CN216749838U - 芯片转移装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片转移装置，包括提供模块、承载模块以及驱动模块。提供模块用于提供至少一个芯片；承载模块用于承载置放芯片的至少一个基板；驱动模块位于提供模块以及承载模块之间，用于带动承载芯片的输送膜。本实用新型提供的芯片转移装置通过上述技术方案，可提升芯片转移的效率及速度。

Description

芯片转移装置

技术领域

本实用新型涉及一种芯片转移装置，更特别地涉及一种用于转移芯片的芯片转移装置。

背景技术

一般要将制得的芯片阵列转移至需要应用的不同尺寸的基板或面板上时，由于制程繁复，容易造成转移时间冗长的问题。

故，如何通过结构设计或流程的改良，提升芯片转移的效率及速度，已成为本实用新型所属技术领域所欲解决的重要课题之一。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题在于：针对现有技术的不足提供一种芯片转移装置。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的技术方案是提供一种芯片转移装置，包括提供模块、承载模块以及驱动模块。提供模块用于提供至少一个芯片；承载模块用于承载置放芯片的至少一个基板；驱动模块位于提供模块以及承载模块之间，用于带动承载芯片的输送膜。

本实用新型的有益效果在于：芯片转移装置能通过“包括提供模块、承载模块以及驱动模块；提供模块用于提供至少一个芯片；承载模块用于承载置放芯片的至少一个基板；驱动模块位于提供模块以及承载模块之间，用于带动承载芯片的输送膜”的技术方案，提升芯片转移的效率及速度。

优选地，输送膜具有上表面以及下表面，其中上表面对应于提供模块与承载模块，且下表面对应于驱动模块。

优选地，芯片转移装置还包括分离模块，其中分离模块对应于提供模块，用于将提供模块提供的芯片转移到上表面。

优选地，提供模块位于分离模块与驱动模块之间。

优选地，芯片转移装置还包括激光模块，其中激光模块对应于承载模块，用于当承载模块与驱动模块彼此靠近时朝芯片投射激光束，使得上表面上的芯片转移于基板。

优选地，芯片转移装置还包括控制模块以及图像获取模块，其中控制模块电性连接于提供模块、承载模块、驱动模块、分离模块、激光模块及图像获取模块，且控制模块用于控制图像获取模块获取上表面的图像。

优选地，驱动模块具有容置空间，且激光模块与图像获取模块位于容置空间中。

优选地，驱动模块的一部分被输送膜围绕，输送膜相对于驱动模块呈U形。当驱动模块带动输送膜时，上表面上的芯片由对应提供模块的位置移动至对应承载模块的位置；当承载模块以及驱动模块彼此靠近时，上表面上的芯片通过激光模块提供的激光照射而转移至基板。

优选地，提供模块包括基座，且基座用于承载黏附有芯片的芯片黏附膜。

附图说明

为了能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。

图1为本实用新型的芯片转移装置的第一实施例使用的芯片转移方法的流程示意图。

图2为本实用新型的芯片转移装置的第一实施例使用的芯片转移方法的步骤S102的示意图。

图3为本实用新型的芯片转移装置的第一实施例使用的芯片转移方法的步骤S104的示意图。

图4为本实用新型的芯片转移装置的第一实施例使用的芯片转移方法的步骤S106的第一示意图。

图5为本实用新型的芯片转移装置的第一实施例使用的芯片转移方法的步骤S106的第二示意图。

图6为图5中VI的放大示意图。

图7为本实用新型的芯片转移装置的第二实施例使用的芯片转移方法的流程示意图。

图8为本实用新型的芯片转移装置的第二实施例使用的芯片转移方法的的步骤S100的示意图。

图9为本实用新型的芯片转移装置的第二实施例的激光模块的动作示意图。

图10为本实用新型的芯片转移装置的第二实施例的功能方块图。

附图标记

1提供模块；10基座；2承载模块；3驱动模块；30容置空间；4激光模块；5分离模块；6图像获取模块；7控制模块；A芯片黏附膜；C芯片；F输送膜；F1上表面；F2下表面；L激光束；S基板；S100、S102、S104、S106步骤；Z芯片转移装置。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“芯片转移装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其它不同的具体实施例加以实施或应用，且本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件，但这些组件不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

