CN110256962A - 松香防护涂料及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及松香防护涂料及其使用方法，本发明的松香防护涂料包含树脂组合物，该树脂组合物包括松香、乳化剂和随机化添加剂。该树脂组合物可用于储存电路卡时保护电路卡。该树脂组合物是可焊接的并易于从焊接部件中被去除。

Description

松香防护涂料及其使用方法
发明领域
本发明涉及松香组合物及包含所述组合物的防护涂料。
背景技术
在正常处理环境中，在制造前电路卡(CC)组件的保质期为6个月。考虑到全球电子供应商已经在全球扩张至包括例如中国和印度地区，到达电路组装制造商之前，印刷线路板(PWB)的运输时间很有可能长达4个月。由于关于有害物质使用的环境制约已经在美国和欧洲实施，由铅基涂料和铅基表面修饰的电子器件已经被无铅版本替代。然而，在存在腐蚀或高浓度氧化的情形下，锡含量高的无铅表面修饰形成了锡晶须的突起。这些金属突起在桥接相邻电路跟踪器时，能够传输高水平电流。
印刷线路板(PWB)表面修饰要求明确定义的环境和/或长的保质期以允许的可靠焊点。由于大气污染物和表面形成氧化物而导致了表面修饰降解，这是确定PWB焊接保质期的两个重要因素。以往，化学镍金(ENIG)已经用于军事应用。商业上稳健的表面修饰，例如，沉锡、沉银、有机保焊剂(OSP)以及其它咪唑类涂料均用于在待焊接的表面修饰上形成屏障从而延长保质期。焊接工艺的被阻碍程度取决于降解厚度、OSP表面面积和咪唑类涂料。随着时间的推移，使用这些标准化有机涂料导致了“更糟”的情况出现。对于涂有OSP的PWB而言，塑料易受到指油和恶化可焊性涂料的其它制造支持材料的污染。对于无涂层的PWB而言，回流焊接时，金属表面形成的氧化物使焊料的熔点升高。如果足够高浓度的氧化物渗透到未经保护的PWB，将形成冷焊点并且将过早失效。
因此，预期在储存时能保护可焊性电路卡的防护涂层能够改进电路卡组件和印刷线路板的制造。
简要说明
本发明的一些实施方案中，树脂组合物包含松香、乳化剂和随机化添加剂。所述松香可以是水白松香。所述乳化剂可以是溶剂型或半亲水性，可以包括聚乙烯醇。所述随机化添加剂可以选自烃油、天然油、醇及其组合。
在本发明的一些实施方案中，提供了一种保护储存性电路卡的方法，其中所述方法包括应用包含松香、乳化剂和随机化添加剂的树脂组合物，干燥所述电路卡以得到经涂覆的电路卡，储存所述电路卡，以及可选择地将所述树脂组合物从经涂覆的电路卡上去除。所述去除树脂组合物可包括使用皂溶液和/或有机溶剂。
附图说明
为了更好的理解本发明上述以及其它的特征、优点，以下结合附图来进行详细说明。
图1为根据本发明实施方案的清洗前的铜测试板的照片；
图2为干净的、冲洗的和干燥的铜测试板的照片；
图3为在分界的、净化的铜测试板左侧放置两个拇指印中的一个的照片；
图4为在分界的、净化的铜测试板右侧放置两个拇指印中的一个的照片；
图5为根据本发明实施方案将松香组合物应用于分界的铜测试板的一侧后图4的铜测试板的照片；
图6为根据本发明实施方案将松香组合物应用于分界的铜测试板的一侧并在湿度30％至50％室温下老化8个月后的图5的铜测试板的照片；
图7为根据本发明实施方案将松香组合物应用于左侧并在湿度30％至50％室温下老化8个月后的图6的铜测试板的照片；
图8为根据本发明实施方案老化8个月后图7的接可焊铜测试板的照片。
发明详述
在本发明的一些实施方案中，松香组合物是会被有效且容易去除的防护涂料。根据本发明的实施方案，松香组合物包含松香、乳化剂和随机化添加剂。在一些实施方案中，所述松香组合物具有能够涂覆的性能，且会防护铜测试板或电路卡的任意部分使得在储存和/或运输期间仍保持可焊性。也就是说，所述松香树脂组合物不仅有防护作用而且是可焊的，因此不需要去除该涂料。此外，本文公开的松香树脂组合物可以在不损失可焊性的情况下从板上去除。在一些实施例中，本发明的松香树脂组合物被用于电路卡组件(CCA)的防护涂层，这样就可保持电路卡的可焊性。
在一些实施方案中，松香的实施例包括但不限于，具有以下等级的松香：N、X、XX、W-G和W-W。从多个公司均可以获得松香，包括但不限于：阿法埃莎(Alfa Aesar)，WardHill，马萨诸塞，美国；亚利桑那化学公司(Arizona Chemical Company)，彭萨科拉，佛罗里达，美国；Mead Westvaco，里士满，弗吉尼亚，美国；GEA Barr-Rosin，伯克郡梅登黑德，英国；Cray Valley HSC，Paris La Defense Cedex，法国；Jai Bharat Resin and Chemical，瑞诗凯诗，印度；Balram Sri Krisna Overseas，阿姆利则(旁遮普)，印度；上海小湘化学公司，上海，中国；上海高分子商品有限公司，上海，中国；大连化学进出口集团公司，大连(辽宁省)，中国；福州华麒进出口有限公司，福州，中国；钦州广西成功化学公司，钦州，中国；Roveda Ind.Quim Ltda，圣卡塔琳娜州，巴西。
