CN204425175U - 高压变频器功率单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高压变频器功率单元，壳体前面设有前面板组件，后面设有后面板组件，上面设有上电容固定支架，下面设有下电容固定支架，壳体内部设有散热器组件、正负母排组件、线路板组件，散热器组件固定有散热器、IGBT模块、整流模块、温度检测控制元件，前面板组件由前面板、两个输出铜排、绝缘站柱、把手构成，后面板组件由两个输入铜排、一个输出铜排、熔芯构成，电容固定支架上安装电容组件，电容组件由滤波电容、电容正铜排、电容负铜排构成，正负母排组件由正母排、负母排、绝缘纸构成，线路板组件由屏蔽板、主控板、放电电阻板构成。本实用新型的各个组件具有独立的模块结构设计，降低了功率单元的体积，提高了安装效率。

Description

高压变频器功率单元

技术领域

本实用新型涉及一种高压变频器单元，更具体的说是将变频器单元不同的零部件进行了模块化设计。

背景技术

现在高压变频器的发展趋势一是向大功率方向发展一是向小体积高密度方向发展。变频器的体积主要受制于功率单元的体积。功率单元体积的大小主要受主壳体及电气、结构件的影响。现在多数通用高压变频器的单元壳体采用钣金形式、滤波采用电解电容、输入接线方式采用螺栓压接大线的方式。这些情况不但影响着单元的尺寸还影响着产品的安装效率、现场维修及使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的不足，提供了一种高压变频器功率单元。

本实用新型的目的是通过以下技术手段实现的：

包括壳体，壳体前面设有前面板组件，后面设有后面板组件，上面设有电容固定支架，下面设有电容固定支架，壳体内部设有与壳体以螺栓固定的散热器组件、正负母排组件、线路板组件，散热器组件固定有散热器、IGBT模块、整流模块、温度检测控制元件，前面板组件由前面板、两个输出铜排、绝缘站柱、把手构成，后面板组件由两个输入铜排、一个输出铜排、熔芯构成，电容固定支架上安装电容组件，电容组件由滤波电容、电容正铜排、电容负铜排构成，正负母排组件由正母排、负母排、绝缘纸构成，线路板组件由屏蔽板、主控板、放电电阻板构成。

优选的方案，壳体采用SMC材料，用统一模具制作，更方便的将单元的不同部分模块化还降低了壳体的尺寸，增强整体的美观度，提高了安装效率、降低了壳体成本。

优选的方案，滤波电容采用薄膜电容，降低滤波电容的容量，降低了总体尺寸增强了整体紧凑感，增加了电容的使用寿命。

优选的方案，散热片采用统一型材气盛，提高了散热效率，降低了散热片的尺寸，降低产品成本。

优选方案，单元输入采用柔性触子，避免了接线带来的体积的增大及现场维修的不方便。

与现有技术相比本实用新型具有以下明显的优点：各个组件的独立的模块结构设计，不仅降低了功率单元的体积还提高了安装效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为散热片组件的结构图；

图4为后面板组件的结构图；

图5为电容组件的结构图；

图中，1-后面板组件，2-散热片，3-熔芯，5-电容固定支架, 6-薄膜电容,7-绝缘纸,8-前面板组件,9-主控板, 10-屏蔽板,11-放电电阻板,12-辅助支架,13-IGBT模块,14-输出铜排一 , 15-输出铜排2,17-正母排,18-负母排, 20-整流桥模块,21-整流桥铜排,22-电容正铜排,23-电容负铜排,26-输入排一, 27-输出排二, 28-散热器罩,29-铜站柱, 30-温度继电器,31-温度采集板，32-输入排三。

具体实施方式

以下结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述：

如图1与与图2所示，模块化单元组成的各个模块及模块之间的连接方式。

如图1所示，壳体前面设有前面板组件8，后面设有后面板组件1，上面设电容固定支架5，下面设电容固定支架5。壳体内部设有与壳体以螺栓固定的散热器组件、正负母排组件、线路板组件。散热片组件上方是线路板组件，线路板组件由主控板9、屏蔽板10、放电电阻板11共同组成。线路板组件与IGBT之间用信号线连接。

如图2所示，后面板组件1中的输入排（输入排一26和输入排三32）、输出排二 27与整流桥模块20连接。前面板组件中的输出铜排一 14、输出铜排二 15与IGBT模块13连接。电容组件中的电容正铜排22及电容负铜排23与整流桥铜排21连接到整流桥模块20上。正母排17与负母排18连接在IGBT模块13上及电容组件的铜排上。

如图3所示，散热片组件由型材制成的散热片2、散热器罩28、IGBT模块13、整流桥模块20、整流桥铜排21、铜站柱29、温度继电器30、温度采集板31组成。散热片2用螺栓连接在散热器罩28上，利于通风散热。IGBT模块13、整流桥模块20涂抹好导热硅脂后安装在散热片基板上，利于模块的散热。温度继电器30及温度采集板31放置到两个IGBT之间更加准确测量散热片2的温升。

如图4所示，后面板组件由后面板组件1、输入排一 26、输出排二 27、输入排三32、熔芯3组成。熔芯3与输入排一26与输入排三32安装连接在一起。

如图5所示，电容组件由电容固定支架5、辅助支架12、薄膜电容6、电容正铜排22、电容负铜排23、绝缘纸7组成。将辅助支架12与电容固定支架5连接好后再将薄膜电容6安装在电容固定支架5上，铺上绝缘纸7后，将电容正铜排22与电容负铜排23连接到薄膜电容6的极点上，组合成电容组件模块。

以上所述，仅为本实用新型的一部分具体实施方式，本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (2)

1.高压变频器功率单元，包括壳体，所述壳体前面设有前面板组件，后面设有后面板组件，上面设有上电容固定支架，下面设有下电容固定支架，其特征是：所述壳体内部设有与所述壳体以螺栓固定的散热器组件、正负母排组件、线路板组件，所述散热器组件固定有散热器、IGBT模块、整流模块、温度检测控制元件，所述前面板组件由前面板、两个输出铜排、绝缘站柱、把手构成，所述后面板组件由两个输入铜排、一个输出铜排、熔芯构成，所述电容固定支架上安装电容组件，所述电容组件由滤波电容、电容正铜排、电容负铜排构成，所述正负母排组件由正母排、负母排、绝缘纸构成，所述线路板组件由屏蔽板、主控板、放电电阻板构成。

2.根据权利要求1所述的高压变频器功率单元优选的方案，其特征是：所述壳体采用SMC材料。

3.根据权利要求1所述的高压变频器功率单元优选的方案，其特征是：所述滤波电容采用薄膜电容。