CN216673393U - 一种带有散热结构的多层pcb电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种带有散热结构的多层PCB电路板，解决了现有技术中电路板中部的热量不易向外侧散发，电路板长时间工作发热，会造成元器件发生热损坏，不便于很好的进行散热，降温效果的问题。一种带有散热结构的多层PCB电路板，包括壳体，壳体的内部设置有电路板，电路板的底部两侧均设置有与壳体内腔底部固定连接的支撑架，壳体的两侧均开设有安装口，每个安装口的内部均可拆卸连接有与安装口相适配的导热陶瓷板。本实用新型结构合理，不仅可对电路板进行固定限位，同时可将电路板产生的热量传递至散热片处进行及时散热，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种带有散热结构的多层PCB电路板。
背景技术
电路板(PCB)的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板等，随着电子技术的快速发展，电路板的功能越来越复杂，电路板从单面发展到双面、多层，向高精度、高密度和高可靠性方向发展，复合层数较多，以便于适用不同高科技电子产品，传统的电路板的散热主要依靠在基板上布置散热层以提升散热效率。
但是，现有的复合多层PCB电路板在使用过程中，随复合层数增大，电路板的厚度也在增加，所以，导致电路板中部的热量不易向外侧散发，电路板长时间工作发热，会造成元器件发生热损坏，不便于很好的进行散热，降温效果差。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种带有散热结构的多层PCB电路板，解决了现有技术中电路板中部的热量不易向外侧散发，电路板长时间工作发热，会造成元器件发生热损坏，不便于很好的进行散热，降温效果差的问题。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种带有散热结构的多层PCB电路板，包括壳体，所述壳体的内部设置有电路板，电路板的底部两侧均设置有与壳体内腔底部固定连接的支撑架，壳体的两侧均开设有安装口，每个安装口的内部均可拆卸连接有与安装口相适配的导热陶瓷板，所述电路板的顶部两侧均设置有与支撑架顶部可拆卸连接的导热部，导热部的底部与电路板的顶部贴合，所述电路板的一侧与导热陶瓷板的侧壁贴合，导热陶瓷板远离电路板的一侧连接有散热片。
优选的，所述导热部包含有导热连接片以及固定连接在导热连接片一侧的贴合导热片，所述导热连接片的顶部两侧均设置有通过螺套贯穿导热连接片且与支撑架顶部螺纹连接的定位螺杆。
优选的，所述导热连接片的底部两侧均固定连接有插接杆，支撑架的顶部两侧均开设有与插接杆相适配的插接槽。
优选的，所述导热连接片远离贴合导热片的一侧固定连接有若干个端部与导热陶瓷板侧壁贴合的导热柱。
优选的，所述散热片远离导热陶瓷板的一侧固定连接有散热鳍片，所述导热陶瓷板的两侧均通过固定件与壳体的侧壁连接。
优选的，所述壳体的两侧均螺栓固定连接有防护罩，所述防护罩的顶部以及底部均开设有若干个散热槽。
本实用新型至少具备以下有益效果：
通过导热陶瓷板和导热部的设置，首先将电路板放置在两个支撑架的顶部，接着将两个导热陶瓷板安装至安装口内，再将导热部的底部与支撑架顶部连接，从而导热部即可将电路板夹持在支撑架的顶部，通过与电路板的顶部贴合吸收热量，将热量传递至导热陶瓷板位置，通过散热片进行散热，结构合理，不仅可对电路板进行固定限位，同时可将电路板产生的热量传递至散热片处进行及时散热，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。
本实用新型还具备以下有益效果：
通过导热陶瓷板和导热部的设置，首先将电路板放置在两个支撑架的顶部，接着将两个导热陶瓷板安装至安装口内，导热连接片通过定位螺杆与支撑架的顶部连接，贴合导热片的底部与电路板的顶部贴合，导热柱的端部与导热陶瓷板的侧壁贴合，再将导热部的底部与支撑架顶部连接，通过与电路板的顶部贴合吸收热量，将热量传递至导热陶瓷板位置，通过散热片和散热鳍片进行散热，同时防护罩可对散热片以及散热鳍片进行有效保护，结构合理，不仅可对电路板进行固定限位，同时可将电路板产生的热量传递至散热片处进行及时散热，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型壳体结构示意图；
图3为本实用新型防护罩结构示意图；
图4为本实用新型散热鳍片结构示意图。
图中：1、壳体；2、防护罩；3、导热部；4、电路板；5、导热陶瓷板；6、安装口；7、支撑架；8、散热鳍片；9、散热片；10、固定件；301、导热柱；302、插接杆；303、定位螺杆；304、贴合导热片；305、导热连接片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1-4，一种带有散热结构的多层PCB电路板，包括壳体1，壳体1的内部设置有电路板4，电路板4的底部两侧均设置有与壳体1内腔底部固定连接的支撑架7，壳体1的两侧均开设有安装口6，每个安装口6的内部均可拆卸连接有与安装口6相适配的导热陶瓷板5，电路板4的顶部两侧均设置有与支撑架7顶部可拆卸连接的导热部3，导热部3的底部与电路板4的顶部贴合，电路板4的一侧与导热陶瓷板5的侧壁贴合，导热陶瓷板5远离电路板4的一侧连接有散热片9，具体的，通过导热陶瓷板5和导热部3的设置，首先将电路板4放置在两个支撑架7的顶部，接着将两个导热陶瓷板5安装至安装口6内，再将导热部3的底部与支撑架7顶部连接，从而导热部3即可将电路板4夹持在支撑架7的顶部，通过与电路板4的顶部贴合吸收热量，将热量传递至导热陶瓷板5位置，通过散热片9进行散热，结构合理，不仅可对电路板4进行固定限位，同时可将电路板4产生的热量传递至散热片9处进行及时散热，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。
本方案具备以下工作过程：