第一实施例

请参阅图1至图6，分别为本实用新型的芯片转移装置的第一实施例使用的芯片转移方法的流程示意图、步骤S102的示意图、步骤S104的示意图、步骤S106的第一示意图、步骤S106的第二示意图以及图5中VI的放大示意图。如图所示，本实用新型的芯片转移装置的第一实施例使用一种芯片转移方法，其至少包括下列几个步骤：

首先，借由输送膜F承载至少一个芯片C(步骤S102)。结合图1及图2所示，输送膜F可被驱动模块3带动而产生位移。其中，驱动模块3可为中空且透光的驱动滚轮，输送膜F可为具有黏性的透明胶膜带，但不以此为限。输送膜F具有上表面F1以及下表面F2；其中，输送膜F的上表面F1可为具有黏性的表面，但不以此为限。输送膜F的上表面F1可对应于提供模块1与承载模块2，输送膜F的下表面F2与上表面F1相反并且对应于驱动模块3；也就是说，驱动模块3的一部分外缘被输送膜F所围绕，输送膜F相对于驱动模块3呈U形。此外，输送膜F的两端位于驱动模块3的同一侧，并且，输送膜F的两端可分别连接于不同的卷带装置(于图中并未绘示)。

进一步来说，驱动模块3的顶部的上方可设置提供模块1，驱动模块3的底部的下方可设置承载模块2，但不以此为限。提供模块1可用于提供芯片C。进一步来说，提供模块1可包括基座10，基座10可用于承载黏附有芯片C的芯片黏附膜A；其中，芯片黏附膜A可为蓝色PVC胶膜(Blue Tape)，但不以此为限。因此，提供模块1可借由芯片黏附膜A提供芯片C。而承载模块2可为具有位移功能的移动平台，但不以此为限；承载模块2可用于承载至少一个基板S(例如电路板，但不以此为限)或其他对象，且基板S能用于置放芯片C。因此，通过输送膜F可借由上表面F1黏附芯片C，以使芯片C承载于输送膜F的上表面F1。

接着，利用驱动模块3带动输送膜F，以使输送膜F上的芯片C位移至对应承载模块2的位置(步骤S104)。结合图1及图3所示，当驱动模块3转动而一并带动输送膜F时，输送膜F可借由位移而将上表面F1所黏附的芯片C由对应提供模块1的位置运送到对应承载模块2的位置。其中，驱动模块3与输送膜F的接触可为非光滑的接触，例如摩擦接触或黏接接触，但不以此为限。

进一步来说，承载模块2与驱动模块3可进行第一方向与第二方向的位移。在承载模块2或驱动模块3进行第一方向(即垂直方向)的位移时，承载模块2和驱动模块3可彼此靠近或彼此远离；而当在承载模块2或驱动模块3进行第二方向(即水平方向)的位移动作时，承载模块2和驱动模块3可彼此面对或彼此错位。并且，结合图4至图6所示，本实用新型的芯片转移装置Z进一步可包括激光模块4，其对应于承载模块2；其中，激光模块4可为激光设备，但不以此为限。而且，本实用新型的驱动模块3还可具有容置空间30，激光模块4可位于容置空间30中。因此，当承载模块2或驱动模块3移动而使彼此靠近，且输送膜F上的芯片C接触到承载模块2上的基板S时，激光模块4可朝承载模块2上的基板S或芯片C投射激光束L，以使基板S上的焊锡(于图中未标示)受热而连接芯片C，进而驱使得上表面F1上的芯片C可通过基板S上的焊锡而固接且电性连接于基板S。其中，激光束L可穿过芯片C而投射在基板S上的焊锡。

