CN216463907U - 恒压式晶片双面研磨机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种恒压式晶片双面研磨机，旨在提供一种提高研磨效率和减少产品不良率的恒压式晶片双面研磨机。本实用新型包括工作台，所述工作台上设置有立架，所述立架上设置有气缸和与所述气缸相连接的推杆，所述推杆的下端设置有上研磨盘机构，所述推杆和所述上研磨盘机构之间设置有称重传感器，所述工作台的一端设置有电气比例阀，所述电气比例阀与所述气缸相连接，所述工作台上还设置有MCU控制器，所述气缸、所述称重传感器和所述电气比例阀均与所述MCU控制器电性连接。本实用新型应用于研磨设备的技术领域。

Description

恒压式晶片双面研磨机

技术领域

本实用新型涉及一种研磨机,特别涉及一种恒压式晶片双面研磨机。

背景技术

双面研磨机主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工。双面研磨机的工作原理：上、下研磨盘作相反方向转动，晶片在载体内作既公转又自转的游星运动；磨削阻力小不损伤工件，而且两面均匀磨削生产效率高。

但现有的双面研磨机没有压力加压系统，在加工产品时，直接进行加工，从而使其有以下缺陷：产品加工时，上研磨盘压力直接为最大压力即上研磨盘自重，会对产品造成破碎及不良率高；上研磨盘随着使用时间的延长，自重会减少，造成研磨速度下降，效率降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种提高研磨效率和减少产品不良率的恒压式晶片双面研磨机。

本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括工作台，所述工作台上设置有立架，所述立架上设置有气缸和与所述气缸相连接的推杆，所述推杆的下端设置有上研磨盘机构，所述推杆和所述上研磨盘机构之间设置有称重传感器，所述工作台的一端设置有电气比例阀，所述电气比例阀与所述气缸相连接，所述工作台上还设置有MCU控制器，所述气缸、所述称重传感器和所述电气比例阀均与所述MCU控制器电性连接。

进一步的，所述上研磨盘机构包括转动轴承、旋转电机、转动盘和上研磨盘，所述转动轴承设置于所述称重传感器的下端，所述转动盘与所述转动轴承相连接，所述旋转电机与所述上研磨盘相连接，所述转动盘和所述上研磨盘之间设置有若干个转动连接柱。

进一步的，所述转动盘上端设置有环形汇流槽，所述环形汇流槽的底部设置有若干个与所述上研磨盘相连通的导流管，所述转动轴承和所述称重传感器之间设置有横杆，所述横杆的两端分别设置有进砂管和进研磨液管，所述进砂管和所述进研磨液管均位于所述环形汇流槽的正上方。

进一步的，所述电气比例阀与外部的空气压缩机相连通，所述电气比例阀与所述气缸之间设置有加压软管和卸压软管。

进一步的，所述工作台上设置有与所述上研磨盘机构相适配的下研磨盘机构。

进一步的，所述上研磨盘的下端设置有频率测试探头。

进一步的，所述进砂管和所述进研磨液管的末端均设置有开关阀。

本实用新型的有益效果是：由于本实用新型包括工作台，所述工作台上设置有立架，所述立架上设置有气缸和与所述气缸相连接的推杆，所述推杆的下端设置有上研磨盘机构，所述推杆和所述上研磨盘机构之间设置有称重传感器，所述工作台的一端设置有电气比例阀，所述电气比例阀与所述气缸相连接，所述工作台上还设置有MCU控制器，所述气缸、所述称重传感器和所述电气比例阀均与所述MCU控制器电性连接,本实用新型通过称重传感器、电气比例阀、气缸和MCU控制器形成一个实时压力闭环控制程序，通过MCU控制器设置好起始压力、加压时间和速度，通过称重传感器实时反馈上研磨盘机构的重力情况，若压力小了，则通过电气比例阀进行加压，从而实现加重至设定压力，若压力大了，则通过电气比例阀进行卸压，从而实现减重至设定压力；所以本实用能使产品研磨时保持恒压状态，能有效提高研磨效率和减少产品不良率。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是转动盘的俯视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，在本实施例中，本实用新型包括工作台1，所述工作台1上设置有立架2，所述立架2上设置有气缸3和与所述气缸3相连接的推杆4，所述推杆4的下端设置有上研磨盘机构5，所述推杆4和所述上研磨盘机构5之间设置有称重传感器6，所述工作台1的一端设置有电气比例阀，所述电气比例阀与所述气缸3相连接，所述工作台1上还设置有MCU控制器7，所述气缸3、所述称重传感器6和所述电气比例阀均与所述MCU控制器7电性连接。

