CN216488612U - 一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种驱动器主回路铜排,旨在提供一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,其技术方案要点是一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,包括:铜排,所述铜排包括正极母排和负极母排;逆变输出铜排,所述逆变输出铜排为三个,且均位于正极母排和负极母排之间;绝缘板层,所述绝缘板层为若干个,且分别位于正极母排上下两侧、逆变输出铜排上下两侧以及负极母排上下两侧;其中,正极母排下侧面的绝缘板层和逆变输出铜排上侧面的绝缘板层为同一个,逆变输出铜排下侧面的绝缘板层与负级母排上侧面的绝缘板层为同一个,通过采用叠层结构,相对于三维铜排结构,空间得以高效利用,本实用新型适用于驱动器技术领域。
Description
技术领域
本实用新型属于驱动器技术领域,特指一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构。
背景技术
伺服驱动器又称为“伺服控制器”、“伺服放大器”,是用来控制伺服电机的一种控制器,其作用类似于变频器作用于普通交流马达,属于伺服系统的一部分,伺服驱动器是现代运动控制的重要组成部分,被广泛应用于工业机器人及数控加工中心等自动化设备中。
传统驱动器中的主回路铜排采用三维结构设置,如中国专利申请号为(CN201120558073.4)公开了一种驱动器多层铜排固定结构,用于固定负母排、正母排及铜排;所述驱动器内固定有多个IGBT模块并包括固定绝缘柱;所述驱动器多层铜排固定结构还包括支撑绝缘柱以及位于驱动器内IGBT模块的间隙的多个安装位;所述支撑绝缘柱包括支撑部以及分别位于所述支撑部两端的第一固定部和第二固定部;支撑绝缘柱的第一固定部固定到所述安装位,所述第二固定部与固定绝缘柱相连接且所述正母排和负母排位于所述支撑绝缘柱的支撑部与固定绝缘柱之间,该申请采用传统的三维铜排结构,空间利用率低,有待改进。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种空间利用率高的大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,包括:
铜排,所述铜排包括正极母排和负极母排;
逆变输出铜排,所述逆变输出铜排为三个,且均位于正极母排和负极母排之间;
绝缘板层,所述绝缘板层为若干个,且分别位于正极母排上下两侧、逆变输出铜排上下两侧以及负极母排上下两侧;
其中,正极母排下侧面的绝缘板层和逆变输出铜排上侧面的绝缘板层为同一个,逆变输出铜排下侧面的绝缘板层与负级母排上侧面的绝缘板层为同一个。
本实用新型进一步设置为,还包括:
制动输出铜排,所述制动输出铜排位于正极母排上方,且位于绝缘板层远离正极母排的一面。
本实用新型进一步设置为,还包括:
正极连接孔,所述正极连接孔为若干个,且均开设在正极母排一侧;
负极连接孔,所述负极连接孔为若干个,且等间距开设在负极母排远离正极连接孔的一侧。
本实用新型进一步设置为,所述逆变输出铜排包括:
异形端,所述异形端固定设在逆变输出铜排靠近负极连接孔的一端;
输出连接孔,所述输出连接孔为若干个,且均开设在异形端上;
其中,三个所述逆变输出铜排上的异形端位于同一侧,且均位于逆变输出铜排靠近负极连接孔的一端。
本实用新型进一步设置为,所述绝缘板层包括:
绝缘挡板,所述绝缘挡板为若干个,且分别安装设在绝缘板层靠近正极连接孔一端的上表面。
本实用新型进一步设置为,还包括:
支点层,所述支点层位于负极母排下方,且位于绝缘板层远离负极母排的一面;
其中,所述支点层包括若干铜排支点。
本实用新型进一步设置为,所述铜排支点包括:
安装螺栓,所述安装螺栓螺纹连接安装在机箱底座上;
尼龙套件,所述尼龙套件套设在螺栓的顶端;
环形槽,所述环形槽开设在安装螺栓顶端的外表面;
弹簧,所述弹簧套设在环形槽内。
本实用新型进一步设置为,所述铜排支点还包括:
弧形凸条,所述弧形凸条为若干个,且圆周固定设在安装螺栓位于环形槽的表面,所述弧形凸条沿安装螺栓轴向设置;
弧形凹槽,所述弧形凹槽为若干个,且圆周开设在尼龙套件的内壁上,且沿尼龙套件轴向设置,并分别与若干弧形凸条相适配。
本实用新型的有益效果为:通过采用叠层结构,相对于三维铜排结构,空间利用率得到有效的提升,使得空间得以高效利用,并且由于采用大面积铜排结构,相比三维结构增大了铜排的载流量,降低了铜排的重量,同时正负母排将逆变输出铜排包裹在一个密闭空间(即电磁屏蔽空间),具有较好的防干扰效果。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的爆炸视图;
图3是本实用新型铜排支点的结构示意图;
附图中:1、正极母排;10、正极连接孔;2、负极母排;20、负极连接孔;3、逆变输出铜排;30、异形端;31、输出连接孔;4、绝缘板层;40、绝缘挡板;5、制动输出铜排;6、铜排支点;60、安装螺栓;61、尼龙套件;62、环形槽;63、弹簧;64、弧形凸条;65、弧形凹槽。
