CN216491196U - 一种防护存储器pcba的防水结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防护存储器PCBA的防水结构，属于电子产品PCBA纳米涂层技术领域。本防护存储器PCBA结构包括了PCBA基板和纳米包覆膜，其特征在于：防护存储器PCBA由基板、eMMC存储芯片、FPC排线焊接组合形成，再在组合焊接的PCBA结构上包覆纳米材料，形成纳米包覆膜，以克服防护存储器PCBA防水性能的不足，利用纳米材料包裹防护存储器PCBA结构，从而避免了PCBA板在浸水后导致电路板无法正常工作的现象。本实用新型的方法提升了PCBA的防护性能，从而进一步提升防护存储器的安全稳定性。

Description

一种防护存储器PCBA的防水结构

技术领域

本实用新型涉及存储器技术加工领域，更具体地说，涉及一种防护存储器PCBA的防水结构。

背景技术

在存储器技术加工领域中，印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB(Printed circuit board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。PCBA是PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程后的装配板，简称PCBA，PCBA在潮湿环境下会在其表面吸收水分形成“水膜”，并将大气中的CO2、SO2、NO2等气体溶解在“水膜”中形成电解液，使PCB基板绝缘介质的绝缘性能下降，使金属材料产生化学腐蚀或电化学腐蚀，影响PCBA电路性能。而纳米材料因其微粒的小尺寸效应、表面效应、量子尺寸效应和宏观量子隧道效应等特性而被应用在电子产品技术加工领域，其应用之一为，采用纳米涂层结构对PCBA板做防水设计。现今的常用的防水方法为结构防水或者喷漆式防水二种，而结构式防水一般成本较高且会加大PCBA的存储工作空间；喷漆式防水虽缩小了PCBA的工作体积但在实际运用中往往还伴随着散热性能差的缺点。

经检索，中国专利申请，申请号202022757589.3，公开日2021年6月29日，公开了一种电子产品PCBA的防潮纳米涂层结构，其设有部分氟基纳米防水涂层，涂层的最外侧设有空气膜层，因此在PCBA表面形成防水膜，从而达到隔离水气的作用。但此种防水防潮纳米涂层结构存在工艺复杂、成本较高、散热差等问题。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的PCBA防水性能差、工艺复杂、加工成本高且散热性能差的问题，本实用新型提供了一种防护存储器PCBA的防水结构，能够以极小体积密封PCBA、简单的工艺、较低的成本达到高效防水并具备优秀散热的效果。

2.技术方案

本发明的目标通过以下技术方案实现。

一种防护存储器PCBA的防水结构，包括PCBA结构和纳米包覆膜，其中PCBA结构由PCB基板、eMMC存储芯片、FPC排线与元器件焊接组合而成；纳米包覆膜由纳米材料制备。eMMC存储芯片与所述元器件焊接在PCB基板上、FPC排线位于PCB基板一侧、纳米包覆膜包裹PCBA结构；

进一步地，将纳米材料均匀喷淋到所述的PCBA结构上，纳米材料在PCBA结构表面形成一层纳米包覆膜，其厚度范围为20-25μm；保证可以有效的进行防水，且由于厚度薄，可以保证优秀的散热。

进一步地，纳米包覆膜应100％包覆所述PCBA结构且至少包覆FPC排线长度的50％部分；以保证有效的防水性能，防止水汽通过FPC排线浸到PCBA结构内。

进一步地，纳米包覆膜内部无气泡；以防止气泡散热不均的问题。

进一步地，纳米包覆膜为透明薄膜。便于进行观察，不影响后续的工作。

3.有益效果

相比于现有技术相比，本发明的优点如下：

(1)本防护存储器PCBA的防水结构，采用包覆纳米材料包裹覆盖的方式，所形成的纳米薄膜完全贴合于PCBA之上，几乎不产生额外的空间，大大弥补了结构防水体积大的缺点，同时降低了生产的成本；

(2)本防护存储器PCBA的防水结构，加工方式为：将纳米材料以喷淋方式覆盖在PCBA表面，形成20-25μm厚度的纳米包覆膜，此厚度对工作时的PCBA具有良好的散热功效，具有稳定性好、包覆性强的优点。

