CN203339967U - 一种mos控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种MOS控制器，包括铝基板和平波电容PCB板，平波电容PCB板位于铝基板上方；铝基板的顶面紧贴固定有多个导电块；各导电块分别与铝基板顶面上对应的铜模电连接；平波电容PCB板安装在导电块上；正极导电块、左辅助导电块的底部分别与铝基板顶面上的正极铜模电连接，正极导电块、左辅助导电块的顶部分别与平波电容PCB板的正极电连接；负极导电块、右辅助导电块的底部分别与铝基板顶面的负极铜模电连接，负极导电块铝、右辅助导电块的顶部分别与平波电容PCB板的负极电连接。本实用新型MOS控制器布局合理，改进了铝基板、平波电容PCB板以及功率输入输出端子之间的电与机械连接方式。

Description

一种MOS控制器

技术领域

本实用新型涉及MOS控制器的结构。

背景技术

在低压（一般100Vdc以下）驱动控制（含直流与变频驱动）领域，MOS管因其价格便宜、开关及导通损耗低而被广泛用作功率开关管来驱动电机运转。

在低压大电流大功率场合，由于单只MOS管的导通电流有限，通常采用多只MOS管并联的方式来加大驱动电流。MOS的封装分为贴片与插件两种，在单只小电流的情况下可直接焊接在普通PCB板上，通过增加铜膜面积（贴片）或安装散热器（插件）的方式来散热。在多只大电流的情况下，一般将MOS管（贴片封装）通过回流焊直接焊接在铝基板上形成导电回路，同时也通过铝基板解决了散热问题。

在低压大功率大电流MOS控制器的结构设计中，需要将上述焊接了MOS管的铝基板、平波电容PCB板以及DC输入端子、交流大电流输出端子可靠的连接起来，这种可靠性包括机械与导电两方面。现在通常的做法是用导电柱通过焊接或螺钉固定的方式将MOS铝基板与平波电容PCB板以及DC输入端子、交流大电流输出端子连接起来。

另外，现有的低压大电流MOS控制器功率输入输出端子大都直接暴露在空气中，导电端子的防护等级低。

采用上述方案的MOS控制器空间结构布局复杂，加工及装配工艺要求高，机械连接及导电可靠性低，维修拆装难度大；内部器件不合理的布局也造成空间浪费，无形中加大整机体积及重量；另外，暴露在空气中的导电端子也容易受灰尘及雨水的侵袭造成漏电及短路的危险。

实用新型内容

为了解决现有MOS控制器空间结构布局复杂、机械连接及到点可靠性低、内部器件布局不合理的技术问题，本实用新型提供一种MOS控制器，包括铝基板和平波电容PCB板，平波电容PCB板位于铝基板上方；铝基板的顶面紧贴固定有U相导电块、V相导电块、W相导电块、正极导电块、负极导电块、左辅助导电块和右辅助导电块；U相导电块、V相导电块、W相导电块分别与铝基板顶面上对应的U相铜模、V相铜模、W相铜模电连接；平波电容PCB板安装在导电块上；正极导电块的底部和左辅助导电块的底部分别与铝基板顶面上的正极铜模电连接，正极导电块的顶部和左辅助导电块的顶部分别与平波电容PCB板的正极电连接；负极导电块的底部和右辅助导电块的底部分别与铝基板顶面的负极铜模电连接，负极导电块铝的顶部和右辅助导电块的顶部分别与平波电容PCB板的负极电连接。

进一步的，铝基板的底面紧固有散热底板，散热底板下方设有散热装置。

进一步的，所述MOS控制器还包括相固定连接的上部固定块和下部固定块，下部固定块的底面固定在散热底板的顶面；与U相导电块紧固电连接的U相出线铜排、与V相导电块紧固电连接的V相出线铜排、与W相导电块紧固电连接的W相出线铜排、与正极导电块紧固电连接的正极出线铜排和与负极导电块紧固电连接的负极出线铜排分别从上部固定块和下部固定块之间穿过并被上部固定块和下部固定块夹紧固定；上部固定块侧面开设有若干个沉孔，沉孔内安装有电缆出线紧固螺母，各出线铜排侧面设有通孔，该通孔与电缆出线紧固螺母的轴线对齐。