在一些实施方案中，松香是水白松香。本发明的乳化剂的实施方案包括溶剂型乳化剂或半亲水型乳化剂。溶剂型乳化剂的实例包括但不限于：三氯乙烷、丙酮-异丙醇(IPA)、IPA和水的组合、甲苯、苯、2-丙醇(IPA)、甲基乙基酮(MEK)、甲苯/丙酮/甲基乙基酮(MEK)和IPA的组合、1,1-二氯乙烷、醋酸异戊酯、醋酸溶纤剂、丙酮、二甲苯、1,1,1,1-四氯甲烷、1,1,2,2-四氯乙烯、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、1,1-二氯乙烷、1,1-二氯乙烯、1,2-二氯乙烷、1,2-二氯乙烯、1,1-二氯-1-溴乙烷、1,1-二氯-1-溴乙烯、1-溴-1-氯-2-氯乙烯、1,1,1-三溴乙烷、1,1,2-,三溴乙烯及其组合。
半亲水性乳化剂的实例包括但不限于：水中的乙二醇、水中的二乙二醇、水中的聚乙二醇(PEG)、水中的聚乙烯二乙二醇、水中的萜烯基有机化合物、水中的有机硫酸盐化合物及其组合。非限制性有机硫酸盐化合物的实例包括二甲基亚砜、二乙基亚砜、二甲基亚砜钠(sodium methylsulfinylmethylide)、三甲基碘化锍(trimethylsulfonium iodide)、二甲基磺基丙酯、异丙醇和水的乳化液中的二甲基砜(methylsulfonylmethane)。
在一些实施方案中，半亲水性乳化剂包括聚乙二醇(PEG)，需要说明的是，如果加成基团连接处的碳链被支起(buttressed)(多甘醇)，则较高的分子量成分的溶解能力不能形成乳化液。在一些实施方案中，半亲水性乳化剂包括具有约5000道尔顿或更少分子量的PEG。在一些实施方案中，半亲水性乳化剂包括具有约3000道尔顿或更少分子量的PEG。在一些实施方案中，半亲水性乳化剂包括具有约2000道尔顿或更少分子量的PEG。在一些实施方案中，半亲水性乳化剂是PEG的己二酸衍生物。
作为半亲水性乳化剂的聚乙烯二乙二醇的实例包括但不限于：甲基二乙二醇、乙基二乙二醇、二乙二醇二丁醚、丁基二乙二醇、乙二醇丁基醚、烯丙基二乙二醇及其组合。
已知萜烯化学基于甲基-1,3丁二烯(半萜C5H8)作为半亲水型洗涤溶剂使用。温水溶液中的萜烯化合物会以低至5％的浓度溶解水不混溶焊剂(water immiscible fluxes)的聚合产物。此外，溶液中的单萜(C10H16)、倍半萜烯(C15H24)、二萜(C20H32)、二倍半萜烯(C25H40)、三萜(C30H48)将溶解水不混溶焊剂的聚合产物。
磷酸盐取代异戊二烯也能够溶解水不混溶焊剂的聚合产物。萜烯磷酸盐的非限制性实例为异戊烯焦磷酸(C5H12O7P2)。
商用可得到的萜烯(异戊二烯)基洗涤溶液产品包括：Bioact EC7R、Bioact EC7M、Axarel 36、Pinsol、Citraflor EG3、Citraflor EGS、Citraflor EGX、右旋柠檬烯FG和右旋柠檬烯HG。
在一些实施方案中，随机化添加剂包括但不限于：烃油、天然油和乙二醇。烃油的实例包括但不限于：蓖麻油(castor bean oil)、玉米油、葡萄籽油、橄榄油、花生油、大豆油、葵花籽油、核桃油、牛油果油、亚麻籽油及其组合。天然油的实例包括但不限于：甘油、麻油、荷荷巴、羊毛脂、茶树油和小麦胚芽油。乙二醇的实例包括但不限于：聚乙二醇(PEG)、乙烯己二酸、苯并烷基二醇及其组合。
在一些实施方案中，单一随机化添加剂可与松香和乳化剂一起使用。然而在另一些实施方案中，可使用至少两种添加剂的组合。例如，可使用来自相同基团的两种或更多种添加剂，例如两种或更多种的烃油。或者，在一些实施方案中，可使用来自不同基团的两种或更多种添加剂，例如一种烃油和一种天然油，或一种油和一种甘油。而且，当添加剂的组合包括来自相同基团的两种材料(例如，两种烃油)时，可使用任意混合比。同样地，当添加剂的组合包括来自不同基团的至少两种材料时，可使用任意混合比。然而，在一些实施方案中，当组合包含油(或者烃，或者天然产物)和甘油的混合物时，油与甘油的重量比为油中约5％至约20％的甘油。长链油(即具有较高分子量的油)在随机化萜烯聚合物过程中的效果不明显，而支链烃的效果不如直链烃明显。与单使用烃油相比，当甘油与油之比大于油中约20％的甘油时，其对松香树脂组合物的性能将产生负面影响。在一些实施方案中，当所述随机化添加剂混合物与溶解的松香(即松香与乳化剂混合)混合时，这些随机化添加剂的混合物在约3％至约45％时是有效果的。所述随机化添加剂的相容性随其长期有效性而变化。然而，一般而言，对于上述任意的组合或排列，随机化试剂的浓度越高则防护涂层的固化时间越长。