通过导热陶瓷板5和导热部3的设置，首先将电路板4放置在两个支撑架7的顶部，接着将两个导热陶瓷板5安装至安装口6内，再将导热部3的底部与支撑架7顶部连接，从而导热部3即可将电路板4夹持在支撑架7的顶部，通过与电路板4的顶部贴合吸收热量，将热量传递至导热陶瓷板5位置，通过散热片9进行散热，结构合理，不仅可对电路板4进行固定限位，同时可将电路板4产生的热量传递至散热片9处进行及时散热，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。
根据上述工作过程可知：
结构合理，不仅可对电路板4进行固定限位，同时可将电路板4产生的热量传递至散热片9处进行及时散热，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。
进一步的，导热部3包含有导热连接片305以及固定连接在导热连接片305一侧的贴合导热片304，导热连接片305的顶部两侧均设置有通过螺套贯穿导热连接片305且与支撑架7顶部螺纹连接的定位螺杆303，具体的，通过导热部3的设置，不仅可对电路板4进行限位固定，同时可快速将电路板4产生的热量进行传递。
进一步的，导热连接片305的底部两侧均固定连接有插接杆302，支撑架7的顶部两侧均开设有与插接杆302相适配的插接槽，具体的，通过插接杆302的设置，便于快速将导热连接片305与支撑架7进行对接。
进一步的，导热连接片305远离贴合导热片304的一侧固定连接有若干个端部与导热陶瓷板5侧壁贴合的导热柱301，具体的，通过导热柱301的设置，便于实现热量快速传递至导热陶瓷板5处。
进一步的，散热片9远离导热陶瓷板5的一侧固定连接有散热鳍片8，导热陶瓷板5的两侧均通过固定件10与壳体1的侧壁连接，具体的，通过散热鳍片8的设置，便于提高散热能力。
进一步的，壳体1的两侧均螺栓固定连接有防护罩2，防护罩2的顶部以及底部均开设有若干个散热槽，具体的，通过防护罩2的设置，便于对散热片9和散热鳍片8进行防护。
综上所述：通过导热陶瓷板5和导热部3的设置，首先将电路板4放置在两个支撑架7的顶部，接着将两个导热陶瓷板5安装至安装口6内，导热连接片305通过定位螺杆303与支撑架7的顶部连接，贴合导热片304的底部与电路板4的顶部贴合，导热柱301的端部与导热陶瓷板5的侧壁贴合，再将导热部3的底部与支撑架7顶部连接，通过与电路板4的顶部贴合吸收热量，将热量传递至导热陶瓷板5位置，通过散热片9和散热鳍片8进行散热，同时防护罩2可对散热片9以及散热鳍片8进行有效保护，结构合理，不仅可对电路板4进行固定限位，同时可将电路板4产生的热量传递至散热片9处进行及时散热，从而对元器件进行保护，提高了降温效果，同时提高了保护能力。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (6)
1.一种带有散热结构的多层PCB电路板，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的内部设置有电路板(4)，电路板(4)的底部两侧均设置有与壳体(1)内腔底部固定连接的支撑架(7)，壳体(1)的两侧均开设有安装口(6)，每个安装口(6)的内部均可拆卸连接有与安装口(6)相适配的导热陶瓷板(5)，所述电路板(4)的顶部两侧均设置有与支撑架(7)顶部可拆卸连接的导热部(3)，导热部(3)的底部与电路板(4)的顶部贴合，所述电路板(4)的一侧与导热陶瓷板(5)的侧壁贴合，导热陶瓷板(5)远离电路板(4)的一侧连接有散热片(9)。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的多层PCB电路板，其特征在于，所述导热部(3)包含有导热连接片(305)以及固定连接在导热连接片(305)一侧的贴合导热片(304)，所述导热连接片(305)的顶部两侧均设置有通过螺套贯穿导热连接片(305)且与支撑架(7)顶部螺纹连接的定位螺杆(303)。
3.根据权利要求2所述的一种带有散热结构的多层PCB电路板，其特征在于，所述导热连接片(305)的底部两侧均固定连接有插接杆(302)，支撑架(7)的顶部两侧均开设有与插接杆(302)相适配的插接槽。
4.根据权利要求3所述的一种带有散热结构的多层PCB电路板，其特征在于，所述导热连接片(305)远离贴合导热片(304)的一侧固定连接有若干个端部与导热陶瓷板(5)侧壁贴合的导热柱(301)。
5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的多层PCB电路板，其特征在于，所述散热片(9)远离导热陶瓷板(5)的一侧固定连接有散热鳍片(8)，所述导热陶瓷板(5)的两侧均通过固定件(10)与壳体(1)的侧壁连接。
6.根据权利要求5所述的一种带有散热结构的多层PCB电路板，其特征在于，所述壳体(1)的两侧均螺栓固定连接有防护罩(2)，所述防护罩(2)的顶部以及底部均开设有若干个散热槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123303335.5U CN216673393U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种带有散热结构的多层pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN216673393U true CN216673393U (zh) | 2022-06-03 |
Family
ID=81795852
Family Applications (1)
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| CN202123303335.5U Active CN216673393U (zh) | 2021-12-24 | 2021-12-24 | 一种带有散热结构的多层pcb电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN216673393U (zh) |
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2021
- 2021-12-24 CN CN202123303335.5U patent/CN216673393U/zh active Active
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