位,不适合自动尺寸检测设备,不适合机器人自动上下料应用,检测台表面都是裸露的金属,容易划伤晶棒,各工位是否有晶棒不能进行识别的问题,现提出如下方案,其包括检测平台支架,检测平台支架上设置有伺服移栽机构,伺服移栽机构上连接有升降气缸,升降气缸上连接有夹紧气缸,夹紧气缸之间设置有单晶硅棒,检测平台支架上设置有对射传感器和聚氨酯支撑条。本实用新型可以实现整个加工设备晶棒上下料和检测过程的完全自动化,提高了工作效率并,且有效保护了工作人员不受伤害。

Description

一种单晶硅检测台装置
技术领域
本实用新型涉及单晶硅检测台技术领域,尤其涉及一种单晶硅检测台装置。
背景技术
目前单晶硅电池片制备,第一步是拉成圆形晶棒,第二步是圆棒切方,按照尺寸要求将单晶硅棒切割成方棒,然后将方棒的四个棱边磨倒角,最后进行切片刻蚀等工艺。在开方和磨倒之后,一般由机器人进行上下料,并需要测量晶棒工件的尺寸是否符合要求,目前都是机器人下料后,把晶棒放到一个简易平台上,在由人工搬走,用各种量具进行尺寸检测,如果设计专用设备对晶棒进行尺寸检测,则需要一个检测平台,机器人把晶棒放到检测平台上,平台上的机构对晶棒进行找正定位,并把晶棒输送到检测工位,保证晶棒位置坐标,才能实现晶棒的全自动尺寸检测,检测完成的晶棒,在由伺服移栽机构送到机器人下料工位。
目前生产上使用的检测平台功能比较简单,不能准确定位,不适合自动尺寸检测设备,不适合机器人自动上下料应用,检测台表面都是裸露的金属,容易划伤晶棒,各工位是否有晶棒不能进行识别。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决目前生产上使用的检测平台功能比较简单,不能准确定位,不适合自动尺寸检测设备,不适合机器人自动上下料应用,检测台表面都是裸露的金属,容易划伤晶棒,各工位是否有晶棒不能进行识别的缺点,而提出的一种单晶硅检测台装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种单晶硅检测台装置,包括检测平台支架,检测平台支架上设置有伺服移栽机构,伺服移栽机构上连接有升降气缸,升降气缸上连接有夹紧气缸,夹紧气缸之间设置有单晶硅棒,检测平台支架上设置有对射传感器和聚氨酯支撑条。
优选的,所述检测平台支架的底部安装有四个支撑腿,四个支撑腿的底部均设置有胶垫。
优选的,所述伺服移栽机构包括两个传动轮,两个传动轮均转动安装在检测平台支架的中心位置,两个传动轮的外侧传动连接有同一个传动带,检测平台支架上设置有传动电机,传动电机的输出轴与一个传动轮相连。
优选的,所述升降气缸设置在传动带的外侧,滚轮支撑面为多个且设置在升降气缸的输出端。
优选的,所述夹紧气缸包括气缸和两个夹持手臂,单晶硅棒位于两个夹持手臂之间,单晶硅棒位于滚轮支撑面的顶部。
优选的,所述聚氨酯支撑条为多个且均匀排布设置在检测平台支架的顶部,对射传感器为多个且设置在聚氨酯支撑条的顶部。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
本方案检测台表面装有聚氨酯支撑条,防止对晶棒表面的划伤。
本方案升降气缸上设有支撑滚轮,减小夹紧定位晶棒摩擦力,同时滚动摩擦防止划伤晶棒表面。
本方案机器人放料不能居中,检测台设有夹紧气缸,可以使晶棒在工作台上自动对中。
本方案移栽装置采用伺服驱动,可以保证晶棒移动的定位精度
本实用新型可以实现整个加工设备晶棒上下料和检测过程的完全自动化,使用机器人进行上下料,全自动检测设备测量晶棒尺寸,检测工作台对晶棒进行转运和定位。针对人工搬运下料,手工测量的方式,本方案解决了以上缺点,提高了工作效率并,且有效保护了工作人员不受伤害,也为企业节省不必要的开支。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种单晶硅检测台装置的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种单晶硅检测台装置的剖视结构示意图。
图中:1、伺服移栽机构;11、传动轮;12、传动带;13、传动电机;2、检测平台支架;21、支撑腿;3、夹紧气缸;4、单晶硅棒;5、滚轮支撑面;6、升降气缸;7、对射传感器;8、聚氨酯支撑条。
具体实施方式
下面将结合本实施例中的附图,对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实施例一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,一种单晶硅检测台装置,包括检测平台支架2,检测平台支架2上设置有伺服移栽机构1,伺服移栽机构1上连接有升降气缸6,升降气缸6上连接有夹紧气缸3,夹紧气缸3之间设置有单晶硅棒4,检测平台支架2上设置有对射传感器7和聚氨酯支撑条8。
本实施例中,检测平台支架2的底部安装有四个支撑腿21,四个支撑腿21的底部均设置有胶垫;设置的支撑腿21对检测平台支架2支撑。