进一步地，防护基涂层中加入的乳化剂越多，则干燥涂层的防护涂层越薄。在一些实施方案中，在松香和乳化剂的混合物中，所述乳化剂的量不大于30％重量。
在一些实施方案中，制备松香涂层组合物的方法包括室温下溶解松香。例如，将松香加入乳化剂中来形成可溶性松香组合物。所述松香和乳化剂以约4至约8份松香组合约1至约3份乳化剂来混合。在一些实施方案中，所述松香和乳化剂以约8份松香比约2份乳化剂来混合。然后将所述可溶性松香成分与随机化添加剂结合。添加随机化添加剂后，将所述可溶性松香和随机化添加剂组分加热至约30至约90℃，和/或暴露于电磁电源中。暴露于电磁功率形成了半预聚体松香涂层组合物。半预聚体是部分反应的聚合物和与活性固化剂或疗效丰富的预聚体结合的过量松香的混合物，其中松香。最终结果是聚合物结构的分子量增加，并形成了胶或者是塑料。
在一些实施方案中，将可选的表面稳定剂加入半预聚体松香组合物。表面稳定剂可减少所述松香组合物的粘着性。表面稳定剂的实例包括但不限于氟表面活性剂例如Dupont’s Zonyl 8857A和氟表面活性剂例如Omnova PolyFox PF-651。
在一些实施方案中，根据本发明的实施方案的松香组合物包括松香、乳化剂、随机化添加剂以及填料。添加填料可增加所述组合物的粘度并赋予组合物更多的触变性。所述填料可以是聚合物化学反应性或非反应性材料。反应性材料填料的非限制性实例包括向聚乙烯醇中添加硼酸或琥珀酸。非反应性材料填料的非限制性实例包括煅制氧化硅切割玻璃纤维、铝氧化物、细粉陶瓷、非导电碳纳米管(CNT)、碳测地线球(巴基球或富勒烯)、天然有机质细坚果壳颗粒(颗粒或坚果壳)、合成有机细颗粒(细磨尼龙66或其衍生物)、细磨玻璃珠(二氧化硅)和无机非反应性细粉(硫酸钾)。在一些实施方案中，所述用于所述松香涂层组合物的填料的热稳定性达到约240℃。
在一些实施方案中，本发明的松香涂层组合物可应用为防护涂层。例如，本发明的松香涂层组合物可应用于电路卡组件(CCA)之前的印刷布线板(PWB)。图1显示了铜测试板在清洗前的实例，而图2显示经清洗并干燥的铜测试板。图3和4显示采用拇指指纹标记铜测试板，用于比较板子的可焊性，以及，图5显示了向左侧表面(例如通过涂刷)应用了所述涂层的铜测试板。将该涂覆的表面在室温下或加热至约60℃并保持约2h进行固化(即，将其干燥)所述涂层表面。在一些实施方案中，部分组装的PWB上涂覆了本发明所述松香组合物，从而同时保护了组件和板在中间过程中的应用。
可将涂覆了本文所述松香组合物的PWB放置于储存库中。该经涂覆的PWB可被储存，例如，储存时间长达近于1年。图6显示了图5所示的铜测试板在湿度为30～50％的室温下放置了8个月后的照片。
在一些实施方案中，从存储库中移出PWB后，去除PWB上的防护涂层。根据本发明的实施方案，通过将已经应用于表面的防护涂层浸入皂溶液而使其溶解。在一些实施方案中，所述皂溶液包括工业洗涤剂。工业洗涤剂的实例包括Kyzen洗涤剂如Kyzen 4615(Kyzen公司，纳什维尔，田纳西州)。在一些实施方案中，所披露的防护涂层在12％的Kyzen 4615的皂溶液中被去除。在一些实施方案中，使用皂溶液的去除方法还包括将其加热至约65至约70℃。图7和8显示了图6的铜测试板经过Kyzen 4615清洗的照片。示出的图7左侧更接近于图8，这表明涂有防护涂层的左侧具有可焊性。
或者，对于已经装配的水敏感设备应用而言，所述防护涂层可以使用以下溶剂从表面被溶解：例如，三氯乙烷、丙酮、甲苯、苯、2-丙醇(IPA)和四氯氟乙烷(即氟利昂)。移除防护涂层后，使用去离子水清洗PWB并在必要时使用焊剂来焊接组件。
在其它实施方案中，调整所述松香防护涂层组合物，使得所披露的松香焊剂/乳化剂/随机化试剂混合物为约20％重量至约100％重量，其余组分包括水性溶剂或有机聚合物溶剂。丙烯酸或改性丙烯酸酯聚氨酯涂层证明具有良好防护性阻氧性能。然而，将诸如聚苯乙烯或其它羰基改性高分子材料的物料以较低的浓度添加至所述松香焊剂组合物，以便所述防护涂层保持“可清洗性”(即可去除性)。
在本发明的其它实施方案中，应用了本文所披露的松香防护涂层组合物，且在焊接前并不将其去除。这就是说，本文所披露的松香防护涂层组合物能够被焊接，从而省去了去除防护涂层的步骤。
以下这些实施例仅用于说明本发明，其不以任何方式限制本发明的范围或内容。
实施例