接下来，借由激光模块4在承载模块2与驱动模块3彼此靠近时，朝芯片C投射激光束L，使得输送膜F的上表面F1上的芯片C转移至基板S上(步骤S106)。举例来说，结合图1、图4及图5所示，当输送膜F上的芯片C被运送到承载模块2的上方时，可借由承载模块2上升(如图4所示)，以使输送膜F上的芯片C接触到承载模块2上的基板S，或者，利用驱动模块3下降(如图5所示)，以使输送膜F上的芯片C接触到承载模块2上的基板S。之后，芯片C可通过激光模块4所提供的激光束L的照射而由输送膜F的上表面F1转移到基板S上，并脱离输送膜F。

并且，根据上述的内容，本实用新型提供一种芯片转移装置Z，包括提供模块1、承载模块2以及驱动模块3。提供模块1用于提供至少一个芯片C；承载模块2用于承载置放芯片C的至少一个基板S；驱动模块3位于提供模块1与承载模块2之间，用于带动承载芯片C的输送膜F。

此外，本实用新型所提供的芯片转移装置Z可进一步包括激光模块4，其中激光模块4对应于承载模块2，用于当承载模块2与驱动模块3彼此靠近时，朝芯片C投射激光束L，以使得上表面F1上的芯片C转移至基板S。

据此，本实用新型的芯片转移装置Z可使用上述的芯片转移方法，通过驱动模块3带动配合于驱动模块3的传动方式的输送膜F，而提升芯片C由提供模块1转移至基板S的效率及速度；并且，也能缩减芯片转移装置Z所占用的空间。

然而，上述所举的例子只是一个可行的实施例而并非用以限定本实用新型。

第二实施例

请参阅图7至图10，分别为本实用新型的芯片转移装置的第二实施例使用的芯片转移方法的流程示意图、步骤S100的示意图、激光模块的动作示意图以及芯片转移装置的功能方块图。如图所示，本实用新型的芯片转移装置使用的芯片转移方法在借由输送膜F承载至少一个芯片C的步骤S102之前，还可进一步包括下列步骤S100：利用分离模块5将提供模块1所提供的芯片C转移至输送膜F的上表面F1。

举例来说，结合图7至图9所示，本实用新型的芯片转移装置Z进一步可包括分离模块5，且分离模块5对应于提供模块1；其中，分离模块5可为顶针驱动装置，但不以此为限。而且，提供模块1位于分离模块5与驱动模块3之间。因此，借由分离模块5朝驱动模块3位移而顶抵提供模块1上的芯片黏附膜A，以驱使芯片黏附膜A上的芯片C接触输送膜F的上表面F1，从而被上表面F1黏附。值得一提的是，提供模块1可相对于驱动模块3进行水平位移(例如，提供模块1与驱动模块3错位，且分离模块5可与提供模块1一起位移)，或者，由驱动模块3相对于提供模块1进行水平位移，以利于芯片黏附膜A上各个位置的芯片C都能黏附到输送膜F。

进一步地，在利用分离模块5将提供模块1所提供的芯片C转移至输送膜F的上表面F1的步骤S100中，还可进一步包括下列步骤：借由图像获取模块6获取输送膜F的上表面F1的图像。举例来说，结合图7至图10所示，本实用新型的芯片转移装置Z进一步可包括控制模块7以及图像获取模块6；其中，控制模块7可为中控设备或后端控制平台，图像获取模块6可为摄像机，且图像获取模块6可位于容置空间30中，但不以此为限。控制模块7可电性连接于提供模块1、承载模块2、驱动模块3、分离模块5、图像获取模块6及激光模块4。因此，在本实用新型的芯片转移装置Z运作过程中，控制模块7可根据控制指令而驱使分离模块5顶抵提供模块1上的芯片黏附膜A，并控制图像获取模块6获取输送膜F的上表面F1的图像，以判断芯片黏附膜A上的芯片C是否确实黏附到上表面F1上；并且，控制模块7也可根据控制指令而驱使激光模块4产生激光束L。其中，当输送膜F为透明时，图像获取模块6也可用于获取芯片黏附膜A的图像。