具体实施方式
下面结合图1至图3以具体实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例1:
本实施例提供了一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,包括:
铜排,所述铜排包括正极母排1和负极母排2;
逆变输出铜排3,所述逆变输出铜排3为三个,且均位于正极母排1和负极母排2之间;
绝缘板层4,所述绝缘板层4为若干个,且分别位于正极母排1上下两侧、逆变输出铜排3上下两侧以及负极母排2上下两侧;
其中,正极母排1下侧面的绝缘板层4和逆变输出铜排3上侧面的绝缘板层4为同一个,逆变输出铜排3下侧面的绝缘板层4与负级母排上侧面的绝缘板层4为同一个;
其中,所述正极母排1连接10个IGBT模块的正极以及电容箱;所述负极母排2连接到10个IGBT半桥模块的正极、9个整流模块以及电容箱;三个所述逆变输出铜排3分别连接3个IGBT模块和端子铜排。
本实施例可以看出,通过采用叠层结构,相对于三维铜排结构,空间利用率得到有效的提升,使得空间得以高效利用,并且由于采用大面积铜排结构,相比三维结构增大了铜排的载流量,降低了铜排的重量,同时正负母排将逆变输出铜排3包裹在一个密闭空间(即电磁屏蔽空间),具有较好的防干扰效果。
实施例2:
本实施例中,除了包括实施例1的结构特征,进一步的,还包括:
制动输出铜排5,所述制动输出铜排5位于正极母排1上方,且位于绝缘板层4远离正极母排1的一面;
其中,所述制动输出铜排5连接1个IGBT模块和端子铜排。
本实施例可以看出,通过设置制动输出铜排5,便于端子铜排与正极母排1电性连接,保证叠层结构的空间利用率。
实施例3:
本实施例中,除了包括实施例2的结构特征,进一步的,还包括:
正极连接孔10,所述正极连接孔10为若干个,且均开设在正极母排1一侧;
负极连接孔20,所述负极连接孔20为若干个,且等间距开设在负极母排2远离正极连接孔10的一侧。
本实施例可以看出,通过在正极母排1上开设正极连接孔10,在负极母排2上且远离正极连接孔10的一侧上开设负极连接孔20,便于对正极母排1和负极母排2的接线,且正极连接孔10和负极连接孔20分别位于叠层结构的两侧,提高接线的便捷性和效率。
实施例4:
本实施例中,除了包括实施例3的结构特征,进一步的,所述逆变输出铜排3包括:
异形端30,所述异形端30固定设在逆变输出铜排3靠近负极连接孔20的一端;
输出连接孔31,所述输出连接孔31为若干个,且均开设在异形端30上;
其中,三个所述逆变输出铜排3上的异形端30位于同一侧,且均位于逆变输出铜排3靠近负极连接孔20的一端。
本实施例可以看出,通过在逆变输出铜排3一端开设异形端30,且在异形端30上开设输出连接孔31,便于对逆变输出铜排3进行接线,避免因多层绝缘板层4的影响而导致逆变输出铜排3接线困难,以及通过异形端30使得逆变输出铜排3与负极连接孔20拉开距离,避免发生电性触碰而导致安全隐患。
实施例5:
本实施例中,除了包括实施例4的结构特征,进一步的,所述绝缘板层4包括:
绝缘挡板40,所述绝缘挡板40为若干个,且分别安装设在绝缘板层4靠近正极连接孔10一端的上表面;
其中,所述绝缘挡板40与绝缘板层4之间优选采用粘合连接,也可采用一体成型。
本实施例可以看出,通过设置绝缘挡板40,有效提高正极母排1、负极母排2和逆变输出铜排3的安装空间的绝缘性,同时通过绝缘挡板40有效提高正极母排1、负极母排2和逆变输出铜排3的安装稳定性。
实施例6:
本实施例中,除了包括实施例2的结构特征,进一步的,还包括:
支点层,所述支点层位于负极母排2下方,且位于绝缘板层4远离负极母排2的一面;
其中,所述支点层包括若干铜排支点6。
本实施例可以看出,通过设置支点层,提高叠层结构的安装稳定性,且支点层采用若干铜排支点6,便于对支点层的高度调整,保证叠层结构的稳定性。
实施例7:
本实施例中,除了包括实施例6的结构特征,进一步的,所述铜排支点6包括:
安装螺栓60,所述安装螺栓60螺纹连接安装在机箱底座上;
尼龙套件61,所述尼龙套件61套设在螺栓的顶端;
环形槽62,所述环形槽62开设在安装螺栓60顶端的外表面;
弹簧63,所述弹簧63套设在环形槽62内;
其中,所述安装螺栓60采用机箱底座用于固定散热器的螺栓。
本实施例可以看出,通过采用散热器的安装螺栓60以及在安装螺栓60的顶端套设尼龙套件61,提高叠层结构的安装稳定性以及安装之后的绝缘性,通过尼龙套件61起到较好的绝缘性能,同时通过在安装螺栓60顶端开设环形槽62,以及在环形槽62内安装设在弹簧63,使得尼龙套件61对叠层结构起到较好的抗缓冲效果,避免来自机箱底座的震动冲击,减少冲击力对叠层结构的影响,防止对其造成损坏,提高叠层结构的结构稳定性。
实施例8:
本实施例中,除了包括实施例7的结构特征,进一步的,所述铜排支点6还包括:
弧形凸条64,所述弧形凸条64为若干个,且圆周固定设在安装螺栓60位于环形槽62的表面,所述弧形凸条64沿安装螺栓60轴向设置;
弧形凹槽65,所述弧形凹槽65为若干个,且圆周开设在尼龙套件61的内壁上,且沿尼龙套件61轴向设置,并分别与若干弧形凸条64相适配。