进一步的，所述MOS控制器还包括围设并紧固于U相出线铜排的U相电流传感器和围设并紧固于W相出线铜排的W相电流传感器。

进一步的，所述的MOS控制器还包括紧固在散热底板上的机壳，机壳与散热底板的衔接处设有密封圈，铝基板和平波电容PCB板位于机壳与散热底板围成的空间内。

进一步的，机壳设有与电缆出线紧固螺母相对的侧面开孔，侧面开孔处设有侧盖，侧盖与机壳的衔接处设有密封圈。

进一步的，所述MOS控制器还包括位于平波电容PCB板上方的隔离板和固定在隔离板顶面的主控板，隔离板通过支撑结构固定在散热底板上。

进一步的，机壳设有顶部开孔。

进一步的，散热装置包括风扇、罩于风扇外的风扇罩、以及在风扇罩与风扇相对的通风孔处设置的风扇网。

进一步的，所述MOS控制器还包括安装于散热底板底面的电缆固定头。

本实用新型带来的有益效果是：

本实用新型通过MOS管在铝基板上的合理布局，改进铝基板、平波电容PCB板以及功率输入输出端子之间的电与机械连接方式，优化各部件的空间布局，进而简化部件制作与整机装配工艺，缩小体积，降低成本，增加抗振能力与大电流导电可靠性；另外，通过将功率输入输出端子密封在控制器接线盒内，提高输入输出端子的防护能力，增加安全可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例MOS控制器的外部结构示意图；

图2—图7分别为本实用新型实施例外部结构的正视图、后视图、俯视图、仰视图、左视图和右视图；

图8为本实用新型实施例的内部结构分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1—图8所示本实用新型实施例的MOS控制器的结构，图8为该结构的分解图，该MOS控制器主要包括以下几个部分：MOS铝基板01、平波电容PCB板02、导电块（03a、03b、03c、03d、03e、03f、03g）、散热底板04、出线铜排固定块（05a、05b）、出线铜排（06a、06b、06c、06d、06e），电缆出线紧固螺母07、电流传感器（08a、08c）、主控板隔离板09、主控板10、机壳11、密封圈12、侧盖13、散热装置和电缆固定头15。

如图8所示，本实施例的MOS控制器的MOS铝基板01顶面紧贴有U相导电块03a、V相导电块03b、W相导电块03c、正极导电块03d、负极导电块03e、左辅助导电块03f和右辅助导电块03g，MOS铝基板01与U相导电块03a、V相导电块03b、W相导电块03c、正极导电块03d、负极导电块03e、左辅助导电块03f和右辅助导电块03g通过螺钉、螺孔固定连接；平波电容PCB板02位于MOS铝基板01上方，通过螺钉、螺孔固定在导电块（03a、03b、03c、03d、03e、03f、03g）上。U相导电块03a与MOS铝基板01的U相铜模电连接，V相导电块03b与MOS铝基板01的V相铜模电连接，W相导电块03c与MOS铝基板01的W相铜膜电连接，正极导电块03d的底部、左辅助导电块03f的底部分别与MOS铝基板01的正极铜膜电连接，正极导电块03d的顶部、左辅助导电块03f的顶部分别与平波电容PCB板02正极电连接；负极导电块03e的底部、右辅助导电块03g的底部分别与MOS铝基板01负极铜膜电连接，负极导电块03e的顶部、右辅助导电块03g的顶部分别与平波电容PCB板02负极电连接。上述螺钉通过绝缘套（图中未示出）与各导电块及平波电容PCB板02绝缘。

如图8所示，本实施例的MOS控制器的铝基板01底面紧固在散热底板04上，出线铜排固定块包括下部固定块05b和固定在下部固定块05b上的上部固定块05a，上部固定块05a、下部固定块05b通过螺钉紧固于散热底板04上，下部固定块05b的底面紧贴于散热底板04的顶面；出线铜排包括U相出线铜排06a、V相出线铜排06b、W相出线铜排06c、正极出线铜排06d和负极出线铜排06e，U相出线铜排06a与U相导电块03a通过螺钉紧固电连接，V相出线铜排06b与V相导电块03b通过螺钉紧固电连接，W相出线铜排06c与W相导电块03c通过螺钉紧固电连接，正极出线铜排06d与正极导电块03d通过螺钉紧固电连接，负极出线铜排06e与负极导电块03e通过螺钉紧固电连接。U相出线铜排06a、V相出线铜排06b、W相出线铜排06c、正极出线铜排06d、负极出线铜排06e从上部固定块05a与下部固定块05b之间穿过并被两者夹紧固定。上部固定块05a侧面开设的若干个六角沉孔内安装有电缆出线紧固螺母07，各出线铜排（06a、06b、06c、06d、06e）侧面的通孔与对应的电缆出线紧固螺母07的轴线对齐，便于紧固出线电缆铜接头。本实施例的MOS控制器还包括围设并通过螺钉紧固于U相出线铜排06a的U相电流传感器08a和围设并通过螺钉紧固于W相出线铜排06c的W相电流传感器08c。

如图8所示，本实施例的MOS控制器还包括位于平波电容PCB板02上方的隔离板09和通过螺钉紧固在隔离板09顶面的主控板10，隔离板09前部通过两根支撑柱041固定于散热底板04上，后部直接通过螺钉紧固于散热底板04上。