本实施例中,伺服移栽机构1包括两个传动轮11,两个传动轮11均转动安装在检测平台支架2的中心位置,两个传动轮11的外侧传动连接有同一个传动带12,检测平台支架2上设置有传动电机13,传动电机13的输出轴与一个传动轮11相连;
具体的,传动电机13带动一个传动轮11旋转,通过另一个传动轮1的配合带动传动带12传动。
本实施例中,升降气缸6设置在传动带12的外侧,滚轮支撑面5为多个且设置在升降气缸6的输出端;
具体的,由于单晶硅棒4与滚轮支撑面5接触,可以有效的减小摩擦力。
本实施例中,夹紧气缸3包括气缸和两个夹持手臂,单晶硅棒4位于两个夹持手臂之间,单晶硅棒4位于滚轮支撑面5的顶部。
本实施例中,聚氨酯支撑条8为多个且均匀排布设置在检测平台支架2的顶部,对射传感器7为多个且设置在聚氨酯支撑条8的顶部;检测台通过对射传感器7检测到是否有单晶硅棒4。
工作原理,首先由机器人将单晶硅棒4放到检测平台支架2上,支架上装有聚氨酯支撑条8对单晶硅棒4支撑,可以防止划伤单晶硅棒4的表面,检测台通过对射传感器7检测到有单晶硅棒4,伺服移栽机构1带动升降气缸6等机构移动到单晶硅棒4下方,升降气缸6带动滚轮支撑面5顶起检测台上的单晶硅棒4,夹紧气缸3对单晶硅棒4进行夹紧找正,由于单晶硅棒4与滚轮支撑面5接触,可以有效的减小摩擦力,防止单晶硅棒4划伤,伺服移栽机构1带着升降气缸6、夹紧气缸3和单晶硅棒4移动,放置到检测工位,然后夹紧气缸3松开,升降气缸6下降,单晶硅棒4放到检测点,等待检测,完成后,升降气缸6带动滚轮支撑面5,顶起检测台上的晶棒,夹紧气缸3对晶棒进行夹紧找正,伺服移栽机构1带着升降气缸6、夹紧气缸3和单晶硅棒4移动,放置到机器人下料工位,一个工作过程完成,本申请中的所有结构均可以根据实际使用情况进行材质和长度的选择,附图均为示意结构图,具体实际尺寸可以做出适当调整。
以上所述,仅为本实施例较佳的具体实施方式,但本实施例的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实施例揭露的技术范围内,根据本实施例的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实施例的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种单晶硅检测台装置,包括检测平台支架(2),其特征在于,所述检测平台支架(2)上设置有伺服移栽机构(1),伺服移栽机构(1)上连接有升降气缸(6),升降气缸(6)上连接有夹紧气缸(3),夹紧气缸(3)之间设置有单晶硅棒(4),检测平台支架(2)上设置有对射传感器(7)和聚氨酯支撑条(8)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅检测台装置,其特征在于,所述检测平台支架(2)的底部安装有四个支撑腿(21),四个支撑腿(21)的底部均设置有胶垫。
3.根据权利要求1所述的一种单晶硅检测台装置,其特征在于,所述伺服移栽机构(1)包括两个传动轮(11),两个传动轮(11)均转动安装在检测平台支架(2)的中心位置,两个传动轮(11)的外侧传动连接有同一个传动带(12),检测平台支架(2)上设置有传动电机(13),传动电机(13)的输出轴与一个传动轮(11)相连。
4.根据权利要求1所述的一种单晶硅检测台装置,其特征在于,所述升降气缸(6)设置在传动带(12)的外侧,滚轮支撑面(5)为多个且设置在升降气缸(6)的输出端。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅检测台装置,其特征在于,所述夹紧气缸(3)包括气缸和两个夹持手臂,单晶硅棒(4)位于两个夹持手臂之间,单晶硅棒(4)位于滚轮支撑面(5)的顶部。
6.根据权利要求1所述的一种单晶硅检测台装置,其特征在于,所述聚氨酯支撑条(8)为多个且均匀排布设置在检测平台支架(2)的顶部,对射传感器(7)为多个且设置在聚氨酯支撑条(8)的顶部。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN116026264A (zh) * 2023-01-05 2023-04-28 扬州晶樱光电科技有限公司 一种单多晶硅棒检测装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116026264A (zh) * 2023-01-05 2023-04-28 扬州晶樱光电科技有限公司 一种单多晶硅棒检测装置
CN116026264B (zh) * 2023-01-05 2023-09-26 扬州晶樱光电科技有限公司 一种单多晶硅棒检测装置

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