将异丙醇(乳化剂)和水白松香以2份IPA比8份水白松香的比例混合。搅拌该松香和IPA的混合物，在23至30℃加热2小时。将1份葡萄籽油添加至9份IPA、松香的混合物中，形成涂层防护混合物。将该涂层防护混合物涂覆到铜测试基板上，允许风干过夜(图5)。该铜测试基板在室温、30-50％的湿度下储存8个月。经8个月的储存后，加热至65℃，使用12％的Kyzen 4615(Kyzen公司，纳什维尔，田纳西州)皂溶液将该铜测试板上有涂层的一侧的防护涂层去除，涂层被洗入洗涤溶液。然后，采用去离子水冲清洗所述铜测试板。现在可以将组件焊接到板上。
正如本文披露，例如，图7-8所示，根据本发明的方案，所述水白松香组合物为有效的涂层，该涂层能够被去除而使表面具有可焊性。所述防护涂层能够作为氧气和湿气屏障来保护例如PWB表面的裸铜、焊料或其它保质期敏感材料。正如本文披露和所示(例如图6)，制造PWB后保留了其表面的防护涂层，而且，该PWB例如经过运输，以及在CCA制造商场所储存至需要装配使用时，其表面的防护涂层仍然保留。在必要的时候(例如组件的焊接)，使用水性或有机溶剂很容易将PWB表面的防护涂层去除。该清洁的表面具有高活性，其含氧量或其它污染物含量均较低。所述防护涂层组合物使制造CCA具有较高的直通率和较低的单位提交故障(lower filed unit failure)。
尽管本发明通过具体实施例进行了说明和描述，本领域技术人员可以理解，针对本发明实施方案所作出的各种改变或变形，只要不脱离本发明的精神，均应属于本发明所附权利要求的范围，正如下述权利要求书所定义。

Claims (15)

1.一种用于保护电路卡的可焊性的保护性涂层组合物，包含：
松香；
乳化剂，选自三氯乙烷、丙酮异丙醇(IPA)、IPA和水的组合、甲苯、苯、2-丙醇(IPA)，甲基乙基酮(MEK)、甲苯/丙酮/甲基乙基酮(MEK)和IPA的组合、1,1-二氯乙烷、醋酸异戊酯、醋酸溶纤剂、丙酮、二甲苯、1,1,1,1-四氯甲烷、1,1,2,2-四氯乙烯、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、1,1-二氯乙烷、1,1-二氯乙烯、1,2-二氯乙烷、1,2-二氯乙烯、1,1-二氯-1-溴乙烷、1,1-二氯-1-溴乙烯、1-溴-1-氯-2-氯乙烯、1,1,1-三溴乙烷、1,1,2-三溴乙烯、水中的乙二醇、水中的二乙二醇、水中的聚乙二醇(PEG)、聚乙烯二乙二醇、萜烯基有机化合物及其组合；以及
随机化添加剂，选自烃油、天然油、甘油及其组合；
其中，所述松香和所述乳化剂以4至8份的松香比1至3份的乳化剂的比例混合；以及
所述随机化添加剂以3％重量至45％重量的量存在。
2.根据权利要求1所述的保护性涂层组合物，其中，所述松香为水白松香。
3.根据权利要求1所述的保护性涂层组合物，其中，所述水中的PEG的分子量为5000道尔顿或更小。
4.根据权利要求1所述的保护性涂层组合物，其中，所述聚乙烯二乙二醇选自甲基二乙二醇、乙基二乙二醇、二乙二醇二丁醚、丁基二乙二醇、乙二醇丁基醚、烯丙基二乙二醇及其组合。
5.根据权利要求1所述的保护性涂层组合物，其中，所述萜烯基有机化合物选自半萜、单萜、倍半萜、二萜、二倍半萜、三萜和磷酸盐取代异戊二烯及其组合。
6.根据权利要求1所述的保护性涂层组合物，其中，所述松香和所述乳化剂以8份的松香比2份的乳化剂的比例混合。
7.根据权利要求1所述的保护性涂层组合物，其中，所述随机化添加剂选自蓖麻油、玉米油、葡萄籽油、橄榄油、花生油、大豆油、葵花籽油、核桃油、甘油、麻油、荷荷巴油、羊毛脂、茶树油、小麦胚芽油、聚乙二醇、乙烯己二酸和苯并烷基二醇。
8.根据权利要求1所述的保护性涂层组合物，其中，所述随机化添加剂以10％重量的量存在。
9.根据权利要求1所述的保护性涂层组合物，进一步包括填料。
10.根据权利要求9所述的保护性涂层组合物，其中，所述填料选自水合硼酸钠、硼酸、琥珀酸、煅制氧化硅、切割玻璃纤维、铝氧化物、细粉陶瓷、非导电碳纳米管(CNT)、碳测地线球、坚果壳颗粒、研磨的尼龙66、尼龙66的衍生物、研磨的二氧化硅、硫酸钾及其混合物。
11.一种保护存储性电路卡的方法，所述方法包括：
将权利要求1所述的保护性涂层组合物应用于所述电路卡上；
干燥所述电路卡以得到经涂覆的电路卡；
储存所述经涂覆的电路卡高达一年；以及
从所述经涂覆的电路卡上去除所述保护性涂层组合物。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述去除所述保护性涂层组合物包括使用皂溶液或有机溶剂。
13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述去除所述保护性涂层组合物包括使用选自以下的有机溶剂：三氯乙烷、丙酮、甲苯、苯、异丙醇、四氯氟乙烷及其组合。