在本实施例中，所述上研磨盘机构5包括转动轴承51、旋转电机52、转动盘53和上研磨盘54，所述转动轴承51设置于所述称重传感器6的下端，所述转动盘53与所述转动轴承51相连接，所述旋转电机52与所述上研磨盘54相连接，所述转动盘53和所述上研磨盘54之间设置有若干个转动连接柱55。

在本实施例中，所述转动盘53上端外圈设置有环形汇流槽56，所述环形汇流槽56的底部设置有若干个与所述上研磨盘54相连通的导流管57，所述转动轴承51和所述称重传感器6之间设置有横杆58，所述横杆58的两端分别设置有进砂管59和进研磨液管510，所述进砂管59和所述进研磨液管510均位于所述环形汇流槽56的正上方。

在本实施例中，所述电气比例阀与外部的空气压缩机相连通，所述电气比例阀与所述气缸3之间设置有加压软管和卸压软管。

在本实施例中，所述工作台1上设置有与所述上研磨盘机构5相适配的下研磨盘机构8，下研磨盘机构8包括反向旋转电机和与所述反向旋转电机相连接的下研磨盘。

在本实施例中，所述上研磨盘54的下端设置有频率测试探头511。

在本实施例中，所述进砂管59和所述进研磨液管510的末端均设置有开关阀512。

在本实施例中，本实用新型的工作过程为：将产品按要求摆放至下研磨盘机构8内后，设定好起始压力、加压时间和速度即可启动设备，上研磨盘机构5下压与下研磨盘机构8一同进行双面研磨，同时称重传感器6实时检测上研磨盘机构5的重力情况并将信号发送给MCU控制器7，并通过电气比例阀实时调节气压来保证上研磨盘机构5处于恒压状态，研磨的过程中进砂管59和进研磨液管510分别向环形汇流槽56倒入研磨砂和研磨液，在高速旋转下混合并通过导流管57进入上研磨盘机构5和下研磨盘机构8之间，从而使晶片能在上研磨盘机构5和下研磨盘机构8之间恒压通过研磨液研磨。

本实用新型应用于研磨设备的技术领域。

虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

Claims (7)

1.一种恒压式晶片双面研磨机，包括工作台（1），所述工作台（1）上设置有立架（2），所述立架（2）上设置有气缸（3）和与所述气缸（3）相连接的推杆（4），所述推杆（4）的下端设置有上研磨盘机构（5），其特征在于：所述推杆（4）和所述上研磨盘机构（5）之间设置有称重传感器（6），所述工作台（1）的一端设置有电气比例阀，所述电气比例阀与所述气缸（3）相连接，所述工作台（1）上还设置有MCU控制器（7），所述气缸（3）、所述称重传感器（6）和所述电气比例阀均与所述MCU控制器（7）电性连接。

2.根据权利要求1所述的恒压式晶片双面研磨机，其特征在于：所述上研磨盘机构（5）包括转动轴承（51）、旋转电机（52）、转动盘（53）和上研磨盘（54），所述转动轴承（51）设置于所述称重传感器（6）的下端，所述转动盘（53）与所述转动轴承（51）相连接，所述旋转电机（52）与所述上研磨盘（54）相连接，所述转动盘（53）和所述上研磨盘（54）之间设置有若干个转动连接柱（55）。

3.根据权利要求2所述的恒压式晶片双面研磨机，其特征在于：所述转动盘（53）上端设置有环形汇流槽（56），所述环形汇流槽（56）的底部设置有若干个与所述上研磨盘（54）相连通的导流管（57），所述转动轴承（51）和所述称重传感器（6）之间设置有横杆（58），所述横杆（58）的两端分别设置有进砂管（59）和进研磨液管（510），所述进砂管（59）和所述进研磨液管（510）均位于所述环形汇流槽（56）的正上方。

4.根据权利要求1所述的恒压式晶片双面研磨机，其特征在于：所述电气比例阀与外部的空气压缩机相连通，所述电气比例阀与所述气缸（3）之间设置有加压软管和卸压软管。

5.根据权利要求1所述的恒压式晶片双面研磨机，其特征在于：所述工作台（1）上设置有与所述上研磨盘机构（5）相适配的下研磨盘机构（8）。

6.根据权利要求2所述的恒压式晶片双面研磨机，其特征在于：所述上研磨盘（54）的下端设置有频率测试探头（511）。

7.根据权利要求3所述的恒压式晶片双面研磨机，其特征在于：所述进砂管（59）和所述进研磨液管（510）的末端均设置有开关阀（512）。

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