本实施例可以看出,通过弧形凸条64和与之相适配的弧形凹槽65,避免尼龙套件61套设在安装螺栓60上时发生相对转动,提高尼龙套件61安装在安装螺栓60上的稳定性,即保证叠层结构的稳定性。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (8)
1.一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,其特征是,包括:
铜排,所述铜排包括正极母排(1)和负极母排(2);
逆变输出铜排(3),所述逆变输出铜排(3)为三个,且均位于正极母排(1)和负极母排(2)之间;
绝缘板层(4),所述绝缘板层(4)为若干个,且分别位于正极母排(1)上下两侧、逆变输出铜排(3)上下两侧以及负极母排(2)上下两侧;
其中,正极母排(1)下侧面的绝缘板层(4)和逆变输出铜排(3)上侧面的绝缘板层(4)为同一个,逆变输出铜排(3)下侧面的绝缘板层(4)与负级母排上侧面的绝缘板层(4)为同一个。
2.根据权利要求1所述的大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,其特征是,还包括:
制动输出铜排(5),所述制动输出铜排(5)位于正极母排(1)上方,且位于绝缘板层(4)远离正极母排(1)的一面。
3.根据权利要求2所述的大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,其特征是,还包括:
正极连接孔(10),所述正极连接孔(10)为若干个,且均开设在正极母排(1)一侧;
负极连接孔(20),所述负极连接孔(20)为若干个,且等间距开设在负极母排(2)远离正极连接孔(10)的一侧。
4.根据权利要求3所述的大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,其特征是,所述逆变输出铜排(3)包括:
异形端(30),所述异形端(30)固定设在逆变输出铜排(3)靠近负极连接孔(20)的一端;
输出连接孔(31),所述输出连接孔(31)为若干个,且均开设在异形端(30)上;
其中,三个所述逆变输出铜排(3)上的异形端(30)位于同一侧,且均位于逆变输出铜排(3)靠近负极连接孔(20)的一端。
5.根据权利要求4所述的大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,其特征是,所述绝缘板层(4)包括:
绝缘挡板(40),所述绝缘挡板(40)为若干个,且分别安装设在绝缘板层(4)靠近正极连接孔(10)一端的上表面。
6.根据权利要求2所述的大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,其特征是,还包括:
支点层,所述支点层位于负极母排(2)下方,且位于绝缘板层(4)远离负极母排(2)的一面;
其中,所述支点层包括若干铜排支点(6)。
7.根据权利要求6所述的大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,其特征是,所述铜排支点(6)包括:
安装螺栓(60),所述安装螺栓(60)螺纹连接安装在机箱底座上;
尼龙套件(61),所述尼龙套件(61)套设在安装螺栓(60)的顶端;
环形槽(62),所述环形槽(62)开设在安装螺栓(60)顶端的外表面;
弹簧(63),所述弹簧(63)套设在环形槽(62)内。
8.根据权利要求7所述的大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构,其特征是,所述铜排支点(6)还包括:
弧形凸条(64),所述弧形凸条(64)为若干个,且圆周固定设在安装螺栓(60)位于环形槽(62)的表面,所述弧形凸条(64)沿安装螺栓(60)轴向设置;
弧形凹槽(65),所述弧形凹槽(65)为若干个,且圆周开设在尼龙套件(61)的内壁上,且沿尼龙套件(61)轴向设置,并分别与若干弧形凸条(64)相适配。
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CN202123175878.3U CN216488612U (zh) | 2021-12-16 | 2021-12-16 | 一种大功率伺服驱动器主回路铜排的叠层结构 |
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CN115799936A (zh) * | 2022-11-30 | 2023-03-14 | 武汉嘉晨电子技术有限公司 | 一种电气盒的导电环自适应装配结构 |
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CN115799936B (zh) * | 2022-11-30 | 2023-08-25 | 武汉嘉晨电子技术有限公司 | 一种电气盒的导电环自适应装配结构 |
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