14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述去除所述保护性涂层组合物包括使用洗涤剂。
15.一种保护存储性电路卡的方法，所述方法包括：
将权利要求1所述的保护性涂层组合物应用于所述电路卡上；干燥所述电路卡以得到经涂覆的电路卡；
储存所述经涂覆的电路卡高达一年；以及
焊接所述经涂覆的电路卡。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113249034A (zh) * 2021-05-10 2021-08-13 广东风华高新科技股份有限公司 一种覆膜剂及其应用

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10175291B2 (en) 2012-12-04 2019-01-08 Foresite, Inc. Method for protecting an electronic circuit board
US20160096962A1 (en) * 2014-10-06 2016-04-07 Foresite, Inc. Method and composition for protecting an electronic circuit board from contamination and corrosion
KR101844572B1 (ko) * 2015-06-02 2018-05-14 오준환 건축자재용 불연성 조성액
US9668354B2 (en) 2015-07-23 2017-05-30 International Business Machines Corporation Conformal coating materials

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3730782A (en) * 1970-07-27 1973-05-01 Ibm Non-activated soldering flux
US5153032A (en) * 1986-01-13 1992-10-06 Ashland Oil, Inc. Coating compositions and method for forming a self-healing corrosion preventative film
US20020114894A1 (en) * 2000-12-20 2002-08-22 Kinnaird Michael Gates Protective coating compositions containing natural-origin materials, and method of use thereof
CN101049661A (zh) * 2007-05-11 2007-10-10 北京工业大学 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
US20100224673A1 (en) * 2009-03-09 2010-09-09 Flaherty Luke M Water immiscible rosin mildly activated flux

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3266949A (en) 1964-12-14 1966-08-16 American Can Co Solder flux for a can body
US3448512A (en) 1968-08-26 1969-06-10 Electronic Eng Co California Method of soldering
US3708448A (en) 1971-07-13 1973-01-02 Nl Industries Inc Coating composition
US4290824A (en) * 1979-12-10 1981-09-22 Cobar Resources, Inc. Water soluble rosin flux
US4948032A (en) 1988-11-21 1990-08-14 Atmel Corporation Fluxing agent
US5004509A (en) * 1990-05-04 1991-04-02 Delco Electronics Corporation Low residue soldering flux