如图8所示，本实施例的MOS控制器还包括通过螺钉紧固在散热底板04上的机壳11，MOS铝基板01、平波电容PCB板02、导电块（03a、03b、03c、03d、03e、03f、03g）、出线铜排固定块（05a、05b）、出线铜排（06a、06b、06c、06d、06e）、电流传感器（08a、08c）、隔离板09和主控板10均设于机壳11和散热底板04围成的空间内，机壳11与散热底板04的衔接处安装有密封圈12，机壳11设有侧面开孔111，用于电缆线安装，机壳11的侧面开孔111通过侧盖13来密封，机壳11与侧盖13衔接处安装有密封圈12。机壳11设有两个顶部开孔112，用于主控板10上的两组插针与外面控制接插件相连。

如图8所示，本实施例的MOS控制器中用于冷却散热的散热装置固定在散热底板04下方，散热装置14包括风扇141、罩于风扇141外的风扇罩142、以及在风扇罩142与风扇141相对的通孔处的风扇网143。电缆固定头15安装于散热底板04底面，用于固定出线电缆。

如上所云是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思和内涵的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种MOS控制器，包括铝基板（01）和平波电容PCB板（02），其特征在于：平波电容PCB板（02）位于铝基板（01）上方；铝基板（01）的顶面紧贴固定有U相导电块（03a）、V相导电块（03b）、W相导电块（03c）、正极导电块（03d）、负极导电块（03e）、左辅助导电块（03f）和右辅助导电块（03g）；U相导电块（03a）、V相导电块（03b）、W相导电块（03c）分别与铝基板（01）顶面上对应的U相铜模、V相铜模、W相铜模电连接；平波电容PCB板（02）安装在导电块（03a、03b、03c、03d、03e、03f、03g）上；正极导电块（03d）的底部和左辅助导电块（03f）的底部分别与铝基板（01）顶面上的正极铜模电连接，正极导电块（03d）的顶部和左辅助导电块（03f）的顶部分别与平波电容PCB板（02）的正极电连接；负极导电块（03e）的底部和右辅助导电块（03g）的底部分别与铝基板（01）顶面的负极铜模电连接，负极导电块铝（03e）的顶部和右辅助导电块（03g）的顶部分别与平波电容PCB板（02）的负极电连接。

2.根据权利要求1所述的MOS控制器，其特征在于：铝基板（01）的底面紧固有散热底板（04），散热底板（04）下方设有散热装置。

3.根据权利要求2所述的MOS控制器，其特征在于：还包括相固定连接的上部固定块（05a）和下部固定块（05b），下部固定块（05b）的底面固定在散热底板（04）的顶面；与U相导电块（03a）紧固电连接的U相出线铜排（06a）、与V相导电块（03b）紧固电连接的V相出线铜排（06b）、与W相导电块（03c）紧固电连接的W相出线铜排（06c）、与正极导电块（03d）紧固电连接的正极出线铜排（06d）和与负极导电块（03e）紧固电连接的负极出线铜排（06e）分别从上部固定块（05a）和下部固定块（05b）之间穿过并被上部固定块（05a）和下部固定块（05b）夹紧固定；上部固定块（05a）侧面开设有若干个沉孔，沉孔内安装有电缆出线紧固螺母（07），各出线铜排（06a、06b、06c、06d、06e）侧面设有通孔，该通孔与电缆出线紧固螺母（07）的轴线对齐。

4.根据权利要求3所述的MOS控制器，其特征在于：还包括围设并紧固于U相出线铜排（06a）的U相电流传感器（08a）和围设并紧固于W相出线铜排（06c）的W相电流传感器（08c）。

5.根据权利要求4所述的MOS控制器，其特征在于：还包括紧固在散热底板（04）上的机壳（11），机壳（11）与散热底板（04）的衔接处设有密封圈（12），铝基板（01）和平波电容PCB板（02）位于机壳（11）与散热底板（04）围成的空间内。

6.根据权利要求5所述的MOS控制器，其特征在于：机壳（11）设有与电缆出线紧固螺母（07）相对的侧面开孔（111），侧面开孔（111）处设有侧盖（13），侧盖（13）与机壳（11）的衔接处设有密封圈（12）。

7.根据权利要求4所述的MOS控制器，其特征在于：还包括位于平波电容PCB板（02）上方的隔离板（09）和固定在隔离板（09）顶面的主控板（10），隔离板（09）通过支撑结构固定在散热底板（04）上。

8.根据权利要求7所述的MOS控制器，其特征在于：机壳（11）设有顶部开孔（112）。

9.根据权利要求2所述的MOS控制器，其特征在于：散热装置包括风扇（141）、罩于风扇（141）外的风扇罩（142）、以及在风扇罩（142）与风扇（141）相对的通风孔处设置的风扇网（143）。

10.根据权利要求1所述的MOS控制器，其特征在于：还包括安装于散热底板（04）底面的电缆固定头（15）。

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