附图说明

图1为防护存储器PCBA的结构示意图；

图2为本实用新型中PCBA覆膜后的截面示意图。

示意图中的标号说明：

1-PCB基板；2—eMMC存储芯片；3—FPC排线；4—纳米包覆膜。

具体实施方式

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。

结合图1，本实施例的一种防护存储器PCBA的防水结构，包括基板1、eMMC存储芯片2、FPC排线3及元器件焊接组合后，再以纳米材料喷淋包覆形成具备防水性能的防护存储器PCBA。

结合图2，本实施例的一种防护存储器PCBA的防水结构，包覆方式为纳米材料在常温状态下，喷淋包覆PCBA形成薄膜包覆，包覆范围完全包含PCBA以及至少一半的FPC排线，操作方式可控，可以根据需求选择保护范围，薄膜颜色为透明色，纳米薄膜完全包覆PCBA且内部无气泡。采用的纳米薄膜可以使用现有的纳米液体镀膜或者其他可以达到此厚度的纳米涂层，如DL6903-1液体保护膜或硅烷涂层等，只要能满足厚度和工艺的都可以使用。

结合图2，在细节状态下可看出包覆加工后所产生的纳米包覆膜4极薄，几乎不产生额外的空间，且包覆性更全面。所述的纳米包覆膜内部无气泡。纳米包覆膜为透明色。也方便后续工序的工作，不会形成黑色的或其他影响视觉的外层。

将纳米包覆膜4覆盖在完整的PCBA，确保基板1、eMMC存储芯片2完全包覆，FPC排线3至少包覆其靠近PCBA侧长度的一半部分。PCBA在接触纳米材料后会迅速与其覆合，静置后的纳米材料会在PCBA表面形成薄膜，即纳米包覆膜4。纳米包覆膜应100％包覆所述PCBA结构且至少包覆FPC排线长度的50％部分；以保证有效的防水性能，防止水汽通过FPC排线浸到PCBA结构内。本方案的纳米包覆膜的设计特别适用于存储器的结构件，保证散热且防水，更适合应用于如黑匣子等可能的恶劣环境下的存储器PCBA。

本实用新型使用一种纳米材料，采用将纳米材料均匀喷淋到所述的PCBA结构上，从而在PCBA表面上形成纳米包覆膜，此种方式以极小体积密封PCBA，同时具备优秀散热性能。能够以极小体积密封PCBA、简单的工艺、较低的成本达到高效防水并具备优秀散热的效果。

以上示意性地对本发明创造及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，在不背离本发明的精神或者基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。附图中所示的也只是本发明创造的实施方式之一，实际的结构并不局限于此，权利要求中的任何附图标记不应限制所涉及的权利要求。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本专利的保护范围。此外，“包括”一词不排除其他元件或步骤，在元件前的“一个”一词不排除包括“多个”该元件。产品权利要求中陈述的多个元件也可以由一个元件通过软件或者硬件来实现。第一，第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。

Claims (8)

1.一种防护存储器PCBA的防水结构，其特征在于：包括PCBA结构和纳米包覆膜，其中PCBA结构由PCB基板、eMMC存储芯片、FPC排线与元器件焊接组合而成；纳米包覆膜为一层纳米材料膜，纳米包覆膜覆盖在PCBA结构外围。

2.根据权利要求1所述的一种防护存储器PCBA的防水结构，其特征在于，所述eMMC存储芯片与所述元器件焊接在PCB基板上，所述FPC排线位于PCB基板一侧；所述纳米包覆膜包裹所述PCBA结构。

3.根据权利要求2所述的一种防护存储器PCBA的防水结构，其特征在于：将所述的纳米材料均匀覆盖到所述的PCBA结构上，纳米材料在PCBA结构表面形成一层纳米包覆膜。

4.根据权利要求3所述的一种防护存储器PCBA的防水结构，其特征在于：所述的纳米包覆膜的厚度为20μm-25μm。

5.根据权利要求3或4所述的一种防护存储器PCBA的防水结构，其特征在于：所述的纳米包覆膜100％包覆所述PCBA结构。

6.根据权利要求5所述的一种防护存储器PCBA的防水结构，其特征在于：所述的纳米包覆膜至少包覆FPC排线长度的50％部分。

7.根据权利要求3所述的一种防护存储器PCBA的防水结构，其特征在于：所述的纳米包覆膜内部无气泡。

8.根据权利要求3所述的一种防护存储器PCBA的防水结构，其特征在于：所述的纳米包覆膜为透明薄膜。

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