JPH0457899A (ja) * 1990-06-27 1992-02-25 Arakawa Chem Ind Co Ltd ロジン系ハンダフラックスの洗浄剤および該洗浄剤を用いてなるロジン系ハンダフラックスの洗浄方法
US5176749A (en) 1991-06-20 1993-01-05 Argus International Preflux coating composition for copper
DK137491D0 (da) * 1991-07-19 1991-07-19 Hempel Skibsfarve Fab S J Malingskomposition
JP5071952B2 (ja) 1999-12-03 2012-11-14 フライズ・メタルズ・インコーポレーテッド・ドゥーイング・ビジネス・アズ・アルファ・メタルズ・インコーポレーテッド ハンダ付け用フラックス
JP2002003722A (ja) * 2000-06-23 2002-01-09 Harima Chem Inc ロジン乳化物
GB2380964B (en) * 2001-09-04 2005-01-12 Multicore Solders Ltd Lead-free solder paste
FR2927265B1 (fr) 2008-02-13 2011-05-20 Colas Sa Emulsion aqueuse comportant un liant ayant au moins un compose issu de ressources renouvelables, peinture ou enduit comportant une telle emulsion
US20090230175A1 (en) * 2008-03-11 2009-09-17 Nec Electronics Corporation Flux for soldering and method for manufacturing an electronic device using the same
US8887981B2 (en) * 2013-03-15 2014-11-18 Raytheon Company Temporary adhesive for component bonding

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3730782A (en) * 1970-07-27 1973-05-01 Ibm Non-activated soldering flux
US5153032A (en) * 1986-01-13 1992-10-06 Ashland Oil, Inc. Coating compositions and method for forming a self-healing corrosion preventative film
US20020114894A1 (en) * 2000-12-20 2002-08-22 Kinnaird Michael Gates Protective coating compositions containing natural-origin materials, and method of use thereof
CN101049661A (zh) * 2007-05-11 2007-10-10 北京工业大学 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
US20100224673A1 (en) * 2009-03-09 2010-09-09 Flaherty Luke M Water immiscible rosin mildly activated flux

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
吴九辅: "《电子装联技术》", 31 October 1991 *
吴靓平等: "《电子组装技术》", 31 December 2006 *
林永信: "《林业实用技术大全》", 31 October 1988 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113249034A (zh) * 2021-05-10 2021-08-13 广东风华高新科技股份有限公司 一种覆膜剂及其应用

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Publication number Publication date
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