此外，本实用新型的芯片转移装置Z还可借由控制模块7控制承载模块2或驱动模块3进行水平方向位移，以及控制激光模块4投射激光束L的时机，以调整多个芯片C设置在基板S上的间距，以使输送膜F上的芯片C转移到基板S上(如步骤S106)。

然而，上述所举的例子只是一个可行的实施例而并非用以限定本实用新型。

实施例的有益效果

本实用新型的一个有益效果在于，本实用新型所提供的芯片转移装置Z，能通过“提供模块1用于提供至少一个芯片C；承载模块2用于承载置放芯片C的至少一个基板S；驱动模块3位于提供模块1与承载模块2之间，用于带动承载芯片C的输送膜F”的技术方案，以提升芯片转移的效率及速度。

本实用新型的另外一个有益效果在于，本实用新型所使用的芯片转移方法，能通过“借由输送膜F承载至少一个芯片C；利用驱动模块3带动输送膜F，以使输送膜F上的芯片C位移至对应承载模块2的位置；以及借由承载模块2或驱动模块3进行位移，以使输送膜F上的芯片C转移至基板S上”的技术方案，以提升芯片转移的效率及速度。

更进一步来说，本实用新型的芯片转移装置Z及芯片转移方法通过上述的技术方案，不仅可提升芯片C由提供模块1转移至基板S的效率及速度，也可调整基板S上芯片C的间距，进而可定制化基板S。同时，本实用新型的芯片转移装置Z也能缩减所占用的空间。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此限制本实用新型的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括：

提供模块，用于提供至少一个芯片；

承载模块，用于承载置放所述至少一个芯片的至少一个基板；以及

驱动模块，位于所述提供模块与所述承载模块之间，用于带动承载所述至少一个芯片的输送膜，

其中，所述提供模块以及所述承载模块分别配置于所述驱动模块的相异二方向。

2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述输送膜具有上表面以及下表面，所述上表面对应于所述提供模块与所述承载模块，且所述下表面对应于所述驱动模块。

3.根据权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，还包括分离模块，所述分离模块对应于所述提供模块，用于将所述提供模块提供的所述至少一个芯片转移到所述上表面。

4.根据权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述提供模块位于所述分离模块与所述驱动模块之间。

5.根据权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，还包括激光模块，所述激光模块对应于所述承载模块，用于当所述承载模块与所述驱动模块彼此靠近时朝所述至少一个芯片投射激光束，使得所述上表面上的所述至少一个芯片转移于所述至少一个基板。

6.根据权利要求5所述的芯片转移装置，其特征在于，还包括控制模块以及图像获取模块，所述控制模块电性连接于所述提供模块、所述承载模块、所述驱动模块、所述分离模块、所述激光模块及所述图像获取模块，且所述控制模块用于控制所述图像获取模块获取所述上表面的图像。

7.根据权利要求6所述的芯片转移装置，其特征在于，所述驱动模块具有容置空间，且所述激光模块与所述图像获取模块位于所述容置空间中。

8.根据权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述驱动模块的一部分被所述输送膜围绕，所述输送膜相对于所述驱动模块呈U形，当所述驱动模块带动所述输送膜时，所述上表面上的所述至少一个芯片由对应所述提供模块的位置移动至对应所述承载模块的位置；当所述承载模块以及所述驱动模块彼此靠近时，所述上表面上的所述至少一个芯片通过激光模块提供的激光照射而转移至所述至少一个基板。

9.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述提供模块包括基座，且所述基座用于承载黏附有所述至少一个芯片的芯片黏附膜。

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